張蓉

摘要：無錫新吳區(qū)多年來發(fā)展集成電路產業(yè)，以提升經濟發(fā)展水平為目標。本文充分調研新吳區(qū)集成電路企業(yè)的經營管理現(xiàn)狀，在“互聯(lián)網(wǎng)+”的大形勢下，分析和研究該行業(yè)產業(yè)鏈的優(yōu)勢和弊端，對新吳區(qū)的集成電路企業(yè)發(fā)展策略提供有益的借鑒和針對性的指導。

關鍵詞：集成電路;新吳區(qū);產業(yè)調研

中圖分類號： TP181 ? ? ? ?文獻標識碼：A

文章編號：1009-3044（2020）34-0254-02

1引言

我國集成電路產業(yè)增速仍將位居全球前列，技術與國際先進水平差距逐漸縮小，骨干企業(yè)實力顯著提升。國家集成電路產業(yè)投資基金的金融杠桿作用逐步顯現(xiàn)，適應產業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境逐步形成。但是依然面臨資金需求加大、核心技術受制于人、人才供給不足、外部競爭壓力加大等問題。為此，賽迪智庫提出強化頂層設計，推動解決重大關鍵問題;加強產融結合，形成可持續(xù)的產業(yè)投融資機制;強化需求牽引，持續(xù)推進應用生態(tài)體系建設;圍繞產業(yè)迫切需求，加快高端人才的培養(yǎng)和引進;深化國際合作，營造良好外部環(huán)境等對策建議。

半導體產業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石，人們日常生活中所有的信息處理基本離不開半導體產品的支持。我國目前正加快制造強國建設，半導體產業(yè)迎來高速發(fā)展階段，對整個行業(yè)發(fā)展進行梳理并挖掘潛在投資價值意義重大。

無錫新吳區(qū)擁有多家的集成電路企業(yè)，企業(yè)的創(chuàng)新力不斷加強。該區(qū)無論是龍頭企業(yè)還是創(chuàng)新型企業(yè)，都擁有自己的核心技術，打破了國外的技術壁壘，出現(xiàn)了一批填補國內空白、擁有自主知識產權的產品。無錫新吳區(qū)已在芯片研發(fā)、集成電路封測等行業(yè)布局建設省級高價值專利培育示范中心。本文充分調研新吳區(qū)集成電路企業(yè)的經營管理現(xiàn)狀，分析和研究該行業(yè)產業(yè)鏈的優(yōu)勢和弊端，對新吳區(qū)的集成電路企業(yè)發(fā)展策略提供有益的借鑒和針對性的指導。

2無錫市新吳區(qū)半導體行業(yè)特點

無錫新吳區(qū)半導體產業(yè)從產業(yè)鏈來看，可分為設計、制造、封裝測試以及設備和材料等不同公司，其中設備和材料屬于支持環(huán)節(jié)。半導體產業(yè)工序復雜，從開始設計到產品最終落地需要數(shù)十道工序，工序復雜，成本龐大。這些企業(yè)都有以下特點：

2.1 資源過于密集

半導體產業(yè)的發(fā)展需要大量資源的投入，包括資本、技術、人力、政策支持等。由于半導體行業(yè)追隨摩爾定律不斷成長，全球競爭日趨激烈，推動技術、人才、資金壁壘不斷增加，需要極高資源投入。

無錫新吳區(qū)所在的半導體廠商的每年研發(fā)投入甚至高達百萬美元，相應需要大量熟練掌握研發(fā)、生產等相關技術的工程師。半導體行業(yè)前期龐大的資金投入使得行業(yè)投資回報周期較長，加之集成電路行業(yè)技術進步瞬息萬變，投資時機、投資方向等方面把握稍有不慎，即有可能無法獲得回報。較高的投資風險影響了社會資本投入。

2.2 上下游產業(yè)合作過高

設計公司需要和制造公司進行緊密的合作，例如在尖端的邏輯芯片生產中，通常是設計廠商與制造廠商緊密合作，相互配合溝通和解決生產中涉及諸多問題。制造公司也要和封裝測試的公司進行密切溝通，封裝測試工廠選址一般緊鄰制造工廠，在當前先進制造工藝不斷發(fā)展的趨勢下，需要先進封裝技術與之配合，制造與封裝技術出現(xiàn)融合趨勢。設備和材料供應商與制造公司也是合作共贏的關系，同時也會互相促進帶來行業(yè)整體技術的不斷進步。半導體產業(yè)垂直分工的細化使得產業(yè)具有集聚效應，即在某一特定的領域內，相互關聯(lián)的企業(yè)與機構集中成片地集聚在一定的地理區(qū)域內，形成某一特定產業(yè)鏈上中下游結構完整，外圍支持產業(yè)體系健全等特征的有機體。

2.3 競爭壓力過大

一般產業(yè)的結構是低端產品市場份額大，高端市場份額小，金字塔型結構，在低端市場站住腳，就能積累利潤、人才和技術，逐漸升級，新吳區(qū)制造業(yè)就是這樣發(fā)展起來的。行業(yè)龍頭通過盡可能地做更多的資本開支，提高生產效率，實現(xiàn)規(guī)模經濟，隨著時間推移資本和技術壁壘就越來越堅實，在下游市場出現(xiàn)革性變革之前，新進入者靠自身資源實現(xiàn)趕超的可能性就越來越小。目前半導體依然是中國被卡脖子的產業(yè)，通過自主創(chuàng)新等方式逐步實現(xiàn)產業(yè)自主可控已經迫在眉睫。半導體的生產步驟超過上千步，并涉及多個學科，是一門集各學科大成的系統(tǒng)性工程。隨著中美貿易摩擦的持續(xù)，預計未來中國半導體企業(yè)將受到更多的限制。盡管未來發(fā)展的道路不可能一帆風順，但通過回溯半導體產業(yè)發(fā)展的歷史，我們可以看出，后發(fā)國家和地區(qū)還是有機會實現(xiàn)產業(yè)的追趕和超越的。在國內政策扶持、持續(xù)高額投資、工程師紅利、全產業(yè)鏈發(fā)展、國內需求快速增長以及積極參與國際分工等一系列有利因素的支持下，未來中國半導體產業(yè)將有望加速發(fā)展，逐漸趕上世界先進水平。

3 應對策略和方法

3.1 加大政策扶持力度，半導體產業(yè)上升為行業(yè)戰(zhàn)略

國家高度重視推動集成電路產業(yè)發(fā)展，近年來，頒布了很多集成電路產業(yè)相關扶持政策，融資，補貼，稅收優(yōu)惠，等。我國政府已經將半導體集成電路技術提升到國家戰(zhàn)略的高度，希望能逐步縮小與國際先進水平的差距，到2020年為止，集成電路產業(yè)銷售收入增速超過20%;到2030年，集成電路產業(yè)要達到國際發(fā)達水平，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

3.2 加大持續(xù)高額投資

新吳區(qū)成立了集成電路產業(yè)投資基金，基金一期總投資金額為1387萬元，截至2019年底，大基金累計有效決策投資60多個項目，惠及46家企業(yè)，基本實現(xiàn)了集成電路全產業(yè)鏈布局覆蓋。按照基金實際出資額計算放大比例為1：5。基金二期正在緊鑼密鼓募資推進中，撬動投資規(guī)模有望超過萬億元。基金的成立，不斷將政府部門、金融機構、社會資本以及科研機構的資源集中到相關產業(yè)公司中，引發(fā)了中國集成電路產業(yè)的連鎖反應，我國集成電路產業(yè)整體實力顯著增強。

3.3 上中下游配合加強，重點產品不斷突破，供給能力系統(tǒng)提升，全產業(yè)鏈初具規(guī)模

經過十幾年的技術積累，目前，無錫新吳區(qū)半導體產業(yè)已基本形成完整的產業(yè)鏈條，并形成了長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產業(yè)聚落。晶圓代工方面，中芯國際、華虹集團都在無錫設立工廠，銷售規(guī)模已進入全球前十。半導體封裝測試技術門檻相對較低，屬于勞動密集型，無錫發(fā)展基礎相對較好，所以封裝測試追趕速度比設計和制造更快。過去幾年依靠收購完成規(guī)模體量的快速擴張，中國大陸廠商與業(yè)內領先廠商的技術差距正在縮小，基本已逐漸掌握最先進的技術，有望在封裝測試環(huán)節(jié)率先實現(xiàn)全球領先。長電科技排名全球前三，華天科技、通富微電進入全球前十強。在裝備材料領域，部分關鍵材料和裝備已經進入國內外生產線。隨著制造向國內轉移，多條生產線在國內建設，國內半導體設備市場增長快速，部分28nm設備已通過生產線認證并實現(xiàn)銷售，多項14nm設備正在驗證中。半導體設備需要在生產線中不斷改進，對于已有設備的推廣應用是我國設備產業(yè)面臨的關鍵問題。未來3～5年，預計將是中國半導體設備實現(xiàn)國產化的戰(zhàn)略黃金期。作為重點突破項目的存儲產業(yè)，長江存儲、福建晉華、合肥長鑫三大存儲項目目前進展順利，預計將于年底實現(xiàn)量產。

展望未來，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等多項創(chuàng)新應用將成為半導體行業(yè)長期發(fā)展的驅動力。以人工智能為例，人工智能芯片市場預計將從2016年的約60億美元增長到2021年的350億美元。國內人工智能芯片布局較早，與國際巨頭差距較小。以華為為代表的通信巨頭，以百度、阿里為代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭，以寒武紀、地平線、深鑒科技為代表的初創(chuàng)公司，以比特大陸為代表的比特幣礦機公司都已進軍人工智能芯片。在傳統(tǒng)需求方面我國目前僅僅在通信、智能卡等某些細分領域有所突破，如果能及時抓住未來創(chuàng)新應用需求爆發(fā)的機會，開發(fā)出優(yōu)秀的芯片滿足國內在這方面的廣闊需求，則或將實現(xiàn)彎道超車，切入全球產業(yè)價值鏈的頂端。

3.5 積極參與全球分工，提升行業(yè)話語權

在半導體產業(yè)全球分工逐步深化的總體趨勢下，包括美國在內的任何國家和地區(qū)都無法做到半導體產業(yè)完全的自給自足。全球形成了既合作又競爭的產業(yè)生態(tài)，有效整合全球最頂尖的技術推動產業(yè)發(fā)展。深化國際合作，營造良好外部環(huán)境一是加強境外先進企業(yè)和技術引進。進一步優(yōu)化環(huán)境，鼓勵引進境外高質量資本和先進技術，鼓勵國際領先企業(yè)以合資合作等形式在國內建設研發(fā)、生產和運營中心。二是鼓勵境內企業(yè)國際合作和對外開放。

參考文獻：

[1] 張奕.我國集成電路產業(yè)升級路徑研究——基于全球價值鏈視角[J].商業(yè)經濟，2019（2）：66-68，180.

[2] 王龍興.中國國家與地方集成電路產業(yè)投資基金狀況分析[J].集成電路應用，2018（5）：1-4.

[3] 陳文馨，衛(wèi)平.中國集成電路產業(yè)發(fā)展與貿易中的問題及提升對策[J].對外經貿實務，2017（11）：21-24.

[4] 于燮康.中國集成電路產業(yè)鏈的現(xiàn)狀分析[J].集成電路應用，2017（9）：11-14.

[5] 魏少軍.2017年中國集成電路產業(yè)現(xiàn)狀分析[J].集成電路應用，2017（4）：6-11.

【通聯(lián)編輯：唐一東】