FR-4中殘留/游離TBBPA

Residual/Free TBBPA in FR-4

FR-4層壓板和預(yù)浸料中有鹵元素是添加四溴雙酚A（TBBPA）作為阻燃劑，對(duì)PCB中含有TBBPA是否存在潛在的危險(xiǎn)有疑慮。從化學(xué)機(jī)理來看，F(xiàn)R-4中雙官能團(tuán)環(huán)氧樹脂與TBBPA反應(yīng)生成環(huán)氧樹脂齊聚物，一旦固化TBBPA就不會(huì)析出。通過對(duì)市場(chǎng)上主要的FR-4供應(yīng)商的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果顯示樣品中的TBBPA濃度低于0.0001%（1 ppm）的檢測(cè)極限，與無溴樣品相同。因此可以說FR-4用TBBPA阻燃劑，不存在溴化物危害。

（By Sergei Levchik，pcb007.com，2020/1/31，共4頁）

互連阻抗

Interconnect Impedance

高速PCB設(shè)計(jì)中最關(guān)鍵的因素是互連的阻抗，阻抗控制是解決信號(hào)完整性問題的核心。影響多層PCB的傳輸線阻抗的三個(gè)主要因素：線路寬度、介質(zhì)厚度和介電常數(shù)，其次銅厚度和不同間距。這五個(gè)變量中的任何一個(gè)微小變化都會(huì)改變微帶線的局部阻抗，制造商必須控制這些特性以保持恒定的阻抗，應(yīng)該在PCB的外緣設(shè)置阻抗測(cè)試片，使用時(shí)域反射計(jì)（TDR）預(yù)測(cè)阻抗匹配性。

（By Barry Olney，PCB design，2020/01，共4頁）

印制電路板設(shè)計(jì)與高密度半導(dǎo)體封裝

PCB Design and HD Semiconductor Packaging

集成電路（IC）封裝尋找更高的功能和小型化目標(biāo)中，提供互連的關(guān)鍵技術(shù)是選擇最佳的封裝載板及內(nèi)插板。PCB設(shè)計(jì)者要認(rèn)識(shí)到，封裝載板與傳統(tǒng)多層板的環(huán)氧玻璃布基材和互連通孔結(jié)構(gòu)有顯著差異。IC封裝是基于微型PCB（載板）平臺(tái)，不同的封裝方式就需要特定的PCB設(shè)計(jì)，高I/O、細(xì)間距的封裝對(duì)PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)主要挑戰(zhàn)。目前玻璃增強(qiáng)BT樹脂材料已為封裝載板主體，理想匹配的是硅基和玻璃基材料。

（By Vern Solberg，PCB design 2020/01，共4頁）

撓性電路設(shè)計(jì)指南

Flexible Circuit Design Guidelines

撓性電路設(shè)計(jì)有許多與剛性PCB相同，主要差別在能夠彎曲機(jī)械特性，特別要解決應(yīng)力集中引起的電路中機(jī)械故障，如撕裂、裂紋等。設(shè)計(jì)中考慮彎曲半徑、彎曲區(qū)域布線排列方向、導(dǎo)體與基材的厚度、連接盤和通孔形態(tài)等。同時(shí)考慮控制阻抗和信號(hào)完整性，屏蔽層、增強(qiáng)板結(jié)構(gòu)，以及剛撓板的特殊性，設(shè)計(jì)也必須兼顧成本，諸方面做好平衡。

（By Flexible Circuit Technologies，PCB design 2020/01，共6頁）

下一代電子產(chǎn)品的加成PCB技術(shù)

Additive PCB Technology for Next-generation Electronics

在今年的IPC APEX博覽會(huì)上介紹的Averatek A-SAP?工藝，有助于PCB實(shí)現(xiàn)線路精細(xì)化。A-SAP?為半加成法制造PCB，在基材表面涂覆導(dǎo)電催化層，經(jīng)激光成像和鍍銅得到導(dǎo)電線路。Calumet公司是第一家將這項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的公司，從剛性到撓性PCB，實(shí)現(xiàn)線寬/線距從15～25 μm，它解決了幾乎所有涉及尺寸、重量、可靠性或成本的PCB制造問題，為PCB設(shè)計(jì)和制造提供全面的整體解決方案來滿足美國(guó)市場(chǎng)的需求。

（By Tara Dunn，PCB magazine，2020/01，共4頁）

技術(shù)動(dòng)向與直接金屬化

Technology Trends and Direct Metallization

HDI現(xiàn)在已經(jīng)成為PCB主流技術(shù)，石墨基直接金屬化替代傳統(tǒng)化學(xué)鍍銅工藝是HDI應(yīng)用的理想過程?；瘜W(xué)鍍銅是一種電鍍工藝，發(fā)生了一系列的反應(yīng)形成沉積物。石墨基金屬化系統(tǒng)的機(jī)理是一種涂層工藝，其中粘合劑技術(shù)可促進(jìn)石墨顆粒粘附到甚至最光滑的表面。石墨基體系的優(yōu)點(diǎn)是膠體石墨與樹脂和玻璃結(jié)合，不需要高比表面積。它能很容易地粘附在各種層壓基材和材料上，包括聚酰亞胺、聚四氟乙烯、陶瓷填充材料、聚苯醚、無鹵材料和許多其他材料。

（By Michael Carano，PCB magazine，2020/01，共3頁）

化學(xué)鍍鈀浸金是下一代產(chǎn)品的無鎳表面涂飾

EPIG: A Nickel-free Surface Finish for Nextgeneration Products

采用化學(xué)鍍鈀浸金（EPIG）替代化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）作為PCB表面涂飾，其消除了化學(xué)鍍鎳（EN）的使用，可以使線條之間的間距增大，沒有鎳層的集膚效應(yīng)使其非常適合高頻射頻應(yīng)用，EPIG既可焊接又可打線鍵合，無鎳涂層也非常適合彎曲應(yīng)用。EPIG雖然還沒有IPC標(biāo)準(zhǔn)，而在使用中越來越受歡迎。

（By George Milad PCB，magazine，2020/01，共2頁）