祝大同

（中電材協(xié)覆銅板材料分會(huì)，北京 100028）

近幾年來(lái)，隨著日本印制電路產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售收入整體下滑，在全球PCB市場(chǎng)占有率的逐年減少，我國(guó)的PCB企業(yè)與同仁們似乎對(duì)它的關(guān)注度也越來(lái)越淡薄。我們對(duì)日本PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特別是對(duì)日本重點(diǎn)PCB企業(yè)的報(bào)道，以及對(duì)其的發(fā)展研究也甚為少之了。面對(duì)這種情況，為此也更堅(jiān)定了筆者撰寫(xiě)此文的決心。

本篇以一部日本PCB產(chǎn)業(yè)最新調(diào)查報(bào)告為素材，深入介紹日本PCB企業(yè)近一、兩年在技術(shù)、經(jīng)營(yíng)方面發(fā)展的真實(shí)情況，并附筆者仔細(xì)研讀此文獻(xiàn)后發(fā)表的分析見(jiàn)解。

1 總覽簡(jiǎn)介與社長(zhǎng)序言

2019年6月中旬，在日本的“2019年第49屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展 （JPCA SHOW 2019 ）”之際，日本產(chǎn)業(yè)時(shí)代株式會(huì)社（株式會(huì)社產(chǎn)業(yè)（IX）イxviズ社）發(fā)布了“印制電路廠家總覽（2019年度版）”報(bào)告。這篇長(zhǎng)達(dá)近300頁(yè)的文獻(xiàn)，是日本PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展一年一度發(fā)表的最完整的調(diào)查報(bào)告書(shū)，并且還附帶記載了韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球其它國(guó)家、地區(qū)主要PCB企業(yè)在前一年中的經(jīng)營(yíng)情況及發(fā)展戰(zhàn)略的內(nèi)容（見(jiàn)圖1）。

圖1 《印制電路廠家總覽（2019年度版）》報(bào)告書(shū)封面

翻開(kāi)2019年度版的“印制電路廠家總覽（2019年度版）”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“總覽”）首先看到日本產(chǎn)業(yè)時(shí)代株式會(huì)社社長(zhǎng)泉谷涉先生所作的序言。序言對(duì)2018年的日本電子電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)背景、產(chǎn)業(yè)發(fā)展總況，以及對(duì)2019年產(chǎn)業(yè)的預(yù)測(cè)發(fā)表了看法。

泉谷涉在序言中提出：“回顧2018年的PCB業(yè)界，曾驅(qū)動(dòng)PCB市場(chǎng)擴(kuò)大的的智能手機(jī)需求數(shù)量增長(zhǎng)有所削減的傾向等，這使得PCB業(yè)界在大環(huán)境上發(fā)生了大變化。而美中貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)使中國(guó)景氣度失速，這也使得日本的從事各種制造業(yè)的企業(yè)在中國(guó)大陸中設(shè)立的市場(chǎng)基地，受到負(fù)面影響。特別是當(dāng)前PCB其它的市場(chǎng)，還出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)及機(jī)器人等，需要較長(zhǎng)時(shí)間的供需調(diào)整過(guò)渡，以及汽車(chē)市場(chǎng)需求量的減弱，這些都會(huì)導(dǎo)致2019年電子工業(yè)企業(yè)，面臨著很?chē)?yán)酷的不利于經(jīng)營(yíng)的事實(shí)?！?/p>

“在高端智能手機(jī)市場(chǎng)已趨于飽和的情況下，日本企業(yè)若想在這類(lèi)高端智能手機(jī)數(shù)增加上得到恩惠，已經(jīng)是不太可能的事。我們看到Apple公司在2018年的高端智能手機(jī)最新品種，都出現(xiàn)了比預(yù)想的需求量減少的情況，這對(duì)我們的印制電路板及其關(guān)聯(lián)業(yè)界，在市場(chǎng)上更為嚴(yán)厲。”

泉谷涉社長(zhǎng)還強(qiáng)調(diào)了日本PCB企業(yè)當(dāng)前所面臨的發(fā)展機(jī)遇與競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的沖擊：“預(yù)測(cè)在2020年，日本將要迎來(lái)5G移動(dòng)通信系統(tǒng)（簡(jiǎn)稱(chēng)5G）的商業(yè)化時(shí)期，這對(duì)于日本PCB業(yè)界將是一個(gè)很大沖擊。特別表現(xiàn)在與5G相關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)，提出了高速傳輸信號(hào)需求。即需求PCB具備低傳輸損失的特性，從而使原有采用的基板材料，出現(xiàn)了各異化的廣泛普及。例如，在市場(chǎng)上得到普及性的聚四氟乙烯（PTFE）及液晶聚合物（LCP）等特殊樹(shù)脂類(lèi)的基板材料，得到了市場(chǎng)上的普及應(yīng)用。使用高頻對(duì)應(yīng)的基板材料的市場(chǎng)得到擴(kuò)大，這已成為整個(gè)業(yè)界所關(guān)注的熱點(diǎn)。”

筆者讀社長(zhǎng)所作的序言后感受到：5G到來(lái)，全球不同國(guó)家、地區(qū)所獲得的機(jī)遇并不相同。這是由于它們的PCB的終端市場(chǎng)、技術(shù)發(fā)展側(cè)重點(diǎn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的各異所決定的?？傆[序言，表達(dá)了這位社長(zhǎng)對(duì)5G開(kāi)展以來(lái)，在需求PCB提高低傳輸損失特性，以及各異化的低傳輸損失性基板材料的產(chǎn)銷(xiāo)等兩方面市場(chǎng)爭(zhēng)奪上，日本PCB業(yè)遭受“很大沖擊”的擔(dān)心之情。十分明顯，5G市場(chǎng)迅速擴(kuò)大，而日本PCB業(yè)經(jīng)營(yíng)上卻受到下滑，其威脅方，來(lái)自日本以外的亞洲其他國(guó)家/地區(qū),其中很大程度上來(lái)自中國(guó)。

2 讀前言，看對(duì)2018年全球PCB業(yè)發(fā)展的評(píng)說(shuō)

泉谷涉社長(zhǎng)在總覽序言中，表露出他對(duì)日本PCB業(yè)發(fā)展前景的一種擔(dān)心，并非空穴來(lái)風(fēng)。在總覽的序言，有多處出現(xiàn)這位社長(zhǎng)所“擔(dān)心”的“旁證”事例。

在總覽的“卷首前言”是以“高頻對(duì)應(yīng)基板材料的開(kāi)發(fā)與投資旺盛呈現(xiàn)”為題的綜述，概述總結(jié)了2018年全球PCB行業(yè)與市場(chǎng)的發(fā)展特點(diǎn)。其言語(yǔ)中側(cè)重于其他國(guó)家/地區(qū)的快速發(fā)展與有效對(duì)應(yīng)的踐行，對(duì)日本PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的沖擊。以下摘錄這篇長(zhǎng)文中列舉的要點(diǎn)案例。

2.1 手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)域

△2018年的智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)出“鈍化”的鮮明特點(diǎn)。據(jù)《電子部品產(chǎn)業(yè)新聞》(筆者注，該報(bào)是日本產(chǎn)業(yè)時(shí)代株式會(huì)社出版的報(bào)紙之一，也目前日本權(quán)威報(bào)道PCB業(yè)情況的紙質(zhì)周刊報(bào)紙之一)調(diào)查：2018年的手機(jī)出銷(xiāo)量，在15.23億部左右。其中，Apple公司在當(dāng)年上市的新款“XS”、“XS Max”、“XR”,并沒(méi)有達(dá)到所預(yù)想的市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)。

△手機(jī)市場(chǎng)一度表現(xiàn)出冷落，也抑制了在中國(guó)的EMS（電子制造及服務(wù)業(yè)）海外企業(yè)新的投資行為。這些EMS企業(yè)對(duì)關(guān)聯(lián)的電子部品與電子產(chǎn)品需求有所縮小，這也造成撓性印制電路板（FPC）業(yè)界中高端產(chǎn)品供應(yīng)商事業(yè)受到影響。特別是像日本的日本Nippon Mektron（日本旗勝）、Sumitomo Denko （住友電工）等的FPC產(chǎn)銷(xiāo)情況，大受其害。

△在為手機(jī)配套的中低端FPC市場(chǎng)上，大多臺(tái)灣FPC業(yè)界受到的影響嚴(yán)重，特別是采用液晶模塊的XR手機(jī)的大幅度減產(chǎn)，使得本來(lái)應(yīng)在2018年10～12月期間銷(xiāo)售額會(huì)獲攀升情況，卻出現(xiàn)翻轉(zhuǎn)而大損。

△原來(lái)?yè)碛泻芎玫母叨四K市場(chǎng)業(yè)績(jī)的三星電子集團(tuán)旗下旗艦公司的模塊產(chǎn)銷(xiāo)量下降。毫無(wú)疑問(wèn)，這是對(duì)手機(jī)采用高端模型市場(chǎng)的壯大傾向的一個(gè)迎頭痛擊。對(duì)智能手機(jī)整體發(fā)展方向的研判，是很傷腦筋之事：三星高端手機(jī)，雖然現(xiàn)在還存在著特定的核心層，但是為了拉動(dòng)今后它的智能手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)，由于現(xiàn)已在設(shè)計(jì)和功能也差不多做到了極限，因此需要在設(shè)計(jì)上另辟新徑。

△消費(fèi)者早已期待著手機(jī)靈活化的雙折疊屏手機(jī)，終于在2019年由韓國(guó)三星電子與中國(guó)華為搶先開(kāi)發(fā)，率先正式問(wèn)世于市場(chǎng)。其中，中國(guó)華為的Mate X所采用的柔性O(shè)LED折疊屏是由中國(guó)內(nèi)資企業(yè)京東方所提供。

從以上摘錄的總覽信息中所領(lǐng)悟到，2018年至2019年間，在手機(jī)設(shè)計(jì)正在發(fā)生一個(gè)重要變革。這個(gè)變革，將對(duì)全球FPC企業(yè)來(lái)講，是有愁有樂(lè)：有愁者（如日本的幾家大型FPC企業(yè)）一方面對(duì)終端（手機(jī)）發(fā)展方向預(yù)測(cè)不準(zhǔn)有關(guān)；另一方面，還與終端產(chǎn)品企業(yè)新品研發(fā)源頭（設(shè)計(jì)基地）有關(guān)。我國(guó)華為的雙折疊屏手機(jī)，與韓國(guó)三星電子同類(lèi)產(chǎn)品齊頭并進(jìn)的在全球領(lǐng)先問(wèn)世，開(kāi)啟了手機(jī)市場(chǎng)新一輪的革命。此外國(guó)內(nèi)小米、中興等廠商也正積極布局折疊屏手機(jī)，這為中國(guó)國(guó)內(nèi)FPC企業(yè)在手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造了一個(gè)利好條件。

2.2 汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)域

總覽前言，在論述PCB的汽車(chē)領(lǐng)域市場(chǎng)方面，“EV市場(chǎng)、被中國(guó)所牽引”作為小標(biāo)題。簡(jiǎn)要摘錄如下：

△相比手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展穩(wěn)定是另外一個(gè)大的PCB市場(chǎng)是汽車(chē)領(lǐng)域，展望這市場(chǎng)的中長(zhǎng)期將會(huì)不斷擴(kuò)大。隨著新能源需求的擴(kuò)大，以及搭載ADAS的車(chē)輛數(shù)量的增加，使得汽車(chē)的電子裝備化大幅提高。與這一發(fā)展相配套的半導(dǎo)體元器件、液晶顯示器、印制電路板的裝聯(lián)量也獲得明顯提高。

△特別值得注意的是，上述可提高PCB等在汽車(chē)領(lǐng)域供應(yīng)量的市場(chǎng)焦點(diǎn)，已被聚焦到在擁有3000萬(wàn)輛年需求量的中國(guó)，就連全球最大的EV汽車(chē)制造廠家美國(guó)特斯拉公司也于近期在中國(guó)上海投資建廠，在30年前就確定新能源政策的印度，也是發(fā)展電動(dòng)汽車(chē)的關(guān)注之地。

2.3 5G市場(chǎng)領(lǐng)域

總覽的前言中提及：5G技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)成為美中貿(mào)易戰(zhàn)的核心問(wèn)題。特別是此文中提及的解決5G技術(shù)發(fā)展的一個(gè)需要解決的重要問(wèn)題，此問(wèn)題與發(fā)展PCB技術(shù)與市場(chǎng)是非常有關(guān)聯(lián)的。

總覽的前言中提出：5G普及的其中一個(gè)重要課題，是解決通信事業(yè)者建立基站等如何擔(dān)負(fù)起巨大的設(shè)備投資負(fù)擔(dān)的問(wèn)題。如5G使用毫米波等，那么高聳的障礙物將會(huì)影響它的通信。因此，一些被稱(chēng)為“Small cell”的小基站孕育而生，從而出現(xiàn)更多的必要配置。

2.4 5G用新一代基板材料

此總覽前言，以“下一代基板材料、液晶聚合物與PPE樹(shù)脂基材更被矚目”為小標(biāo)題單開(kāi)辟一章節(jié)，用較大篇幅的論及5G的基板材料的需求與發(fā)展?？梢?jiàn)在發(fā)展5G中，基板材料的作用已被日本PCB業(yè)界提升到如此重要的地位。主要內(nèi)容簡(jiǎn)要摘錄如下：

此節(jié)給出了一張匯總表，歸納了5G用低傳輸損失及優(yōu)異高頻特性的基板材料的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面，主要基板材料企業(yè)（絕大多數(shù)為日本企業(yè)）在近期獲得的技術(shù)與經(jīng)營(yíng)上的業(yè)績(jī)。此表中的日本企業(yè)動(dòng)向信息（見(jiàn)表1）。

總覽前言的這章節(jié)，還對(duì)當(dāng)前全球及日本在5G需求的新型基材的發(fā)展，作了簡(jiǎn)述與分析。其中內(nèi)容可分為以下幾方面。

2.4.1 關(guān)于LCP基材的特性

5G方面應(yīng)用的無(wú)線通信設(shè)備產(chǎn)品的主要基板材料，已由原來(lái)的環(huán)氧——玻纖布基CCL（FR-4）及聚酰亞胺樹(shù)脂（PI）撓性基材，發(fā)展為多改用LCP（液晶聚合物）或聚四氟乙烯（PTFE）等配合的樹(shù)脂基材。特別是LCP基材，它與PI樹(shù)脂基材不同，它具有低介電常數(shù)、優(yōu)異高耐熱性、低吸濕性，使得制成的PCB在電信號(hào)等的衰減方面得到了抑制。LCP是市場(chǎng)需求得到迅速提高的新一代基材。

表1 5G需求的低傳輸損失性基板材料方面的日本各廠商動(dòng)態(tài)

但另一方面，使用LCP制作PCB及裝聯(lián)，在電路形成與部品安裝的工藝過(guò)程中，需要采用原來(lái)工藝要求上沒(méi)有的特殊的工藝手段。在多層化形成時(shí)的高溫層壓成形加工及高溫回流焊時(shí)，這種熱塑性樹(shù)脂制的基材出現(xiàn)柔態(tài)，使得基板層及其在表面的電路圖形，出現(xiàn)歪斜、表面實(shí)裝的不良等問(wèn)題。

2.4.2 LCP基材市場(chǎng)供應(yīng)廠商的格局

村田制造所制作所旗下的伊勢(shì)村田制作所的LCP制造捷足先登，實(shí)現(xiàn)了在本企業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)LCP薄膜的生產(chǎn)，供應(yīng)給覆銅板企業(yè)。由于它的LCP樹(shù)脂制造同行廠家很少能有這種膜材的量產(chǎn)，造成使得村田制造所的LCP薄膜售價(jià)居高不下，在基板材料業(yè)中應(yīng)用推廣迅速。擠進(jìn)這個(gè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)行列中的還有Kuraray（可樂(lè)麗），它的分公司可樂(lè)麗西條株式會(huì)社也于2018年秋將LCP膜的產(chǎn)能又增加三成。下一步，該公司已看準(zhǔn)了這一市場(chǎng)的強(qiáng)大前景，正籌建一座新的生產(chǎn)廠。

2.4.3 一批MPI及熱固性PPE等新基材的問(wèn)世

由于使用LCP基材在基板加工方面工藝?yán)щy，材料業(yè)界還開(kāi)發(fā)出低傳輸損失其它材料的高頻性新基材。其中的代表是在PI膜的基礎(chǔ)上做以改質(zhì)的MPI，以及熱固性PPE樹(shù)脂（聚苯醚樹(shù)脂）等基材。可看到美國(guó)DuPont、日本Kaneka（鐘淵）等一批MPI供應(yīng)廠商已經(jīng)出現(xiàn)。

新型高頻電路基材應(yīng)用上撓性板廠家之間的博弈，看到的主要是日本FPC大企業(yè)與臺(tái)灣FPC大企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)最為突出。

2.4.4 高頻特性的剛性基板材料的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

高頻電路基材的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，除了在手機(jī)市場(chǎng)外，還表現(xiàn)突出的是在其他兩個(gè)市場(chǎng)：一是車(chē)載毫米波雷達(dá)用天線基板上使用的基材。其競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，是用新的高頻基材去替代現(xiàn)有的占多一半市場(chǎng)的PTFE基材；二是5G的無(wú)線通信產(chǎn)品與基站用設(shè)備的基材材料的市場(chǎng)。

為了最大限度的發(fā)揮基板材料的高頻特性，當(dāng)前業(yè)界已開(kāi)始認(rèn)識(shí)到制造基板材料原材料的銅箔及玻纖布的重要作用。對(duì)可確保高頻電路導(dǎo)電層的平坦性的壓延銅箔，也對(duì)它的更廣泛應(yīng)用賦予了新的期待。為此，日本JX日礦金屬株式會(huì)社將在2020年間將壓延銅箔的產(chǎn)能在原有基礎(chǔ)上再增加三成。日東紡株式會(huì)社應(yīng)對(duì)高頻性基板材料，獨(dú)自開(kāi)發(fā)的特殊玻纖布產(chǎn)品將在不久步入量產(chǎn)階段。

研讀總覽前言中所歸納的重要信息，筆者感到：當(dāng)前無(wú)論是終端產(chǎn)品，還是PCB及其基板材料業(yè)，都處于一個(gè)技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上前所未有的巨大轉(zhuǎn)變期。面臨5G時(shí)代的到來(lái)，當(dāng)前全球PCB行業(yè)、企業(yè)之間的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、新市場(chǎng)開(kāi)拓的競(jìng)爭(zhēng)，其關(guān)鍵交點(diǎn)是一場(chǎng)發(fā)展、掌控產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)。 它表現(xiàn)在構(gòu)建、發(fā)展以PCB為中心的產(chǎn)業(yè)鏈中的四個(gè)環(huán)節(jié)（或稱(chēng)四級(jí)）中，即開(kāi)拓終端產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)節(jié)、發(fā)展PCB制造及其元器件互聯(lián)技術(shù)環(huán)節(jié)、發(fā)展新型基板材料應(yīng)用環(huán)節(jié)、發(fā)展基板材料用新型原材料應(yīng)用環(huán)節(jié)。期待在5G發(fā)展中有所作為、把住機(jī)遇的PCB企業(yè)，只有把握好、運(yùn)作好這四個(gè)重要環(huán)節(jié)，才能在5G市場(chǎng)的PCB業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)。

（未完，待續(xù)）