俄研制出新型電動(dòng)車電機(jī)：不用永磁體 廉價(jià)又高效

俄羅斯研發(fā)出的一款電動(dòng)車電機(jī)相比外國(guó)同類產(chǎn)品具有一系列優(yōu)勢(shì)。為制造車輪轉(zhuǎn)動(dòng)所必需的磁場(chǎng)，這款電機(jī)使用的是普通銅線圈。該電機(jī)可將汽車?yán)m(xù)航能力提高15%并排除因過熱導(dǎo)致動(dòng)力突然中斷的情況。而且這款俄產(chǎn)電機(jī)的價(jià)格是國(guó)外電機(jī)的1/3或1/4。研發(fā)者計(jì)劃推出配備這種電機(jī)的無(wú)人駕駛卡車系列。（參考消息）

印度首顆CPU誕生 6大系列覆蓋面全相當(dāng)具規(guī)模

在我國(guó)芯片市場(chǎng)蓬勃向上的同時(shí)，印度的芯片市場(chǎng)也在默默奮斗著。近日他們正式發(fā)布了其首顆處理器“Shakti”（代表女性力量的印度神話人物）的SDK軟件開發(fā)包，并承諾會(huì)很快放出開發(fā)板。目前開發(fā)者們能夠趕在商用上市之前密鑼緊鼓地進(jìn)行軟件開發(fā)了。

印度Shakti處理器早在2016年就已經(jīng)啟動(dòng)開發(fā)，基于開源的RISC—V指令集架構(gòu)，并且得到了印度電子和信息技術(shù)部的大力支持。Shakti處理器首批就規(guī)劃了多達(dá)6個(gè)不同系列，各自針對(duì)不同的市場(chǎng)，號(hào)稱在核心面積、性能、功耗方面相比當(dāng)前商用處理器都很有競(jìng)爭(zhēng)力。

值得一提的是，印度這次開發(fā)的處理器芯片相當(dāng)具規(guī)?；?，首次開發(fā)處理芯片就規(guī)劃了6個(gè)不同系列的產(chǎn)品線，覆蓋面可以說是相當(dāng)全。（中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）

II—VI推出高功率半導(dǎo)體激光器和半導(dǎo)體架構(gòu)疊層

全球領(lǐng)先的高功率半導(dǎo)體激光器制造商II—VI，日前宣布推出安裝有微光學(xué)準(zhǔn)直透鏡的高功率半導(dǎo)體激光器和半導(dǎo)體架構(gòu)疊層，可為客戶提供極具成本效益、高性能和可靠性的模塊化組件，而且還能輕松地集成到直接二極管激光器和二極管泵浦固態(tài)（DPSS）激光器中。

由于直接二極管和DPSS激光器具備緊湊的外型，高功率短脈沖模式的操作，以及包括近紅外和紫外波長(zhǎng)范圍內(nèi)的可用性等特性，已經(jīng)成為各種材料加工、生物醫(yī)學(xué)以及國(guó)防應(yīng)用等領(lǐng)域的首選工具。這些系統(tǒng)的性能、質(zhì)量、可靠性和成本高度依賴于其半導(dǎo)體激光器子組件的性能、質(zhì)量、可靠性及成本。

目前，II—VI將其業(yè)界領(lǐng)先的高功率半導(dǎo)體激光器和新的簡(jiǎn)化半導(dǎo)體框架堆疊結(jié)構(gòu)與全自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)工藝相結(jié)合，為用戶提供了這一極具成本效益的模塊化組件。（中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)）

英飛凌推出超小型氣壓傳感器DPS368

英飛凌科技股份公司（IFNNY）推出全新產(chǎn)品——XENSIVTM DPS368。這是一款能夠同時(shí)測(cè)量溫度與氣壓的小型化數(shù)字氣壓傳感器。此產(chǎn)品具有±2cm的超高精度以及低功耗，十分適于海拔、氣流以及身體運(yùn)動(dòng)的精確測(cè)量，這也使之成為那些支持移動(dòng)追蹤以及導(dǎo)航功能的手機(jī)和可穿戴設(shè)備的理想之選。不僅如此，它還適用于家電（進(jìn)行氣流調(diào)節(jié)）、無(wú)人機(jī)（維持飛行穩(wěn)定性）以及醫(yī)療器械（如智能吸入器）。

得益于其可靠的封裝，DPS368可在50m深的水下保持1h，并保護(hù)傳感元件免受灰塵和濕氣的影響，這也使得電路板在裝配線上的處理變得更加便利。8引腳LGA封裝只有2.0mm×2.5mm×1.1mm大小，與其他防水傳感器相比，節(jié)省了80%的空間。

英飛凌氣壓傳感器采用電容式氣壓傳感器技術(shù)，即使溫度發(fā)生變化，也能保證高精度測(cè)量。內(nèi)部信號(hào)處理器能夠?qū)鈮汉蜏囟葌鞲衅髟妮敵鲛D(zhuǎn)化為24位結(jié)果。借助傳感器內(nèi)儲(chǔ)存的校準(zhǔn)系數(shù)，相關(guān)應(yīng)用可將測(cè)量結(jié)果轉(zhuǎn)化為高精度的氣壓和溫度值。然后憑借高達(dá)200Hz的測(cè)量速率和快速的讀出速度，DPS368可迅速給出反饋。不僅如此，集成的先進(jìn)先出（FIFO）儲(chǔ)存器可儲(chǔ)存高達(dá)32個(gè)測(cè)量結(jié)果，節(jié)省了整個(gè)系統(tǒng)的功耗。（中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)）

東芝推出全新低壓驅(qū)動(dòng)光繼電器系列

東芝近日推出了光繼電器新家族（共5款），均采用業(yè)界最小型封裝S—VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新產(chǎn)品適用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、存儲(chǔ)測(cè)試器、SoC/LSI測(cè)試器和探針卡等。即日開始供貨。

TLP34xxSRL系列（2款產(chǎn)品）和TLP34xxSRH系列（3款產(chǎn)品）都具備輸入電壓驅(qū)動(dòng)特性。TLP3406SRL和TLP3407SRL支持1.8（典型值）～3.3V（典型值）的直流電壓范圍，而TLP3406SRH、TLP3407SRH和TLP3412SRH則支持3.3（典型值）～5V（典型值）的直流電壓范圍，上述特性能夠提高對(duì)目前低壓FPGA的兼容性。

這些新款光繼電器采用微型S—VSONR4封裝，需要2.9mm2的貼裝面積，該封裝與東芝的上一代封裝VSONR4（2.75mm×1.45mm）相比，尺寸縮小大約27%。此外，這些光繼電器都內(nèi)置輸入電阻，無(wú)需使用外置輸入電阻，從而節(jié)省空間。微型封裝及其空間要求有助于工程師設(shè)計(jì)出尺寸更小的測(cè)試板，特別是探針卡。它還允許增加電路板上的光繼電器數(shù)量，以實(shí)現(xiàn)更高密度的解決方案。（中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)）

我國(guó)臺(tái)灣2高校發(fā)表半導(dǎo)體研發(fā)新成果

通過產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟合作計(jì)劃（REAL），中國(guó)臺(tái)灣國(guó)立交通大學(xué)與國(guó)立清華大學(xué)分別發(fā)表研發(fā)成果，其中，交大研究團(tuán)隊(duì)以納米雙晶銅導(dǎo)線技術(shù)，突破高端芯片封裝瓶頸；清大研究團(tuán)隊(duì)則發(fā)表微型無(wú)線生醫(yī)診療單芯片。

根據(jù)交大介紹，其團(tuán)隊(duì)開發(fā)的納米雙晶銅導(dǎo)線及電鍍制程技術(shù)，已成功電鍍出線寬2μm以下的納米雙晶銅線，此研究成果可望解決用于晶圓級(jí)封裝技術(shù)中小于2μm之銅導(dǎo)線因熱應(yīng)力斷裂的問題，改善細(xì)線寬封裝銅導(dǎo)線加熱后韌性降低以致斷裂的關(guān)鍵缺失。

交大教授陳智表示，與添鴻科技合作開發(fā)的納米雙晶銅電鍍添加劑已成功控制電鍍銅膜與線之微結(jié)構(gòu)，在晶圓制造高端應(yīng)用上極具潛力。顯示憑借納米雙晶銅添加劑的開發(fā)，已成功協(xié)助半導(dǎo)體廠商優(yōu)先建立次世代封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)。這項(xiàng)技術(shù)研發(fā)包括IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科也加入合作，目標(biāo)即是突破高效能芯片封裝瓶頸。

通過植入式神經(jīng)界面芯片系統(tǒng)和體外無(wú)線診療控制器，能有效降低電極植入腦深層之手術(shù)困難度和風(fēng)險(xiǎn)，體外控制器可自動(dòng)學(xué)習(xí)判讀腦部異常的神經(jīng)活動(dòng)，以達(dá)到個(gè)人化、精準(zhǔn)的腦神經(jīng)調(diào)控。（中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）

寧波材料所在新型光電/突觸薄膜晶體管研究方面取得進(jìn)展

中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所曹鴻濤研究團(tuán)隊(duì)通過在耗盡型的SnOx/IGZO薄膜晶體管背溝道表面修飾p型PEDOT：PSS薄膜，實(shí)現(xiàn)了2端和3端器件的耦合，構(gòu)建了高性能可見盲紫外光電探測(cè)TFTs。由于充分利用了2端（垂直方向內(nèi)建電場(chǎng)，分離電荷）和3端器件（側(cè)向源漏電場(chǎng)，收集電荷）的優(yōu)勢(shì)，器件的光電響應(yīng)和光敏性均得到了顯著的提高。

“人工智能（AI）”已經(jīng)成為了全球的研究熱點(diǎn)之一，而突觸是基于器件層面構(gòu)建人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)工具之一。團(tuán)隊(duì)在前期研究的耦合器件工作基礎(chǔ)之上，構(gòu)建了高靈敏、低功耗模擬視覺神經(jīng)突觸的光電子器件，器件工作在可見光和紫外光區(qū)，具有長(zhǎng)程、短程可塑性，并具有選擇性記憶和遺忘功能。對(duì)信號(hào)強(qiáng)度低至1μW/cm2的藍(lán)色光脈沖具有響應(yīng)性，單個(gè)器件電學(xué)功耗小于10pW，并可實(shí)現(xiàn)光寫入、電擦除功能。利用高k柵介質(zhì)可進(jìn)一步降低工作電壓這一思路，團(tuán)隊(duì)還構(gòu)建了全透明的可見光響應(yīng)的光敏神經(jīng)突觸器件，器件可對(duì)弱光響應(yīng)，且能耗更低。（中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所）

中科院和第三軍醫(yī)大學(xué)研發(fā)出植入式電子的超彈應(yīng)變傳感器

中科院蘇州納米所張珽課題組和第三軍醫(yī)大學(xué)大坪醫(yī)院趙輝、熊雁研究團(tuán)隊(duì)合作，針對(duì)上述需求和關(guān)鍵科學(xué)問題，采用預(yù)拉伸—包裹—釋放的策略得到了一種新型表面具有均勻褶皺結(jié)構(gòu)的核—鞘纖維狀超彈應(yīng)變傳感器，并證明了其在大應(yīng)變、全工作范圍內(nèi)有出色的傳感性能。

在該工作中，研究者首先制備了超輕薄的碳納米管復(fù)合薄膜（～800 n m），進(jìn)一步地通過旋轉(zhuǎn)包裹的方式將其組裝于預(yù)拉伸為1600%的超彈熱塑性彈性體（T P E）上，最后釋放應(yīng)力得到最大應(yīng)變范圍可以達(dá)到1135%的纖維狀超延展應(yīng)變傳感器。該超彈纖維應(yīng)變傳感器具有接近皮膚的彈性模量（——140kPa），由于器件鞘層周期性褶皺結(jié)構(gòu)相互接觸形成了大量接觸導(dǎo)電通路，在形變過程中會(huì)引起電阻值的顯著變化，從而既可以對(duì)微弱應(yīng)變又可以對(duì)大應(yīng)變有良好的響應(yīng)，因此在整個(gè)工作范圍內(nèi)具有高的靈敏度（0～150%應(yīng)變范圍內(nèi)靈敏度為21.3，200%～1135%應(yīng)變范圍內(nèi)為34.22）。

該工作為從材料、結(jié)構(gòu)與界面角度設(shè)計(jì)和制造超延展柔性電子器件提供了新思路，可以有效地消除器件與柔軟組織之間的模量差異帶來的性能損耗，并成功地演示了其對(duì)人體微小肌肉運(yùn)動(dòng)以及大范圍的關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能力，以及作為可植入式器件用于數(shù)字化醫(yī)療來評(píng)估術(shù)后肌腱修復(fù)情況的潛力。（中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)）

基美電子推出METCOM SMD系列金屬?gòu)?fù)合功率電感器

基美電子推出新系列的SMD金屬?gòu)?fù)合功率電感器。METCOM新系列中的器件非常適合用于開發(fā)更高效的DC—DC開關(guān)電源，以及其他與電源相關(guān)的應(yīng)用，例如EMI濾波。

現(xiàn)代電源應(yīng)用中常會(huì)碰到大紋波電流，而金屬?gòu)?fù)合磁芯具有大電流飽和特性，可使電感器在這樣的條件下保持工作。高磁導(dǎo)率可實(shí)現(xiàn)低直流電阻（DCR）值，進(jìn)而在大電流工作期間顯著降低自發(fā)熱，從而提高系統(tǒng)效率并減少所需的散熱設(shè)計(jì)考慮。

METCOM電感器采用了屏蔽結(jié)構(gòu)，可將磁通量控制在電感器體內(nèi)，從而提高工作效率。這還可以改善EMI性能并消除對(duì)周圍電路的干擾，從而大大簡(jiǎn)化獲得電源認(rèn)證的工作。

新型電感器專為DC—DC轉(zhuǎn)換器而設(shè)計(jì)，可用于各種商業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用，包括筆記本電腦、平板電腦、服務(wù)器和高清電視等。此外，這些器件也正在根據(jù)AEC—Q200指南進(jìn)行汽車應(yīng)用認(rèn)證。

METCOM系列共包含102個(gè)器件，電感范圍從0.10～47.00μH，DCR值低至1.5mΩ。這些電感器可支持高達(dá)35.4A的電流，以及—55～155℃的工作溫度。METCOM系列的封裝面積低至5.3mm×5.00mm，高度低至2.0mm，是密集型現(xiàn)代電源應(yīng)用的理想選擇。（中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)）

上海兆芯發(fā)布我國(guó)首款主頻達(dá)到3.0GHz通用處理器

上海兆芯集成電路有限公司正式對(duì)外發(fā)布新一代16n m 3.0 G H z x86CPU產(chǎn)品——開先KX—6000和開勝KH—30000系列處理器。這是國(guó)內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0G H z的國(guó)產(chǎn)通用處理器，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。

兆芯新一代處理器單顆SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片組，具備高性能和低功耗的特點(diǎn)，非常適合PC、超極本、服務(wù)器和嵌入式計(jì)算等各種硬件平臺(tái)。其中，KX—6000主要面向PC市場(chǎng)，KH—30000主要面向服務(wù)器市場(chǎng)。值得關(guān)注的是，新一代處理器已完成多款軟件產(chǎn)品的兼容性認(rèn)證，并且有多個(gè)硬件產(chǎn)品已完成開發(fā)，目前已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)批量供貨。搭載這2款芯片的整機(jī)產(chǎn)品最先會(huì)在黨政機(jī)關(guān)、金融、能源、交通等關(guān)鍵行業(yè)進(jìn)行應(yīng)用與推廣。（中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）

長(zhǎng)江半導(dǎo)體增值服務(wù)和新材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落地

近日，安徽銅陵市與Ferrotec（中國(guó)）集團(tuán)舉行長(zhǎng)江半導(dǎo)體增值服務(wù)和新材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約儀式。

Ferrotec（中國(guó)）始創(chuàng)于1992年，擁有上海、杭州、銀川、銅陵等多地布局。Ferrotec（中國(guó)）的產(chǎn)品重點(diǎn)集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各相關(guān)領(lǐng)域，可向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體消耗品以及半導(dǎo)體零部件洗凈服務(wù)等，特別是半導(dǎo)體硅拋光片、氣相沉積碳化硅、硅部件、高純石英制品、高純陶瓷制品和半導(dǎo)體功率基板以及真空腔體等產(chǎn)品。

此前，F(xiàn)errotec（中國(guó)）在銅陵市投資2.03億元建設(shè)安徽富樂德項(xiàng)目，主營(yíng)電子技術(shù)研究服務(wù)、材料科學(xué)研究服務(wù)等業(yè)務(wù)，總占地面積3.5萬(wàn)m2，分2期建設(shè)，建成后將為液晶顯示屏、半導(dǎo)體設(shè)備提供修復(fù)服務(wù)。（中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）