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電子科學(xué)技術(shù)中的半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)

2019-11-30 12:58高遠(yuǎn)
科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào) 2019年18期
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)

高遠(yuǎn)

摘? ?要:現(xiàn)階段,我國(guó)的各個(gè)行業(yè)的發(fā)展都離不開(kāi)電子科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,而半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子科學(xué)工業(yè)重要的基礎(chǔ)產(chǎn)品。在現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展過(guò)程中,半導(dǎo)體材料始終處于重要地位。從第一代以硅、鍺為代表的半導(dǎo)體材料發(fā)展到現(xiàn)階段的第三代半導(dǎo)體材料,半導(dǎo)體材料的性能得到了巨大的提升,并將會(huì)在未來(lái)的各種新技術(shù)的發(fā)展中持續(xù)處于重要地位。本文主要分析電子科學(xué)技術(shù)中半導(dǎo)體材料的發(fā)展意義及前景,以供參考。

關(guān)鍵詞:電子科學(xué)技術(shù)? 半導(dǎo)體? 發(fā)展趨勢(shì)

中圖分類號(hào):TN304? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 文章編號(hào):1674-098X(2019)06(c)-0246-02

在現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展過(guò)程中,半導(dǎo)體材料始終處于重要地位。目前,以帶隙寬度明顯大于硅和砷化鎵的寬禁帶半導(dǎo)體作為第三代半導(dǎo)體材料的代表在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著更為優(yōu)越的性能,并為各個(gè)行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展做出巨大貢獻(xiàn)。

1? 電子科學(xué)技術(shù)中的半導(dǎo)體材料發(fā)展的背景與意義

以硅和鍺為代表的第一代半導(dǎo)體因?yàn)閮?chǔ)存量較大和制作工藝較為成熟等原因快速的取得廣泛應(yīng)用。在電子科學(xué)技術(shù)發(fā)展初期,半導(dǎo)體材料的發(fā)展并不順利,最早應(yīng)用于半導(dǎo)體材料制作的元素是鍺,但由于鍺的化學(xué)性活潑,極易與半導(dǎo)體設(shè)備中的其他材料發(fā)生氧化還原反應(yīng),進(jìn)而生成化學(xué)性穩(wěn)定的氧化鍺,從而大幅度降低了鍺的導(dǎo)電性。同時(shí),鍺的產(chǎn)量很低,這也嚴(yán)重的限制了當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體材料的發(fā)展。直到20世紀(jì)80年代,在紅外光學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)突破,使鍺這種半導(dǎo)體材料取得了在紅外光學(xué)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,隨后也在太陽(yáng)能電池領(lǐng)域得到了較為廣泛應(yīng)用。隨著人們對(duì)電子科學(xué)技術(shù)研究的深入和對(duì)半導(dǎo)體材料的認(rèn)識(shí)深化,逐漸開(kāi)發(fā)出第二代和第三代半導(dǎo)體材料。尤其是第三代半導(dǎo)體材料具有寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高的擊穿電場(chǎng)、高抗輻射能力、高電子飽和性以及高速率等特點(diǎn)在各個(gè)領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。

2? 電子科學(xué)技術(shù)中半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)

半導(dǎo)體材料是一種具有介于導(dǎo)體與絕緣體之間特性的一種材料,通常用來(lái)制作電路中的各種電子器件?,F(xiàn)階段使用的半導(dǎo)體材料主要分為元素半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體和固溶半導(dǎo)體。

就目前已經(jīng)發(fā)現(xiàn)的元素,具有半導(dǎo)特性的元素在元素周期表內(nèi)都處于金屬元素與非金屬元素之間,且化學(xué)特性都不穩(wěn)定,在使用上較為復(fù)雜?,F(xiàn)階段的半導(dǎo)體材料主要由硅和鍺制作。受單元素半導(dǎo)體材料的局限性,隨后人們又逐漸研究化合物半導(dǎo)體。相較于傳統(tǒng)的硅和鍺元素的半導(dǎo)體材料,化合物半導(dǎo)體材料具有超高速、低功耗、多功能、抗輻射的優(yōu)點(diǎn),并以更快的速度得到了廣泛應(yīng)用。其中,目前較為廣泛應(yīng)用的化合物半導(dǎo)體材料以砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為主。另外還有固溶半導(dǎo)體,其主要是由兩個(gè)或兩個(gè)以上的元素組成具有足夠含量的固體溶液且具有半導(dǎo)體特性的物體。固溶體半導(dǎo)體材料通過(guò)對(duì)不同元素的化學(xué)價(jià)鍵進(jìn)行科學(xué)合理的設(shè)計(jì),按照一定比例配置而成,通過(guò)控制其固溶濃度來(lái)對(duì)應(yīng)地改變固溶半導(dǎo)體材料的特性,為半導(dǎo)體材料種類提供了更多的選擇。

氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體材料是一種發(fā)熱量較低且具有較強(qiáng)的擊穿效果的半導(dǎo)體材料,常常工作在高溫大功率以及高頻等情況下。另外,氮化鎵具有較寬的帶隙寬,可以應(yīng)用于LED藍(lán)光等方面,除此之外還常常應(yīng)用于軍工、新能源、光學(xué)探測(cè)等領(lǐng)域。碳化硅(SiC)是一種典型的硅基化合物半導(dǎo)體材料,其自身的導(dǎo)熱性較好,具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性,常常被使用于需要良好散熱性的工作條件下?,F(xiàn)階段,碳化硅經(jīng)常應(yīng)用于太陽(yáng)能電池領(lǐng)域、發(fā)電傳輸領(lǐng)域以及衛(wèi)星通信領(lǐng)域。雖然碳化硅的性能優(yōu)越,但由于我國(guó)現(xiàn)階段尚沒(méi)有完整的產(chǎn)業(yè)鏈支持,碳化硅半導(dǎo)體材料的應(yīng)用并不廣泛。另一方面,隨著我國(guó)的可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略的深入執(zhí)行,碳化硅等新興半導(dǎo)體材料得到更為廣泛的關(guān)注,相信很快我國(guó)的碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)有良好的發(fā)展。其中,氧化鋅(ZnO)半導(dǎo)體材料隨著現(xiàn)代光學(xué)技術(shù)和傳感器技術(shù)的發(fā)展也得到了人們的關(guān)注。氧化鋅半導(dǎo)體材料具有響應(yīng)速度快、采集程度高、功耗較低、靈敏度高等優(yōu)點(diǎn),另外由于氧化鋅半導(dǎo)體的原材料豐富、價(jià)格低廉、符合我國(guó)的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略等優(yōu)勢(shì),在我國(guó)的現(xiàn)階段發(fā)展中有著較為廣闊的發(fā)展前景。其結(jié)構(gòu)如圖1所示。

3? 電子科學(xué)技術(shù)中的半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)

電子科學(xué)技術(shù)中的半導(dǎo)體材料歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展,已經(jīng)經(jīng)歷了三代。第一代主要是以硅和鍺為主的半導(dǎo)體材料,為現(xiàn)代的電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展做出巨大貢獻(xiàn)。其主要應(yīng)用于低壓、低頻、低功耗的集成電路中。隨著科技的發(fā)展,因?yàn)楣璋雽?dǎo)體材料在高壓和高頻電子器件受到限制等問(wèn)題,第二代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用主要是以砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)為代表,并在現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)中得到發(fā)展。由于砷化鎵的電子遷移率遠(yuǎn)高于第一代半導(dǎo)體材料硅,且具有較寬的帶隙,可以滿足高頻和高速的工作環(huán)境下,其性能十分符合現(xiàn)代通信行業(yè)的需求。但第二代半導(dǎo)體材料也存在著十分嚴(yán)重的弊端,其禁帶寬度仍不夠大,擊穿電場(chǎng)較低,在高溫、高功率的應(yīng)用場(chǎng)景下并不理想。其次,砷化鎵的原材料具有毒性,對(duì)環(huán)境和人體都不夠友好?;诘诙雽?dǎo)體材料的局限性,在此基礎(chǔ)上研發(fā)的第三代半導(dǎo)體材料得到了巨大的優(yōu)化。第三代半導(dǎo)體材料的帶隙寬度得到了明顯的增大,具有較高的擊穿電場(chǎng),較強(qiáng)的抗輻射性,較高的熱導(dǎo)率和較高的電子飽和速率等優(yōu)點(diǎn)。第三代半導(dǎo)體可以在較高的溫度下穩(wěn)定運(yùn)行,并且消耗的電能較少,運(yùn)行效率更高,而且還可以在高電壓和高頻率的條件下良好地運(yùn)行。

在未來(lái)的電子科學(xué)技術(shù)中的半導(dǎo)體材料發(fā)展中,在不斷研發(fā)出新的半導(dǎo)體材料的同時(shí),還需要對(duì)現(xiàn)有的半導(dǎo)體材料進(jìn)行改進(jìn),如減小器件的尺寸,提高電路的集成度,降低半導(dǎo)體材料的功耗等。對(duì)于新的半導(dǎo)體材料的研發(fā),目前發(fā)現(xiàn)的金剛石材料擁有著比目前的第三代半導(dǎo)體材料更好的性能,可以在更為惡劣的情況下正常運(yùn)行。但以目前的技術(shù)尚不能解決單晶薄膜生長(zhǎng)非常困難的問(wèn)題,難以制作出金剛石半導(dǎo)體材料。另外就目前非常熱門的量子領(lǐng)域與半導(dǎo)體材料的結(jié)合也具有十分廣闊的前景?;诹孔訉W(xué)理論可以大幅度較低材料的大小,使維數(shù)降低,所產(chǎn)生的量子尺寸效應(yīng),量子干涉效應(yīng)和量子遂穿效應(yīng)更加明顯,可以為半導(dǎo)體材料的研發(fā)開(kāi)辟新的領(lǐng)域。

4? 結(jié)語(yǔ)

從第一代半導(dǎo)體材料發(fā)展到現(xiàn)階段的第三代半導(dǎo)體材料,電子科學(xué)技術(shù)得到了巨大的發(fā)展,同時(shí)也帶動(dòng)了周邊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為我國(guó)的發(fā)展起到了重要的推動(dòng)作用。在新的時(shí)代,人們必然會(huì)對(duì)半導(dǎo)體材料的要求逐步提高,相關(guān)的研究者也應(yīng)該積極面對(duì)時(shí)代的進(jìn)步,在原有技術(shù)上不斷創(chuàng)新,不斷改革,不斷生產(chǎn)出可以滿足各個(gè)行業(yè)需求的半導(dǎo)體材料。

參考文獻(xiàn)

[1] 王欣.電子科學(xué)技術(shù)中的半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)[J].通訊世界,2016(8):237.

[2] 霍翔.探討電子科學(xué)技術(shù)中的半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)[J].科技創(chuàng)新與應(yīng)用,2016(30):145.

[3] 郝建群,高偉,趙璐冰,等.第3代半導(dǎo)體發(fā)展概述及我國(guó)的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與對(duì)策[J].新材料產(chǎn)業(yè),2016(11):6-13.

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