近日，高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)。新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。OEM/ODM包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計(jì)劃推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。據(jù)悉，搭載驍龍690的商用終端也將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動(dòng)平臺(tái)已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1800款。