新型檢查裝置

在2020IPC APEX展覽會上CIMS公司展示激光鉆導(dǎo)通孔檢查裝置，從以往的激光孔選樣檢查到對激光過孔100%檢測的新需求。還有一種新的直接激光加工穿透基板貫通孔的檢查解決方案，使用的是基于LED的照明，稱為ViaLight?，它構(gòu)建在桌子內(nèi)部，與稱為Microlight?的傳統(tǒng)照明相結(jié)合，從頂部照亮PCB表面。通過這種雙照明設(shè)置，可以看到鉆孔的內(nèi)部和外部整個圖像。CIMS公司有一種新型的檢查驗證系統(tǒng)(站)，從AOI機(jī)器中獲取缺陷的圖像，并將其輸入驗證站，操作員看到的缺陷圖片可以很容易地分辨出哪些是假或真缺陷，比如分清“缺陷”是灰塵或針孔，做出最終判斷。還可以實時輸入數(shù)據(jù)庫，用于儲存和分析。

（PCB magazine，2020/01）

新的激光切割分板系統(tǒng)

在IPC APEX博覽會上LPKF公司推出新的用于剛性和撓性PCB拼版分割的激光分板系統(tǒng)。該系統(tǒng)配有功能強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件與硬件，兼容PCB生產(chǎn)中使用的所有標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式和標(biāo)準(zhǔn)接口，與定制的MES連接，實現(xiàn)多基準(zhǔn)檢測、壞板識別和產(chǎn)品可追溯性。激光切割分板與傳統(tǒng)的機(jī)械分板相比有許多優(yōu)點：非接觸加工是一種完全無應(yīng)力的工件分離；切割通道非常窄，精度非常高，對切割的形狀沒有限制，這增加了電路板上的可用空間；不會產(chǎn)生任何碎屑或磨損的玻璃纖維，可避免工件上的灰塵和碎片污染，無需后處理或清洗；激光束加工處理各種柔性和剛性材料，不需要其它工具。

（pcb007.com，2020/1/31）

NEPCON電子展涉及的電子電路技術(shù)

今年1月的東京NEPCON電子展上，在PCB精細(xì)圖形生成方面有化學(xué)品供應(yīng)商JCU和Okuno展示了通過半加成工藝生產(chǎn)的線寬/線距小于5 μm的產(chǎn)品，該工藝甚至可以生產(chǎn)一微米的超精細(xì)電路。撓性電路制造商Compass公司展示了驅(qū)動模塊用的15 μm線路的撓性電路，并且成卷生產(chǎn)具有微通孔的雙面COF。P- BANG公司展示了各種PCB產(chǎn)品，特點之一是由絲網(wǎng)印刷工藝生產(chǎn)的一系列柔性厚膜電路，電路細(xì)線降到30 μm線寬/線距，還有厚膜技術(shù)生產(chǎn)的混合式3D電路。還有用于高頻電路的低損耗材料，如液晶聚合物（LCP）薄膜，低損耗聚酰亞胺薄膜、含氟聚合物樹脂和聚醚醚酮（PEEK）樹脂。

（pcb007.com，2020/1/30）

新的HATS2高速可靠性測試技術(shù)

PCB可靠性試驗常用的高加速熱沖擊試驗（HATS）現(xiàn)在已進(jìn)行了更新，成為HATS2。這個更新的HATS?系統(tǒng)提供了更寬的溫度范圍（-55 ℃至265 ℃），改進(jìn)的測量系統(tǒng)采用多組菊花鏈試驗樣板，按照IPC-TM-650之2.6.27B方法進(jìn)行多循環(huán)對流回流焊模擬試驗，同時實行高電流、微歐姆精度的4線電阻測量法現(xiàn)場電阻測量。這種將試驗板原有電阻與回流焊模擬過程電阻變化進(jìn)行比較，可以檢測出高熱膨脹過程中發(fā)生的導(dǎo)通孔裂紋和分離，這些微小的裂紋和分離在較低的溫度下會重新連上而無法檢測到。

（pcb007.com，2020/1/28）

為高速FPC開發(fā)的高柔軟性EMI屏蔽膜

東洋化工（Toyochem）推出了一種高度柔軟的電磁干擾（EMI）屏蔽膜TS510-HF，是為滿足5G撓性印制電路（FPC）的苛刻性能要求而設(shè)計的。新屏蔽膜表現(xiàn)出非凡的柔韌性，即使在180度角、2 kg負(fù)載下彎曲薄膜20次也沒有開裂，解決了當(dāng)今電子設(shè)計者對于提高高頻信號傳輸?shù)钠帘涡阅芎透呷彳浶缘男枨?。該屏蔽膜使用柔性?dǎo)電聚氨酯樹脂，首先用導(dǎo)電填料分散樹脂，從而產(chǎn)生具有增強(qiáng)的膜柔韌性和抗拉強(qiáng)度之間相容性的樹脂復(fù)合材料。優(yōu)化的薄膜結(jié)構(gòu)能夠解決銅箔屏蔽相關(guān)的裂紋和毛刺問題。

（pcb007.com，2020/1/22）

LCP基板的性能改進(jìn)

液晶高分子（LCP）具有低損耗的高頻特性，成為5G的新一代基板材料，但是由于基板黏合劑造成LCP電氣特性降低等課題有待解決。日本Denka公司通過將LCP組成優(yōu)化，開發(fā)出接近純LCP狀態(tài)的薄膜，就能發(fā)揮與銅箔的高度粘著性，抑制電氣特性降低的問題。確認(rèn)在撓性基板的介電常數(shù)為3.36、介質(zhì)損耗正切0.002；而LCP的剛性基板介電常數(shù)為3.02、介電損耗正切0.0017，厚度400 μm的成膜，厚度方向的熱尺寸變化率在50×10-6/K以下。

（材料世界網(wǎng)，2020/1/22）