2019年的處理器市場的風頭可以說幾乎被AMD搶完，第三代銳龍全線處理器不管是銷售還是口碑都達到了前所未有的高峰。同時，經過ZEN的奇襲、ZEN+的互有勝負到今年ZEN2的全面勝出，AMD銳龍?zhí)幚砥饕呀洀氐淄瓿闪思夹g上的反超，高中低端全線的戰(zhàn)略布局已經完成，戰(zhàn)果甚至超出了AMD的預期，此外，下一代的ZEN3也蓄勢待發(fā)，一波接一波的大招可以說讓對手應接不暇。那么，第三代銳龍是如何打勝這場最終決戰(zhàn)的呢？其中戰(zhàn)術精妙之處又有哪些？這確實值得好好盤點一番。

從AMD第一代銳龍出世用消費級產品將同期競品HEDT平臺逼得退市開始，我們就已經見識到了AMD處理器“核戰(zhàn)”策略的威力，AMD首創(chuàng)的CCX概念令人印象深刻。正是因為采用了CCX架構（一個CCX整合4個物理核心），第一代銳龍?zhí)幚砥骺梢院芊奖愕財U展處理器核心數量，不但將消費級處理器的規(guī)格上限升級到了8核心16線程，更是在HEDT平臺的第一代銳龍線程撕裂者上實現了最多16核心32線程的規(guī)格。ZEN+作為ZEN的12nm升級版，對于制程與架構進行了改進與優(yōu)化，同時利用CCX的擴展性優(yōu)勢，將HEDT平臺的第二代銳龍線程撕裂者升級到了最多32核心64線程，已經相對同期HEDT競品有了很大的優(yōu)勢，勝利的天平已經開始向AMD一方傾斜。終于，到了今年的第三代銳龍?zhí)幚砥?，AMD的CCX架構迎來了巨大的升級，史無前例的7nm CCD（雙CCX封裝核心）+ 12nm I/O Die多芯片設計展現出了AMD處理器“核戰(zhàn)”的終極威力。

第三代銳龍采用的多芯片（Chiplets）設計首次將處理器核心與I/O控制器分離開來，從而能夠獲得更好的擴展性與內存兼容性，同時，由于兩種Chiplet采用了不同的制程工藝，有效破除了成本與產能方面的障礙，也讓第三代銳龍同時具備了高性價比與供貨充足的優(yōu)勢，市場競爭力自然大大增強。那么，第三代銳龍的多芯片設計到底有多強？就拿堆核心數量這一優(yōu)勢來說，第三代銳龍線程撕裂者中的旗艦型號已經做到64核心128線程，而競品目前采用單芯片設計的HEDT頂級旗艦只能做到18核心36線程，再往上提升規(guī)格就必然面臨功耗與發(fā)熱的瓶頸，除非制程工藝進一步提升，否則這個瓶頸是無法突破的。其實，目前第三代銳龍中的16核心32線程消費級旗艦銳龍9 3950X已經越級挑戰(zhàn)競品HEDT高性能平臺18核心36線程旗艦，從絕對性能來講，第三代銳龍線程撕裂者已經沒有真正意義上的對手了，同時在價格方面也保持了巨大的優(yōu)勢，所以AMD在HEDT平臺上的競爭已經毫無懸念地獲得了勝利，正是ZEN2的多芯片設計為AMD奠定了這樣的勝局，而AMD在這方面的優(yōu)勢還會繼續(xù)保持相當長的時間。

和之前ZEN到ZEN+偏重升級處理器本身不同，AMD今年的第三代銳龍與X570/TRX40平臺還帶來了業(yè)內首套PCIe4.0解決方案。相對PCIe3.0來講PCIe4.0帶寬提升了一倍，能夠提供更高的傳輸速度。在AMD的PCIe4.0方案首發(fā)之后，存儲廠商全線跟進推出了PCIe4.0固態(tài)硬盤，從而為創(chuàng)意工作者和高性能用戶提供了跨時代的存儲性能。以大家常用的PCIe×4 NVMe固態(tài)硬盤為例，4.0版本的讀寫速度從3.0版本的3500Mbps/2500Mbps左右提升到了5000Mbps/

4000Mbps左右（使用支持磁盤陣列的PCIe4.0×16擴展卡甚至可以達到20000Mbps以上的讀寫速度?。?，升級幅度只能用嘆為觀止來形容，相當于領先了競品一個時代。而直到現在，競品依然停留在PCIe3.0時代，下一代產品到底采用何種高速接口方案依然并不明朗。

特別值得一提的是，這一次AMD的PCIe4.0戰(zhàn)術并非只針對高端用戶，從入門到旗艦的全線第三代銳龍?zhí)幚砥鞔钆鋁570都可以享受PCIe4.0的超強性能，而HEDT平臺的第三代銳龍線程撕裂者搭配TRX40主板更是可以提供多達88個PCIe4.0通道，擴展能力超強，堪稱打造深度學習平臺和創(chuàng)意生產力PC的旗艦級選擇。總而言之，今年AMD率先推出PCIe4.0解決方案已經走在了業(yè)界的最前面，為專業(yè)用戶和發(fā)燒級用戶提供了目前最強的高速傳輸解決方案，在這方面競品要趕上來還需要時間。

AMD今年的第三代銳龍產品設置非常有針對性，可以說是針對競品進行精準狙殺。在面向消費級用戶的AM4平臺上，8核心16線程銳龍7 3800X/3700X已經可以對位競品消費級旗艦，而且保持了明顯的價格優(yōu)勢，從這一點來講，AMD似乎不用再在消費級平臺上設置更高端的型號。但AMD顯然不滿足于“互有勝負”，而是要全面勝出，因此在消費級的AM4平臺上出現了全新的銳龍9 3900X/3950X，12核心24線程的銳龍9 3900X用極高的IPC和核心數量優(yōu)勢輕松壓制競品8核心16線程消費級旗艦，而16核心32線程的銳龍9 3950X更是越級壓制了競品18核心36線程的HEDT發(fā)燒旗艦，第一代銳龍把競品X99平臺逼得退市的歷史再次上演，而這次AMD更是完全沒有給對手留任何余地，輕松拿下消費級平臺性能霸主寶座。至于更高端的第三代銳龍線程撕裂者，從性能來講已經沒有對手，AMD在頂級平臺上獲得了完全的勝利，最可怕的是，它們的價格甚至比競品HEDT旗艦更有優(yōu)勢，對于要追求效率同時也要精確計算成本的創(chuàng)意內容工作者來講，完全是毫無爭議的最佳選擇了。

除了旗艦的巔峰對決，第三代銳龍針對不同價位的競品都進行了對位狙擊。在主流市場，6核心12線程的銳龍5 3600X/3600精準對位6核心6線程競品，無論是IPC還是線程數都有優(yōu)勢，而且價格也極具競爭力，從各大電商平臺統(tǒng)計數據來看，今年AMD第三代銳龍的銷量占比都遠超競品，這樣的戰(zhàn)果甚至已經超過了AMD的預期。在千元級處理器市場，銳龍5 3500X更是精準狙殺Core i5 9400F，同樣的6核心6線程，但單核性能和多核心性能都要明顯勝出，而價格更是有明顯優(yōu)勢。在集顯平臺和入門級市場，AMD也更新了3000系列銳龍APU和速龍?zhí)幚砥?，針對競品內置顯卡性能羸弱的軟肋全力進攻，為整合平臺用戶提供了性能更好、性價比更高的選擇?？梢哉f，這次第三代銳龍全線發(fā)力，在各個價位上都實現了對競品的精準狙擊。

分析了那么多，其實最直觀的部分就是AMD在2019年里真的實現了重奪處理器性能王座的目標，而且領先對手的幅度相當大，這無疑對于AMD來說是一個值得濃墨重彩記錄的里程碑，是處理器“核戰(zhàn)”的重要轉折點。能夠實現這樣的戰(zhàn)略目標，總的來說要歸功于AMD幾個重要的決策，第一，抓住7nm制程工藝的優(yōu)勢，在IPC和每瓦性能上實現彎道超車;第二，采用多芯片設計，繼續(xù)擴大自身核心數量多的優(yōu)勢，對競品實現規(guī)格壓制;第三，率先啟用次世代的PCIe4.0技術，提供用戶看得見的大幅性能升級，絕不“擠牙膏”。當然，競品在轉制程的節(jié)點上遇到瓶頸導致產能嚴重不足也給了AMD反超的絕好機會，同時，厭煩了“擠牙膏”式升級的廣大用戶也對AMD的誠意產生了好感，所以可以說AMD在2019年里占全了內外取勝因素，當然可以大獲全勝、交出一份相當完美的答卷。當然，AMD絕不會因為暫時的領先就停止前進，對于AMD來說，Intel依然是一位強大無比的對手，要徹底超越它還需要努力很長時間。我們可以看到，在AMD的Roadmap中還有很多大招，未來的ZEN3、ZEN4已經在按部就班地準備當中，更加勁爆的處理器“核戰(zhàn)”絕對值得期待！