劉加芹

摘 要 電子產(chǎn)品裝配工藝水平高低直接影響了電子產(chǎn)品質(zhì)量。在電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中，裝配人員只有嚴(yán)格控制電子產(chǎn)品裝配工藝流程實(shí)施過(guò)程，才可以保證電子產(chǎn)品質(zhì)量與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)相符。因此，本文以電子產(chǎn)品裝配為研究對(duì)象，分析了電子產(chǎn)品裝配工藝及教學(xué)過(guò)程。并對(duì)電子產(chǎn)品裝配過(guò)程質(zhì)量控制措施及指導(dǎo)方案進(jìn)行了探究。

關(guān)鍵詞 電子產(chǎn)品 裝配工藝 過(guò)程控制

中圖分類號(hào)：F426.6 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

0前言

裝配工藝主要為電子產(chǎn)品焊接、裝配的整個(gè)過(guò)程。而電子產(chǎn)品裝配工藝控制可通過(guò)電子產(chǎn)品工藝編制，從電子產(chǎn)品焊接或裝配過(guò)程入手，依據(jù)電路設(shè)計(jì)原則，選擇合理的元器件，保證電子產(chǎn)品裝配用零部件布局合理。因此，對(duì)電子產(chǎn)品裝配工藝運(yùn)行過(guò)程的質(zhì)量控制進(jìn)行適當(dāng)分析具有非常重要的意義。

1電子產(chǎn)品裝配工藝要求

在電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中，裝配工作人員可嚴(yán)格依據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書的相關(guān)要求，在保證元器件及材料符合工藝標(biāo)準(zhǔn)后，依據(jù)排線方向及極性要求，進(jìn)行排線正確安裝。同時(shí)為避免部件安裝壓傷、裂紋等性能損傷問(wèn)題，裝配工作人員需保證整體設(shè)備外觀無(wú)劃傷或損壞情況。

2電子產(chǎn)品裝配工藝實(shí)施

2.1電子產(chǎn)品預(yù)裝配

以電子元器件裝配為例，在電子元器件裝配前期，裝配人員可依據(jù)工藝文件及裝配圖紙，進(jìn)行元器件預(yù)加工。針對(duì)玻璃封裝二極管、干簧管等特殊元器件，裝配人員可首先進(jìn)行元器件燙錫。隨后結(jié)合PCB上周邊元器件距離、通孔直徑等因素確定燙錫厚度。

2.2電子產(chǎn)品插裝

從根本上來(lái)說(shuō)，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)至生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程為電氣指標(biāo)達(dá)成的過(guò)程。因此，在電子產(chǎn)品插裝過(guò)程中，電子產(chǎn)品裝配人員可依據(jù)電子產(chǎn)品電氣性能指標(biāo)，依據(jù)先輕后重、先里后外的原則，進(jìn)行電子產(chǎn)品插裝。

2.3電子產(chǎn)品焊接

電子產(chǎn)品焊接是電子產(chǎn)品裝聯(lián)的主要方式。依據(jù)電子產(chǎn)品焊接的基本要求，為保證電子產(chǎn)品裝焊焊點(diǎn)穩(wěn)定、光亮，在保證被焊接位置清潔、可焊的前提下，裝配人員可依據(jù)被焊接物體的形狀，合理調(diào)整鉛錫成分比例及焊錫絲直徑、電烙鐵功率。一般來(lái)說(shuō)，在電子產(chǎn)品焊接過(guò)程中，裝配人員可選擇50.0W電烙鐵；而針對(duì)半導(dǎo)體二極管、集成電路、三極管等小型元器件，可采用20.0W內(nèi)熱式電烙鐵；在粗焊焊絲時(shí)，裝配人員可選擇功率較大的電烙鐵。

2.4輔助材料選擇及應(yīng)用

在電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中，助焊劑、粘膠劑是手工裝配的主要輔助材料。如松香助焊劑等。利用輔助材料可避免發(fā)熱元器件裝配階段焊接溫度過(guò)高導(dǎo)致的元件損壞。

3電子產(chǎn)品裝配過(guò)程教學(xué)

以常用無(wú)線電元器件教學(xué)為例，首先，專業(yè)教育教學(xué)人員可設(shè)置教學(xué)目標(biāo)，要求班級(jí)學(xué)生掌握無(wú)線電元器件外形特征及制造材料類型。同時(shí)要求班級(jí)學(xué)生掌握無(wú)線電元器件名稱、符號(hào)、標(biāo)注方法、標(biāo)稱值及元器件注意事項(xiàng)。由于本次課程開展前期已進(jìn)行了常用元器件基本原理及作用的學(xué)習(xí)，專業(yè)學(xué)生了解了常用元器件名稱、符號(hào)及標(biāo)注方法，據(jù)此，為促使班級(jí)學(xué)生具備電子元器件裝配能力，專業(yè)教學(xué)人員可以常用無(wú)線電元器件外形特征及制造材料、性能、用途及質(zhì)量好壞判別方法為教學(xué)要點(diǎn)，幫助專業(yè)學(xué)生掌握常用無(wú)線電子元器件的使用事項(xiàng)及采購(gòu)指標(biāo)設(shè)定方法。

在實(shí)際教學(xué)過(guò)程中，除課本以外，專業(yè)教學(xué)人員可準(zhǔn)備若干個(gè)無(wú)線電元器件模型。并將班級(jí)學(xué)生劃分為八個(gè)小組，逐步開展電阻器裝備調(diào)試、電容器裝配調(diào)試、電感器裝配調(diào)試、繼電器裝配調(diào)試及半導(dǎo)體器件裝配調(diào)試等。如在電阻器裝配調(diào)試過(guò)程中，專業(yè)教學(xué)人員可從電阻器作用及分類、專業(yè)參數(shù)、電位器型號(hào)命名方法、電阻器質(zhì)量判斷、電阻器典型參數(shù)標(biāo)識(shí)等方面，進(jìn)行課程教學(xué)方案設(shè)置。

其次，專業(yè)人員可依據(jù)電子產(chǎn)品裝配過(guò)程及質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。從電子產(chǎn)品預(yù)裝配、電子產(chǎn)品插裝、電子產(chǎn)品焊接、輔助材料選擇及應(yīng)用等環(huán)節(jié)，指導(dǎo)班級(jí)學(xué)生進(jìn)行分組練習(xí)。

最后，由專業(yè)教學(xué)人員巡回檢查各組學(xué)生電子產(chǎn)品裝配情況，根據(jù)共性問(wèn)題進(jìn)行集中分析?；蛘咭孕〗M一對(duì)一結(jié)合的方式進(jìn)行相互檢查。

4電子產(chǎn)品裝配過(guò)程質(zhì)量控制

4.1基于靜電中和的電子產(chǎn)品裝配質(zhì)量控制

一方面，為避免電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中出現(xiàn)靜電失效問(wèn)題，在電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中，電子產(chǎn)品裝配人員可對(duì)電子產(chǎn)品裝配階段產(chǎn)生的靜電進(jìn)行及時(shí)耗散、釋放。即利用防靜電材料，阻止同一類型在電子元件組裝區(qū)域內(nèi)積累，避免因電子元器件表面電勢(shì)累積導(dǎo)致的靜電危害。同時(shí)電子產(chǎn)品裝配人員可在單獨(dú)靜電釋放線路設(shè)置的基礎(chǔ)上，以串接限制流軟接地過(guò)人體的方式，控制靜電電壓在一秒內(nèi)電壓降至100.0V以下。

另一方面，電子產(chǎn)品裝配人員可利用相反電荷作用原理，利用外加電荷將原有積累電荷進(jìn)行中和，以消除靜電風(fēng)險(xiǎn)。如針對(duì)靜電中和器內(nèi)異性電荷釋放較實(shí)際靜電荷量差異較大的情況，電子產(chǎn)品裝配人員可根據(jù)設(shè)備上靜電電壓顯示數(shù)值，控制高壓靜電中和器電壓在安全限度內(nèi)。

此外，在電子裝配領(lǐng)域，環(huán)境相對(duì)濕度對(duì)裝配質(zhì)量具有較大的影響。因此，電子元件裝配專業(yè)教學(xué)人員可在電子產(chǎn)品組裝區(qū)域引導(dǎo)班級(jí)學(xué)生進(jìn)行濕度觀測(cè)，降低靜電傷害。如在波峰焊車間實(shí)踐操作模塊，為避免波峰焊電路板溫度過(guò)高導(dǎo)致的電路板金屬部分氧化或腐蝕情況，電子元件裝配專業(yè)教學(xué)人員可適當(dāng)增加環(huán)境濕度。同時(shí)以真空包裝的方式，在波峰焊車間實(shí)踐區(qū)域內(nèi)放置濕敏卡，保證波峰焊車間電子元件組裝操作質(zhì)量。

4.2基于焊接的電子產(chǎn)品裝配質(zhì)量控制

在電子產(chǎn)品焊接過(guò)程中，根據(jù)電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量控制要求，電子產(chǎn)品裝配人員可根據(jù)具體工藝要求，結(jié)合電子產(chǎn)品類型，采取適當(dāng)?shù)馁|(zhì)量控制措施。首先，針對(duì)通孔元器件，由于在通孔元器件焊接過(guò)程中，通孔元器件引腳不受力，因此，依據(jù)通孔元器件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在保證通孔電子元器件焊接排列整齊的基礎(chǔ)上，通孔元器件焊接人員應(yīng)將器件引腳壓到底部。

其次，在手工裝焊，或者波峰焊修補(bǔ)階段，焊接人員可采用適當(dāng)功率的電烙鐵，進(jìn)行焊點(diǎn)加熱。在焊點(diǎn)加熱之后，焊接人員可用力將通孔元器件扶正，或者向下部壓。若在PCB上焊盤間距一定則可進(jìn)行后續(xù)焊接作業(yè)，反之焊接人員應(yīng)對(duì)通孔元器件焊盤間距位置進(jìn)行合理?xiàng)l例。

最后，針對(duì)片式陶瓷電容元器件，為避免在焊接階段元器件出現(xiàn)裂紋，焊接人員可首先利用預(yù)熱板，將預(yù)熱板穩(wěn)定調(diào)整至125℃。將待焊接元器件預(yù)先加熱60-120s后，利用25W電烙鐵頭小于3.0mm的電烙鐵，進(jìn)行元器件加工。同時(shí)施工人員應(yīng)選擇0.01-0.80mm焊錫絲，調(diào)整電烙鐵頭至220.0℃，控制焊接時(shí)間在300.0s左右，保證電容元器件焊接質(zhì)量。

4.3基于輔助材料應(yīng)用的電子產(chǎn)品裝配質(zhì)量控制

在輔助材料選擇過(guò)程中，電子元件裝配人員應(yīng)避免選擇酸性，或者具有腐蝕性的粘膠劑，優(yōu)先選擇絕緣性較好的粘膠劑，保證電子產(chǎn)品電子性能。同時(shí)在助焊劑應(yīng)用后，仔細(xì)、全面清洗元器件與PCB板之間、引腳與引腳間位置。

此外，專業(yè)人員素質(zhì)對(duì)電子產(chǎn)品裝配質(zhì)量也具有較大的影響。因此，電子產(chǎn)品裝配實(shí)踐操作教室應(yīng)建立嚴(yán)格的人員管理制度及工藝紀(jì)律，避免專業(yè)學(xué)生個(gè)人因素導(dǎo)致的電子產(chǎn)品裝配事故。

5總結(jié)

綜上所述，在電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中，靜電因素、溫濕度環(huán)境變化、人員素質(zhì)、焊接工藝等因素，均會(huì)影響電子產(chǎn)品裝配質(zhì)量，甚至?xí)?duì)裝配人員及電子產(chǎn)品使用人員造成人身傷害。因此，為保證電子產(chǎn)品安全性能，電子產(chǎn)品裝配人員應(yīng)依據(jù)電子產(chǎn)品裝配要求，結(jié)合電子產(chǎn)品裝配過(guò)程，采取靜電防護(hù)或中和措施。同時(shí)進(jìn)行焊接工藝調(diào)整及人員管理措施，保證電子產(chǎn)品裝配質(zhì)量。

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