本報(bào)訊 日前，射頻與隔離器芯片設(shè)計(jì)公司上海川土微電子有限公司完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，本輪融資由中匯金領(lǐng)投，Pre-A輪獨(dú)家投資方磐霖資本繼續(xù)加碼跟投。

川土微電子創(chuàng)始人陳東坡表示，此輪資金將用于隔離器系列產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)以及后續(xù)規(guī)劃產(chǎn)品線(xiàn)的預(yù)研。