本報(bào)訊 近日，5G射頻前端芯片公司芯樸科技宣布完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，本輪融資由華創(chuàng)資本領(lǐng)投，北極光創(chuàng)投、中科創(chuàng)星跟投。本輪融資將主要用于團(tuán)隊(duì)建設(shè)，芯片快速研發(fā)和迭代，市場(chǎng)拓展等方面，在手機(jī)移動(dòng)端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供性能一流的射頻前端模組。