趙聰鵬

2019年1月24日，華為在2019世界移動大會預(yù)溝通會上發(fā)布了兩款5G芯片，一款是多模終端基帶芯片“巴龍5000（Balong 5000）”和基于該芯片的首款5G商用終端“華為5G CPE Pro”。該終端適用于手機(jī)、家庭寬帶、汽車、中小企業(yè)等環(huán)境，并支持4G和5G兩種模式。

另一款是5G基站核心芯片“華為天罡”，該芯片擁有高集成度、高帶寬和高算力，基于該芯片的基站可實(shí)現(xiàn)尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間大幅縮短，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等問題。

5G做為基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，其對全通信產(chǎn)業(yè)鏈的提升起到了至關(guān)重要的作用。

5G在中國的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資有望超過1.5萬億元，基于5G的終端設(shè)計(jì)復(fù)雜程度和制造難度將大幅增加，采用的零部件也將更多。

我國5G產(chǎn)業(yè)從技術(shù)角度目前處于已經(jīng)全球領(lǐng)跑階段，國內(nèi)5G整體布局動作加快，緊密圍繞5G的下游應(yīng)用布局主要體現(xiàn)在海量數(shù)據(jù)傳輸、大數(shù)據(jù)分析和人工智能等，超高清顯示、VR、車聯(lián)網(wǎng)及無人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧健康醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用逐步打開。

然而仍需注意的是，我國5G產(chǎn)業(yè)競爭力提升會遇到以下幾個(gè)瓶頸。

一是產(chǎn)業(yè)上游芯片制造能力不足。

盡管我國在5G芯片設(shè)計(jì)上取得了長足的進(jìn)步，但是制造端依舊，并將在未來一段時(shí)期內(nèi)處于弱勢，設(shè)備、材料、制造工藝等均有待提升。

二是我國5G技術(shù)領(lǐng)先程度依然不足。

西方國家在知自身5G技術(shù)落后不多的前提下，通過設(shè)立國家安全、網(wǎng)絡(luò)安全等各種關(guān)卡，保護(hù)本國市場，為其5G技術(shù)追趕贏得時(shí)間。

三是5G布局融資致使通信運(yùn)營商負(fù)債率上升。

我國三大運(yùn)營商正處于4G投資回收期，從現(xiàn)金流和資產(chǎn)負(fù)債率來看，中國聯(lián)通壓力較大，而中國聯(lián)通做為混改試點(diǎn)，剛剛完成600億元左右股權(quán)融資，資產(chǎn)負(fù)債率有所下降，為5G的投資建設(shè)打下基礎(chǔ)。

為提升我國5G核心競爭力，建議如下：

加強(qiáng)芯片制造扶持力度

我國芯片制造能力提升未來將是漫長而痛苦的過程，對標(biāo)世界最先進(jìn)的企業(yè)臺積電和三星差距依然明顯，因此持續(xù)不斷的投入顯得極為重要。同時(shí)，應(yīng)持續(xù)優(yōu)化芯片制造整體產(chǎn)業(yè)鏈的融資環(huán)境，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同攻關(guān)，注重人才引進(jìn)和培養(yǎng)。

加大通信技術(shù)研發(fā)投入力度

盡管我國5G技術(shù)目前世界領(lǐng)跑，但追趕者的腳步越來越近。國內(nèi)應(yīng)加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)體系建設(shè)，營造更加舒適的科研環(huán)境，以吸引更多優(yōu)秀人才，持續(xù)鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)積極做好西方國家“人才戰(zhàn)”的應(yīng)對方案。

加強(qiáng)5G布局頂層設(shè)計(jì)

根據(jù)不同運(yùn)營商地理布局、客戶數(shù)量、財(cái)政情況，進(jìn)行合理的空間優(yōu)化。同時(shí)，考慮到國際形勢的變化，合理規(guī)劃三大運(yùn)營商的布局時(shí)間表。充分發(fā)揮市場作用，在合理范圍內(nèi)鼓勵(lì)運(yùn)營商間的良性競爭。運(yùn)營商也應(yīng)嚴(yán)格管控其資產(chǎn)負(fù)債率，保證擁有充足的現(xiàn)金流，量力布局。