日本村田制作所開發(fā)出了用于5G智能手機(jī)等終端的名為“多層陶瓷電容器（MLCC） ”的超小型電子元件。在同樣容量情況下，村田制作所的產(chǎn)品通過精心設(shè)計(jì)的制造方法，體積進(jìn)一步縮小到原來產(chǎn)品的1/5。新產(chǎn)品的尺寸為0.25mm×0.125mm，盡管是超小型，卻將電荷儲(chǔ)存容量提高到原來的10倍。而把作為原材料的陶瓷粉進(jìn)行精細(xì)化處理，使得由多片疊合形成的片狀元件變得更薄。由此，可通過在同樣面積上增加疊合的層數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)小型化和大容量化的兼顧。預(yù)計(jì)該元件的推出將有助于5G手機(jī)的小型化和高性能化。（科技部網(wǎng)站）