2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入總額為4767億美元，比2017年增長(zhǎng)13.4%。中國(guó)集成電路的進(jìn)口量同比增長(zhǎng)19.8%，是全球最大的集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)。過(guò)去的一年，許多公司在中國(guó)市場(chǎng)積極開(kāi)拓進(jìn)取，推出了一大批技術(shù)領(lǐng)先、特色顯著、市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)秀的新產(chǎn)品。

作為中國(guó)大陸最早得到新聞出版總署正式批準(zhǔn)、最具權(quán)威性和知名度的電子元器件行業(yè)媒體，《中國(guó)電子商情》雜志社攜手中國(guó)電子器材有限公司、中電會(huì)展與信息傳播有限公司、中國(guó)電子商情網(wǎng)站（www.chinaem.com.cn），42018年的中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了梳理，分門別類地遴選出多家公司的數(shù)款產(chǎn)品，頒發(fā)“《中國(guó)電子商情》2018年度編輯選擇獎(jiǎng)”以資鼓勵(lì)。

本次年度編輯選擇獎(jiǎng)共設(shè)置了10個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，分別為2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力功率器件產(chǎn)品、2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力電源產(chǎn)品、2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力傳感器產(chǎn)品、2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力微處理器產(chǎn)品、2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力FPGA產(chǎn)品、2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力物聯(lián)網(wǎng)解決方案、2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力汽車電子解決方案、2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力互連與接口產(chǎn)品、2018年度中國(guó)測(cè)試測(cè)量行業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品、2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力開(kāi)發(fā)工具。所有獎(jiǎng)項(xiàng)力爭(zhēng)公正、公開(kāi)，并按照以下評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行：一是品牌影響力。獲獎(jiǎng)產(chǎn)品的品牌應(yīng)為行業(yè)內(nèi)知名品牌，在本年度產(chǎn)業(yè)界內(nèi)外引起了廣泛的反響和關(guān)注;二是市場(chǎng)占有率。獲獎(jiǎng)產(chǎn)品應(yīng)在中國(guó)市場(chǎng)有良好的銷售業(yè)績(jī)，在同類產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率方面名列前茅;三是技術(shù)創(chuàng)新。獲獎(jiǎng)產(chǎn)品需要在該類產(chǎn)品的關(guān)鍵指標(biāo)中取得一項(xiàng)或多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新;四是產(chǎn)品服務(wù)。獲獎(jiǎng)產(chǎn)品所在企業(yè)可以對(duì)客戶提供快捷、細(xì)致、周到的售前、售中和售后服務(wù)，客戶滿意度較高。

本屆編輯獎(jiǎng)評(píng)選競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，報(bào)名參評(píng)的產(chǎn)品非常多，且均達(dá)到了很高的技術(shù)水準(zhǔn)，并且在2018年取得了不俗的市場(chǎng)業(yè)績(jī)。為此，評(píng)委會(huì)成員花費(fèi)了大量的時(shí)間和精力，力求甄選出優(yōu)秀的產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)三個(gè)多月的緊張籌備，最終有15家企業(yè)的16款產(chǎn)品獲獎(jiǎng)。我們?cè)趯?duì)獲獎(jiǎng)單位表示祝賀的同時(shí)，也希望能有更多的公司推出更多技術(shù)領(lǐng)先、契合市場(chǎng)需求的電子產(chǎn)品，更好地為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)！

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力功率器件產(chǎn)品

公司名稱：羅姆半導(dǎo)體（ROHM）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：1700V 250A全SiC功率模塊

產(chǎn)品介紹：羅姆（ROHM）1700V全SiC功率模塊采用新涂覆材料和新工藝方法，成功地預(yù)防了絕緣擊穿，并抑制了漏電流的增加。在高溫高濕反偏試驗(yàn)（HV-H3TRB）中，實(shí)現(xiàn)了極高的可靠性，超過(guò)1000小時(shí)也未發(fā)生絕緣擊穿現(xiàn)象。從此，在高溫高濕度環(huán)境下也可以安心地處理1700V的高耐壓了。

產(chǎn)品的主要特點(diǎn)包括：

1、在高溫高濕環(huán)境下確保高可靠性。通過(guò)采用新涂覆材料作為芯片的保護(hù)對(duì)策，并引進(jìn)新工藝方法，使新模塊通過(guò)HV-H3TRB高溫高濕反偏試驗(yàn)，從而使1700V耐壓的產(chǎn)品得以成功走向市場(chǎng)。在85℃/850%的高溫高濕環(huán)境的反偏試驗(yàn)中，施加1360V達(dá)1000小時(shí)以上，“BSM250D17P2E004”仍然無(wú)故障，表現(xiàn)出極高的可靠性。

2、優(yōu)異的導(dǎo)通電阻性能，有助于設(shè)備進(jìn)一步節(jié)能。“BSM250D17P2E004”模塊中使用了羅姆自產(chǎn)的SiC SBD和SiC MOSFET。通過(guò)SiC SBD和SiC MOSFET的組合配置，使導(dǎo)通電阻低于同等普通產(chǎn)品10%，非常有助于節(jié)能應(yīng)用。

編輯點(diǎn)評(píng)：由于SIC產(chǎn)品的節(jié)能效果優(yōu)異，以，200V耐壓為主的SiC產(chǎn)品在汽車和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛.隨替各種應(yīng)用的多功能化和離性能化發(fā)展，系統(tǒng)呈離電壓化發(fā)展趨勢(shì)，1700V耐壓產(chǎn)品的需求日益旺盛。然而，受可靠性等因素影響，遲遲難以推出相應(yīng)產(chǎn)品，所以1700V耐壓的產(chǎn)品一般使用IGBT，

20世紀(jì)90年代，羅姆開(kāi)始著手SiC功率元器件的量產(chǎn)化，2012年3月，率先實(shí)現(xiàn)全SiC功率模塊的t產(chǎn).最新推出的離可靠性1700V全SiC功率模塊“BSM250D17P2E004”，不僅繼承了1200V耐壓產(chǎn)品中深獲好評(píng)的節(jié)能性能，還進(jìn)一步提高了可靠性。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力電源產(chǎn)品

公司名稱：亞德諾半導(dǎo)體（AnalogDevices）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：LTM4700降壓型DC/DC電源穩(wěn)壓器

產(chǎn)品介紹：LTM4700新型電源μModule提供雙路50A或單路100A配置，其采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了在服務(wù)器密度增加以及數(shù)據(jù)中心吞吐量和計(jì)算能力提升下，對(duì)系統(tǒng)尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。LTM4700μModule的高集成度和內(nèi)置組件級(jí)的封裝設(shè)計(jì)納入了片上存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路和數(shù)字接口，尺寸卻只有同類產(chǎn)品的一半左右。該器件的應(yīng)用包括云計(jì)算、高速計(jì)算和光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、PCIe板，以及醫(yī)療、工業(yè)和測(cè)試與測(cè)量設(shè)備。

通過(guò)采用創(chuàng)新的散熱封裝技術(shù)，LTM4700工作時(shí)的溫度為73℃，遠(yuǎn)低于其他模塊化解決方案90℃的運(yùn)行溫度。在高達(dá)70℃的環(huán)境溫度和具有200LFM氣流情況下，LTM4700可在12VIN至0.8VOUT的轉(zhuǎn)換中提供100A的滿載電流。在12VIN至0.8VOUT轉(zhuǎn)換操作時(shí)的峰值轉(zhuǎn)換效率為90%。另外，μModule架構(gòu)還使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能組合最多8個(gè)器件，可提供高達(dá)800A的負(fù)載電流，以滿足數(shù)據(jù)中心處理器的較高功率需求，包括FPGA、ASIC、GPU和微控制器。

LTM4700在4.5V至16V的輸入范圍內(nèi)工作，其輸出電壓在0.5V至1.8V的范圍內(nèi)進(jìn)行數(shù)字控制。集成式A/D轉(zhuǎn)換器、D/A轉(zhuǎn)換器和EEPROMIM得用戶能夠采用一個(gè)FC PMBus接口對(duì)電源參數(shù)進(jìn)行數(shù)字監(jiān)視、記錄和控制。開(kāi)關(guān)頻率同步至一個(gè)頻率范圍為200kHz至1MRz的外部時(shí)鐘，以滿足那些對(duì)噪聲敏感的應(yīng)用。LTM4700還擁有針對(duì)過(guò)壓和欠壓、過(guò)流和過(guò)溫等故障情況的自保護(hù)和負(fù)載保護(hù)功能。

編輯點(diǎn)評(píng)：ADI公司LTM4700降壓型DC/DC電原穩(wěn)壓器解決了電源設(shè)計(jì)行業(yè)專業(yè)知識(shí)局限、PCB面積縮減、熱設(shè)計(jì)限制和產(chǎn)品上市時(shí)間壓力增大等行業(yè)挑戰(zhàn)。該穩(wěn)壓器是完整的組件級(jí)封裝電源管理解決方案，其在緊湊的表面貼裝型BGAIALGA封裝中內(nèi)置了集成式DC/DC控制器、功率晶體管，輸入和翰出電容器、補(bǔ)償組件和電感器.LTM4700擴(kuò)充了其Power by LinearμModule穩(wěn)壓器系列，有效地解決了數(shù)據(jù)中心面臨的高效冷卻這一關(guān)鍵問(wèn)題。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力電源產(chǎn)品

公司名稱：美信（MaxinIntegrated）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：uSLIC電源模塊

產(chǎn)品介紹：目前，小型化是各種系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)，其中許多設(shè)計(jì)還要求較寬的輸入電壓范圍。Maxim最新的喜馬拉雅uSLIC電源模塊將該產(chǎn)品系列的電壓范圍擴(kuò)展至4V至60V，而此前的最大值僅為42V，方案尺寸為2.6mm×3.0mm×1.5mm，相比同類產(chǎn)品減小一半以上。該模塊采用同步整流、寬壓輸入的喜馬拉雅buck調(diào)節(jié)器，內(nèi)置FET、補(bǔ)償?shù)绕渌δ?，并且集成了屏蔽電感。模塊中的集成電感可簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)最困難的環(huán)節(jié)，即使缺乏電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者，也能在一天之內(nèi)搭建穩(wěn)定、可靠的供電電路。

uSLIC電源模塊的主要優(yōu)勢(shì)包括：1、在最小尺寸內(nèi)提供最寬輸入電壓范圍;2、較高的易用性。對(duì)經(jīng)驗(yàn)較少的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，最困難的挑戰(zhàn)之一是選擇一個(gè)能夠滿足特定設(shè)計(jì)對(duì)功率、尺寸、輻射和溫度要求的電感。uSLIC模塊提供集成的屏蔽電感，符合數(shù)據(jù)手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)，滿足所有電氣要求，允許設(shè)計(jì)者在短短數(shù)小時(shí)內(nèi)創(chuàng)建一個(gè)電源電路。只需選擇輸入和輸出電容，并通過(guò)電阻分壓網(wǎng)絡(luò)設(shè)置輸出電壓，即可得到一個(gè)完整的工作電源;3、高可靠性且符合電磁干擾標(biāo)準(zhǔn)。uSLIC模塊符合CISPR 22（EN 5022）Class B EMI要求，避免電源的重新設(shè)計(jì)。

編輯點(diǎn)評(píng)：Maxim最新推出的微系統(tǒng)級(jí)IC超小尺寸降壓型DC-DC電源模塊uSLIC是其喜馬拉雅電源方案的最新成員，以最小的方案尺寸提供最寬的輸入電壓范圍，采用專利技術(shù)組合，可在最小的封裝尺寸中提供業(yè)界最寬的輸入電壓范圍，尤其是對(duì)于空間受限的應(yīng)用，除滿足嚴(yán)格的功耗和效率要求外，還能幫助工程師實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的設(shè)計(jì)。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力傳感器產(chǎn)品

公司名稱：艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：TMF8701

產(chǎn)品介紹：TMF8701集成了符合1級(jí)人眼安全的VCSEL紅外發(fā)射器、多個(gè)高靈敏度SPAD（單光子雪崩光電二極管）光探測(cè)器、時(shí)間—數(shù)字轉(zhuǎn)換器和直方圖處理內(nèi)核，還集成了特殊的濾波器以抑制太陽(yáng)光的干擾。即使在100klux的明亮太陽(yáng)光下，也可以保證高達(dá)35cm的測(cè)量距離。

TMF8701能夠比較準(zhǔn)確地提供小于1mm分辨率的距離測(cè)量結(jié)果，在20～60cm范圍具有+/-5%的準(zhǔn)確度，并同時(shí)支持精確的接近傳感器功能。距離測(cè)量和接近傳感的高度集成度化為很多解決方案特別是3D整體解決方案的實(shí)現(xiàn)節(jié)省了器件。

基于直方圖數(shù)據(jù)分析，TMF8701能夠同時(shí)準(zhǔn)確地識(shí)別多個(gè)物體的距離，一方面可以更好地區(qū)分油污干擾等長(zhǎng)期困擾距離檢測(cè)的因素，另一方面可以讓應(yīng)用更為靈活，且多樣化。這個(gè)技術(shù)還很好地簡(jiǎn)單化了最終產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)的產(chǎn)線校準(zhǔn)流程，以保證性能上很好的一致性。

編輯點(diǎn)評(píng)：TMF8701是業(yè)界最小的集成式1D飛行時(shí)間距離測(cè)量和接近傳感模塊，適合窄邊框設(shè)計(jì)，而且在芯片上集成了穩(wěn)健可靠的距離測(cè)量和接近傳感算法，能以低功率運(yùn)行，是智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)距離測(cè)量、接近傳感方案的上佳選擇.此外，TMF8701精確的距離測(cè)t和接近傳感功能，不僅非常適用于3D識(shí)別方案的一級(jí)觸發(fā)和顯示屏亮滅控制，還可支持自拍攝像頭的LDAF（激光檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦）功能。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力傳感器產(chǎn)品

公司名稱;Allegro Microsystems

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：高可靠性微功率磁傳感器APS11700/760

產(chǎn)品介紹：APS11700/760單片器件集成有標(biāo)準(zhǔn)霍爾板或垂直霍爾元件、小信號(hào)放大器、斬波穩(wěn)定器、施密特觸發(fā)器、自動(dòng)電源管理控制器以及一個(gè)NMOS輸出晶體管。APS11700采用的是標(biāo)準(zhǔn)平面型霍爾效應(yīng)感測(cè)元件，APS11760則采用基于硅的垂直霍爾效應(yīng)感測(cè)元件AVHT技術(shù)，因而對(duì)平行于IC封裝面的磁通量更加敏感，平面靈敏度與常用的磁簧開(kāi)關(guān)不相上下。

APS11700/760器件預(yù)先配置有用戶可選的磁靈敏度、閾值和極性，用戶還可選擇高電平有效或低電平有效輸出，以便于集成到子系統(tǒng)中。這SIC可以耐受高達(dá)40V的電壓以及高達(dá)1651C的結(jié)溫，符合AEC-Q100 Grade 0標(biāo)準(zhǔn)以及ISO26262：2011 ASIL A標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車和其他安全系統(tǒng)。此外，它們還具有內(nèi)部保護(hù)電路，可防止過(guò)壓、圖5微功率磁傳感器APS11700/760電池反向、負(fù)載突降（load-dump）、輸出短路、高達(dá)±11kV的人體模型ESD以及其他EMC條件。

APS11700/760能夠可靠地替換干簧管或者微型開(kāi)關(guān)，乃至直接使用電池供電地功耗敏感應(yīng)用。此外，APS 11700/760的電源管理在后臺(tái)進(jìn)行，對(duì)主機(jī)系統(tǒng)透明，可以用來(lái)直接升級(jí)現(xiàn)有的霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)，或替代機(jī)械微型開(kāi)關(guān)及磁簧開(kāi)關(guān)等。

編輯點(diǎn)評(píng)：Allegro是磁傳感器市場(chǎng)排名領(lǐng)先的制造商，其微功率霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)系列APS11700/760具有獨(dú)特的可靠性和超低功耗，專為環(huán)境惡劣的工業(yè)和汽車市場(chǎng)中電池供電應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在直接由汽車電池或其他未經(jīng)調(diào)節(jié)的電源供電時(shí)，這些Ic的自動(dòng)電源管理能夠使平均電源電流低至6μA。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力微處理器產(chǎn)品

公司名稱;瑞薩電子中國(guó)（RenesasElectronics China）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：RZ/A2M

產(chǎn)品介紹：全新的RZ/A2M微處理器（MPU），配備了大容量片上RAM，無(wú)需外部配備DRAM。它提供了多項(xiàng)非常適合于攝像頭應(yīng)用的功能，支持廣泛用于移動(dòng)設(shè)備的MIPI攝像頭接口，并配備了瑞薩電子獨(dú)有的動(dòng)態(tài)可配置處理器（DRP），能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的圖像處理，RZ/A2M提供的圖像處理性能是其前一代產(chǎn)品RZ/A1的10倍。RZ/A2M通過(guò)增加雙通道以太網(wǎng)支持增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)功能，并通過(guò)片上硬件加密加速器增強(qiáng)了安全功能。通過(guò)這些功能，新型RZ/A2M可實(shí)現(xiàn)安全可靠的網(wǎng)絡(luò)連接，適合于各種采用圖像識(shí)別功能的系統(tǒng)，涵蓋從家用電器到工業(yè)機(jī)械的廣泛范圍。

為了進(jìn)一步擴(kuò)展人工智能在操作領(lǐng)域（OT）的應(yīng)用，帶有DRP功能的RZ/A2M，讓基于圖像的AI功能成為可能。由于可以在非常低的功耗下進(jìn)行實(shí)時(shí)圖像處理，電池供電的設(shè)備可執(zhí)行如基于攝像頭輸入的實(shí)時(shí)圖像識(shí)別、采用指紋或虹膜掃描的生物識(shí)別認(rèn)證，以及手持式掃描儀進(jìn)行的高速掃描等任務(wù)。解決了與基于云計(jì)算的方法相關(guān)的諸多難題，如難以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)性能、難以保護(hù)隱私性以及安全性。

編輯點(diǎn)評(píng)：作為業(yè)界領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商，瑞薩電子不斷擴(kuò)展其嵌入式人工智能（e-AI）解決方案，用于把AI整合到嵌入式系統(tǒng)，帶有動(dòng)態(tài)可配置處理器功能的RZ/A2M，讓基于圖像的AI功能成為可能，從而實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的智能化.瑞薩電子全新開(kāi)發(fā)的RZ/A2M微處理器，將e-AI解決方案的應(yīng)用擴(kuò)展至高端應(yīng)用。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力

FPGA產(chǎn)品

公司名稱：賽靈思（Minx）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：RFSoC

產(chǎn)品介紹：賽靈思Zynq RFSoC將RI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、SD-FEC內(nèi)核以及高性能16nm U1traScale+可編程邏輯和ARM多處理系統(tǒng)完美集成在一起，在同一顆芯片上完美集成了模擬和數(shù)字功能，不僅實(shí)現(xiàn)了跨越整個(gè)信號(hào)鏈的獨(dú)特的可重配置功能，實(shí)現(xiàn)了功耗和封裝尺寸的突破，而且還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)了高度的系統(tǒng)穩(wěn)健性。該系列器件包括：8個(gè)4GSPS或16個(gè)2GSPS12位ADC;8～16h6.4GSPS 14位DAC;四核ARM Cortex-A53和雙核Cortex-R5;16nm U1traScale+可編程邏輯配有集成NX100G內(nèi)核;多達(dá)93萬(wàn)個(gè)邏輯單元和超過(guò)4200個(gè)DSP Slice;SD-FEC內(nèi)核、LDPC和Turbo`解碼器完美集成在一起，滿足5G和DOCSIS3.1標(biāo)準(zhǔn)要求。

RFSoC通過(guò)用集成直接RF采樣技術(shù)取代分立數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可削減50～75%的功耗和封裝尺寸，這也是大規(guī)模MIMO 5G無(wú)線電和毫米波無(wú)線回傳的關(guān)鍵。RFSoC系列支持的應(yīng)用包括massive-MIMO的遠(yuǎn)端射頻單元、毫米波移動(dòng)回程、5G基帶、固定無(wú)線訪問(wèn)、有線Remote-PHY節(jié)點(diǎn)、測(cè)試測(cè)量、衛(wèi)星通信等高性能RF應(yīng)用。

編輯點(diǎn)評(píng)：賽靈思全球首款采用RF級(jí)模擬技術(shù)的Zynq UItraScale+RFSoC的發(fā)布，為大規(guī)模MIMO系統(tǒng)的商業(yè)化成為現(xiàn)實(shí)提供了支持.賽靈思Zynq UItraScale+ RFSoC在集成方面取得了突破性的進(jìn)展，其將RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與FPGA邏輯和多核多處理ARMS子系統(tǒng)完美集成在一起，能為無(wú)線、有線電視網(wǎng)絡(luò)接入、測(cè)試測(cè)量、雷達(dá)等高性能RF應(yīng)用提供完整的RF信號(hào)鏈。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力FPGA產(chǎn)品

公司名稱：萊迪思半導(dǎo)體（LatticeSemiconductor）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：Lattice sensAl Stack

產(chǎn)品介紹：Lattice sensAl通過(guò)集成模塊化硬件平臺(tái)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP核、軟件工具、參考設(shè)計(jì)和來(lái)自合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的定制設(shè)計(jì)服務(wù)，使得設(shè)計(jì)人員可通過(guò)功耗不足1W的ECP5 FPGA和毫瓦級(jí)iCE40 UltraPlus FPGA來(lái)加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)建高效、基于AI的網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算應(yīng)用。

基于低功耗iCE40 U1traPlus FPGA的移動(dòng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)（MDP），可用于毫瓦級(jí)功耗AI設(shè)計(jì)。針對(duì)性能稍高但總體低于1W的應(yīng)用，萊迪思則提供基于ECP5 FPGA系列的模塊化視頻接口平臺(tái)（VIP）。

Lattice sensAI能讓用戶通過(guò)易用的工具流程實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計(jì)空間探索和平衡。使用Caffe和TensorFlow等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)框架可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練。然后神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器工具能將經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的網(wǎng)絡(luò)模型映射成定點(diǎn)數(shù)值表示，支持不同的權(quán)重和激活量化。此外，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器能幫助分析、模擬和編譯不同類型的網(wǎng)絡(luò)，從而在萊迪思的輕量化CNN加速器IP核上實(shí)現(xiàn)，無(wú)需RTL設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

編輯點(diǎn)評(píng)：SensAl基于iCE40 UItraPlus和EC戶5這兩款特別優(yōu)化的低功耗低密度F尸GA，幫助開(kāi)發(fā)人員滿足網(wǎng)絡(luò)邊緣對(duì)于性能和功耗的嚴(yán)苛要求，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。sensAl使開(kāi)發(fā)人員能夠構(gòu)建功耗低、尺寸小、成本低而又不犧牲性能的網(wǎng)絡(luò)邊緣解決方案，適用于智能家居、智慧城市、智能工廠、智能汽車和移動(dòng)應(yīng)用。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力物聯(lián)網(wǎng)解決方案

公司名稱：安森美半導(dǎo)體（ONSemiconductor）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：能量采集藍(lán)牙低功耗開(kāi)關(guān)

產(chǎn)品介紹：安森美藍(lán)牙低功耗開(kāi)關(guān)參考設(shè)計(jì)基于行業(yè)最低功耗的藍(lán)牙5標(biāo)準(zhǔn)，并結(jié)合ZFFriedrichshafe們的能量采集技術(shù)，獲取用戶按下按鈕時(shí)傳輸?shù)哪芰?，將此?dòng)能轉(zhuǎn)換為電磁能并最終轉(zhuǎn)化為電能，儲(chǔ)存起來(lái)供RSL10 SIP使用。

RSL10是藍(lán)牙5認(rèn)證的無(wú)線電系統(tǒng)單芯片（SOC），具有全集成的天線和所有無(wú)源器件，領(lǐng)先于嵌人式微處理器測(cè)試基準(zhǔn)協(xié)會(huì)（EEMBC）ULPMark能效評(píng)測(cè)，取得該評(píng)測(cè)史首次超過(guò)1000分的成績(jī)，其系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）模塊RSL10 SIP簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并最小化物料單。每次按下按鈕，能量采集方案將產(chǎn)生300μJ能量，足以滿足RSL10SIP的極低功耗要求（深度睡眠功耗僅62.5nW，接收功耗低至7mW）。

編輯點(diǎn)評(píng)：安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的藍(lán)牙低功耗開(kāi)關(guān)參考設(shè)計(jì)RSL10，完全以采集的能量工作，實(shí)現(xiàn)真正自供電的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用，為loT定義新的超低功耗水平，應(yīng)用示例包括墻面和照明控制、樓宇自動(dòng)化和資產(chǎn)跟蹤。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力物聯(lián)網(wǎng)解決方案

公司名稱;CEVA公司

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：CEVA-Dragonfly NB2

產(chǎn)品介紹：除了版本14所提供的性能改進(jìn)（包括更高的數(shù)據(jù)速率和更低的延遲）之外，CEVA-Dragonfly NB2還具有一系列增強(qiáng)功能，以確保其實(shí)現(xiàn)的NB-IoT應(yīng)用相比上一代產(chǎn)品具有更高的性能、更多的功能和更高的安全性。全新的電源管理解決方案配有智能睡眠機(jī)制，確保達(dá)到數(shù)微安培的超低睡眠功耗，從而進(jìn)一步延長(zhǎng)對(duì)于所有NB-IoT設(shè)備都至關(guān)重要的電池壽命。增強(qiáng)型RE設(shè)計(jì)已經(jīng)通過(guò)了55nm和40nm工藝芯片產(chǎn)品驗(yàn)證，進(jìn)一步降低了人門門檻。CEVA-DragonflyNB2還包括針對(duì)版本14的Cat-NB2應(yīng)用設(shè)計(jì)的全優(yōu)化物理層和協(xié)議棧固件。它還添加了片上嵌人式閃存和控制器，可以在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)全面的NB-Io7役計(jì)，進(jìn)一步降低BOM成本和功耗。

對(duì)于需要GNSS功能的NB-IoT產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者，CEVA-Dragonfly NB2包括一個(gè)功率優(yōu)化的全新GNSS硬件包，以及GNSS RF接收器和多衛(wèi)星數(shù)字前端。與CEVA-Dragonfly NB1相比，該GNSS硬件包可將采集和跟蹤任務(wù)的速度提高8倍。

CEVA-Dragonfly NB2還支持使用始終監(jiān)聽(tīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音觸發(fā)、語(yǔ)音命令和聲音感應(yīng)的應(yīng)用。CEVA-XI IoT處理器的靈活性允許以軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)這些感測(cè)特性。例如，CEVA ClearVox語(yǔ)音前端軟件包可在緊急呼叫和語(yǔ)音緊急按鈕等用例中用作拾音器，確保所接收的語(yǔ)音清晰易懂。在安全性方面，CEVA-Dragonfly NB2集成了一個(gè)完全重新設(shè)計(jì)的安全平臺(tái)，包括連接USIM或eSIM的智能接口。CEVA還提供其他用于大規(guī)模IoT的補(bǔ)充技術(shù)，比如藍(lán)牙5雙模、低功耗藍(lán)牙以及Wi-Fi802.11n/ac/ax等，使得客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)可具有短距離連接功能。

編輯點(diǎn)評(píng)：CEVA-Dragonfly NB2建立在前代產(chǎn)品成功的基礎(chǔ)上，是業(yè)界首個(gè)符合版本14標(biāo)準(zhǔn)的eNB-IoT授權(quán)許可解決方案，廣泛用于一系列應(yīng)用和新興終端市場(chǎng)。CEVA-DragonflyNB2的中心是一個(gè)采用增強(qiáng)型指令集架構(gòu)的CEVA-X1 DSP/控制處理器，它提供統(tǒng)一的處理器環(huán)境來(lái)同時(shí)應(yīng)付物理層和協(xié)議堆棧工作負(fù)載。該解決方案還包括高度集成的全球共通R「收發(fā)器、功率放大器以及開(kāi)發(fā)完整的eNB-to丁產(chǎn)品所器的所有相關(guān)硬件和軟件模塊，為用戶的設(shè)計(jì)減少了材料清單和成本。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力汽車電子解決方案

公司名稱：大聯(lián)大世平集團(tuán)（WPIGroup）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：77G毫米波雷達(dá)BS D方案

產(chǎn)品介紹;毫米波雷達(dá)傳感器很好地彌補(bǔ)了如紅外、激光、超聲波、攝像頭等其他傳感器在車載應(yīng)用中的短板，率先成為汽車先進(jìn)輔助駕駛（ADAS）系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛的主要傳感器。大圖11大聯(lián)大世平集團(tuán)77G毫米波雷達(dá)BSD方案聯(lián)大世平集團(tuán)基于TI AWR1642的77G毫米波雷達(dá)BSD（Blind Spot Detection）方案，方案精度高，測(cè)距精度可達(dá)4cm。單片集成了FMCW雷達(dá)傳感器芯片;600MHz主頻的C674X DSP，可以實(shí)現(xiàn)客戶特殊的雷達(dá)信號(hào)處理算法，同時(shí)片內(nèi)RAM增加到1.5MB;另外，該雷達(dá)模塊方案可以提供最大4GHz的射頻帶寬以及0.01%的線性度，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更高的分辨率;采用CMOS工藝將射頻和和數(shù)字集成在單個(gè)雷達(dá)芯片上，可以更有效的實(shí)現(xiàn)在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)試;

編輯點(diǎn)評(píng)：多種傳感器融合是未來(lái)汽車電子發(fā)展的必然趨勢(shì)。其中，毫米波雷達(dá)因其傳輸距離遠(yuǎn)，在傳輸窗口內(nèi)大氣衰減和損耗低，穿透性強(qiáng)，可以滿足車輛對(duì)全夭氣候的適應(yīng)性的要求.大聯(lián)大世平集團(tuán)推出的基于TI AWR1642的77G毫米波雷達(dá)BSD方案，以優(yōu)異的性能、極小的尺寸、適中的成本，非常適用于汽車先進(jìn)輔助駕駛（ADAS），包括盲點(diǎn)偵測(cè)、車道變更輔助功能。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力汽車電子解決方案

公司名稱：賽靈思（Xilinx）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：賽靈思八DA5解決方案

產(chǎn)品介紹：賽靈思的ADAS業(yè)務(wù)年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)60%以上，已向汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商累計(jì)供貨車級(jí)芯片逾1.6億片，其中5500萬(wàn)片為ADAS芯片。在汽車ADAS和自動(dòng)駕駛（AD）解決方案上，賽靈思擁有針對(duì)自動(dòng)駕駛中央控制器的Zynq UltraScale+MPSoC、針對(duì)車載前置攝像頭的Zynq-7000/Zynq UltraScale+MPSoC和針對(duì)多傳感器融合系統(tǒng)的Zynq UltraScale+MPSoC。

針對(duì)L1 ＼L2階段，賽靈思會(huì)把前置攝像頭和毫米波雷達(dá)融合，采用Zynq器件。針對(duì)L3的規(guī)劃，包括多攝像頭和傳感器的平臺(tái)，比如自動(dòng)泊車，OMS（駕駛艙類人車智能交互應(yīng)用），在L4階段將優(yōu)先采用賽靈思ACAP，獲得更優(yōu)化的整合技術(shù)資源，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛以及無(wú)人駕駛的應(yīng)用。

編輯點(diǎn)評(píng)：賽靈思面向ADAS和自動(dòng)駕駛應(yīng)用方向做了諸多研發(fā)和優(yōu)化，為ADAS提供極離的軟硬件分區(qū)靈活性，以及各種網(wǎng)絡(luò)連接選項(xiàng)和獨(dú)特的功能安全性架構(gòu)配置。利用賽靈思的FPGA XA產(chǎn)品系列和SOCIMPSOC，可創(chuàng)建離度差異化的ADAS及自主駕駛（AD）模塊。從分布式智能傳感器及集中多傳感器融合系統(tǒng)到高度集成的域控制器，開(kāi)發(fā)人員均可通過(guò)擴(kuò)展其器件選擇來(lái)滿足特定的處理需求并達(dá)到成本目標(biāo)。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力互連與接口產(chǎn)品

公司名稱：泰科電子（TEConnectivity）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品;ERFV射頻同軸連接器

產(chǎn)品介紹：未來(lái)5G無(wú)線設(shè)備的設(shè)計(jì)需要更可靠、成本更低的定制化部件，以支持在全球范圍內(nèi)擴(kuò)展無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。全新的高性價(jià)比一體式ERFV同軸連接器可為5G無(wú)線板到板和板到濾波器設(shè)計(jì)提供領(lǐng)先技術(shù)支持。

其特性及優(yōu)勢(shì)包括：

更低的成本：采用具有革命性的一體式壓接設(shè)計(jì)，與三件式解決方案相比，保持卓越性能的同時(shí)，大幅降低了成本。

卓越的可靠性：具有卓越的容差（其軸向容差為+/-1mm，徑向容差為+/-0.8mm），可在直流條件下實(shí)現(xiàn)僅為IOGHz的出色插入損耗和回波損耗。

高度的定制化設(shè)計(jì)：提供多種板間高度和連接器配置選項(xiàng)。根據(jù)不同的產(chǎn)品應(yīng)用（例如板到濾波器或印刷電路板PCB之間），ERFV連接器可使板間高度達(dá)到5.2mm到20mm不等。該款產(chǎn)品還適用于板到板的表面貼裝連接，以及濾波器的旋入式或嵌人式連接。

編輯點(diǎn)評(píng)：TE Connectivity公司的ERFV頻同軸連接器，支持下一代5G無(wú)線解決方案.該連接器以更低成本實(shí)現(xiàn)了天線和射頻單元的板到板和板到濾波器的連接，適用于移動(dòng)通信、無(wú)線通信、小型蜂窩及天線和射頗設(shè)計(jì)，從而為下一代5G無(wú)線產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有力支持。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力互連與接口產(chǎn)品

公司名稱：莫仕（Molex）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：Easy-On FFC/FPC連接器

產(chǎn)品介紹：Easy-0n FFC/FPC連接器提供0.5毫米螺距和1.00毫米螺距的形式，在確保連接可靠性的同時(shí)，可以減少占用的空間、降低重量及成本。

FFC/FPC連接器采用了雙底部觸點(diǎn)端子設(shè)計(jì)，與單底部觸點(diǎn)端子相比，可以更好地從連接位置處去除掉灰塵與污染物。兩種型號(hào)也都在外殼頂部提供了真空拾放區(qū)域，便于電路板的裝配并可節(jié)省成本，而且采用了電纜護(hù)耳金屬片鎖定端子來(lái)確保牢固的連接效果。

兩種尺寸的連接器都采用了耐熱樹(shù)脂外殼，電路數(shù)為4至80，提供最高程度的設(shè)計(jì)靈活性。此外，0.5毫米的連接器還采用了單觸點(diǎn)及雙觸點(diǎn)，為電路數(shù)量、高度及電纜樣式確保高度的可靠性與多功能性。

編輯點(diǎn)評(píng)：莫仕的Easy-On FFC/FPC連接器具有輕量級(jí)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提供安全的信號(hào)傳輸效果，針對(duì)消費(fèi)品、汽車、醫(yī)療應(yīng)用以及更多行業(yè)對(duì)現(xiàn)代通信功能的需求可以確保充分的可靠性.FFC/FPC連接器服務(wù)于廣泛的連接器形式，滿足汽車制造商和電視顯示器制造商對(duì)緊密封裝應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求.并且滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)小螺距、高可靠性連接器的需求。

2018年度中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力開(kāi)發(fā)工具

公司名稱：Nordic Semiconductor

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：nRF Connect for Cloud

產(chǎn)品介紹：nRF Connect for Cloud具有直觀的工作流程，并且提供了Nordic用于構(gòu)建和開(kāi)發(fā)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品的流行應(yīng)用程序nRF Connect forDesktopfUnRF Connect for Mobile的許多功能。nRFConnect for Cloud還支持廣泛的標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙服務(wù)以及私有服務(wù)，比如Nordic UART Service（NUS）。

nRF Connect for Cloud支持市場(chǎng)上所有主流瀏覽器，通過(guò)Web藍(lán)牙應(yīng)用程序編程接口（API）將數(shù)據(jù)推送到云，或從云提取數(shù)據(jù)，使得開(kāi)發(fā)人員能夠測(cè)試和修改其解決方案原型機(jī)的功能以及性能參數(shù)。通過(guò)使用nRF Connect for Cloud的前端可視化功能，開(kāi)發(fā)人員可以從數(shù)據(jù)庫(kù)中提取歷史數(shù)據(jù)并在瀏覽器中進(jìn)行分析。該產(chǎn)品還允許工程師監(jiān)控遠(yuǎn)程無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)計(jì)并與之進(jìn)行交互，使得在地理上分離的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)成員能夠協(xié)作完成開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。

nRF Connect for Cloud目前支持低功耗藍(lán)牙解決方案，未來(lái)版本還將支持面向蜂窩IoT的NordicnRF91系列低功耗全球多模LTE-M/NB-IoT系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品。

nRF Connect for Cloud原生支持NordicThingy：52 IoT傳感器套件、Nordic nRF5開(kāi)發(fā)套件（DK）和軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）示例等?？捎糜诿赓M(fèi)評(píng)估、測(cè)試和驗(yàn)證基于云并且采用Nordic nRF51和nRF52系列多協(xié)議低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)。

編輯點(diǎn)評(píng)：nRF Connect for Cloud是基于云的低功耗藍(lán)牙設(shè)計(jì)評(píng)估服務(wù)，縮短了之前‘從設(shè)備到智能手機(jī)’遷移到‘從設(shè)備到云連接’的耗時(shí)工作，簡(jiǎn)化了將Nordic無(wú)線產(chǎn)品集成到大型to丁系統(tǒng)的工作.秉承Nordic持續(xù)改進(jìn)開(kāi)發(fā)工具的優(yōu)良傳統(tǒng)，nRF Connect for Cloud使得利用Nordic產(chǎn)品的無(wú)線IoT開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)可以做到事半功倍。

2018年度中國(guó)測(cè)試測(cè)量行業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品

公司名稱：泰克科技（Tektronix）

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：泰克5系列混合信號(hào)示波器

產(chǎn)品介紹：泰克5系列混合信號(hào)示波器（MSO）利用多種工具，把示波器測(cè)量分辨率提高到11位以上，使用8通道示波器檢驗(yàn)電源順序，低電容探頭最大限度地降低對(duì)電路操作的影響，使用FlexChannel技術(shù)靈活配置示波器輸入通道應(yīng)對(duì)多總線系統(tǒng)調(diào)試，能理解和檢定定時(shí)抖動(dòng)。

全新5系混合信號(hào)示波器擁有五個(gè)業(yè)界第

1、4通道、6通道和8通道產(chǎn)品家族：確保滿足未來(lái)調(diào)試需求，不會(huì)影響產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

2，可以重新配置示波器輸入（FlexChannels）：在需要時(shí)提供更多通道，真正的12位ADC和全新HIGHRES模式，更準(zhǔn)確地查看信號(hào)。

3、15.6”高清顯示器及容性觸摸屏：手指開(kāi)合、縮放、滑動(dòng)、全新一代用戶界面，專為觸控和鼠標(biāo)操作設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)便直觀地操作示波器。

4、專為觸控設(shè)計(jì)的用戶界面：操作更快更直觀，觀察波形的空間更多。

5、選配Windows操作系統(tǒng)：客戶可以根據(jù)偏好進(jìn)行配置，許多客戶首選專用示波器，不用Windows（簡(jiǎn)單、安全等），也有的客戶首選在示波器上運(yùn)行其他應(yīng)用，使用擴(kuò)展的監(jiān)視器等。

編輯點(diǎn)評(píng)：采用多種創(chuàng)新技術(shù)的泰克5系列混合信號(hào)示波器（M 50）已經(jīng)取得驕人的市場(chǎng)業(yè)績(jī)。在此基礎(chǔ)上，泰克還為5系列增加了最新的增強(qiáng)版和應(yīng)用版，包括面向航空和汽車市場(chǎng)的功率分析解決方案、汽車以太網(wǎng)測(cè)試解決方案以及申行觸發(fā)和解碼解決方案。作為專為5系列混合信號(hào)示波器打造的一系列增強(qiáng)功能中的第一款，最新功能改善了用戶在特定應(yīng)用中的體驗(yàn)，提供了快速的、可重復(fù)的測(cè)量，節(jié)省了時(shí)間。功率轉(zhuǎn)換、汽車和航空這幾個(gè)細(xì)分市場(chǎng)都將受益于5系列混合信號(hào)示波器的增強(qiáng)功能。