中國(guó)科學(xué)院電子學(xué)研究所
研究所發(fā)明了基于MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的創(chuàng)新性高性能電場(chǎng)傳感器敏感結(jié)構(gòu),研制出國(guó)際上分辨力高的電場(chǎng)敏感芯片;發(fā)明了抗表面電荷積聚和離子流噪聲干擾、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)的MEMS電場(chǎng)傳感器敏感芯片封裝方法與結(jié)構(gòu),研制出MEMS電場(chǎng)傳感器系列新產(chǎn)品。研制的產(chǎn)品已應(yīng)用于我國(guó)太原、西昌等衛(wèi)星發(fā)射基地的安全發(fā)射條件保障系統(tǒng),成功用于國(guó)內(nèi)外衛(wèi)星發(fā)射和重大航天發(fā)射任務(wù)中,為星箭發(fā)射提供了關(guān)鍵決策依據(jù),在航天發(fā)射任務(wù)中發(fā)揮了重要作用。
電場(chǎng)探測(cè)范圍:-50~50kV/m(根據(jù)要求可拓展);
電場(chǎng)分辨力>20V/m;
測(cè)量精度>5%;
傳感器功耗<0.65W。
(1)高性能:本項(xiàng)目研制的電場(chǎng)傳感器電場(chǎng)分辨力>20V/m,處于國(guó)際先進(jìn)水平;
(2)微型化:基于MEMS技術(shù)的電場(chǎng)傳感器敏感結(jié)構(gòu)面積僅有2.5mm×2.5mm,特征尺寸在微米量級(jí),具有體積小、質(zhì)量輕、空間分辨率高等優(yōu)勢(shì);
(3)低功耗:MEMS電場(chǎng)傳感器敏感芯片及處理電路功耗低,可使用電池供電,保障外場(chǎng)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行;
(4)應(yīng)用范圍廣:MEMS電場(chǎng)傳感器無(wú)電機(jī)易磨損部件、無(wú)裸露可動(dòng)部件,在粉塵環(huán)境及易燃易爆場(chǎng)所都可使用,具有可靠性高、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。
國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
小批量生產(chǎn)、工程應(yīng)用階段。
本項(xiàng)目研制的MEMS電場(chǎng)傳感器可同時(shí)測(cè)量交直流電場(chǎng),可廣泛用于雷暴監(jiān)測(cè)與預(yù)警、材料表面與工業(yè)生產(chǎn)靜電測(cè)量、非接觸式電壓測(cè)量等行業(yè),在航空航天、電力、石化、氣象等多個(gè)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用,市場(chǎng)前景廣闊。
獲得2014年度中國(guó)(國(guó)際)傳感器創(chuàng)新大賽特等獎(jiǎng);2015年度北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng);2015年度“中國(guó)科學(xué)院科技成果在北京轉(zhuǎn)化先進(jìn)團(tuán)隊(duì)”科技成果轉(zhuǎn)化獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
申請(qǐng)發(fā)明專利45項(xiàng),其中授權(quán)31項(xiàng)(包括美國(guó)專利2項(xiàng))。
(1)投資需求。尋求投資進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化推廣,用于建立MEMS電場(chǎng)傳感器專用封裝測(cè)試線。
(2)合作開(kāi)發(fā)。與電網(wǎng)、石油石化、氣象等應(yīng)用方展開(kāi)合作,共同開(kāi)展基于MEMS電場(chǎng)傳感器的電場(chǎng)探測(cè)設(shè)備的研發(fā)。
(3)技術(shù)服務(wù)。與各省市的氣象部門(mén)、國(guó)家電網(wǎng)等企業(yè)合作建設(shè)包含地面及大氣電場(chǎng)強(qiáng)度檢測(cè)的氣象站和氣象觀測(cè)網(wǎng)、電網(wǎng)防雷研究及應(yīng)用開(kāi)發(fā)、建設(shè)配電網(wǎng)故障檢測(cè)的示范工程等。
目前氣象、電網(wǎng)、鐵路、航天等領(lǐng)域?qū)EMS電場(chǎng)傳感器的需求迫切,雷電預(yù)警系統(tǒng)、探空電場(chǎng)儀、配電網(wǎng)故障指示器等設(shè)備在以上領(lǐng)域每年的需求量超百萬(wàn)臺(tái)(套),市場(chǎng)規(guī)模超10億元/年。
彭春榮010-58887590/13522952096
中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司第二研究所
研究所通過(guò)開(kāi)展智能化控制、智能識(shí)別、智能檢測(cè)、通信控制、生產(chǎn)線控制和系統(tǒng)集成等技術(shù)研究,研制了可用于生產(chǎn)線集成的成套智能裝備。依托微電子智能組裝設(shè)備、生產(chǎn)管理系統(tǒng)軟件等技術(shù)優(yōu)勢(shì),開(kāi)展了智能生產(chǎn)線總體架構(gòu)設(shè)計(jì)、智能生產(chǎn)線設(shè)備系統(tǒng)集成等技術(shù)研究,建設(shè)形成了國(guó)內(nèi)首個(gè)微電子共燒陶瓷基板智能制造生產(chǎn)線。
(1)生產(chǎn)線系統(tǒng)集成技術(shù)。生產(chǎn)線上共燒陶瓷沖孔單元、電路印刷單元等生產(chǎn)工藝設(shè)備、工裝工具、檢測(cè)設(shè)備、物流配送和緩存設(shè)備系統(tǒng),通過(guò)系統(tǒng)集成技術(shù),實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)線各種硬件的自動(dòng)化控制。
(2)智能制造生產(chǎn)線建設(shè)完成投入使用后,微組裝基板的加工能力較之前的離散加工生產(chǎn)效率提高了26.7%,產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)成本降低了24.5%。
(3)微電子共燒陶瓷基板智能制造生產(chǎn)線建成后,大大縮短了產(chǎn)品從工藝設(shè)計(jì)到生產(chǎn)完成的時(shí)間,同一類產(chǎn)品的研制周期縮短了30%以上。
(1)項(xiàng)目針對(duì)微電子共燒陶瓷器件領(lǐng)域制造技術(shù)進(jìn)步需求,引入智能制造概念,在行業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板智能制造系統(tǒng)集成技術(shù)。
(2)在成套研發(fā)了微電子共燒陶瓷器件生產(chǎn)智能化關(guān)鍵工藝裝備基礎(chǔ)上,研發(fā)了基于工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)的設(shè)備間、設(shè)備與控制層等車(chē)間級(jí)信息、物理接口及標(biāo)準(zhǔn)。
(3)針對(duì)微電子離散型智能制造生產(chǎn)的特點(diǎn),開(kāi)發(fā)了車(chē)間級(jí)智能物流傳輸、緩存及倉(cāng)儲(chǔ)等成套裝備。
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
批量生產(chǎn)、成熟應(yīng)用階段。
微電子共燒陶瓷器件以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì),在軍事、航天航空、電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域均獲得了廣泛的應(yīng)用。該生產(chǎn)線集成了智能制造裝備、制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)、數(shù)字化車(chē)間監(jiān)控軟件等技術(shù)和產(chǎn)品,解決了陶瓷基板離散制造問(wèn)題,可在微電子器件制造行業(yè)進(jìn)行應(yīng)用驗(yàn)證和示范推廣。
已授權(quán)2項(xiàng)發(fā)明專利,受理10項(xiàng)發(fā)明專利。
(1)投資需求。尋求投資擴(kuò)大產(chǎn)能,微電子共燒陶瓷基板生產(chǎn)線的產(chǎn)能達(dá)到12萬(wàn)片/年,資金需求2億元,實(shí)施周期24個(gè)月。
(2)合作研發(fā)。與芯片、基板、模塊等微電子器件上下游廠商及控股股東展開(kāi)合作,共同開(kāi)展系統(tǒng)研發(fā)或微電子智能制造工程承接工作。
(3)技術(shù)服務(wù)。與各省市高新區(qū)、西部省區(qū)合作建設(shè)“微電子共燒陶瓷基板智能制造生產(chǎn)線”示范工程、微電子智能制造示范工程。
微電子共燒陶瓷器件可在軍事、航天航空、通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,微電子智能制造生產(chǎn)線的市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模在10億元以上。
趙付超0351-6524449/13753171608
(本欄目?jī)?nèi)容轉(zhuǎn)自《軍用技術(shù)轉(zhuǎn)民用推廣目錄(2018年度)》)