牟竹清

摘 要：近年來，中美貿(mào)易摩擦持續(xù)不斷，中興事件以及最近的華為事件，都給我國部分企業(yè)帶來了一定的覺醒：在科技上，中國必須獨立自主！對于每年都需要大量進(jìn)口空調(diào)芯片的格力來說也一樣，于是格力造芯片就成為一個逐漸熱門的話題。本文主要運用了SWOT分析法，通過內(nèi)部優(yōu)勢（S）、內(nèi)部劣勢（W）、外部機會（O）和外部威脅（T）四個方面對董明珠芯片戰(zhàn)略是否可行進(jìn)行了分析。最后，得出了董明珠自主造芯片仍舊具有困難，還需時間來考證的結(jié)論。

關(guān)鍵詞：芯片戰(zhàn)略? SWOT分析 格力電器

中圖分類號：F120.4 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A 文章編號：2096-0298（2020）03（a）--02

“哪怕投資500億，格力也要把芯片造成功?！睂τ诟窳υ煨酒?，董明珠曾給出了這樣的自信。格力造芯片，爭取主動權(quán)似乎成為企業(yè)未來前進(jìn)的方向。但是對于格力造芯片有人支持，有人卻質(zhì)疑。因此，本文基于SWOT分析法，從四個方面對董明珠芯片戰(zhàn)略進(jìn)行分析，從而判斷其是否具有可行性。

1 SWOT分析法原理

SWOT分析是一種綜合考慮企業(yè)內(nèi)部條件和外部環(huán)境的各種因素，進(jìn)行系統(tǒng)評價，從而選擇最佳經(jīng)營戰(zhàn)略的方法。它分為內(nèi)部條件和外部環(huán)境，其中，S和W分別是指企業(yè)內(nèi)部條件的優(yōu)勢（Strengths）和劣勢（Weakness），O和T分別是指企業(yè)外部環(huán)境的機會（Opportunities）和威脅（Threats）。

2 董明珠芯片戰(zhàn)略的SWOT分析

下面基于SWOT分析法，從內(nèi)部優(yōu)勢和劣勢，外部機會和威脅四個方面分析董明珠造芯片的可行性。

2.1 內(nèi)部優(yōu)勢分析（S）

2.1.1 擁有足夠資金的支持

由于制造芯片、搞核心技術(shù)并非一朝一夕能實現(xiàn)，它是一個持續(xù)高投入、持續(xù)長時間的項目，這樣的任務(wù)很難由中小企業(yè)來完成，因為它們的實力暫時滿足不了制造芯片的條件。所以，至少對于格力電器這種大規(guī)模的企業(yè)來說，是具有這樣的財力的。更何況，格力電器本身也需要使用芯片，每年進(jìn)口芯片的金額達(dá)到40億元左右。因此，這給造芯片帶來了一個比較良好的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。

2.1.2 董明珠造芯片的決心

雖然董明珠造芯片的想法存在著很多的質(zhì)疑，但是董明珠仍堅持以“掌握核心科技”為口號，在公共場合時常談起“不能受制于人”的主張，她曾在2017年股東大會上回應(yīng)芯片問題，稱“做芯片堅定不移，必須做”。在她看來，投入研發(fā)芯片，是“解決一個保障問題”，保障企業(yè)未來的可持續(xù)發(fā)展，曾豪言“即使花500億，格力也要把芯片制造成功”，更是自言“天塌下來，我自供”的決心。

2.1.3 自身擁有的研發(fā)體系

格力電器始終保持憂患意識和進(jìn)取精神，堅信只有真正掌握核心科技，到目前為止，已經(jīng)擁有24項“國際領(lǐng)先”核心技術(shù)，擁有全球最大的空調(diào)研發(fā)中心：4個國家級研發(fā)中心，14個研究院，900多個實驗室，近1.2萬名研發(fā)人員，并已建立“電機與控制”和“建筑節(jié)能”兩個院士工作站，獲批建立博士后科研工作站和廣東省博士工作站。

從表1格力電器近三年研發(fā)人員變動情況可以看出，其研發(fā)人員是呈現(xiàn)出上升趨勢的，表明格力電器對研發(fā)的重視，并堅持創(chuàng)新驅(qū)動的信念。同時，從表2近三年研發(fā)費用及占比情況也可以看出，研發(fā)投入是有所增加的，雖然占比有所下降，但都維持在國際公認(rèn)的比較優(yōu)秀企業(yè)研發(fā)投入的范圍（3%～5%）之內(nèi)?？傊?，大量的科技人員，科研上投入的大把資金，還有大量技術(shù)獲得專利，這些都給格力造芯片提供了一個比較良好的研發(fā)基礎(chǔ)。

2.2 內(nèi)部劣勢分析（W）

2.2.1 部分相關(guān)人士的憂慮

在董明珠提出格力造芯片的想法時，格力內(nèi)部也有一部分人反對，就連前董事長朱江洪也不看好格力自己造芯片的技術(shù)。他曾公開表達(dá)過對格力電器造芯片沒有信心，除非后面還會采取什么措施，不然按照現(xiàn)在的狀況，做芯片，最起碼對他而言，是沒有太大的信心的。此外，因為之前董明珠先后在造手機、造車的效果并不樂觀，而如今卻進(jìn)軍更燒錢、投資回報周期更漫長的芯片領(lǐng)域，難免會引起市場投資者尤其是核心戰(zhàn)略投資者的憂慮。

2.2.2 自主研發(fā)芯片的困難

芯片對于技術(shù)的要求極高，目前國內(nèi)初級芯片一大把，問題主要在于高級芯片中國并沒有幾個企業(yè)能夠做出來，而空調(diào)的主芯在于高級芯片，國內(nèi)企業(yè)一般都是依賴于進(jìn)口。芯片并非一般企業(yè)能做，這涉及人才問題、經(jīng)驗積累問題。對于格力來說，其研發(fā)芯片更是不容易，畢竟它在這個行業(yè)的積累較為有限，要研發(fā)出一款完美的芯片需要時間和資源投入，而且如果完全獨立自主研發(fā)的話也存在一定的困難。

2.3 外部機會分析（O）

2.3.1 國家對芯片行業(yè)的支持

芯片產(chǎn)業(yè)是整個信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障，芯片高度依賴進(jìn)口使得整個國家安全受到嚴(yán)重威脅。因此，近年來國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)芯片行業(yè)自主創(chuàng)新，改善擺脫依賴別國的窘境。

在國家整體相關(guān)政策的帶動下，各個省市出臺了適合本地經(jīng)濟(jì)、地理環(huán)境的芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，為各省市的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明方向。

此外，對于高新技術(shù)企業(yè)，國家也出臺了許多優(yōu)惠政策，例如，稅收優(yōu)惠、現(xiàn)金獎勵、融資貸款、項目扶持、政府采購等。

2.3.2 芯片行業(yè)的良好前景

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2018年我國已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體最大的消費市場，而我國芯片行業(yè)中主要為芯片設(shè)計和封測，制造領(lǐng)域依然較為薄弱。目前，全球出現(xiàn)了下游成熟市場對芯片行業(yè)驅(qū)動不足的局面，業(yè)內(nèi)預(yù)計新興產(chǎn)業(yè)將給全球芯片行業(yè)帶來新機遇。

2.4 外部威脅分析（T）

2.4.1 中美貿(mào)易摩擦的影響

近年來，中美貿(mào)易摩擦一直是個熱門的話題。2018年4月，美國現(xiàn)任總統(tǒng)特朗普開展了對華一系列貿(mào)易反制措施，對中國產(chǎn)生了很大的影響，其中就包括中興通訊。由于從終端到主設(shè)備服務(wù)器再到光器件，太多核心的部件中興都依賴于美國，因此這給中興造成了很大的影響。同樣在2019年5月，美國商務(wù)部將華為列入出口管制“實體名單”。雖然面對嚴(yán)峻的情況實施了“B計劃”，但是對華為仍舊造成了一定的影響。比如說芯片，對于高性能的模擬及射頻芯片仍是其短板，目前主要還是依賴于進(jìn)口，將會不可避免地受到遲滯的影響。

這兩次事件都給國內(nèi)企業(yè)敲響了警鐘：在科技上，中國必須獨立自主;在芯片上，中國必須獨立自主。對于格力電器來說，芯片是家電產(chǎn)品的上游供應(yīng)鏈，一旦受制于人，影響的是整機制造，得不到芯片的來源渠道，空調(diào)再好也沒用，或許只有爭取將主動權(quán)掌握在自己手中才是出路。

2.4.2 市場競爭力的挑戰(zhàn)

造芯片是一個十分燒錢的項目，類似于“無底洞”。就算格力擁有足夠的資金，沒有造芯片的技術(shù)，也不一定能夠研發(fā)出來。況且就算有了技術(shù)的保障，并研發(fā)出來了，由于芯片行業(yè)具有高投資、長時間的特點，可能需要賣上一定數(shù)量才能收回成本，否則會直接虧死。而且，芯片放到市場賣，是否能被接受，在與英特爾、高通這些巨頭正面競爭的情況下，是否具備足夠的市場競爭力，又是需要面對的一大挑戰(zhàn)。

2.5 SWOT綜合分析

格力造芯片的戰(zhàn)略有四種，分別為：增長型戰(zhàn)略、多種經(jīng)營戰(zhàn)略、扭轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略以及防御型戰(zhàn)略。

2.5.1 增長性戰(zhàn)略（SO戰(zhàn)略）

當(dāng)企業(yè)具有很好的內(nèi)部優(yōu)勢以及眾多的外部機會時，應(yīng)該采取增長型戰(zhàn)略。這種模式下，要分析和強化內(nèi)部優(yōu)勢，利用外部利好環(huán)境。要利用自身資金雄厚、自有研發(fā)體系以及造芯片決心的優(yōu)勢，再結(jié)合國家對產(chǎn)業(yè)的支持以及該行業(yè)良好前景的環(huán)境，從而最大化實現(xiàn)造芯片的進(jìn)程。

2.5.2 多種經(jīng)營戰(zhàn)略（ST戰(zhàn)略）

當(dāng)企業(yè)具有內(nèi)部優(yōu)勢，但外部環(huán)境存在威脅時，應(yīng)當(dāng)采取多種經(jīng)營戰(zhàn)略。此種情況下，應(yīng)當(dāng)保持自身優(yōu)勢，規(guī)避外部威脅。比如，在實現(xiàn)造芯片的道路上，進(jìn)行多方位的考慮，必要時能有“B計劃”作為備用，從而降低由于單一性所帶來的風(fēng)險。

2.5.3 扭轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略（WO戰(zhàn)略）

當(dāng)企業(yè)面臨著良好的外部機會，卻受到內(nèi)部劣勢的限制時，應(yīng)當(dāng)采取扭轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。此時應(yīng)該借助外部利好的環(huán)境，提升自身內(nèi)部實力。通過國家對芯片行業(yè)的支持以及芯片行業(yè)的良好前景，引進(jìn)相關(guān)科研人員，用實際行動逐步打消部分人員的憂慮，降低不信任風(fēng)險。

2.5.4 防御型戰(zhàn)略（WT戰(zhàn)略）

當(dāng)企業(yè)內(nèi)部存在劣勢，外部面臨威脅時，應(yīng)當(dāng)采取防御型戰(zhàn)略。此時應(yīng)該整合資源，展現(xiàn)出自身優(yōu)勢，并借助現(xiàn)有的外部資源，逐漸壯大和提升，扭轉(zhuǎn)局面。

3 結(jié)語

綜上所述，依據(jù)格力目前的情況，自主研發(fā)芯片還是具有一定困難的。芯片行業(yè)發(fā)展前景的確比較好，國家也確實需要企業(yè)在造芯片上能有進(jìn)一步提升，帶動芯片行業(yè)的發(fā)展，掌握主動權(quán)。但是，就格力自主研發(fā)芯片而言，僅有資金、決心、現(xiàn)有研發(fā)體系是不夠的，或許通過收購創(chuàng)業(yè)公司開發(fā)芯片會是一個比較好的途徑。當(dāng)然“世上無難事，只怕有心人”，中國確實需要研發(fā)芯片這個“有心人”的存在，董明珠目前需要做的，就是那個“有心人”，是否成功還有待時間來考證。

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