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4月22日晚，聯(lián)瑞新材公布2019年年報，2019年公司實現(xiàn)營業(yè)收入為3.15億元，同比增長13.37%。歸屬于上市公司股東的凈利潤7469.50萬元，同比增長27.98%，業(yè)績再創(chuàng)新高。公司計劃向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利5.00元（含稅）。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，盈利能力顯著提升

公司從事硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是我國硅微粉（二氧化硅）領(lǐng)軍企業(yè)。主要產(chǎn)品包括：角形硅微粉（結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉）、球形硅微粉以及客戶需要特殊設(shè)計處理的其他粉體材料。

受益于下游客戶對球形粉及球形氧化鋁等高端產(chǎn)品需求量增加，公司的產(chǎn)品銷量增長，銷售占比提升，促使公司業(yè)績顯著增長。

以球形硅微粉為例，2019年實現(xiàn)銷售收入0.9億元，是2016年的4.5倍。在公司收入占比和毛利潤貢獻占比分別從2016年的13.16%、6.59%，提高到2019年的28.87%、27.86%。

公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，促使公司整體毛利率水平和凈利率水平顯著提升，盈利能力不斷增強。

下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，公司產(chǎn)品需求旺盛

硅微粉產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括覆銅板（CCL）及環(huán)氧塑封料。PCB行業(yè)是CCL的主要下游產(chǎn)業(yè)，硅微粉作為CCL的關(guān)鍵填充材料，其性能對PCB的性能、品質(zhì)、制造成本等均具有極其重要的影響。

PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，近年來除傳統(tǒng)消費電子外，5G通信技術(shù)帶來通訊基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，云計算技術(shù)帶動服務(wù)器和通信基礎(chǔ)設(shè)施高速發(fā)展，人工智能及物聯(lián)網(wǎng)在更多場景的應(yīng)用與普及，以及可穿戴設(shè)備等新興消費電子產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)，均帶動了PCB市場需求的持續(xù)增長。

以5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)為例，根據(jù)中金公司預(yù)測，2020年國內(nèi)5G基站建設(shè)有望從2019年15萬站增至約60萬站，2021年將達到80萬站，受此推動，通信用CCL/PCB在近兩年將維持高景氣。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通訊高頻高速覆銅板的關(guān)鍵功能填料，是5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中不可或缺的一部分，在5G基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)過程中，需求不斷得到釋放。

此外，球形硅微粉憑借優(yōu)越性能，已成為超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝材料中不可或缺的功能性填充材料。受益于政策扶持及市場需求不斷提升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將長期保持快速增長勢頭，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，到2020年全行業(yè)銷售收入將達到9300億元，年均復(fù)合增長率達20%，其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入將達到2900億元，年均復(fù)合增長率達到15%。集成電路產(chǎn)業(yè)對于球形硅微粉的需求將不斷增長。

研發(fā)突破技術(shù)壁壘，比肩國際領(lǐng)先水平

下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對硅微粉行業(yè)不斷提出更高要求。以集成電路為例，作為大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前僅有部分技術(shù)較為先進的企業(yè)具有生產(chǎn)球形硅微粉的能力。

公司高度重視研發(fā)，不斷加大投入，2019年公司研發(fā)費用1283.30萬元，同比增長21.58%。通過多年的技術(shù)積累與努力，公司突破了國外企業(yè)的技術(shù)壁壘，打造出企業(yè)的核心競爭力。

目前公司生產(chǎn)的球形硅微粉產(chǎn)品的球形度、球化率、磁性異物等關(guān)鍵指標已達到國際領(lǐng)先水平，實現(xiàn)了同類產(chǎn)品進口替代。目前公司已成為多家覆銅板及環(huán)氧塑封料龍頭企業(yè)供應(yīng)商。

募投項目突破產(chǎn)能瓶頸，公司業(yè)績增長有保障

為了迎合市場需求，公司不斷擴充生產(chǎn)能力，硅微粉總體產(chǎn)量已由2016年的49504.64噸上升至2019年的65594.28噸，2019年上半年，公司球形粉產(chǎn)能利用率更是達到106.43%。

2020年5G進入較大規(guī)?；A(chǔ)設(shè)施建設(shè)階段，帶動覆銅板大量擴產(chǎn)，硅微粉作為重要的填充材料，需求將快速增長。此外，環(huán)氧塑封料行業(yè)、電子絕緣行業(yè)和膠粘劑行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，也給硅微粉行業(yè)市場增長提供了保障。招商證券預(yù)計2025年硅微粉市場規(guī)模將增長至208億。

產(chǎn)能不足與市場需求旺盛的矛盾日趨激烈。借助登陸科創(chuàng)板這一契機，公司實施了一系列募投項目，有望突破產(chǎn)能瓶頸：目前硅微粉生產(chǎn)線智能化升級及產(chǎn)能擴建項目投產(chǎn)并形成效益，硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項目中球形粉產(chǎn)線進入調(diào)試階段，公司將新增球形產(chǎn)品7200噸/年產(chǎn)能，為今后業(yè)績增長打下了堅實基礎(chǔ)。