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11月6日，在2019中國5G終端創(chuàng)新峰會(huì)暨第七屆中國手機(jī)設(shè)計(jì)大賽天鵝獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)禮上，華南理工大學(xué)教授、河源眾拓光電技術(shù)公司總經(jīng)理李國強(qiáng)表示，目前我國芯片自主研發(fā)能力不足，核心芯片極度缺乏，可以看出我國要發(fā)展自主芯片的意義十分重大。

李國強(qiáng)深諳缺芯之痛，因此才帶領(lǐng)眾拓光電研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕芯片產(chǎn)業(yè)10余年，獨(dú)辟蹊徑，通過材料創(chuàng)新、設(shè)備發(fā)明、工藝革新在芯片設(shè)計(jì)、制造、封測領(lǐng)域，獲得了70多項(xiàng)國內(nèi)外的核心發(fā)明專利，實(shí)現(xiàn)了基于第三代半導(dǎo)體的一系列核心芯片設(shè)計(jì)、制造和銷售，在核心芯片上取得了重大的突破。

李國強(qiáng)坦言，我們的研發(fā)創(chuàng)新主要體現(xiàn)四個(gè)“新”，即新材料、新裝備、新結(jié)構(gòu)、新工藝。

據(jù)介紹，在進(jìn)行5G通信核心元器件研發(fā)的時(shí)候，李國強(qiáng)團(tuán)隊(duì)沒有沿用目前或者美國已有的一套體系去往前發(fā)展，不僅解決了技術(shù)問題，同時(shí)也能夠進(jìn)一步的提升芯片的性能。不僅如此，在研發(fā)這類材料和芯片的時(shí)候，李國強(qiáng)團(tuán)隊(duì)采用的裝備也不是歐美國家已經(jīng)定性的裝備。在芯片的結(jié)構(gòu)、制造工藝方面，李國強(qiáng)團(tuán)隊(duì)也有自己的革新。

通過這四“新”，李國強(qiáng)表示，眾拓光電在超大功率LED芯片、射頻芯片和通信芯片上等都取得了一些突破，并且有些產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了批量的銷售，有的產(chǎn)品已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)鏈上得到了很好的驗(yàn)證。

李國強(qiáng)表示，目前眾拓光電的濾波器已經(jīng)通過華為、中興的終端和小機(jī)進(jìn)行驗(yàn)證，得到了充分的認(rèn)可，現(xiàn)在正在進(jìn)行規(guī)?；瘮U(kuò)產(chǎn)，以滿足客戶的需求。