潘 奇 王慧麗 雷元武 吳虎成

（國(guó)防科技大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院 長(zhǎng)沙 410073）

1 引言

集成電路制造工藝和微體系結(jié)構(gòu)的迅速發(fā)展，對(duì)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的處理能力及效率要求越來(lái)越高。單核DSP已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場(chǎng)需求，多核DSP的發(fā)展成為主流。然而，隨著DSP的單核數(shù)量的增加，DSP的仿真調(diào)試效率卻面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

對(duì)于數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)，其大部分功能需要通過(guò)仿真調(diào)試技術(shù)來(lái)進(jìn)行功能驗(yàn)證和調(diào)試開(kāi)發(fā)［1］。仿真調(diào)試技術(shù)基于JTAG（Joint Test Action Group，聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組）標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議［2～3］，采用串行結(jié)構(gòu)，而眾核DSP芯片因?yàn)楹藬?shù)量眾多，串聯(lián)調(diào)試鏈路過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致調(diào)試效率很低。因此如何加速眾核DSP芯片的仿真調(diào)試，也成為芯片設(shè)計(jì)者關(guān)注的重點(diǎn)之一。

文章基于我國(guó)自主設(shè)計(jì)研制的銀河飛騰［4］高性能數(shù)字信號(hào)處理器X-DSP，在經(jīng)典菊花鏈仿真調(diào)試技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用分組共享的優(yōu)化策略，實(shí)現(xiàn)了一種總-分結(jié)構(gòu)的仿真調(diào)試設(shè)計(jì)，極大地提高了眾核DSP仿真調(diào)試效率，縮短了芯片流片前的研發(fā)時(shí)間，高效地支持了DSP用戶的在線調(diào)試及應(yīng)用需求。

2 基于經(jīng)典菊花鏈的眾核DSP仿真調(diào)試效率分析

基于經(jīng)典菊花鏈的多核調(diào)試設(shè)計(jì)［5～6］，如圖1所示。DSPCorex為多核處理器中的單核DSP，ETx為不同單核DSP中的仿真調(diào)試部件。在TAP（Test Access Port）控制器的作用下，指令通過(guò)TDI端口，串行掃描進(jìn)入DSP內(nèi)部，并將需要進(jìn)行調(diào)試的指令移位至對(duì)應(yīng)單核ET部件的指令/數(shù)據(jù)寄存器（IR/DR）中。ET對(duì)該IR/DR中的調(diào)試指令進(jìn)行解碼，向DSP單核發(fā)送調(diào)試請(qǐng)求，并將調(diào)試返回?cái)?shù)據(jù)/狀態(tài)經(jīng)由TDO輸出到DSP外部。

圖1 基于經(jīng)典菊花鏈的仿真調(diào)試結(jié)構(gòu)

經(jīng)典菊花鏈的串聯(lián)設(shè)計(jì)方式，廣泛應(yīng)用于嵌入式芯片的調(diào)試設(shè)計(jì)中［7～9］。但是，當(dāng) DSP 單核數(shù)量增加時(shí)，處理器的整條調(diào)試鏈路會(huì)變得很長(zhǎng)。假設(shè)DSP中單核數(shù)量多達(dá)N個(gè)，而一個(gè)IR/DR的位寬為IR_Len，則采用菊花鏈結(jié)構(gòu)時(shí)，其調(diào)試鏈路長(zhǎng)度為N*IR_Len。在圖1中，如果對(duì)DSP CoreN進(jìn)行調(diào)試，則至少需要經(jīng)過(guò)N*IR_Len個(gè)測(cè)試時(shí)鐘周期（TCK），調(diào)試指令才能由芯片TDI端口到達(dá)DSP CoreN。對(duì)于N達(dá)到一定規(guī)模的眾核DSP處理器，芯片的調(diào)試效率會(huì)發(fā)生顯著的下降［10～13］。因此，如何設(shè)計(jì)更為高效的仿真調(diào)試結(jié)構(gòu)，是眾核DSP處理器仿真調(diào)試的重點(diǎn)研究?jī)?nèi)容。

3 基于分組共享策略的眾核仿真調(diào)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化

3.1 基于分組共享策略的優(yōu)化方法

在眾核處理器中，經(jīng)典菊花鏈的調(diào)試效率低下，一個(gè)重要的原因在于：調(diào)試指令只能在軟件的控制下，以串聯(lián)的方式，逐位進(jìn)入到需要進(jìn)行調(diào)試的單核中，即使很多單核并不是調(diào)試的對(duì)象，也不可避免地串聯(lián)進(jìn)了掃描鏈路中。因此，在調(diào)試指令到達(dá)調(diào)試目標(biāo)單核的過(guò)程中，減少不必要的單核進(jìn)入掃描鏈路，是提高調(diào)試效率所面臨的最主要的難題。而基于分組共享的優(yōu)化策略，則比較高效地解決了這個(gè)問(wèn)題。

圖2描述了基于分組共享策略的優(yōu)化方法。如圖2中所示，每?jī)蓚€(gè)DSP單核為一組，共享一個(gè)帶有ID標(biāo)識(shí)的IR/DR資源；JTAG調(diào)試鏈路不再進(jìn)入到單核內(nèi)部，而是以分組為單位，依次串聯(lián)每個(gè)分組共享的IR/DR。在進(jìn)行調(diào)試時(shí)，軟件將帶有ID標(biāo)識(shí)的調(diào)試指令發(fā)送到對(duì)應(yīng)的分組中，每個(gè)分組再根據(jù)ID標(biāo)識(shí)，將IR/DR發(fā)送到對(duì)應(yīng)的DSP單核中。基于分組共享策略的優(yōu)化方法，其分組方式可以根據(jù)實(shí)際處理的結(jié)構(gòu)和大小進(jìn)行調(diào)整。

圖2 基于分組共享策略的優(yōu)化方法

3.2 X-DSP眾核處理器的總-分仿真調(diào)試結(jié)構(gòu)

X-DSP眾核處理器中，包含了M個(gè)DSP簇（DSP Cluster），每個(gè)簇包含Z個(gè)DSP單核（Core）。結(jié)合X-DSP的體系結(jié)構(gòu)及單核數(shù)目，對(duì)圖2中的分組方式進(jìn)行了相應(yīng)的調(diào)整，設(shè)計(jì)了一種基于分組共享策略的總-分JTAG仿真調(diào)試結(jié)構(gòu)，如圖3所示。在每個(gè)簇中設(shè)計(jì)一個(gè)JTAG指令譯碼控制（JTAG-Controller，JTAGC），M 個(gè) DSP Cluster在處理器頂層以菊花鏈形式串聯(lián)，接收基于JTAG協(xié)議的調(diào)試命令；每個(gè)簇內(nèi)的Z個(gè)單核共享本簇內(nèi)的一個(gè)JTAG控制器，JTAGC在對(duì)調(diào)試指令攜帶的每個(gè)Core的ID標(biāo)識(shí)進(jìn)行譯碼后，通過(guò)AXI協(xié)議將指令發(fā)送到對(duì)應(yīng)的Core中?；诜纸M共享策略的總-分調(diào)試結(jié)構(gòu)，其最長(zhǎng)的調(diào)試鏈路為M*（ID+IR_Len），大幅減小了最長(zhǎng)調(diào)試鏈路，有效地提高了調(diào)試效率。

X-DSP的調(diào)試通路進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)后，仿真/調(diào)試部件包括兩個(gè)主要部分：位于DSP簇內(nèi)的JTAG控制器與DSP單核內(nèi)部的仿真調(diào)試部件（ET）。JTAG控制器負(fù)責(zé)TAP控制器以及對(duì)Core ID的譯碼，同時(shí)采用AXI協(xié)議與單核進(jìn)行通信；單核內(nèi)部ET則負(fù)責(zé)對(duì)IR/DR進(jìn)行譯碼，并執(zhí)行相應(yīng)的調(diào)試工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)X-DSP的資源訪問(wèn)、流水線控制，以及事件統(tǒng)計(jì)的調(diào)試功能。

圖3 X-DSP眾核處理器的總-分仿真調(diào)試結(jié)構(gòu)

3.3 內(nèi)核ET的設(shè)計(jì)

X-DSP眾核處理器中，DSP單核內(nèi)部調(diào)試通路，如圖4所示。單核內(nèi)ET采用AXI協(xié)議，將JTAGC發(fā)送到單核的IR/DR進(jìn)行譯碼后，按照調(diào)試通路的類型，實(shí)現(xiàn)以下三種仿真調(diào)試功能［14～15］：1）配置空間的讀寫(xiě)訪問(wèn)（包括核內(nèi)私有地址空間以及核外共享地址空間），通過(guò)配置總線通路進(jìn)行訪問(wèn)；2）數(shù)據(jù)空間的讀寫(xiě)訪問(wèn)（包括核內(nèi)私有地址空間AM/SM以及核外共享數(shù)據(jù)空間），通過(guò)DMA通路進(jìn)行訪問(wèn)；3）核內(nèi)的映射（mem-map）地址空間（全部映射到ET的配置空間地址內(nèi)），此部分包括核內(nèi)的非全局編址的寄存器資源，流水線資源，ET的寄存器等，由ET直接進(jìn)行訪問(wèn)。

圖4 單核內(nèi)的調(diào)試通路

3.4 軟硬件聯(lián)合優(yōu)化

高效的仿真調(diào)試設(shè)計(jì)，需要軟件和硬件的協(xié)同工作［16］。X-DSP在減少JTAG串行鏈路長(zhǎng)度提高調(diào)試效率的同時(shí)，在軟件層面也通過(guò)靈活的驅(qū)動(dòng)調(diào)用方式對(duì)存儲(chǔ)空間的大批量讀操作進(jìn)行了優(yōu)化。

優(yōu)化前的仿真調(diào)試部件，訪問(wèn)一次存儲(chǔ)空間的64bit數(shù)據(jù)，需要軟件發(fā)送一個(gè)讀指令I(lǐng)R_Read和一個(gè)捕獲數(shù)據(jù)指令I(lǐng)R_Capture。IR_Read負(fù)責(zé)將所需數(shù)據(jù)讀取到ET內(nèi)部IR寄存器中進(jìn)行保存（64位寬），IR_Capture則負(fù)責(zé)對(duì)ET的IR寄存器的數(shù)據(jù)進(jìn)行捕獲。如果用戶需要訪問(wèn)一個(gè)512bit的數(shù)據(jù)時(shí)，則需要分別發(fā)送8次IR_Read和IR_Capture，共16條指令。X-DSP經(jīng)過(guò)硬件優(yōu)化后的仿真/調(diào)試部件中，ET訪問(wèn)存儲(chǔ)體寬度提高為512位，JTAGC接收到一個(gè)IR_Read指令后，即可將512位數(shù)據(jù)讀取到ET中進(jìn)行保存；再通過(guò)8個(gè)連續(xù)的Capture指令，將512位數(shù)據(jù)以64bit為單位分8拍返回。此時(shí)，如果用戶需要訪問(wèn)一個(gè)512bit的數(shù)據(jù)時(shí)，則只需要由軟件發(fā)送1次IR_Read和8次IR_Capture，共9條指令。軟硬件的聯(lián)合優(yōu)化方式，極大地提高了對(duì)內(nèi)存資源訪問(wèn)時(shí)的效率。

4 驗(yàn)證與綜合

4.1 功能驗(yàn)證

X-DSP眾核處理器的仿真/調(diào)試部件采用兩種驗(yàn)證手段：一種是在NC_verilog環(huán)境下進(jìn)行的模擬驗(yàn)證；另一種是基于FPGA的原型驗(yàn)證。對(duì)仿真調(diào)試/部件的驗(yàn)證需要匯編程序測(cè)試激勵(lì)作為背景程序，此外還需要手工編寫(xiě)仿真/調(diào)試指令和數(shù)據(jù)。通過(guò)分析設(shè)計(jì)文檔提煉出相應(yīng)的功能驗(yàn)證點(diǎn)有如下：1）ET在進(jìn)行資源訪問(wèn)時(shí)，與DMA以及總線之間的通信機(jī)制驗(yàn)證。2）流水線基本操作的驗(yàn)證：運(yùn)行、暫停、單步。3）軟件斷點(diǎn)的設(shè)置、恢復(fù)以及取消的驗(yàn)證，硬件斷點(diǎn)的驗(yàn)證。4）性能統(tǒng)計(jì)：對(duì)關(guān)鍵事件統(tǒng)計(jì)次數(shù)的驗(yàn)證。

抽取部分驗(yàn)證結(jié)果如圖5～6所示。

圖5 ET通過(guò)DMA的讀操作

圖5為ET通過(guò)DMA通道對(duì)向量存儲(chǔ)器AM地址為0X4_0000_0000進(jìn)行讀寫(xiě)讀操作。如圖所示，當(dāng)ET接收到IR寄存器中的112位命令（0X3FF4_00000001_00000004_00000000）后向DMA發(fā)送請(qǐng)求信號(hào)ET_DMA_Rd以及要讀向量寄存器的地址；DMA接收到ET的訪問(wèn)請(qǐng)求后，在不受到其他條件的干擾下，會(huì)將ET_DMA_Rd（DMA給ET讀數(shù)據(jù)返回有效信號(hào)）信號(hào)拉高的同時(shí)將訪問(wèn)該地址的內(nèi)容通過(guò)ET_DMA_Rd信號(hào)以512位數(shù)據(jù)返回。

圖6為ET通過(guò)設(shè)置硬件斷點(diǎn)控制流水線的情況，硬件斷點(diǎn)的設(shè)置不會(huì)改變目標(biāo)指令，但是會(huì)消耗掉很多硬件資源，因此對(duì)硬件斷點(diǎn)的存儲(chǔ)是有限制的，X-DSP為ET部件分配了8個(gè)32的硬件斷點(diǎn)地址寄存器（HBPAR0～7），以及8個(gè)1位的硬件斷點(diǎn)使能寄存器（HBPER0～7）。如圖所示，設(shè)置硬件斷點(diǎn)為0X163，將執(zhí)行指令地址與用戶設(shè)置的地址進(jìn)行比較，發(fā)現(xiàn)一致則觸發(fā)硬件斷點(diǎn)。斷點(diǎn)指令停在E1站即BR_PCE1信號(hào)，硬件斷點(diǎn)標(biāo)志信號(hào)HBPC_HWBP拉高，使流水線拉高即ET_Stall信號(hào)拉高，進(jìn)入調(diào)試狀態(tài)。

圖6 ET的硬件斷點(diǎn)操作

4.2 面積與時(shí)序

對(duì)本文提出的設(shè)計(jì)進(jìn)行綜合，面積和時(shí)序報(bào)告如表1。

表1 面積和時(shí)序報(bào)告

4.3 性能評(píng)估

指令寄存器IR（78bit）是與JTAG標(biāo)準(zhǔn)兼容的指令寄存器并且連入TDI和TDO之間。IR本質(zhì)是基于移位寄存器的設(shè)計(jì)，在有效狀態(tài)下對(duì)TDI的串行輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行移位處理并進(jìn)行相應(yīng)操作。IR即可以存儲(chǔ)指令，也可以產(chǎn)生指令通路的JTAG輸出信號(hào)TDO。優(yōu)化前X-DSP的N個(gè)單核采取依次串聯(lián)的方式構(gòu)成調(diào)試通路，所以調(diào)試鏈路長(zhǎng)度為78*N。經(jīng)過(guò)優(yōu)化后JTAG調(diào)試通路結(jié)構(gòu)如3.1小節(jié)，調(diào)試通路有M個(gè)JTAGC控制，每個(gè)DSP簇中包含Z個(gè)DSP單核，IR寬度擴(kuò)至78+Z位，為了提高X-DSP芯片的高性能預(yù)留了8個(gè)單核用于擴(kuò)展，即IR寬度調(diào)至86+Z位。因此優(yōu)化后的調(diào)試鏈路長(zhǎng)度為（86+Z）*M，X-DSP的JTAG串行鏈路長(zhǎng)度降低了1-（86+Z）*M/（78*N）。3.4小節(jié)對(duì)存儲(chǔ)體的進(jìn)行大批量讀操作時(shí)，優(yōu)化前需要8個(gè)IR_Read和8個(gè)IR_Capture。通過(guò)軟硬件聯(lián)合優(yōu)化后，需要1個(gè)IR_Read和8個(gè)IR_Capture。所以進(jìn)行大批量讀操所需時(shí)間降低了（112+8*112）/（8*（112+112））。綜上所述，在這種新型的JTAG調(diào)試設(shè)計(jì)中，假設(shè)M為4，Z為24，相比未采用新的JTAG調(diào)試鏈路時(shí)，JTAG串行鏈路長(zhǎng)度整體降低了94%，進(jìn)行大批量讀操作所需時(shí)間降低了56%。

5 結(jié)語(yǔ)

本文首先對(duì)經(jīng)典菊花鏈仿真調(diào)試結(jié)構(gòu)在眾核處理器中的工作原理進(jìn)行了介紹，分析這種結(jié)構(gòu)隨著單核數(shù)目增加，而出現(xiàn)的調(diào)試鏈路過(guò)長(zhǎng)，調(diào)試效率下降的原因，提出了基于分組共享策略的優(yōu)化方法，并結(jié)合對(duì)X-DSP眾核處理器的體系結(jié)構(gòu)和單核數(shù)目，提出了基于分組共享策略的總-分調(diào)試結(jié)構(gòu)，大大提高了X-DSP的調(diào)試性能。最后通過(guò)軟件驅(qū)動(dòng)與硬件設(shè)計(jì)相結(jié)合的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方法，大幅度提升了批量讀內(nèi)存操作的效率。在硬件邏輯設(shè)計(jì)完成后，對(duì)X-DSP中仿真調(diào)試部件進(jìn)行了功能驗(yàn)證，以及后期的綜合優(yōu)化。最終驗(yàn)證結(jié)果與設(shè)計(jì)規(guī)范的期望一致。