2022年中國機(jī)器人市場預(yù)計(jì)將達(dá)到805億美元

IDC預(yù)測(cè)，到2022年中國機(jī)器人市場預(yù)計(jì)將以26.9%的高復(fù)合年增長率（CAGR）增長，達(dá)到805億美元，即世界機(jī)器人總開支的38.3%。IDC的數(shù)據(jù)顯示，中國機(jī)器人市場增長的五大行業(yè)包括：離散制造業(yè)、過程制造業(yè)、消費(fèi)者、零售業(yè)和醫(yī)療保健提供商。這給機(jī)器人供應(yīng)商和解決方案供應(yīng)商帶來了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

預(yù)計(jì)華為將在2023年全球5G RAN設(shè)備份額上領(lǐng)先兩個(gè)百分點(diǎn)

到2023年，5G無線接入將成為一個(gè)極具競爭力的市場。在這個(gè)市場中，領(lǐng)先的5G設(shè)備商愛立信和諾基亞將成為華為的競爭對(duì)手。Strategy Analytics預(yù)計(jì)，得益于中國早期5G市場的巨大規(guī)模和長期穩(wěn)定的研發(fā)投資，華為將在5G無線接入網(wǎng)（RAN）設(shè)備份額方面領(lǐng)先兩個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí)，隨著競爭的加劇，三星和中興預(yù)計(jì)將與新興的OpenRan供應(yīng)商一起擴(kuò)大其全球業(yè)務(wù)。Strategy Analytics估計(jì)，華為、愛立信和諾基亞將各自在其RAN設(shè)備上為全球5G用戶提供25%至22%的服務(wù)。

2019年300毫米IC晶圓廠將達(dá)到121家

IC Insights最近發(fā)布了其全球晶圓產(chǎn)能2019-2023報(bào)告，按照晶圓尺寸、工藝節(jié)點(diǎn)、區(qū)域以及2023年產(chǎn)品類型等，對(duì)IC行業(yè)產(chǎn)能進(jìn)行了深入分析和預(yù)測(cè)。報(bào)告顯示，St2018年使用的總面積而言，300毫米晶圓已成為該行業(yè)的主要晶圓尺寸。此外，300毫米晶圓制造設(shè)施的數(shù)量繼續(xù)增加。隨著9個(gè)新的300毫米晶圓廠計(jì)劃在2019年開業(yè)，全球300毫米晶圓廠的運(yùn)營數(shù)量預(yù)計(jì)今年將上升至121家，并在預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)增長至138家。