鄧媛元

摘要：自2018年3月以來，中美兩國開始產(chǎn)生貿(mào)易摩擦，后逐步升級(jí)為貿(mào)易戰(zhàn)。貿(mào)易戰(zhàn)中，美國在投資和貿(mào)易等方面采取的一系列措施，對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了一定影響。通過對(duì)此次影響的分析與研究，發(fā)現(xiàn)中國半導(dǎo)體行業(yè)自身存在著高度依賴美國市場(chǎng)和缺乏自主控制的核心技術(shù)兩個(gè)重要缺陷。因此，筆者提出了健全知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，提高企業(yè)相關(guān)意識(shí);重視高校培養(yǎng)，引進(jìn)技術(shù)人才;以及集中國家力量進(jìn)行技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的對(duì)策與建議，意圖改善中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。

關(guān)鍵詞：中美貿(mào)易戰(zhàn);半導(dǎo)體行業(yè);集成電路;設(shè)計(jì)技術(shù);自主創(chuàng)新;5G

1 背景

2018年3月22日，特朗普簽署備忘錄，基于“301”調(diào)查報(bào)告，對(duì)中國進(jìn)口約600億商品加征關(guān)稅，并限制中國企業(yè)對(duì)美投資并購;2018年4月16日，美國商務(wù)部宣布未來7年禁止向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù);2018年4月18日，美國禁止移動(dòng)運(yùn)營利用聯(lián)邦補(bǔ)貼購買中國企業(yè)生產(chǎn)的任何電信設(shè)備……這些措施對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了一定的影響。

2 中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

2.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)類型

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分為材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試五個(gè)板塊，而中國半導(dǎo)體行業(yè)集中于產(chǎn)業(yè)鏈的中、下游階段，代工制造和封裝測(cè)試十分成熟，并在世界市場(chǎng)上占據(jù)較大份額。目前中國正處于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型階段，向產(chǎn)業(yè)上游的集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展，但由于缺乏核心技術(shù)等緣故，目前中國處于相對(duì)落后狀態(tài)。中國大量從國外進(jìn)口芯片，成為了世界上最大的芯片需求國，但最后大部分都是通過終端整機(jī)組裝，出口到了其他國家。

2.2 行業(yè)發(fā)展受限

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國從美國直接進(jìn)口和從第三方國家或地區(qū)間接進(jìn)口原產(chǎn)于美國的芯片，總計(jì)占中國半導(dǎo)體進(jìn)口總額的50%以上。同時(shí)，中國對(duì)集成電路進(jìn)行代工制造、封裝測(cè)試和整機(jī)組裝加工，而加工后的成品大部分也是出口至美國市場(chǎng)。此次貿(mào)易戰(zhàn)中，美國從半導(dǎo)體行業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上對(duì)中國加以限制，遏制住了中國半導(dǎo)體行業(yè)的“咽喉”。據(jù)CSIA中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)分析，2019年1-9月中國進(jìn)口集成電路3143.2億塊，同比下降2.5%;出口集成電路1574.2億塊，同比下降5.3%?？傮w而言，在貿(mào)易戰(zhàn)的影響下，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展受限嚴(yán)重。

2.3 行業(yè)發(fā)展前景

半導(dǎo)體行業(yè)有著明顯的“硅周期”，每4-5年半導(dǎo)體就會(huì)經(jīng)歷一次從繁榮到低迷的景象。并且一直遵循著摩爾定律，成為技術(shù)創(chuàng)新速度最快的領(lǐng)域?，F(xiàn)今全球半導(dǎo)體行業(yè)屬于低迷狀態(tài)，技術(shù)進(jìn)步明顯放緩。同時(shí)，5G通訊技術(shù)逐漸發(fā)展成熟并開始投放市場(chǎng)，對(duì)芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)有著更高的要求。若現(xiàn)在中國集中力量進(jìn)行技術(shù)自主創(chuàng)新，抓住5G時(shí)代發(fā)展機(jī)遇，中國能更快縮小與先進(jìn)國家的技術(shù)差距。

3 貿(mào)易戰(zhàn)沖擊中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的原因分析

3.1 高度依賴美國市場(chǎng)

據(jù)IC Insights 6月芯片市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出，2018年美國芯片公司依然主導(dǎo)了整個(gè)芯片市場(chǎng)，全球市場(chǎng)份額占比超過50%，中國大陸為3%。從市場(chǎng)占有率可以明顯看出美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的霸主地位，而中國則處于相對(duì)劣勢(shì)的狀態(tài)。在全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，中美兩國關(guān)系密切，互相需要。但由于美國處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，中國處于產(chǎn)業(yè)鏈下游，因此形成了中國高度依賴美國市場(chǎng)的局面。此次貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，讓中國清晰認(rèn)識(shí)到高度依賴美國市場(chǎng)的弊端。一旦美國市場(chǎng)限制對(duì)中國在半導(dǎo)體產(chǎn)品和服務(wù)方面的供應(yīng)及購買，中國半導(dǎo)體行業(yè)就會(huì)立刻陷入低迷狀況。

3.2 缺乏自主可控的核心技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)屬于高科技行業(yè)，是集多門學(xué)科知識(shí)為一體的、資本密集型和技術(shù)密集型的行業(yè)。現(xiàn)階段，華為海思和聯(lián)發(fā)科在中國的設(shè)計(jì)技術(shù)處于領(lǐng)先狀態(tài)，但與美國的博通和高通等企業(yè)相比，差距甚遠(yuǎn)。同時(shí)，其他涉及集成電路設(shè)計(jì)的中國企業(yè)與華為海思和聯(lián)發(fā)科相比，又具有一定的差距?？偠灾袊诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)上缺乏自主可控的核心技術(shù)，國產(chǎn)芯片落后于其他國家，這也是導(dǎo)致中國占據(jù)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)份額極少的最主要因素

4 對(duì)策與建議

4.1 健全知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，提高企業(yè)相關(guān)意識(shí)

在此貿(mào)易戰(zhàn)中，美國限制中國企業(yè)的一個(gè)重要理由是中國將在美國獲取的先進(jìn)技術(shù)來用于中國產(chǎn)業(yè)制造，使美國的知識(shí)產(chǎn)權(quán)受到了侵犯。雖然，這個(gè)說法的真實(shí)性有待證實(shí)，但中國半導(dǎo)體行業(yè)在產(chǎn)業(yè)技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)上意識(shí)較為薄弱。因此，中國也應(yīng)健全知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，提高企業(yè)在技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)意識(shí)，有利于增強(qiáng)企業(yè)對(duì)自主研發(fā)的重視，倒逼企業(yè)進(jìn)行芯片國產(chǎn)化，推動(dòng)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新。

4.2 重視高校培養(yǎng)，引進(jìn)技術(shù)人才

行業(yè)技術(shù)落后的根本原因是人才的匱乏。中國在半導(dǎo)體行業(yè)上缺乏研發(fā)的頂層設(shè)計(jì)人才，需要加強(qiáng)人才的培養(yǎng)。在本科階段開始專項(xiàng)教育，投入專門的教育資源;加強(qiáng)高校與技術(shù)骨干企業(yè)的合作，從理論知識(shí)和實(shí)踐操作上齊頭并進(jìn);從全球范圍內(nèi)引進(jìn)行業(yè)所需的研發(fā)人才，不限國籍、種族、年齡和性別等條件，促使中國掌握全球角度的發(fā)展眼光，也有利于中國學(xué)習(xí)新技術(shù)和引進(jìn)新思路。

4.3 集中國家力量進(jìn)行技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新

一方面，以政府為主導(dǎo)，集中優(yōu)勢(shì)力量。由政府出面主導(dǎo)，從資金融通方面，對(duì)技術(shù)研發(fā)進(jìn)行大力支持。將資金集中投入到幾個(gè)有突破性和創(chuàng)新性的研發(fā)項(xiàng)目中，確保研發(fā)所需的各項(xiàng)資源充足。并從國家層面集中力量，調(diào)動(dòng)各個(gè)方面進(jìn)行協(xié)助配合，加速行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。除此之外，還可由政府出面主導(dǎo)，骨干企業(yè)聯(lián)系在一起，共同研發(fā)合作，集中優(yōu)勢(shì)力量。另一方面，政府提供政策上的待遇支持，鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)。降低或減免集成電路企業(yè)所得稅或增值稅等稅收，降低企業(yè)成本。其次，針對(duì)有技術(shù)突破或創(chuàng)新的企業(yè)，設(shè)立相應(yīng)的獎(jiǎng)勵(lì)措施，提高企業(yè)積極性。最后，根據(jù)各個(gè)企業(yè)的實(shí)際需求，地方政府提供合適的幫助措施。

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（作者單位：重慶交通大學(xué)）