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高頻組件的調(diào)試難題分析與研究

2019-06-29 15:58李一平
科學(xué)與財富 2019年36期
關(guān)鍵詞:功率放大

李一平

摘 要:隨著電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,高頻電子產(chǎn)品在日常生活中的應(yīng)用越來越廣泛,如手機(jī)、微波爐、光波爐、CT機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航、紅外掃描儀等。而在軍用產(chǎn)品中,高頻電子技術(shù)更是搶占著軍事技術(shù)的制高點(diǎn)。如何將頻段做得越來越高,功率越來越大,信號越來越穩(wěn)定,這是各軍工行業(yè)長期的追求。通過對高頻生產(chǎn)技術(shù)的分析研究,也有利于我的日常生活中很多設(shè)備的使用和維護(hù)。

關(guān)鍵詞:高頻技術(shù);功率放大;傳輸帶線;腔體屏蔽

一、高頻組件的技術(shù)特點(diǎn)與主要參數(shù)

(一)高頻技術(shù)的必要性

在地球表面空間里,存在各種各樣的電磁信號,這些信號都能獨(dú)立工作,互不影響,相互兼容。它們互不干擾的原因,正是頻率的不相同。根據(jù)電磁信號的特點(diǎn),只要不在相同頻率上,或不在相互的倍頻或分頻上,兩個信號之間的干擾相對較小。但是,我們?nèi)粘?臻g里的電磁信號越來越多,多得讓使用者防不勝防,于是,開發(fā)產(chǎn)品就朝更高頻段發(fā)展,高頻組件應(yīng)運(yùn)而生。

(二)高頻產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)

(1)由于高頻率信號在電子線路實(shí)現(xiàn)上有一定難度,因此,數(shù)碼振蕩器就成為高頻信號的主要實(shí)現(xiàn)方式,使用編程控制加上適當(dāng)?shù)那惑w結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。

(2)功率小。當(dāng)頻率高到一定的程度時(大于1GHz),信號的功率就很難做大。如果我需要200W甚至1000W功率的時候,目前有兩種方式可以獲得:磁控管或固態(tài)功放,該兩種方式各有其優(yōu)缺點(diǎn)。磁控管利用高壓控制磁腔結(jié)構(gòu),體積大,功率大,但穩(wěn)定性差,頻率變化范圍大,適用于電磁爐、微波爐等一些民用產(chǎn)品;而固態(tài)功放體積小,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,頻率穩(wěn)定,但技術(shù)難度大,價格昂貴,調(diào)試難度高。

(3)高頻設(shè)備價格隨頻率成幾何級數(shù)增加,大大增加了生產(chǎn)成本,導(dǎo)致許多民營企業(yè)不愿開發(fā)該類產(chǎn)品。

(三)高頻產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)

(1)信號的傳輸效率。有許多因素影響高頻信號的傳輸效率,比如腔體的幾何尺寸,級間匹配,溫度效應(yīng)等。

(2) 頻率漂移 根據(jù)產(chǎn)品的使用要求,對產(chǎn)品的頻率穩(wěn)定性有不同的要求。頻率越高,漂移控制越難。

(3)電流 高頻產(chǎn)品很多較難查找的問題都會反映在電流上,需要我們細(xì)心觀察和及時處理。

二、高頻器件類型及工作特點(diǎn)

(一)信號傳輸類 有高頻電纜、傳輸帶線、高頻接頭

(1)高頻電纜主要控制兩個參數(shù),駐波和插損,加工環(huán)節(jié)大多是一次成型而不可逆的,不具備返修性,因此,材質(zhì)和工藝是保證參數(shù)的關(guān)鍵。

(2)帶線實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)部信號傳輸,對傳輸方向、彎曲角度都有非常嚴(yán)格的要求。帶線間不能平行,帶線與電源線不能平行,彎曲的角度不能小于90度,不能有尖角,只能圓弧轉(zhuǎn)彎。

(3)高頻接頭 在高頻接頭的焊接與安裝時要嚴(yán)格按工藝進(jìn)行,芯線與印制板焊盤必須保持平行,在安裝時應(yīng)進(jìn)行充分的應(yīng)力釋放,一旦安裝完成,緊固螺釘不能隨意松動,當(dāng)需要松動其中多顆或一顆螺釘后,焊點(diǎn)都必須進(jìn)行重新焊接。

(二)信號放大類

(1)高頻功放塊是目前電子行業(yè)的高尖端產(chǎn)品,工藝復(fù)雜、價格昂貴,焊裝要求高,使用條件苛刻,一旦發(fā)生質(zhì)量問題,容易造成較大質(zhì)量損失。

(2) 高頻電子元器件 盡量在無塵工作室進(jìn)行焊裝,穿戴防靜電衣帽鞋腕,否則,給器件帶來不可逆的損傷損壞。

(三)信號隔離類 隔離器、腔體和蓋板

(1) 為了減少高頻信號級與級之間的影響,在每一級的輸出和下一級的輸入端加上隔離器,起到電子隔離和空間隔離的作用,隔離器除了能對信號正常的匹配傳輸外,還能對每一級的電路進(jìn)行保護(hù),降低故障損失。

(2) 高頻腔體 空間傳輸也是高頻信號的一種主要傳輸方式,通過空間傳輸出來的信號在帶線或器件上進(jìn)行耦合形成干擾自激,嚴(yán)重影響組件的正常工作。于是,非常必要給每一級不同功能的電路設(shè)計密封腔體,對信號實(shí)行小范圍屏蔽。

(3)蓋板 高頻產(chǎn)品的蓋板螺釘多間距小,多層密封,防塵防多余物防信號泄漏,屏蔽效果良好,可有效減小外來信號對產(chǎn)品的干擾。

三、典型故障類型與處理方法

(一) 功率與設(shè)計要求相差太大

(1)帶線傳輸影響 在小功率高頻組件中這是比較普遍的問題。由于帶線在腔內(nèi)的位置不同,所產(chǎn)生的的分布參數(shù)不同,而分布參數(shù)往往對高頻信號影響太大。針對這樣的問題,帶線設(shè)計時,在帶線周邊增加不相連的焊接點(diǎn),調(diào)試時使用銅箔將部分焊點(diǎn)與帶線相連,在調(diào)整銅箔的位置、形狀和大小可以消除分布參數(shù)帶來的影響,這是目前功率調(diào)試最為顯著的辦法。

(2) 功放管的安裝對功率傳輸?shù)挠绊?腔體底部加工精度不夠造成功放管與腔體不能完全貼合,在安裝與焊接時不能保證完美的裝配質(zhì)量,造成部分功率損耗,此時,可重新裝配并在腔體底部加鍍銀鉑片,保證功放管的完整接地,并使管腳與帶線保持相同高度,減少功率損失。

(3) 印制板與腔體邊沿形成縫隙,引起信號反射,造成功率損耗,通常也可用鍍銀銅箔塞緊靠近輸出頭的縫隙處并用D04等專用膠固定,可達(dá)到一定的效果。

(二)大電流 大電流是電子產(chǎn)品的器件或電路過分消耗電源能量的一種表現(xiàn)形式。低頻電路一般表現(xiàn)在器件上,而高頻電路還有可能表現(xiàn)在傳輸帶線或?qū)Ь€上。

(1) 大電流故障只能斷電查找,不斷電會因電流過大給電路帶來進(jìn)一步的損傷。而高頻線路斷電很難檢測出異樣,因此對大電流的觀察和經(jīng)驗(yàn)顯得特別重要。必須要在有限的時間內(nèi)對電流變化的趨勢、方向、速度、大小有一定的判斷,在根據(jù)器件和線路的類型進(jìn)行分析排查。

(2) 因電源線走向差異帶來的大電流。在高頻線路中為消除高頻耦合,我們通常使用穿心電容為器件供電,由于該電容的結(jié)構(gòu)安裝要求,電源線往往需要垂直于印制板安裝,然后通過導(dǎo)線連接到帶線上,此時該導(dǎo)線的分布參數(shù)對高頻信號產(chǎn)生影響。對方波的上升沿或下降沿引起過沖,使信號能量過分集中于某一點(diǎn),增加損耗,造成大電流。此時,可以調(diào)整該導(dǎo)線長度或方向,基本都能解決。

(三) 頻率超差,器件和線路都會引起頻率變化,器件可以用分段檢測工作點(diǎn)或替換的方法來判斷,而線路上引起的頻率變化原因較多,主要有以下幾種。

(1) 匹配引起的頻率漂移 各種高頻電纜和接頭之間的匹配關(guān)系發(fā)生細(xì)微變化,都會不同程度的影響信號頻率。高頻接頭內(nèi)存在金屬顆粒、微塵或其他多余物都會造成一定的頻率漂移,仔細(xì)檢查清洗各高頻接頭可以排除。

(2)高壓打火引起頻率變化 有些大功率高頻器件需要高壓脈沖信號,在高壓脈沖傳輸線離金屬腔體太近時容易引起電弧現(xiàn)象,輕微時,電路基本能正常工作,但會帶來更大的頻率漂移。此時,對高壓線的外層材料和工藝都需要特別的處理。四、高頻產(chǎn)品的設(shè)計方向思考

(一)高頻組件因需要分為大功率和小功率兩類。功率小的產(chǎn)品電路更容易實(shí)現(xiàn),頻率穩(wěn)定性好,而大功率高頻組件則存在一定的難度,功率越大頻率穩(wěn)定性越差。

(二)電子數(shù)字技術(shù)和計算機(jī)技術(shù)的應(yīng)用 小功率高頻組件可利用數(shù)字振蕩器來完成,既能小型化,輸出頻率又精確可調(diào)。

(三)大功率高頻組件已由原來的磁控管向現(xiàn)在的集成功放轉(zhuǎn)換 大功率高頻集成功放目前仍然是電子技術(shù)的難題,但已經(jīng)逐步走向應(yīng)用,需要我們在實(shí)際工作中去研究和探索。

(四)高頻電子產(chǎn)品已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)小型化,智能化,隨著金屬灌封技術(shù)的不斷進(jìn)步,今后的高頻組件將朝著只維護(hù),免維修的一體化方向發(fā)展。

五、結(jié)束語:

本文結(jié)合高頻組件在設(shè)計生產(chǎn)過程中的各種因素,對工藝過程的重點(diǎn)、難點(diǎn)進(jìn)行總結(jié)分析,提煉出對設(shè)計和生產(chǎn)人員都較為有用的信息,方便解決實(shí)際生產(chǎn)中的各種問題,也為今后高頻組件的預(yù)研升級起到一定的參考和借鑒作用。

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