日前，一年一度的亞洲電子行業(yè)盛會——慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展于國家會展中心(上海)盛大舉行。作為一家致力于提供高性能電子產(chǎn)品保護(hù)解決方案的全球領(lǐng)先制造技術(shù)公司，萊爾德高性能材料攜旗下專注于四大應(yīng)用領(lǐng)域的前沿電子保護(hù)產(chǎn)品亮相展會，涵蓋電信、汽車、數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域。

作為電子產(chǎn)品及應(yīng)用的領(lǐng)軍企業(yè)之一，萊爾德高性能材料致力于幫助電子應(yīng)用領(lǐng)域的客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并提高自身產(chǎn)品的性能，已與行業(yè)中的許多國際領(lǐng)先企業(yè)有過成功合作，提供先進(jìn)的產(chǎn)品及解決方案。本次展會，萊爾德高性能材料以“新材料·新生活”為主題，重點(diǎn)展示萊爾德導(dǎo)熱界面材料自動化解決方案和多功能產(chǎn)品解決方案。

萊爾德導(dǎo)熱界面材料具有高性價比、高性能等特點(diǎn)，可以制造導(dǎo)熱墊、相變材料、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱絕緣材料等，滿足各種設(shè)計需求。萊爾德在通信領(lǐng)域深耕多年，近期開發(fā)問世的HD90000是一款專門針對通信設(shè)備基站所開發(fā)的導(dǎo)熱界面材料，不但具備高導(dǎo)熱系數(shù)，而且兼具超軟、低揮發(fā)、低滲油等功能，是目前市場上唯一一款能滿足諸多性能要求的高導(dǎo)熱產(chǎn)品。此外，萊爾德相變化導(dǎo)熱材料可應(yīng)對各種設(shè)計難點(diǎn)，能軟化和填充工作溫度下的微小間隙，以貼合在各種表面不規(guī)則的導(dǎo)熱硅脂上。

在針對一些高頻且有空間限制，但同時存在熱問題的特殊應(yīng)用場景，萊爾德提供一系列復(fù)合性功能材料和定制化系統(tǒng)集成方案。在此次展會上，萊爾德高性能材料專家與客戶進(jìn)行互動，幫助用戶更好地了解如何準(zhǔn)確、靈活地運(yùn)用萊爾德高性能材料和新一代解決方案，助力實(shí)現(xiàn)更大的商業(yè)價值。