譚倫

作為聯(lián)發(fā)科技新一代AIoT解決方案，i700平臺(tái)采用八核架構(gòu)，集成了兩個(gè)工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個(gè)工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時(shí)搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。此外， i700平臺(tái)還搭載了聯(lián)發(fā)科技的CorePilot技術(shù)，確保八個(gè)核心能夠以最高效的方式實(shí)現(xiàn)運(yùn)算資源的最優(yōu)配置，在提供最高性能的同時(shí)還能達(dá)到最低功耗，將高性能運(yùn)算與電池壽命完美結(jié)合。

聯(lián)發(fā)科技 i700 平臺(tái)延續(xù)了強(qiáng)大的AI引擎能力，不僅內(nèi)置雙核AI專核，還加入了AI加速器（AI Accelerator），并搭載AI人臉檢測(cè)引擎（AI face detection engine），讓其AI算力較AIoT平臺(tái)i500提升達(dá)5倍。

它同時(shí)支持聯(lián)發(fā)科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開發(fā)工具，讓方案商及設(shè)備制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等業(yè)界常用框架，為創(chuàng)新應(yīng)用程序提供了開放型平臺(tái)。