高超

盡管2020年度世界移動通信大會（MWC）遺憾被取消，但是高通公司依然如期展示了其最新的移動通信技術(shù)和產(chǎn)品，為此刻的移動行業(yè)注入一針強(qiáng)心劑，也讓外界了解到這家公司一直保持的技術(shù)實力。

高通公司長于移動通信技術(shù)，有很多移動設(shè)備正在使用這家公司的5G、Wi-Fi 6等技術(shù)和產(chǎn)品。在2月26日舉行的一場線上發(fā)布會上，高通公司宣布，三星、OPPO、vivo、小米、中興、聯(lián)想、努比亞等全球多家OEM廠商及品牌已選擇Qualcomm驍龍865 5G移動平臺，在今年推出其5G終端。

此外，高通公司還于近期宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60。驍龍X60搭配全新的Qualcomm第三代毫米波天線模組，采用全球首個5納米5G基帶芯片，支持毫米波和6GHz以下聚合，支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，還支持載波聚合和動態(tài)頻譜共享。驍龍X60將再一次改變5G網(wǎng)絡(luò)部署的方式，一方面幫助運(yùn)營商最大化其可用頻譜資源，同時也提升了全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能標(biāo)準(zhǔn)。

而這并非是高通公司技術(shù)實力的全部。

高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，高通公司是全球無線基礎(chǔ)科技的創(chuàng)新者，多年來一直不懈投入基礎(chǔ)科技的研發(fā)，累計研發(fā)投入已經(jīng)超過610億美元。

高通公司總裁安蒙則透露說，高通公司深耕于5G基礎(chǔ)科技研發(fā)近二十年，擁有全球最具價值的專利組合以及技術(shù)許可業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)簽署了超過80份5G技術(shù)許可協(xié)議。

但是，莫倫科夫也坦言，這一切僅僅是一個開始，5G是高通公司發(fā)展的重大機(jī)遇，也將在未來數(shù)十年為全球經(jīng)濟(jì)帶來新的增長機(jī)遇。

重新定義Wi-Fi 6性能

驍龍865移動平臺是高通公司推出的最新一代5G移動平臺，該平臺提供了先進(jìn)的5G連接，同時，還通過Qualcomm FastConnect 6800移動連接子系統(tǒng)重新定義了Wi-Fi 6的性能。

據(jù)了解，Wi-Fi 6是最新一代Wi-Fi無線通信技術(shù)。與前一代技術(shù)相比，Wi-Fi 6的網(wǎng)絡(luò)使用效率更高、容量更大、速度更快，并且支持的設(shè)備連接數(shù)更多。而高通公司推出的Wi-Fi 6E演示再一次彰顯了高通公司已經(jīng)準(zhǔn)備好將成功的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合擴(kuò)展至6GHz頻段，以釋放突破性的Wi-Fi 6E性能。

高通公司高級副總裁、連接與網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Rahul Patel表示：“憑借深厚的技術(shù)專長和已經(jīng)認(rèn)證的特性優(yōu)勢，高通公司通過對6GHz頻譜的支持，又一次開啟了Wi-Fi性能與功能的新時代。在6GHz頻譜分配之后，該頻譜資源將能充分應(yīng)對當(dāng)前連接環(huán)境下的挑戰(zhàn)，并為下一代終端與體驗創(chuàng)造新機(jī)遇。”

據(jù)介紹，F(xiàn)astConnect 6800子系統(tǒng)能夠通過MU-MIMO、OFDMA、1024QAM等技術(shù)支持更多連接數(shù)、更低延時，以及在2.4GHz、5GHz頻譜下接近1.8Gbps的高速率。而在6GHz頻譜下，還能夠?qū)崿F(xiàn)3Gbps以上連接速度。

值得注意的是，與高通公司的移動解決方案一致，Qualcomm Networking Pro系列平臺也為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供了完整的Wi-Fi 6部署方案。

據(jù)悉，Qualcomm Networking Pro系列平臺通過基于OFDMA和MU-MIMO技術(shù)的多用戶算法實現(xiàn)了靈活的配置、強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)處理能力和確定性資源分配。采用該系列平臺進(jìn)行商用部署的產(chǎn)品組合廣泛覆蓋企業(yè)和家庭場景，并且在很多場景下，這些產(chǎn)品還能夠搭配Qualcomm驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，組合成全新的面向下一代無線寬帶網(wǎng)絡(luò)的移動終端產(chǎn)品。

截至目前，有超過200款已出貨或正在開發(fā)中的產(chǎn)品使用Qualcomm Networking Pro系列平臺，未來隨著更多支持Wi-Fi 6的移動終端產(chǎn)品推出，6GHz頻譜將獲得更加快速的發(fā)展，成為5G有益的補(bǔ)充。

拓展5G小基站市場

2019年被譽(yù)為5G元年，而2020年將是5G實現(xiàn)快速發(fā)展的一年。5G時代的高通公司在全球移動通信技術(shù)領(lǐng)域的影響力也正在從移動終端向通信設(shè)備擴(kuò)展。

據(jù)悉，高通公司在5G毫米波和蜂窩通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的代表作是2018年5月發(fā)布Qualcomm 5G RAN平臺。

該平臺適用于5G小基站，能夠為5G企業(yè)專網(wǎng)、室內(nèi)毫米波、工業(yè)自動化和固定無線接入等新興產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用提供高數(shù)據(jù)速率、大容量和低時延的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

Qualcomm 5G RAN平臺還支持小型化和節(jié)能型設(shè)計，向客戶提供關(guān)鍵5G創(chuàng)新以滿足頗具挑戰(zhàn)性的室內(nèi)企業(yè)需求。該平臺還能幫助移動運(yùn)營商提高成本效益，并為更實惠的無限數(shù)據(jù)流量套餐創(chuàng)造條件。

目前，該平臺已被三星、樂天、共進(jìn)電子等全球眾多制造商和蜂窩通信設(shè)備廠商采用。

未來，隨著業(yè)界越來越多的企業(yè)采用該平臺開發(fā)并部署蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，用戶將享受到數(shù)千兆比特移動連接、低時延通信帶來的快速響應(yīng)能力，以及多類型聯(lián)網(wǎng)終端的增強(qiáng)體驗，例如支持5G連接的企業(yè)筆記本電腦、VR/AR頭顯設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等。

引領(lǐng)5G持續(xù)演進(jìn)

事實上，驍龍X55和Qualcomm 5G RAN平臺僅僅是高通公司發(fā)力5G移動通信技術(shù)的階段性成果，未來該公司還將通過進(jìn)一步發(fā)掘5G技術(shù)潛力，賦能全球移動生態(tài)系統(tǒng)和新興垂直行業(yè)，支持下一代服務(wù)和業(yè)務(wù)模式。

高通公司工程技術(shù)副總裁John Smee表示：“高通公司的研發(fā)，持續(xù)產(chǎn)出著能夠推動移動生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展的突破性技術(shù)成果。2020年僅僅是5G時代的開端，對高通公司來說，展示實驗室長期研發(fā)取得的創(chuàng)新成果令人激動，正是這些創(chuàng)新為未來一年的5G演進(jìn)奠定了基礎(chǔ)。”

據(jù)介紹，5G部署的第一階段專注于為智能手機(jī)提供全新的增強(qiáng)體驗，而在下一階段（3GPP Release 16、17及未來版本）將變革更多行業(yè)，向更多應(yīng)用領(lǐng)域延伸，例如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車、增強(qiáng)現(xiàn)實等。

為此，高通公司已確定了未來5G技術(shù)的研發(fā)重點：5G大規(guī)模MIMO OTA測試網(wǎng)絡(luò)、5G廣域技術(shù)演進(jìn)、戶外毫米波OTA測試網(wǎng)絡(luò)下的真實體驗、5G移動毫米波技術(shù)的演進(jìn)、未來5G工廠等。

隨著5G的發(fā)展，已有眾多5G新技術(shù)涌現(xiàn)，廣泛賦能全新應(yīng)用和服務(wù)。但是，5G技術(shù)的發(fā)展不是靜態(tài)的，而是動態(tài)的。2020年，高通公司通信行業(yè)將繼續(xù)推動5G技術(shù)路線圖的演進(jìn)，催生更多新的服務(wù)與產(chǎn)業(yè)，擴(kuò)展出更大的5G生態(tài)圈。