王清雨

2020年8月4日，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策》（以下簡稱《若干政策》），從財政稅收、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八個方面，給予了集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)40條支持政策，受到通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廣泛關注。特別是在當下產(chǎn)業(yè)內外復雜的環(huán)境下，集成電路新政將極大提振產(chǎn)業(yè)鏈技術自立和高質量發(fā)展的信心。那么，此次新政新在哪里？

財稅減免全新升級

契合發(fā)展新需求

在若干政策中，財稅的支持政策含金量最高，《若干政策》中的相關政策共有8條，受益對象包括集成電路生產(chǎn)、設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)等，涉及減免稅種包括企業(yè)所得稅、進口環(huán)節(jié)增值稅、關稅和增值稅等。《若干政策》對于不同線寬以及不同經(jīng)營年限的國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，按照等級劃分都有相應額度的稅收減免。此外，對于國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)、軟件企業(yè)以及重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，也可按照不同等級享有減免稅率政策。

其實，國務院早在本世紀伊始就出臺了支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策文件，此后在2011年進行了完善升級，而今年則對其進行了再次升級。相比于之前的政策文件，此次的《若干政策》在電路線寬的規(guī)格以及經(jīng)營期等方面都進行了更為詳細的說明。明確細化的財稅扶持對象以及更大的財稅幫扶力度，使得《若干政策》能夠更好地扎根企業(yè)，為高質量發(fā)展注入新活力。以集成電路生產(chǎn)企業(yè)的所得稅減免為例，《若干政策》給出了4項新舉措，例如：線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。而在2011年的政策中，對于集成電路線寬小于250納米或投資額超過80億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)營期在15年以上的，前五年免征所得稅，后五年減半征稅。

構建“新型舉國體制”

契合核心技術攻關新特點

《若干政策》的另一個亮點是提出核心技術攻關“新型舉國體制”，通過政策引導和法律監(jiān)管等渠道為手段，為集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供廣闊空間?！度舾烧摺分赋?，要聚焦高端芯片、集成電路裝備和軟件等核心技術的研發(fā)，不斷探索構建社會主義市場經(jīng)濟條件下，核心技術攻關的新型舉國體制。在知識產(chǎn)權上，鼓勵企業(yè)進行集成電路布圖設計專有權、軟件著作權登記，大力發(fā)展集成電路和軟件相關知識產(chǎn)權服務，同時也要探索建立軟件正版化工作長效機制。在市場應用上，通過政策引導，以市場應用為牽引，加大對集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度，帶動技術和產(chǎn)業(yè)升級。此外，《若干政策》還明確提出，要進一步規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)市場秩序，加強反壟斷執(zhí)法，依法打擊壟斷行為，維護集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)市場的公平競爭。

近幾年，隨著中興、華為等一系列我國高科技企業(yè)連續(xù)遭遇美國的打壓，依靠科學交流和技術共享等方式來攻關核心技術的可能性越來越小，因此，我們要通過政策扶持和法律監(jiān)管等方式為中國的自主研發(fā)不斷助力。無論是上世紀的“兩彈一星”，還是前不久的“北斗衛(wèi)星”，抑或是當前的軟件和集成電路，“舉國體制”都在其中發(fā)揮了重要作用，集中力量攻堅克難，突破封鎖是當務之急。在中國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入、信息科技不斷升級以及云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等應用技術逐步成熟的背景下，相信未來國內集成電路市場以及軟件市場仍將保持穩(wěn)定增長，為科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷賦能！

打通上市融資通道

加大資本杠桿作用

《若干政策》指出，要支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內外上市融資，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水平，對于符合企業(yè)會計準則相關條件的研發(fā)支出可作資本化處理，提高資金的利用效率。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板上市融資，通暢相關企業(yè)股東的進出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權融資、股權轉讓等極具針對性的服務，拓展融資渠道，提高融資比重。

除了上市這種融資方式以外，《若干政策》中還提出，要鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識產(chǎn)權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及知識產(chǎn)權保險等手段獲得商業(yè)貸款。充分發(fā)揮融資擔保機構作用，積極為集成電路和軟件領域小微企業(yè)提供各種形式的融資擔保服務?？傊瑹o論上市還是信貸，相關企業(yè)總能找到一種適合自身發(fā)展需求的融資助推方式。

集成電路是通信產(chǎn)業(yè)高度依賴的關鍵器件，軟件更成為通信產(chǎn)業(yè)技術本質。此番新政的出臺，將進一步激勵通信產(chǎn)業(yè)更高質量發(fā)展。