單祥茹

雖然比較正式的、完整的市場統(tǒng)計數據還沒有出爐，但可以預見的是，2019年的半導體行業(yè)市場增速放緩。展望2020午的市場走勢，本刊記者在采訪了多家行業(yè)領軍企業(yè)的高管后有一個突出的感受：大家普遍對2020年的市場有著良好的預期與美好的期待，尤其看好SG、人工智能、物聯網、自動駕駛、新能源汽車、智能制造等行業(yè)應用，并認為這些行業(yè)的發(fā)展將對全球半導體市場的增長起到巨大的推動作用。Xilinx：堅持數據中心優(yōu)先，加速核心市場發(fā)展及驅動自適應計算

2019年，數據中心、自適應計算以及5G和自動駕駛等市場發(fā)生了巨大變化，市場在不斷擴充，對軟硬件的要求也越來越高?；谶@樣的市場環(huán)境，賽靈思總裁兼CEO Victor Peng在接受記者采訪時表示： “賽靈思積極地調整了公司的戰(zhàn)略，正式開始執(zhí)行數據中心優(yōu)先，加速核心市場發(fā)展及驅動自適應計算的策略，這對于我們來講，是一個明確的戰(zhàn)略改變?！?/p>

基于該策略，賽靈思推出了多款新型PCIe加速卡，其中最新推出的Alveo U50是業(yè)界首款支持PCIe Gen 4的半高半長加速器卡，這個產品的出現使吞吐量、時延和功率效率提升了10-20倍。

5G、自動駕駛是賽靈思一直關注的核心垂直市場，賽靈思的做法是通過與眾多知名的自動駕駛一級供應商建立合作，加速“真”自動駕駛的來臨。隨著5G的逐步落地，在5G方面賽靈思也取得了很大的進展，通過與多個國家領先的5G供應商合作，成功助力多個國家實現了SG技術的落地。Victor Peng表示，從這兩方面來看，賽靈思在核心垂直市場上取得了巨大成功的。同時也說明，SG、自動駕駛市場正在逐漸成熟。

在自適應計算市場，隨著硬件設備越來越智能，數據處理量越來越大，對軟硬件系統(tǒng)的要求達到前所未有的嚴格?；谶@個趨勢，賽靈思直面痛點，于2019年8月份推出了世界上最大的FPGA-16nm Virtex UlstraScale+VU19P，集成的晶體管數量高達350億個，擁有900萬個系統(tǒng)邏輯單元、每秒1.5 Terabit的DDR4存儲器帶寬、每秒4.5Terabit的收發(fā)器帶寬和超過2000個用戶I/o。此外，賽靈思還向早期用戶交付了首批7nm Versal ACAP自適應計算加速平臺。在軟件方面，賽靈思更是推出了一款全新的Vitis統(tǒng)一開發(fā)平臺，為廣大AI開發(fā)者以及軟件開發(fā)者帶來了極大的便利性。Victor Peng特別強調，盡管在幾大關鍵市場賽靈思取得重大進展，我們也知道，在自適應方面我們還有很長的路要走，我們會一直保持創(chuàng)新的姿態(tài)走下去。

談到對2020年電子信息產業(yè)尤其是集成電路產業(yè)前景的看法，Victor Peng說：“2019午是5G商用元午，我們一直說5G時代會帶來相關行業(yè)的巨變，這一點我是非常認同的。2019年5G正式商用之后，2020年會加速部署、普及，所以相應的物聯網、人工智能、車聯網、智慧醫(yī)療等都會蓬勃發(fā)展，這些都是機會也是挑戰(zhàn)，但是整體向前的趨勢是不可阻擋的?！?/p>

“5G以及其帶來的其他領域的發(fā)展會產生很多的周邊應用以及核心網絡傳輸、數據中心、控制管理等新需求，而半導體行業(yè)就是這些應用的基石。因此，我們十分看好集成電路產業(yè)明年的前景，并且作為其中的一份子，我們也在努力地創(chuàng)新、突破?！盫ictor Peng對明年的集成電路市場表達了很高的期待。

展望2020年，哪些市場、應用或技術又將成為市場的熱點或爆發(fā)點呢？Victor Peng用賽靈思公司的新戰(zhàn)略回答了這個問題：數據中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展及驅動自適應計算。

具體來看，由于SG、AI、物聯網、智慧醫(yī)療的發(fā)展，將會有大量的設備聯網出現，屆時數據將呈幾何式增長。 “數十億設備產生的海量新數據處理是一個非常大的挑戰(zhàn)，因為這些數據大多是非結構化數據，處理起來需要更加復雜的計算，這一點對于傳統(tǒng)的半導體架構的極限提出了新的要求，我相信這是一個機會。”Victor Peng說道。

“其次，人工智能的發(fā)展也是一大趨勢。雖然很多人覺得AI現在已經很厲害了，但是實際上從AI推斷的部署來看，AI行業(yè)其實才剛剛起步?？上攵S著5G網絡的成熟，這該是一個多么大的市場，相應的半導體數量也會爆 ‘發(fā)性增加。”

“我們觀察到的第三大趨勢是自適應計算。Dennard縮放定律與摩爾定律的失效，加上阿姆達爾定律設定的種種限制，嚴重阻礙了處理能力的進一步提升。我們亟需新的特定領域架構（DSA）來化解這些不利因素的影響，保持計算功能的發(fā)展勢頭。然而，隨著制程0精度的提升，芯片設計成本提高，制造時限嚴重拖長。出于成本和時間原因，每次開發(fā)新的芯片器件都使用新的DSA的做法已不再可行。自適應計算是一種解決方案，因為它不必使用新的芯片就能構建DSA，支持以最低一次性工程費用（Non-recurring engmeermg，NRE）實現快速開發(fā)與部署?！盫ictor Peng進一步詳細地闡述了他對2020年市場的看法。

基于上述對市場趨勢的預判，賽靈思在2020午的市場策略也非常清晰。Victor Peng表示，總體來看，賽靈思將堅持數據中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展及驅動自適應計算的新戰(zhàn)略。重點開拓AI、5G、與汽車自動化駕駛領域，通過開發(fā)高度靈活和自適應的處理平臺，為從端點到邊緣再到云端的多種不同技術的快速創(chuàng)新提供支持。隨著海量非結構化數據的持續(xù)增長，AI技術普適的無處不在，算力對定制計算的需求，世界正在邁入自適應計算的時代，而賽靈思及其獨特的自適應計算器件及平臺技術，將引領所有的開發(fā)者和各種各樣的應用邁入這個嶄新的時代。

xEV和自動駕駛將成撬動汽車市場增長的支點

2019年，汽車的產量下降和設備投資低迷已經影響到全球經濟，半導體市場也受到波及。雖然目前庫存調整還在進行中，但預計嚴峻的情況將會持續(xù)，短期內還存在不確定性。

但羅姆半導體（ROHM Co.，Ltd.）董事長藤原忠信先生認為，盡管當前的形勢仍然嚴峻，但從中長期來看，由于在汽車和工業(yè)設備領域電子化和節(jié)能化依然是趨勢，因此半導體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。從短期來看，由于庫存調整和設備投資的限制，嚴峻的狀態(tài)可能還會持續(xù)。從中長期來看，由于汽車市場的技術創(chuàng)新，電子元器件的需求有望繼續(xù)增加，目前正是為將來的市場做好準備的時期。

之所以做出這樣的判斷，藤原忠信先生表示，放眼中長期市場，xEV的發(fā)展已經勢不可擋，ADAS（高級輔助駕駛系統(tǒng)）等技術的開發(fā)不斷加速，車載半導體市場的需求將會持續(xù)增長。

因此，在2019年，羅姆面向汽車、工業(yè)設備等重點市場提早進行了布局，重點推動電源、模擬、標準產品領域附加價值較高產品的開發(fā)。先后推出Nano電源系列、抗EMI性能優(yōu)異的運算放大器“EMARMOUR”、智能高邊開關、分流電阻器、電機驅動器等產品。

此外，羅姆還努力加強了晶體管、二極管、電阻器等通用元器件的制造和生產能力，并致力于確保長期穩(wěn)定的供應。也開始逐步與OSAT（委外封測代工）和代工廠合作，以能夠應對更多的需求波動。

在功率元器件領域，由于按不同應用提供解決方案的需求快速增加，羅姆于2019午6月新設立了系統(tǒng)解決方案開發(fā)總部。針對電動汽車市場需求，羅姆為每個單元，例如“主逆變器”、“DC/DC轉換器”、“車載充電器”、“電動壓縮機”、“充電站”等提供了最佳的解決方案，以幫助客戶進一步實現產品的高效化和小型化。為了加強這些解決方案的市場營銷力度，羅姆還重新優(yōu)化了LSI開發(fā)本部的組織結構，在海外市場的銷售推廣更加順暢。

瑞薩電子：人工智能、物聯網、自動駕駛、智能制造等領域大有可為

回顧2019年的半導體市場，瑞薩電子中國董事長真岡朋光先生表示，對于瑞薩甚至是整個半導體行業(yè)而言，都是異常艱難的一年。受到貿易戰(zhàn)帶來的沖擊、智能手機市場逐漸飽和、數據中心建設熱潮的影響，供求天平呈現嚴重的傾斜。其實從2018年下半年開始，整個半導體行業(yè)就進入了明顯的下行周期，各大半導體相關產業(yè)的數據同比去年都出現了大幅下滑。對于瑞薩而言，市場的強烈波動和整體需求的變化是最大的挑戰(zhàn)。對此瑞薩也做出了相應的措施。首先也是最重要的，就是密切加強庫存控制，監(jiān)控目前所有的終端用戶的需求，以適應不斷變化的市場。

根據權威機構發(fā)布的數據統(tǒng)計，2019年全球半導體行業(yè)產值下滑13%，創(chuàng)下近10年以來最嚴重的產業(yè)衰退。半導體設計、制造、封裝三大產業(yè)環(huán)節(jié)均收到波及。不過，真岡朋光先生認為，隨著5G、人工智能（AI）、自動駕駛等新興技術的不斷發(fā)展，以及相關產品需求的持續(xù)性增長，2020午的半導體產業(yè)值得我們所有人去期待。作為全球知名的半導體企業(yè)，瑞薩電子在技術創(chuàng)新、市場拓展以及產品的擴張上都在一直穩(wěn)步前進。目前主要關注的大熱領域有AI、物聯網（IoT）、自動駕駛、智能制造等幾個領域。

對于人工智能技術而言，“算力”將是未來的一個核心發(fā)展點，也是AI領域眾多參與者的決勝關鍵。完整的人工智能產業(yè)鏈條，應該由基礎支撐層、核心技術層和產品應用層組成，包括及基礎芯片在內的眾多技術是人工智能技術向前不斷發(fā)展的最強推動力。而這，正是瑞薩一直在努力的方向。

5G技術在2020年即將迎來大規(guī)模的商用，作為移動通信技術的重大變革，5G技術將帶來全新的網絡傳輸體驗，而這也將為半導體產業(yè)注入全新的活力。為了滿足5G時代三大場景的業(yè)務需求，5G對系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術要求，如今大熱的微波和毫米波5G技術、半導體工藝技術創(chuàng)新與變革將首當其沖。

隨著自動駕駛技術的不斷發(fā)展，在2020年，自動駕駛技術將迎來一次比較大面積的普及。屆時包括ADAS系統(tǒng)、新能源技術等方面的全新產品需求也會帶動半導體器件需求的水漲船高。

真岡朋光先生對2020年的半導體市場滿懷希望，他說：“瑞薩電子作為一家全球知名的半導體企業(yè)，一直緊跟市場趨勢，致力于技術創(chuàng)新，瑞薩一直致力于發(fā)展嵌入式人工智能（e-AI）及超低功耗技術，基于此技術的SOTB制程工藝產品是瑞薩電子重要的技術資產。在2019午10月，瑞薩宣布擴大自身備受歡迎的IP授權范圍，希望幫助設計師能在瞬息萬變的行業(yè)中滿足廣泛的客戶需求。隨著SG正式進入商用，人工智能、自動駕駛、智能制造等行業(yè)進入上升期，瑞薩會找準方向、把握好市場趨勢，做好準備去迎接半導體行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)和機遇?！?/p>

ADI持續(xù)看好五大應用領域

2019年，受益于新興市場計算機技術和人工智能技術的發(fā)展，基于“超越一切可能”的創(chuàng)新愿景以及“多元化”的核心戰(zhàn)略，ADI在汽車無人駕駛、5G通信基礎設施及客戶端上物聯網、能源領域、工業(yè)4.0的落地、醫(yī)療數字化等五大領域有著出色的市場表現。展望2020年，ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經理趙軼苗先生表示，ADI將持續(xù)看好這五個應用領域。

5G部署將帶來巨大的市場需求

2020年，5G的部署無疑是全球市場最大的熱點，5G的發(fā)展對所有的手機、基站中的各種各樣的芯片，包括處理器、存儲器、傳感都帶來了巨大的市場需求，也提出了更高的性能要求。趙軼苗先生表示，這對ADI來說是非常好的市場機會，ADI公司是業(yè)界唯一一家提供涵蓋整個RF頻譜的專業(yè)知識和技術產品的公司?；仡欉^去的一年，ADI為全球5G信號鏈帶來一流的專業(yè)知識與設計能力、工具和軟件相結合，使產品更快進入市場。提供適用于5G電纜的領先技術（包括全雙工解決方案）;提供市場領先的射頻頭端和基站處理解決方案;提供優(yōu)化5G基站能耗效率的領先電源方案;等等。

在市場策略上，ADI將重點放在5G通信基礎設施及客戶端上物聯網。5G的部署，為增強型移動寬帶、關鍵業(yè)務型服務和海量物聯網和核心構成的SG業(yè)務落地提供了條件，自動駕駛汽車、ARNR、智慧城市、智能家居、公共設施監(jiān)控等新興應用將可能快速增長。趙軼苗先生提出，ADI擁有從DC-110GHz豐富多樣的微波及RFIC、數據轉換器、放大器、時鐘和電源器件，是全球通信半導體技術的主要貢獻者，接下來將不斷擴充RadioVerse無線技術和設計生態(tài)系統(tǒng)，加速5G落地。

回顧2019年，TE數據與終端設備事業(yè)部在技術和產品研發(fā)上均取得了一系列突破性進展。陳家輝先生舉例說：“5G三大應用場景需要更高帶寬、更高傳輸速率，以及非?？煽康牡脱訒r連接。大量的實時數據傳輸對連接器提出了非常大的挑戰(zhàn)。為了滿足大容量的數據傳輸需求，將有非常多的器件被集成在一起。為了實現覆蓋距離要增加相應的功率，帶來的熱量傳輸也不同往日。這些對連接器的密度、熱量傳輸、可靠性、速率的要求都帶來極大的技術挑戰(zhàn)。針對5G、數據中心等在高速傳輸、散熱、功率等方面的需求，TE數據與終端設備事業(yè)部實現了一系列突破?！?/p>

在高速傳輸技術方面，目前市場主流為56G數據傳輸，TE超前于市場，于2019午在112G產品大量投入，拓展到背板、輸入輸出（I/O）和電纜組件等各方面。2020午系統(tǒng)的數據傳輸速率將從56G向112G過渡，TE的技術儲備可以針對應用場景和系統(tǒng)架構需求，迅速做定制化的設計，因前期已經過充分驗證，產品具有更優(yōu)異的可靠性、可拓展性。典型產品有Sliver 2 0連接器。新型SFF-TA-1002 Sliver帶電纜插座支持卡邊緣以及電纜應用，支持PCIe Gen 5高速數據傳輸，傳輸速率可升級至112G。

可以預見的是，5G及數據中心相關技術及應用將成為2020年市場熱點。與數據中心相關的云計算、人工智能等將有更廣闊的技術提升空間。隨著5G技術的商用落地，車聯網、物聯網、人工智能、智能駕駛等產業(yè)也將進入大發(fā)展階段。現階段，我國企業(yè)整體上云率與發(fā)達國家相比還有明顯差距，5G的到來，國內云計算產業(yè)將迎來發(fā)展的高峰期。

行業(yè)專家提出，云計算未來的三個趨勢分別是：軟硬件一體化（Cloud NativeHardware）、無服務器計算（Serverless）和智能化（Smart）。因此，陳家輝先生表示，隨著云計算承載的業(yè)務規(guī)模越來越大，軟件和硬件的結合成為剛需。軟硬件一體化技術會進一步發(fā)展，屆時將會為開發(fā)者提供更強壯的基礎設施平臺，以此提高算力、降低存儲成本，最終為開發(fā)者提供穩(wěn)定、更具性價比的服務。此外，工業(yè)互聯網也將迎來政策紅利。

2020年，TE的戰(zhàn)略之一仍是聚焦客戶需求，以戰(zhàn)略性項目為首要任務和投資重點，開發(fā)新客戶，研發(fā)新應用和整合解決方案，以擴展市場份額。

展望2020年，陳家輝先生表示，TE數據與終端設備事業(yè)部將重點布局5G與數據中心。我們相信這將成為未來營收增長的引擎之一。在5G業(yè)務上，除了高速解決方案，針對MIMO應用，TE數據與終端設備事業(yè)部能夠提供相應的高密度射頻連接器去支持客戶在新無線系統(tǒng)小型化高密度的需求。在64通道、128通道成為5G主流應用時，TE也有相應的連接器去支持。5G商用將賦能物聯網。物聯網天線是TE數據與終端設備事業(yè)部在物聯網領域的另一個重點。在一數據中心業(yè)務上，TE將持續(xù)增加投入，不斷拓展技術，及時對客戶需求做出響應。

泰克：2020年值得期待，5G、IoT、電源相關應用是契機

2019年的半導體行業(yè)市場增速放緩，這個影響同樣波及到測試測量行業(yè)，整個行業(yè)在2019年保持了個位數的增長。

泰克科技大中華及東南亞區(qū)市場總監(jiān)徐赟先生在接受記者采訪時表示： “盡管更具挑戰(zhàn)性的宏觀經濟狀況影響了測試測量業(yè)務的增長，但我們的集團公司Fortive仍然實現了強勁的收益增長和自由現金流，泰克的增長也超過我們對市場的預期?！?/p>

從行業(yè)應用來看，泰克高速增長的業(yè)務主要來自于SG商用帶來的先通信產業(yè)的高速發(fā)展、數據中心的業(yè)務增長、物聯網全面發(fā)展、第三代半導體材料漸成氣候、以及量子計算和量子通信領域的持續(xù)深入。

2019年是充滿挑戰(zhàn)和不確定性的一年，中國市場乃至全球市場、整個電子行業(yè)尤其是半導體行業(yè)，都遇到一定的阻礙。徐贅先生認為，在SG商業(yè)落地、IoT在各行業(yè)的深入滲透，以及大數據中心和AI新興革命性技術的驅動下，2019午仍有很多行業(yè)亮點。特別是遭遇中美貿易戰(zhàn)的升級，倒逼中國半導體行業(yè)的崛起，這對中國電子產業(yè)的發(fā)展也不是壞事，2020午值得期待。談到2020午最值得期待的亮點，徐贊先生表示，一個是5G商用和IoT繼續(xù)在各行業(yè)應用深入落地，另一個是整個半導體行業(yè)的崛起和研究新進展，這其中電源相關的應用也會繼續(xù)保持高活力。

2019年泰克在核心技術和整體的產品線都實現了突破性的進展，主要包括對新興標準的跟蹤推進、重新定義的新一代中端示波器平臺、更具競爭力的參數分析儀和任意波形發(fā)生器、以及更具定制化的眾多行業(yè)解決方案。

對新興標準的持續(xù)跟進。泰克定期更新實現測量洞察力的應用和技術趨勢，在工業(yè)應用標準及高速接口，積極參與測試標準的制定。

重新定義的新一代中端示波器平臺。泰克全新一代中瑞示波器3/4/5/6系列，為新時代工程師打造，其“更快”， “更準”，“無憂”使工程師每一個設計階段充滿信心，大大提高調試效率，加速產品的研發(fā)周期。

更具競爭力的參數分析儀和任意波形發(fā)生器。吉時利4200A參數分析儀解決了低電流、高電容的棘手測試挑戰(zhàn)，即使在由于長電纜和復雜的測試設置而產生高負載電容時，其仍能執(zhí)行低電流測量;AWG5200任意波形發(fā)生器可滿足苛刻的信號生成需求，具有高信號保真度，能夠通過多單元同步以合理價格擴展至多達32個或更多通道。

定制化的行業(yè)解決方案。對于不同的行業(yè)應用，泰克的測試平臺都可以滿足各種具體不同的測試需求。在半導體測試方面，泰克的方案覆蓋了從新型半導體材料研究到芯片動靜態(tài)參數表征、模塊認證調試，直到最終的板級開發(fā)調試驗證和系統(tǒng)性能標準化認證;在通信行業(yè)，泰克推出了一系列的測試測量產品及輔助配件和軟件工具套件輕松可以滿足從100G-致性光通信測試到400G/ITbps多載波相干光調制方案;針對數據中心和高速數據總線測試，泰克提供適合不同應用的靈活測試解決方案;在電源行業(yè)，泰克打造出電源設計流程全面測試方案，包括功率器件動靜態(tài)參數測試方案，電源效率設計優(yōu)化方案，電源整體評價方案等;在汽車行業(yè)，泰克有最新的毫米波雷達測試方案，PAM3以太網信號分離測試方案等。

2019年，很多公司選擇了開源節(jié)流，投資也很謹慎。泰克北京在2019年底搬到了更高規(guī)格的新辦公室。泰克北京新辦公室共2層，一層是商務部門，一層是中國服務維修中心。商務部門將在2020年大規(guī)模開放實驗室，客戶研討活動都可以在這里進行;服務維修中心將有價值不菲的高規(guī)格實驗室建設與投入。此舉表明了泰克對于中國市場的信心與決心。

泰克是為工程師而生，為解決問題而生。面對嚴峻的市場形勢，徐赟先生認為應該這樣做，首先要扎根客戶，經濟不好時更要練好自身功夫。其次要始終保持以客戶為中心，為客戶提供更好的測試方案和應用支持?，F在，泰克正在與代理商合作伙伴一同努力，一起把根扎深，把自己的事情做好，更好地為客戶服務并創(chuàng)造價值。

Semtech、Wilhelmsen和TTI強強聯手通過基于LoRa的連接推動海運行業(yè)轉型

Semtech公司、Wilhelmsen以及tti宣布建立合作伙伴關系，以利用Semtech的LoRa器件向海運業(yè)提供經濟高效、強大可靠且經過驗證的物聯網解決方案。

Wilhelmsen成立于1861年，是一家全球性海運行業(yè)集團，同時也是海運市場的領導者。該公司已與TTI合作并選擇Semtech的LoRa器件作為其全新的全球2.4GHz海運物聯網網絡的基礎，為其遍布全球的、多樣化的“陸運和海運”客戶群提供經濟高效、強大可靠且經過驗證的物聯網解決方案生態(tài)系統(tǒng)。在2019-2024年的預測期中，全球海運業(yè)有望錄得16.82%的年均復合增長率。憑借這一預期的市場增長趨勢.Wilhelmsen正在自己的運營中部署全新的、基于LoRa的連接技術，以提高效率并將為客戶提供經過驗證的、實現互聯的物聯網解決方案。Wilhelmsen為大約70個國家和地區(qū)的2，200個港口中的20，ooo艘船舶提供服務，并且每年處理的產品交付超過220，000多批。

在傳統(tǒng)的方式方法中，船舶上的傳感器數據都是通過有線系統(tǒng)實現傳輸，或者通過定期的人工抄讀來進行管理。而基于LoRa的無線傳感器可以監(jiān)測許多變量，包括機械狀況、燃油效率、環(huán)境指標和貨物情況等，并可以利用這些數據進行預防性維護。作為陸上制造業(yè)的成熟工具，預防性維護可降低由于維修或事故導致的船舶閑置風險。此外，該系統(tǒng)可以優(yōu)化流程的性能，減少人力、浪費和成本。Wilhelmsen選擇了TTI來開發(fā)其物聯網平臺，該平臺使Wilhelmsen能夠利用現有供應商和服務提供商的全球性生態(tài)系統(tǒng)，從而提供路徑去進入包括經過認證的傳感器、硬件設計人員、系統(tǒng)集成商和應用程序開發(fā)商構成的市場。