在近日舉行的“2019世界半導(dǎo)體大會(huì)·全球半導(dǎo)體市場(chǎng)與應(yīng)用趨勢(shì)論壇”上，賽迪顧問發(fā)布了《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書》。該白皮書從全球集成電路的整體市場(chǎng)出發(fā)，對(duì)全球集成電路市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了分享，對(duì)全球集成電路行業(yè)重大事件及影響進(jìn)行了梳理分析，對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素進(jìn)行了歸納，并對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)主要趨勢(shì)進(jìn)行了展望，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善提供參考借鑒。