近日，CEVA宣布推出CEVA-SLAMTM軟件開發(fā)套件，旨在簡化同步定位和映射（SLAM）產(chǎn)品的開發(fā)工作，目標包括移動設(shè)備、AR/VR頭戴設(shè)備、機器人、自動駕駛汽車和其他基于相機功能的設(shè)備。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能視覺DSP和NeuPro系列AI處理器，集成了所需的硬件、軟件和接口，為希望將高效SLAM實施集成到低功耗嵌入式系統(tǒng)的企業(yè)顯著降低了入門門檻。

CEVA-SLAM SDK通過整合所需的硬件、軟件和接口，加速了基于SLAM的應(yīng)用開發(fā)，在嵌入式系統(tǒng)中高效實施SLAM功能。這款SDK包含從CPU將重載SLAM模塊載到CEVA-XM DSP的詳細接口。這些構(gòu)建模塊利用高效DSP同時支持定點和浮點數(shù)學(xué)運算，并延長了設(shè)備的電池壽命。SDK構(gòu)建模塊包括圖像處理功能（包括特征檢測、特征描述符、特征匹配）、線性代數(shù)（包括矩陣操作、線性方程求解）、用于約束調(diào)整的快速稀疏方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60幀速率運行完整的SLAM跟蹤模塊，功耗僅為86mW ，可見CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。當與CEVA-XM DSP或NeuPro AI處理器一起部署時，客戶可以滿足各種需要SLAM功能的用例和應(yīng)用需求，比如視覺定位，在統(tǒng)一并且易于編程的硬件平臺上同時完成傳統(tǒng)的和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像和視覺工作負載。（楊光）