7月13日至14日，第二屆柔性電子國際學(xué)術(shù)大會（ICFE 2019）在杭州舉行。會議期間，浙江省柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人體頭發(fā)絲直徑的1/4。研發(fā)人員在現(xiàn)場演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能。兩款柔性芯片分別是運放芯片和藍(lán)牙SoC芯片，其中運放芯片能夠?qū)δM信號進(jìn)行放大處理，而藍(lán)牙SoC芯片則集成了處理器和藍(lán)牙無線通信功能。

與傳統(tǒng)芯片相比，最新發(fā)布的柔性芯片不僅非常薄，而且柔韌度很好。拿在兩根手指之間，輕輕一捏，柔性芯片就會彎成弧形?！叭嵝孕酒夹g(shù)是通過特殊的晶圓減薄工藝、力學(xué)設(shè)計和封裝設(shè)計，將芯片厚度降低至人體頭發(fā)絲直徑的1/4以下，這樣就使剛性的硅芯片呈現(xiàn)出柔性和可彎曲變形的特征?！比嵝噪娮优c智能技術(shù)全球研究中心柔性芯片技術(shù)研發(fā)團隊負(fù)責(zé)人王波解釋說。