朱興虎

摘? ?要：隨著國家現(xiàn)代化的發(fā)展，電子元器件在各方面的應(yīng)用非常廣泛，但是在電子元器件發(fā)展的過程中出現(xiàn)了很多的質(zhì)量問題，尤其是在微區(qū)的焊接上。文章主要對微區(qū)焊接中出現(xiàn)的質(zhì)量問題進(jìn)行探討，并為提高電子元器件的可靠性提出相關(guān)建議。

關(guān)鍵詞：電子元器件;微區(qū);質(zhì)量

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，在機(jī)械電子方面，國家有了更全面的認(rèn)識，并為推動電子元器件的發(fā)展做出了非常多的努力。微區(qū)在焊接過程中由于材料質(zhì)量不合格或技術(shù)原因，質(zhì)量下降，不利于其發(fā)展，接下來本文將要討論出現(xiàn)的質(zhì)量問題。

1? ? 焊接質(zhì)量問題分析

1.1? 焊料堆積

焊料是電子元器件微區(qū)焊接過程中使用的主要材料，也是影響焊接質(zhì)量優(yōu)劣的關(guān)鍵性因素。在分析微區(qū)焊接出現(xiàn)的質(zhì)量問題時，發(fā)現(xiàn)在焊接處的表面出現(xiàn)了大量的白色，這顯然是因為焊接材料堆積而導(dǎo)致的問題。另外，焊接材料堆積，也主要表現(xiàn)在：焊接的表面沒有光澤。正常電子元器件焊接質(zhì)量過關(guān)應(yīng)該是表面光滑、有光澤的，但是在檢查的過程中出現(xiàn)了很多的電子元器件微區(qū)焊接處無光澤，且結(jié)構(gòu)不夠緊密，比較松散。出現(xiàn)這些情況的原因：首先是因為焊接材料不合格，另外是因為溫度不達(dá)標(biāo)。溫度達(dá)不到要求也會導(dǎo)致焊料堆積。

1.2? 虛焊

焊接質(zhì)量出現(xiàn)的另一個常見的問題就是虛焊，虛焊也是影響到電子元器件微區(qū)焊接質(zhì)量的主要問題，出現(xiàn)虛焊最明顯的特點就是在焊接區(qū)出現(xiàn)了凹陷，引線和銅箔之間有明顯的黑色界限。電子元器件應(yīng)用廣泛，其在每一個器件中都有很強(qiáng)的應(yīng)用性，可以說在很多情況下都是因為這些電子元器件出現(xiàn)了問題，而影響到整個機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)。微區(qū)出現(xiàn)虛焊的原因有很多，首先最主要的一點是因為本身所使用的器件的焊接材料不達(dá)標(biāo)，有一些的質(zhì)量問題。此外，是因為其在焊接的過程中對表面沒有進(jìn)行良好的清潔導(dǎo)致的。

1.3? 焊料少

焊料少也是焊接中出現(xiàn)的主要問題。焊接的過程中焊料不夠，就使得焊接點的面積較小，且小于焊盤的80%，最直接的表現(xiàn)就是沒有形成光滑的焊接面。出現(xiàn)焊料少的主要原因是焊點機(jī)械強(qiáng)度不夠，導(dǎo)致其在流動性上出現(xiàn)了流動差的問題，再加上助焊劑的使用量較少，就直接導(dǎo)致了焊料少。在電子元器件微區(qū)的焊接中，無論是哪一種焊接問題都是不能出現(xiàn)的，都必須要保證焊接的質(zhì)量，提升電子元器件微區(qū)整體的可靠性。

2? ? 提升可靠性的相關(guān)措施

2.1? 加強(qiáng)焊接前準(zhǔn)備工作的監(jiān)督

加強(qiáng)對焊接前準(zhǔn)備工作的監(jiān)督是提升焊接質(zhì)量，保證其可靠性的主要途徑之一，也是最基礎(chǔ)的準(zhǔn)備工作。在焊接的過程中，因為焊接所需要接觸到的器件有很多，所以這也更加需要進(jìn)行焊接前的檢查，對所要焊接的區(qū)域進(jìn)行檢查，不僅要檢查焊接時使用的材料和機(jī)器，更要對焊接區(qū)域進(jìn)行衛(wèi)生清潔。雖然在焊接中衛(wèi)生清潔的重要性遠(yuǎn)不如檢查機(jī)器和使用的材料的重要性，但是也要提高對其的重視，在焊接區(qū)域會由于不夠清潔而使得焊接質(zhì)量下降，從而降低電子元器件的可靠性。進(jìn)行工作之前先對機(jī)器進(jìn)行檢查，檢查使用的材料是否符合標(biāo)準(zhǔn)。其中助焊劑材料的選取也是非常重要的一個方面。加強(qiáng)對焊接前準(zhǔn)備工作的監(jiān)督，有助于減少不必要的質(zhì)量問題，更有助于提升可靠性。

2.2? 加強(qiáng)材料監(jiān)管

材料監(jiān)管也是提升可靠性的重要一點，焊接材料的使用也會在很大程度上影響焊接質(zhì)量，因此在焊接材料的選用上也要加強(qiáng)監(jiān)管，從源頭上杜絕質(zhì)量問題的出現(xiàn)。材料是焊接中最重要的一點。除了焊接人本身的技術(shù)問題，最主要的就是焊接使用的材料。加強(qiáng)對材料的監(jiān)管，要在材料的選用上下功夫，選取材料時對選擇材料的購買渠道進(jìn)行規(guī)范化，要求從正規(guī)渠道進(jìn)行購買。另外，在材料規(guī)格的選用上，一定要選擇合格并且性價比高的材料。

2.3? 加強(qiáng)工作人員的責(zé)任意識

加強(qiáng)工作人員的責(zé)任意識對提高電子元器件的可靠性具有非常重要的作用，不僅能夠提升其質(zhì)量，更有助于減少工作中不必要的失誤。責(zé)任意識無論是國家還是企業(yè)都是非常重視的，只有工作人員有了強(qiáng)烈的責(zé)任意識才能夠提高工作效率。電子元器件對很多器械來說都有非常重要的作用，只有通過電子元器件才能正常地工作，因此提升工作人員的責(zé)任意識有助于提升其可靠性及提高質(zhì)量。

2.4? 進(jìn)行質(zhì)量抽檢

質(zhì)量抽檢是在企業(yè)中常見的檢查方式。對電子元器件焊接質(zhì)量進(jìn)行抽檢，具有非常重要的意義，該環(huán)節(jié)在企業(yè)中必不可少。加強(qiáng)質(zhì)量抽檢，著重檢查微區(qū)的焊接質(zhì)量，提升電子元器件的可靠性。抽檢相較于其他的全面檢查來說，雖然有一定的缺陷，但是對于提高質(zhì)量、提升工作效率具有非常重要的作用。

3? ? 結(jié)語

電子元器件廣泛應(yīng)用于機(jī)械當(dāng)中，在各方面的應(yīng)用，尤其是在航空航天中，具有非常重要的意義，但是在微區(qū)的焊接中仍然存在很多的問題，如虛焊、焊料堆積等，都是需要進(jìn)一步避免的。提升電子元器件的可靠性，要從各個方面進(jìn)行由內(nèi)到外的改善。

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