張俊　張換換

摘 要：方艙是軍用電子設(shè)備以及裝載軍事設(shè)備和人員的高機動性設(shè)備，大約在20世紀(jì)80年代我國就開始了有關(guān)方艙的研究工作，經(jīng)過多年的發(fā)展，現(xiàn)已具備國際一流技術(shù)，均為大板方艙，各個面均為整板，外形美觀且可靠性高?，F(xiàn)階段，方艙的研究重點集中在了電磁屏蔽方艙方面，本文將主要從加強全過程質(zhì)量管理的方面出發(fā)，針對方艙生產(chǎn)過程中電磁屏蔽質(zhì)量控制的關(guān)鍵點進行詳細(xì)的探討，以實現(xiàn)對電磁屏蔽方艙裝配質(zhì)量的有效管控。

關(guān)鍵詞：電磁屏蔽 質(zhì)量控制 要點 研究

中圖分類號：TG431 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A 文章編號：1674-098X（2019）03（c）-0091-02

方艙不僅能夠為工作人員提供特殊的環(huán)境防護條件，同時還能為其本身所承載的設(shè)備和工作人員提供所需要的工作條件。當(dāng)前，具有較高性能的電磁屏蔽方艙已經(jīng)成為戰(zhàn)爭中保護作戰(zhàn)人員和重要裝備的重要載體。之前關(guān)于電磁屏蔽方艙的研究多是從其設(shè)計和相關(guān)性能零件上入手，缺乏對生產(chǎn)過程中一些細(xì)小的環(huán)節(jié)和一些結(jié)構(gòu)部件等方面的重視，本文就將從此方面入手，談一談如何提高方艙的電磁屏蔽性能。

1 方艙的生產(chǎn)

電磁屏蔽方艙具有眾多的應(yīng)用功能，其種類也很多，其內(nèi)部設(shè)備復(fù)雜，具有孔口、縫隙、等可能導(dǎo)致電磁泄露問題的要素，因此進行電磁屏蔽質(zhì)量控制也十分復(fù)雜。目前，導(dǎo)致電磁泄露常見的因素有以下幾個：艙門、大板、窗戶（一般是通風(fēng)窗）、在進行焊接時的接風(fēng)、空調(diào)等等[1]。所以，在進行方艙生產(chǎn)時一定要格外注意上述要素。

方艙的生產(chǎn)過程主要包括以下幾個步驟：制作大板；門、窗戶、孔口的制作；角件和角鋁等結(jié)構(gòu)件的制作；進行艙體拼艙；安裝門、窗戶、孔口等結(jié)構(gòu)件；艙體涂覆；對艙內(nèi)進行裝飾；綜合布線、附屬設(shè)備安裝[2]。總的來說，方艙制造可以分為四大步驟：制造結(jié)構(gòu)件、進行艙體拼艙、安裝相應(yīng)的結(jié)構(gòu)件、安裝相關(guān)的附屬設(shè)備。以上的四個制造步驟都有可能會造成電磁泄露，所以，在生產(chǎn)過程中，要嚴(yán)格把控這四個節(jié)點，設(shè)置相應(yīng)的檢查點，進一步提高方艙的制造質(zhì)量，避免電磁泄露。

2 電磁屏蔽方艙質(zhì)量控制要點

本人將針對制造方艙的四個步驟，同時結(jié)合平時的工作經(jīng)驗，對電磁屏蔽方艙質(zhì)量控制提出相應(yīng)的建議。

2.1 結(jié)構(gòu)件制造過程的質(zhì)量控制

艙門、空口、角件等都屬于方艙的結(jié)構(gòu)件，整個方艙都是由這些結(jié)構(gòu)件拼接而成的，所以這些結(jié)構(gòu)件的質(zhì)量和整個方艙的質(zhì)量息息相關(guān)。尤其是表面導(dǎo)電狀態(tài)和連接狀態(tài)的平面度，它是保證電氣的連續(xù)性的關(guān)鍵部件，對方艙的電磁屏蔽的性能有重要作用。加強對結(jié)構(gòu)件制造過程的質(zhì)量控制，可以從根本上為方艙電磁屏蔽性能提供保障。

在實際工作中，要注意以下幾點：（1）上述結(jié)構(gòu)件的尺寸誤差應(yīng)在允許范圍內(nèi)。（2）在對各個結(jié)構(gòu)件進行焊接時要保證連續(xù)，均勻，沒有砂眼等焊接缺陷，確保各個部位的焊接完好。（3）結(jié)構(gòu)件接觸面的平面度一定要確保在0.5mm以內(nèi)，這樣可以進一步提高整個電氣的連續(xù)性[3]。（4）一些結(jié)構(gòu)件在進行安裝前要進行氧化或者是鍍合金，在進行這些操作時要盡量確保導(dǎo)電層均勻、連續(xù)、緊密，同時其厚度應(yīng)該按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，特殊情況下可以使用四端子電阻測量法對電膜層接觸電阻進行測量，確保導(dǎo)電性能良好。

2.2 進行艙體拼艙過程的質(zhì)量控制

拼艙就是指將方艙的大板和角件拼成一個密封的箱體的過程，這是整個方艙生產(chǎn)的關(guān)鍵步驟之一，它決定著方艙的穩(wěn)定性和可靠性，同時也決定著方艙的電磁屏蔽性能。在進行拼艙的過程中，需要大量的工作人員，因為整個過程組件多，工序復(fù)雜，體積大，這也給艙體拼艙的質(zhì)量控制過程帶來了一定程度的影響。針對上述問題，關(guān)鍵是做好鉚接這一步驟，具體來說主要要做到以下幾點：（1）工作人員在進行拼艙的過程中要做好相應(yīng)的防護措施，確保每一個接觸面都呈現(xiàn)出清潔的狀態(tài)。這就要求工作人員在工作工程中要針對油污、氧化膜、油漆要進行徹底的清潔，尤其時針對鋁壓條間的污垢更要特別注意，一般要用保護液進行處理。（2）前面說過，鉚接是拼艙過程中最重要的環(huán)節(jié)，工作人員要根據(jù)相應(yīng)的電磁屏蔽指標(biāo)確定鉚釘之間的距離，一般控制在13～15mm之間，并且要保證每個鉚釘之間的距離均勻成一條一條直線，直線度盡量控制在2mm以內(nèi)，同時一定要避免結(jié)構(gòu)件出現(xiàn)彎曲，翹起等情況[4]。（3）除了上面所說的，艙體連接元件和鉚釘之間的匹配度也十分重要，所以一定要保證鉚釘和其孔口能夠緊密相聯(lián)，保持良好導(dǎo)電狀態(tài)。這就要求鉚釘孔四周應(yīng)該保持干凈，一般工程中用導(dǎo)電密封膠進行密封，以確保鉚接固定，不會出現(xiàn)松動、虛鉚的現(xiàn)象。

2.3 安裝結(jié)構(gòu)件的質(zhì)量控制

結(jié)構(gòu)件安裝主要就是指孔口框架、窗、門等元件之間的安裝，其中，艙門是工作人員和設(shè)備的進出口，孔口則是方艙工作時和外面進行相關(guān)數(shù)據(jù)信息交換的通道，這兩個地方比較容易出現(xiàn)電磁泄露。在實際工作中，孔口和艙門是制約方艙電磁性能的薄弱環(huán)節(jié)，所以，要加強對此的質(zhì)量控制，主要要注意以下幾點：（1）艙體蒙版和孔框及門框之間要加上彈性導(dǎo)電襯墊，然后再以鉚接的方式連接兩者，同時要確保接觸面整潔，干凈。此外，導(dǎo)電襯墊要有一定的壓縮程度才能確保接觸良好，所以再進行安裝時要對導(dǎo)電襯墊進行壓縮，其壓縮量一般控制在40%左右。（2）在門窗之間要安裝屏蔽條，并保證屏蔽條受力完整，銜接處連接緊密，兩個屏蔽網(wǎng)之間的長度至少為15mm。（3）艙壁蒙板和孔口之間的電阻至少為2.5mΩ，確保兩者之間有良好的電連接[5]。

2.4 安裝附屬設(shè)備的質(zhì)量控制

附屬設(shè)備是整個方艙制造工作中不能缺少的一部分，主要就是指軸流風(fēng)機、空調(diào)等設(shè)備。附屬設(shè)備連接了方艙內(nèi)外兩部分，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，連接形式也多種多樣，在安裝的過程中極易造成電磁泄露，是方艙質(zhì)量控制的重點也是難點。電磁屏蔽方艙多使用體式空調(diào)，而空調(diào)和軸流風(fēng)機的安裝孔口一般要安裝屏蔽波導(dǎo)來確保孔口處的電磁屏蔽性能。具體有如下要求：（1）屏蔽波導(dǎo)的尺寸應(yīng)該和升格方艙設(shè)計相符合，屏蔽孔沒有任何缺陷同時均勻分布，表面的鍍層應(yīng)該保持均勻完好。（2）鉚接、焊接和螺接是屏蔽波導(dǎo)和孔口連接的常用方式，在進行連接時，同樣也要保證接觸面的整齊、干凈。如果采用螺接的方式進行連接，就需要安裝彈性導(dǎo)電襯墊，螺釘應(yīng)對稱并保持螺釘之間的距離均勻，同時每個螺釘還應(yīng)確保固定不會松動。如果采用的是鉚接的方式，同樣也要求鉚釘之間距離均勻呈直線，每個柳釘牢固緊密，具體的還需要按照艙體拼接的鉚接控制要求進行操作。

綜上所述，方艙的電磁屏蔽效能和方艙的生產(chǎn)過程密切相關(guān)，所以在進行電磁屏蔽方艙質(zhì)量控制時，一定要嚴(yán)格把控制造結(jié)構(gòu)件、進行艙體拼艙、安裝相應(yīng)的結(jié)構(gòu)件、安裝相關(guān)的附屬設(shè)備這四個步驟，按照工藝規(guī)范和設(shè)計要求進行操作，從根本上避免方艙電磁泄露的現(xiàn)象，實現(xiàn)電磁屏蔽方艙的全過程質(zhì)量控制，有效控制方艙的電磁屏蔽效能。

參考文獻(xiàn)

[1] 徐天順，梁琰，宋奕辰，等.電磁屏蔽方艙質(zhì)量控制點設(shè)置初探[J].移動電源與車輛，2017（2）：42-46.

[2] 閆國慶.軍用電磁屏蔽方艙孔口工藝過程的質(zhì)量控制[J].新技術(shù)新工藝，2015（8）：119-121.

[3] 閆國慶.方艙生產(chǎn)過程中的電磁屏蔽質(zhì)量管理與控制[J].機械工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與質(zhì)量，2014（12）：23-25.

[4] 蘇斌.方艙艙門的電磁屏蔽質(zhì)量控制[J].新技術(shù)新工藝，2011（7）：15-16.

[5] 陳淑伶.電磁方艙的發(fā)展概況及結(jié)構(gòu)[J].系統(tǒng)工程與電子技術(shù)，1992（7）：73-80.