新一代的年度“神U”

高通旗下的驍龍移動(dòng)平臺(tái)（圖1），長(zhǎng)期制霸Android智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的大半江山，而驍龍家族每一年也會(huì)被網(wǎng)友選出年度“神U”。

所謂“神U”，—方面需要（同期）足夠強(qiáng)大的性能，同時(shí)還需擁有“上下通吃”的影響力，即下至千元的主流價(jià)位市場(chǎng)，上至數(shù)千元的高端手機(jī)市場(chǎng)都能看到它的身影。比如，2017年度的驍龍660、2018年度的驍龍710和2019年度的驍龍730，這三顆SoC就具備上述資質(zhì)（圖2）。

顯而易見(jiàn)，驍龍765系列就是高通在2020年主打的新一代“神U”，我們可以將其視為驍龍730的5G升級(jí)加強(qiáng)版（圖3），最低被RedmiK30 5G列裝（1999元起），高端產(chǎn)品線則以O(shè)PPO Reno3 Pro為代表（3999元起）。隨著realme、魅族、聯(lián)想等品牌的陸續(xù)跟進(jìn)，武裝這顆“神U”的手機(jī)售價(jià)也有望一路走低。

那么，驍龍765系列有何特色？繼驍龍660、驍龍710和驍龍730之后，它能否順利接班呢？CFan曾在2020年第2期《火眼金睛如何快速判斷移動(dòng)芯片的性能》特別話題中介紹過(guò)SoC如何判斷性能的方法，本文內(nèi)容就讓我們以此為線索，對(duì)驍龍765系列進(jìn)行詳述吧。

和前幾代“神U”相比，高通驍龍765系列屬于全面進(jìn)化之作，在紙面的參數(shù)上絕對(duì)搶眼（表1）。

表1：高通歷代年度“神U”規(guī)格對(duì)比

*驍龍730和驍龍765都存在后綴帶G的增強(qiáng)版，通過(guò)提升CPU/GPU主頻和其他一些細(xì)節(jié)優(yōu)化了游戲表現(xiàn)，但出于營(yíng)銷的角度，實(shí)際上市的手機(jī)新品幾乎都會(huì)首選驍龍730G和765G，所以本文我們主要以驍龍730G和驍龍765G為主

最先進(jìn)的制程工藝

我們都知道，三星沒(méi)有第一代7nm（DUV，深紫外光刻）工藝，在10nm、8nm之后直接就跳到了第二代7nm+EUV（極紫外光刻），而該工藝曾被三星自家的Exynos 9825（用于Galaxy Note 10）首發(fā)。

驍龍765系列最大的特色就是第一次讓驍龍700系列SoC也用上了最新最頂級(jí)的制程工藝——三星7nm+EUV，在工藝層面比同時(shí)間發(fā)布的旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)（臺(tái)積電第一代7nm，即N7P）還要先進(jìn)l雖然EUV對(duì)7nm制程而言最受益的還是晶圓制造商，可以避免雙重、三重、四重曝光，從而節(jié)省大量的晶圓生產(chǎn)時(shí)間降低成本。但是，得益于更短的波長(zhǎng)，EUV可以在SoC硅基上進(jìn)行更為精密的光刻，在單芯片上集成更多晶體管，或者說(shuō)相同晶體管數(shù)量下芯片面積更小，同時(shí)擁有更低的功耗和更好的性能。

換句話說(shuō)，在當(dāng)前最先進(jìn)制程工藝的加持下，驍龍765系列在進(jìn)一步拉高主頻的同時(shí)，發(fā)熱量和功耗反而要比驍龍730等前輩更低（圖4），從實(shí)際體驗(yàn)的角度來(lái)看也許比絕對(duì)的性能提升更加重要。

理性看待海報(bào)宣傳

和麒麟、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商相比，高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)并不喜歡“拿來(lái)即用”，它們集成的CPU核心都是基于ARM原生Cortex-A架構(gòu)的半定制化，也就是網(wǎng)友戲稱的“魔改”。

驍龍移動(dòng)平臺(tái)CPU的核心品牌名為“Kryo”，其中Kry0 200系列對(duì)應(yīng)ARM原生Cortex-A73架構(gòu)，Kry0 300、Kry0 400和Kryo 500系列則分別對(duì)應(yīng)Cortex-A75、Cortex-A76和Cortex-A77，性能依次增強(qiáng)。而相同Kryo系列之間的子型號(hào)，如Kryo 470和Kryo 485之間的底層架構(gòu)相同，差異主要體現(xiàn)在核心的多叢集搭配、主頻和緩存容量上。

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如果你對(duì)SoC背后的制程工藝感興趣，請(qǐng)參考本刊2019年第22期《“芯”希望來(lái)自新工藝淺析EUV和GAAFET技術(shù)》這篇文章。

驍龍移動(dòng)平臺(tái)集成名為“Adreno”的圖形核心，這是在原ATI Imageon系列低功耗GPU的基礎(chǔ)上，由高通發(fā)揚(yáng)光大的GPU品牌。Adreno同樣按照Adreno 400系列、Adreno 500系列和Adreno600系列迭代，相同系列的Adreno GPU（如Adreno 620和Adreno 640）在ALUs計(jì)算單元和頻率方面也存在差異。

小米在發(fā)布RedmiK30 5G時(shí)就曾強(qiáng)調(diào)，稱驍龍765G采用了和驍龍855相同的CPU和GPU架構(gòu)（圖5），潛臺(tái)詞就是——你知道驍龍855特別厲害吧？驍龍765G和驍龍855用心同源，性能肯定也差不了！

然而，就好像PC領(lǐng)域的處理器和顯卡一樣，同一時(shí)代（如第九代）酷睿i3、i5和i7的架構(gòu)相同，英偉達(dá)GeForce GTX1650和RTX2080的核心也是同源（圖靈架構(gòu)），但它們間的性能依1日存在巨大的差異。下面，咱們就來(lái)仔細(xì)對(duì)比一番。

解讀驍龍765的性能表現(xiàn)

和驍龍660、驍龍710、驍龍730等前輩以及驍龍855相比，驍龍765系列的CPU架構(gòu)不僅與驍龍855相同，也和驍龍730同源，分別為Kryo 475、Kryo 485和Kryo 470，它們都是基于Cortex-A76和A55架構(gòu)魔改而來(lái)。

但是，驍龍765系列在CPU核心的搭配方面，卻從驍龍6系和7系慣用的“雙叢集”（4+4或2+6）改為了“三叢集”，而且不是驍龍8系常用的“1+3+4”，而是全新的“1+1+6”的組合（圖6），即1顆2.4GHz（驍龍765標(biāo)準(zhǔn)版為2.3GHz）的Kry0 475 Prime超級(jí)大核、1顆2.2GHz的Kry0 475 Gold大核以及6顆1.8GHz的Kryo 475 Silver小核。

驍龍765系列集成了Adreno 620，數(shù)字序列是驍龍7系家族中的最大值。那么，有了更靈活的核心搭配方案、更高的CPU主頻以及升級(jí)的GPU，驍龍765G較之前輩驍龍730G能有多少提升？與麒麟810和聯(lián)發(fā)科Helio G90T等4G熱門SoC相比孰強(qiáng)孰弱？在相同CPU和GPU架構(gòu)的加持下，驍龍765G與驍龍855 Plus之間的差距還大嗎？

咱們先將上述SoC的基本規(guī)格進(jìn)行一番對(duì)比（表2），再來(lái)看看它們?cè)诶碚摐y(cè)試軟件中的跑分情況（表3）。

和驍龍730G這個(gè)高通上代“神U”相比，驍龍765G呈現(xiàn)出了碾壓的態(tài)勢(shì)，在安兔兔和魯大師這些綜合跑分軟件中分別提升了34.6%和19.8%（圖7），在CPU測(cè)試軟件GeekBench 4/5中，單核/多核性能平均也有14%左右的提升。在GPU性能方面，3DMark兩項(xiàng)測(cè)試成績(jī)提升了34%左右，GFXBench兩項(xiàng)測(cè)試則有著23%的性能領(lǐng)先。

表2：驍龍765G與部分SoC的基本規(guī)格對(duì)比

表3：驍龍765G與部分SoC間的性能對(duì)比

在2019年新晉的4G中高端SoC中，驍龍730G屬于墊底的存在，Helio G90T和麒麟810的綜合性能依次更強(qiáng)。然而，當(dāng)這兩款SoC遇到驍龍765G時(shí)也無(wú)法再保持風(fēng)度，Helio G90T完全不是對(duì)手，而麒麟810也只有GeekBench 4和GFXBench賽車項(xiàng)目成績(jī)與驍龍765打成平手，其他測(cè)試項(xiàng)目則有著較為明顯的劣勢(shì)?？梢?jiàn)，全新的三叢集架構(gòu)，以及最高達(dá)2.4GHz的主頻，讓驍龍765G在CPU性能上可以傲視其他中高端SoC，而Adreno 620的表現(xiàn)也同樣搶眼，堪稱中高端SoC中的最強(qiáng)音。

可惜，驍龍765G再?gòu)?qiáng)也無(wú)法擺脫驍龍7系的標(biāo)簽，它與“相同CPU/GPU架構(gòu)”的驍龍855 Plus之間依1日有著云泥之別。目前搭載驍龍765G的5G新品和搭載驍龍855/Plus的上代4G旗艦價(jià)位重疊，如果你對(duì)5G不感冒，追求更高的性能價(jià)格比，顯然還是老旗艦更加適合你。如果你更在意網(wǎng)速，平時(shí)只玩《王者榮耀》、《和平精英》、《QQ飛車》一類的游戲，驍龍765G新品的性能也絕對(duì)夠用。新品主打的5G特性說(shuō)出去也倍有面子。

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如果你對(duì)高通驍龍675、驍龍665等SoC規(guī)格和性能感興趣，請(qǐng)參考本刊2019年第14期《看著差不多驍龍6/7系平臺(tái)差在哪》這篇文章。

關(guān)注性能之外的特色

在已經(jīng)發(fā)布的5G SoC中，驍龍765G集成的調(diào)制解調(diào)器性能屬于非常先進(jìn)的存在，驍龍X52不僅支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，還支持mmWave毫米波頻段以及5G PowerSave、Smart Transmit、Signal Boost、寬帶包絡(luò)追蹤等一系列5G技術(shù)（圖8）。如果你對(duì)5G基帶性能感興趣，可參考本刊上期的技術(shù)殿堂欄目。

驍龍765G的DSP單元也同步更新到了Hexagon 696，Kry0 475 CPU、Adreno 620 GPU和DSP單元內(nèi)的HVX和張量加速器HTA 220共同組成了第五代驍龍多核異構(gòu)AI計(jì)算解決方案，其擁有每秒5.5萬(wàn)億次運(yùn)算（5.5TOPS）的AI性能，性能是第四代AIE的2倍（圖9）。同時(shí)，驍龍765G集成的Spectra 355 ISP支持最高1億9200萬(wàn)像素的攝像頭，同時(shí)支持HDR10+視頻錄制以及10億色的4K HDR視頻錄制。驍龍765G還支持部分Wi-Fi6的特性，結(jié)合QualcommaptX Adaptive和高通最新的WCD9385 Codec，在多媒體方面的表現(xiàn)更出色。

小結(jié)

當(dāng)你拿到本期雜志時(shí)，相信會(huì)有更多款驍龍765G手機(jī)已經(jīng)發(fā)布，而且2000元+價(jià)位更是重兵云集之地，入手時(shí)機(jī)也將趨于成熟。需要注意的是，與高通驍龍765系列移動(dòng)平臺(tái)同級(jí)別的5G SoC還包括三星Exynos 980和聯(lián)發(fā)科天璣1000L，有關(guān)這兩顆芯片的詳細(xì)規(guī)格、功能特色和實(shí)際性能，我們會(huì)在接下來(lái)的幾期雜志中繼續(xù)解讀。