周騰

2020年全球5G智能手機出貨量將從2019年的1900萬臺增長至1.99億臺，5G滲透率將從2019年全球所有智能手機出貨量的1%增長到2020年的15%（數(shù)據(jù)來源：Strategy Analytics）。業(yè)界普遍認為，隨著5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模建設(shè)提升、市場占有擴大，2020年必定會成為5G手機的決勝之年。

當(dāng)然，5G手機想要蓬勃發(fā)展離不開芯片的支撐，隨著紫光展銳在2月26日發(fā)布旗下新一代5G SoC芯片——虎賁T7520以及高通在2月18日發(fā)布了第三代5G基帶芯片驍龍X60，2020年5G芯片市場的版圖得以補全，5G手機的發(fā)展基礎(chǔ)已經(jīng)構(gòu)建完成，5G芯片廠商也贏來了屬于自己的“戰(zhàn)爭”。

芯片市場，五方爭雄

時代的變遷勢必導(dǎo)致市場格局的變化。在3G、4G的時代里，蘋果、華為選擇自研芯片，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳面向三四級市場，高通則是一眾安卓旗艦手機的主流選擇。5G的時代已經(jīng)到來，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星、紫光展銳均帶來了性能更加強勁且成熟的5G SoC或者“外掛”解決方案。

其中高通驍龍765G、華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000L、三星Exynos 980作為非常成熟的5G SoC，已經(jīng)在最新的部分5G手機上實現(xiàn)了量產(chǎn)化供給，發(fā)布時間節(jié)點較近的紫光展銳虎賁T7520也即將被搭載到近期發(fā)布的海信5G手機上。

在功耗、空間等方面的優(yōu)勢，5G SoC毫無疑問是5G手機的最終選擇方向。但是，高通在其有著最佳性能的驍龍865上卻并沒有集成5G基帶芯片。高通中國區(qū)董事長孟樸表示，驍龍865選擇“外掛”驍龍X55，主要是出于最佳系統(tǒng)性能的考慮。

高通產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin也表示，自800系列開始，高通就摒棄了集成路線。他認為，連接與性能是兩個單獨特性，圍繞兩個特性分別做進一步發(fā)展有利于整體移動平臺性能的提升。另外，驍龍865將芯片與5G基帶進行分離不僅是出于最佳系統(tǒng)性能的考慮，也是為手機廠商提供了更多選擇，將推動他們的產(chǎn)品快速落地。

值得注意的是，三星Exynos 990選擇外掛Exynos 5123或許也是出于“性能至上”的同樣考量。

產(chǎn)業(yè)觀察家丁少將分析認為，外掛基帶，通常是因為缺少基帶研發(fā)能力，需要采用第三方技術(shù)，比如，蘋果iPhone此前一度是采用外掛基帶。外掛理論上會增加功耗，但也并非沒有好處，借此，處理器本身可以有更多晶體管，理論上能增加性能，散熱能力也會比較好。而高通5G選擇“外掛”，則是因為本身有技術(shù)積累，為在性能和散熱上做考量：一是，更好的游戲體驗被更多用戶需要;二是，為5G殺手級應(yīng)用做準備;三是，突出性能來應(yīng)對來自其它芯片廠商的挑戰(zhàn);四是，給終端廠商更多方案選擇，比如專供基帶或者供應(yīng)處理器以及外掛基帶。

事實上，三星Galaxy S20系列、小米10系列、realme、iQOO3、黑鯊3系列等作為手機廠商的旗艦產(chǎn)品，正是基于“最佳系統(tǒng)性能”的考慮，均選擇了高通驍龍865+驍龍X55的“外掛”解決方案。

5G從7nm開始

另外，芯片領(lǐng)域的市場競爭，歸根結(jié)底是技術(shù)實力的競爭。在半導(dǎo)體行業(yè)，EUV對于光刻機來講是一個革命性的提升，可以說讓瀕臨失效的摩爾定律重新獲得了生命，業(yè)界第一個使用EUV的工藝節(jié)點就是7nm。也就是說，目前主流5G芯片的工藝制程都是7nm，包括麒麟990、驍龍765G、驍龍865、天璣1000L等。

5G芯片，可以說正是從7nm開始，但并不止于7nm。

紫光展銳虎賁T7520就率先采用了6nm EUV制程工藝，也是目前業(yè)界第一顆確定采用6nm工藝制程的5G SoC，在性能提升的同時，功耗也創(chuàng)下新低?？梢哉f，在先進制程方面，紫光展銳已經(jīng)追上了高通、海思等芯片廠商的腳步。

紫光展銳CEO楚慶表示，從性能、規(guī)格等方面來看，虎賁T7520也已經(jīng)達到目前市場上旗艦產(chǎn)品的水平，可以幫助終端廠商打造極具競爭力的5G產(chǎn)品。同時，我們已經(jīng)與多家終端廠商建立了合作關(guān)系，大家很快會看到一系列基于紫光展銳芯片的5G終端上市。

再有高通，其第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，不僅是全球首個采用5nm工藝制程的5G基帶，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，旨在為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。

高通總裁安蒙表示，隨著2020年5G 獨立組網(wǎng)開始部署，驍龍X60將提供廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。高通仍將在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用，支持運營商和終端廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動終端。

據(jù)記者了解，高通計劃于2020年第一季度對驍龍X60進行出樣，采用全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用旗艦智能手機預(yù)計于2021年初推出。

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專家指出，不論“集成”還是“外掛”，5G手機芯片市場基本已經(jīng)被高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳瓜分。當(dāng)然，這五家能進行芯片量產(chǎn)的廠商雖都聲稱自己面向高端市場，但實際在高端機型上得到應(yīng)用的依舊只有高通和海思。聯(lián)發(fā)科、紫光展銳以及三星的5G手機芯片，目前只是在中端機型上得到了應(yīng)用。

不過，隨著市場認可度的提升，以聯(lián)發(fā)科、紫光展銳為代表的芯片廠商實現(xiàn)彎道超車，與高通、海思、三星形成五方爭雄的格局亦有可能，而工藝制程、AI能力、CPU以及GPU性能等技術(shù)實力比拼也必然會貫穿其“爭雄”的全過程。