王青松 代歷 趙娜 李湘君 代帥 胡博文 彭航 陳艷林
摘 要:以Ti3AlC2和Cu粉作為原料,使用放電等離子燒結(jié)制備Cu/Ti3AlC2復(fù)合材料,研究了不同燒結(jié)溫度對復(fù)合材料的影響。結(jié)果表明,在750 ~ 800℃之間,Cu與Ti3AlC2之間會發(fā)生反應(yīng)生成TiC相。同時隨著溫度在650 ~ 850℃不斷增加,密度和抗彎強(qiáng)度不斷增加在850℃達(dá)到最大值分別為8.33 g·cm-3和531.4 MPa,而電阻率先減小在750℃達(dá)到最小值1.98×10-7 Ω·m后增加在850℃達(dá)到最大值6.47×10-7 Ω·m。Cu/Ti3AlC2復(fù)合材料性能隨著溫度的變化與其致密度和反應(yīng)生成TiC有著密切的聯(lián)系。
關(guān)鍵詞:Cu/Ti3AlC2;放電等離子燒結(jié);致密度;導(dǎo)電性;彎曲強(qiáng)度
1 前 言
銅及其合金具有良好的導(dǎo)電及其導(dǎo)熱性能,在導(dǎo)電器件、輸送電力等方面廣泛應(yīng)用[1-4],但是銅及其合金本身的強(qiáng)度低、耐摩擦性能差,不耐腐蝕等,大大的限制了其在航空、航天、機(jī)械等領(lǐng)域的使用。過去對銅的增強(qiáng)相研究較多的是碳化物[5,6],但是存在導(dǎo)電性差,易粘結(jié)等缺點(diǎn),無法滿足電子器件對導(dǎo)電和導(dǎo)熱的需求。
近年來,一種兼具陶瓷和金屬性能的三元層狀碳化物Ti3AlC2引起了材料工作者的廣泛關(guān)注[7-9],它具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,在高溫下具有塑性,能用高速刀具進(jìn)行加工;有著高彈性模量、低密度、高熱穩(wěn)定性和良好的抗氧化性能[9-12]。若將Ti3AlC2作為銅的增強(qiáng)相,既可以保持銅本身優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,又可以發(fā)揮出增強(qiáng)相的協(xié)同作用[13-15]。本實驗擬采用放電等離子燒結(jié)法制備出Cu/Ti3AlC2復(fù)合材料,研究不同燒結(jié)溫度對復(fù)合材料電性能和機(jī)械性能的影響。
2 實 驗
實驗所用的Ti3AlC2均由Ti、Al、TiC粉末經(jīng)無壓燒結(jié)而成,純度為99%以上,雜質(zhì)主要為TiC,研磨后過200目篩;所用銅粉平均粒徑為58 μm。實驗將20wt.%Ti3AlC2的粉末與80wt.%Cu球磨濕混1 h后混合烘干,然后將混合粉末鋪入 25 mm的石墨模具中,采用放電等離子燒結(jié)成型,工藝為:以100℃/min的升溫速率升溫至指定溫度(650℃、700℃、750℃、800℃和850℃五個溫度),壓力為30 MPa,保溫8 min。
燒結(jié)后的試樣使用磨床打磨拋光,使用線切割機(jī)對試樣進(jìn)行切割處理。采用XRD(Empyrean,銳影)分析復(fù)合材料的相組成,采用SEM(泰思肯,S340C)觀察復(fù)合材料的微觀形貌,采用阿基米德法測定復(fù)合材料的密度,采用四探針測試儀(雙旭,SB120)測定其電阻率,采用萬能測試儀(Instron,5966)測試復(fù)合材料的三點(diǎn)抗彎強(qiáng)度。
3 結(jié)果與討論
3.1 不同溫度下制備Cu/Ti3AlC2復(fù)合材料的相組成
圖1為Cu與Ti3AlC2粉末在不同溫度下放電等離子燒結(jié)所得產(chǎn)物的XRD圖,圖中可以觀測到不同溫度下得到Cu/20%Ti3AlC2復(fù)合材料的相組成,從650 ~ 750℃復(fù)合材料都由Cu與Ti3AlC2兩相組成,其XRD圖基本相似。而在800 ~850℃復(fù)合材料中出現(xiàn)了TiC相且Ti3AlC2相衍射峰從650 ~ 850℃逐漸降低,這說明在750 ~ 850℃ Ti3AlC2相在不斷的消耗同時生成了TiC相,觀察Cu相的衍射峰還能發(fā)現(xiàn),Cu相在850℃的衍射峰對比800℃略向左偏,這是由于Ti3AlC2相中的Al進(jìn)入Cu晶格形成Cu(Al)固溶體導(dǎo)致Cu晶格膨脹的原因[14-16]。
3.2? 不同溫度下制備Cu/Ti3AlC2復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)
圖2顯示了Cu與Ti3AlC2粉末在不同溫度下放電等離子燒結(jié)所得產(chǎn)物的SEM圖??梢杂^察到,在650℃溫度下可以清晰的觀察到Ti3AlC2的層狀結(jié)構(gòu),但與銅基體結(jié)合松散,兩者之間存在較明顯的界面與孔隙;隨著溫度逐漸升高至750℃,還是能清晰地看見層狀的Ti3AlC2,Ti3AlC2與Cu之間的界面依然清晰可見,但是此時Cu基體與增強(qiáng)相Ti3AlC2之間結(jié)合緊密,呈現(xiàn)出更加致密的結(jié)構(gòu);而最終當(dāng)溫度達(dá)到850℃時,復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)依然致密,但發(fā)生了較大的變化,此時基本無法分辨Ti3AlC2相與Cu相,根據(jù)XRD的分析結(jié)果,此時Cu與Ti3AlC2之間的反應(yīng)大幅發(fā)生,部分基體轉(zhuǎn)變?yōu)镃u(Al)固溶體并產(chǎn)生了新的TiC相,這導(dǎo)致了其微觀結(jié)構(gòu)的變化。從SEM圖分析的到的結(jié)果與XRD是一致的。
3.3? Cu/Ti3AlC2復(fù)合材料密度、導(dǎo)電性能以及力學(xué)性能
圖3顯示了在不同溫度下Cu/20%Ti3AlC2復(fù)合材料的密度。從圖中可以觀察到,隨著溫度從650 ~ 850℃,復(fù)合材料的密度逐漸增加,但從800℃到850℃增加幅度較大。根據(jù)阿基米德法得到的實際密度和Cu/20%Ti3AlC2的理論密度(7.34 g·cm-3)相比,在650℃和700℃燒結(jié)的復(fù)合材料致密度明顯較低,這表明復(fù)合材料在該溫度下致密度較差,而當(dāng)燒結(jié)溫度在750℃時,密度為7.31 g·cm-3,此時實際密度與計算得到的理論密度較吻合,這說明隨著溫度的提高,Cu與Ti3AlC2之間結(jié)合的更加緊密,孔隙基本消失。而在溫度從800℃升至850℃時,密度值從7.38 g·cm-3升至8.33 g·cm-3,較理論密度也有較大提升,根據(jù)XRD及SEM的結(jié)論可以推測在800℃時Cu與Ti3AlC2之間反應(yīng)開始發(fā)生,在之后直到850℃范圍內(nèi),此反應(yīng)進(jìn)一步發(fā)生,使得試樣進(jìn)一步致密化且生成了密度更高的TiC相,使復(fù)合材料整體達(dá)到更高的密度。
圖4顯示了在不同溫度下Cu/20%Ti3AlC2復(fù)合材料的電阻率。由圖可見,從650 ~ 750℃電阻率在逐漸下降,在750℃電阻率達(dá)到研究范圍內(nèi)的最小值1.98×10-7 Ω·m,而在750 ~ 850℃,電阻率逐漸增大,尤其是在750℃升至800℃,電阻率有一個大幅度增加。由XRD及SEM和密度分析的結(jié)果推測,電阻率從650 ~ 750℃先減小,是因為燒結(jié)前期基體銅與增強(qiáng)相Ti3AlC2之間開始變得致密,復(fù)合材料的孔隙變少,界面處結(jié)合更緊密,而750 ~ 800℃是由于Cu與Ti3AlC2開始反應(yīng)生成TiC,這導(dǎo)致復(fù)合材料中出現(xiàn)了大量的缺陷,且形成的Cu(Al)固溶體與TiC電阻率分別高于基體Cu和Ti3AlC2使得復(fù)合材料整體電阻率提升較大,同時在800 ~ 850℃,Cu與Ti3AlC2的反應(yīng)進(jìn)一步發(fā)生,電阻率進(jìn)一步升高,850℃電阻率達(dá)到研究范圍內(nèi)的最高值6.47×10-7 Ω·m。
圖5顯示了在不同溫度下Cu/20%Ti3AlC2復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度。圖中可以觀測到,隨著燒結(jié)溫度從650 ~ 850℃,抗彎強(qiáng)度提高,從215.4 MPa增加到531.4 MPa。這上述分析的結(jié)論是一致的,從650 ~ 750℃,Cu/20%Ti3AlC2復(fù)合材料彎曲強(qiáng)度的提高是因為其致密度逐漸增加,材料的孔隙減少且界面處結(jié)合更緊密,而從750 ~ 850℃復(fù)合材料彎曲強(qiáng)度的提高是因為Cu與Ti3AlC2反應(yīng)使材料整體的致密度進(jìn)一步提高且反應(yīng)生成了抗彎強(qiáng)度優(yōu)于Cu的Cu(Al)和優(yōu)于Ti3AlC2的TiC相。
4 結(jié) 論
以Cu粉末和自制的Ti3AlC2粉末為原料,以放電等離子燒結(jié)法在650 ~ 850℃制備得到了Cu/20%Ti3AlC2復(fù)合材料。當(dāng)燒結(jié)溫度在750 ~ 800℃之間時,Cu與Ti3AlC2發(fā)生反應(yīng)生成TiC相。且隨著溫度的提高,材料的密度逐漸提高從6.79 ~ 8.33 g·cm-3,電阻率先降低在750℃達(dá)到最小值1.98×10-7 Ω·m最后增加到6.47×10-7 Ω·m,彎曲強(qiáng)度從215.4 ~ 531.4 MPa單調(diào)增加。結(jié)果表明Cu/20%Ti3AlC2復(fù)合材料在750℃致密度達(dá)到機(jī)械結(jié)合的最高值,此時材料的導(dǎo)電性最高而力學(xué)性能比較平衡,而在850℃時由于反應(yīng)的發(fā)生結(jié)合更加緊密,此時材料的力學(xué)性能達(dá)到研究范圍內(nèi)的最高值,而導(dǎo)電性能最差。Ti3AlC2起到了良好的增強(qiáng)作用。
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