3D打印結(jié)構(gòu)體和電子電路一步到位

歐洲Holst Centre與合作伙伴合作開發(fā)并實(shí)施了將3D打印應(yīng)用于電子產(chǎn)品的方法，3D打印實(shí)行結(jié)構(gòu)和電子一步到位打印完成。在3D打印電子電路的過程中直接把元器件嵌入到結(jié)構(gòu)體中。該技術(shù)應(yīng)用前景為醫(yī)療行業(yè)、國防部門和定制的輕量級(jí)智能可穿戴設(shè)備、小型半導(dǎo)體封裝，以及汽車、通信和國防用的自由式天線。

（PCB design，2020/08）

激光反轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)多材料3D打印

加成制造或3D打印數(shù)字制造取得了驚人的增長，已經(jīng)進(jìn)入飛機(jī)部件、汽車零件到醫(yī)療和牙科植入物制造領(lǐng)域。其中選擇性激光燒結(jié)（SLS：selective laser sintering）是應(yīng)用最廣泛的制造工藝之一，它用激光將微米級(jí)的材料粉末打印出來：激光加熱粒子，使它們?nèi)酆显谝黄鹦纬晒腆w。問題在于，SLS技術(shù)一直局限于一次只使用一種材料，整個(gè)零件由一種粉末制成。Columbia Engineering發(fā)明了一種方法，在多塊玻璃平板上預(yù)設(shè)多種材料粉末，把工件放置不同玻璃板上從反面進(jìn)行激光掃描，由使粉末熔化涂覆于工件，則工件可形成多種多層涂層。這種加成制造工藝，有可能實(shí)現(xiàn)電路板、機(jī)電元件甚至機(jī)器人的印制。

（pcb007.com，2020/8/4）

印刷和有機(jī)傳感器進(jìn)入規(guī)?；I(yè)生產(chǎn)

創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室（InnovationLab）與海德堡(Heidelberg)公司合作，開展廉價(jià)印刷和有機(jī)傳感器的大規(guī)模生產(chǎn)。使用傳統(tǒng)的硅基板制造傳感器，每一個(gè)傳感器有九步工藝，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的周期很長，成本很高。相比之下，使用成卷印刷方法的有機(jī)傳感器，在功能材料、基板和沉積方法方面提供了更多的選擇。印刷有機(jī)傳感器好處：選用材料多，包括有機(jī)半導(dǎo)體和納米導(dǎo)電油墨、壓力敏感和溫度敏感材料，允許剛性基板（如玻璃、硅）和柔性基板（如PET、PEN、柔性玻璃等），傳感器可以打印在柔軟、甚至可生物降解的材料上，例如紡織品、薄膜；生產(chǎn)只需兩個(gè)步驟，可顯著節(jié)省材料成本和時(shí)間。印刷傳感器（包括有機(jī)傳感器和柔性傳感器）將在汽車、醫(yī)療保健、供應(yīng)鏈物流和其他市場開辟新的使用案例。

（pcb007.com，2020/8/21）

碳納米管油墨印制透明電路

漢高（Henkel）公司與CHASM公司合作，推出一個(gè)LOCTITE?品牌的碳納米管（CNT）油墨系列，這種LOCTITE ECI 5006 E&C專為各種柔性基板上的優(yōu)異光電性能和環(huán)境穩(wěn)定性而設(shè)計(jì)，可采用網(wǎng)版印刷技術(shù)實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量、低成本的透明電路生產(chǎn)。這種CNT油墨，使用CHASM專利的溶劑型油墨載體不含表面活性劑，無需清洗操作或高溫烘烤，用于在各種塑料薄膜上網(wǎng)版印刷透明導(dǎo)體，為最苛刻的觸摸按鈕或觸摸傳感器應(yīng)用提供可靠的光電性能。印刷電子產(chǎn)品正趨于大規(guī)模生產(chǎn)，變得越來越便宜，創(chuàng)新高科技材料的開發(fā)應(yīng)用，使透明導(dǎo)體生產(chǎn)應(yīng)用于各種不同的市場，如汽車、消費(fèi)類電子產(chǎn)品，醫(yī)療保健和家具。

（pcb007.com，2020/8/25）

低介電特性之順丁烯亞酰胺樹脂可望做為5G基板材料

日本化藥公司開發(fā)了一項(xiàng)兼具高耐熱性與低介電特性的新一代順丁烯亞酰胺（Maleimide）樹脂產(chǎn)品「MIR-5000-60T」。新產(chǎn)品擁有更低的介電特性，將可望應(yīng)用于5G移動(dòng)裝置、基地臺(tái)、服務(wù)器等用途之基板材料。新開發(fā)的順丁烯亞酰胺樹脂在10GHz時(shí)的介質(zhì)損耗低于0.002，介電常數(shù)2.65，目前已開始商業(yè)樣品銷售，計(jì)劃在2021年度內(nèi)達(dá)到量產(chǎn)化的目標(biāo)。不論是5G或未來的6G通訊，低介電特性將會(huì)是一項(xiàng)材料開發(fā)的重要關(guān)鍵，新一代的順丁烯亞酰胺樹脂開發(fā)，以因應(yīng)今后的市場需求。

（材料世界網(wǎng)，2020/8/24）

正在制定的OSP規(guī)范新要求

一個(gè)IPC工作組正在制定印制電路板有機(jī)表面保護(hù)劑的新標(biāo)準(zhǔn)，修改IPC-4555。規(guī)范將耐高溫OSP的性能規(guī)定在245℃-250℃的峰值溫度下，能夠與錫銀銅（SAC）或錫鉍（SnBi）合金一起承受兩次IR回流焊，并且在經(jīng)受三次回流時(shí)顯示的潤濕性下降不大于20%。新規(guī)范要求所有類別的高溫OSP在原包裝中的最低保質(zhì)期為12個(gè)月，達(dá)到IPC-1601的要求，可焊性必須符合J-STD-003 B類要求。涂層厚度不是涂層性能的決定因素，仍將不作規(guī)定。

（PCD&F，2020/8/27）