文|?？怂箍禍y量技術(shù)（青島）有限公司 趙寧濤

一、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

封裝是把集成電路裸片放到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體，如圖1 所示。實際就是給集成電路封一個殼，將其保護起來。外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。

封裝材料也從最初的合金封裝到陶瓷金屬封裝，然后塑料封裝取代了陶瓷金屬封裝，隨著新材料的發(fā)展，現(xiàn)在基本是陶瓷封裝與塑料封裝兩種。

近年來，陶瓷封裝雖不再是使用數(shù)量最多的封裝方法，但陶瓷封裝仍然是高可靠度需求的最主要封裝方法。陶瓷封裝殼需要在封裝前，預(yù)先按設(shè)計制造好，并通過品質(zhì)檢驗，合格品才能用于后續(xù)的封裝。品質(zhì)檢驗中重要的一項就是對陶瓷殼體進行尺寸公差的檢測，確保殼體尺寸合格，以保證后續(xù)封裝過程的產(chǎn)品性能和一致性。

傳統(tǒng)的尺寸檢驗方法是采用影像測量設(shè)備對殼體進行實際測量，測量過程需要預(yù)先編寫測量程序，并人工進行殼體的上下料和定位，根據(jù)測量結(jié)果人工將工件進行分揀。由于芯片工廠品種眾多，一般工廠都有上百種產(chǎn)品，每種產(chǎn)品每批次生產(chǎn)成千上萬件。而這些產(chǎn)品需要進行全部檢測并分級，無疑這是個浩大的工作量，對設(shè)備和人工的投入都非常大。本文主要介紹一套自動化系統(tǒng)，通過簡單的人工輔助，實現(xiàn)多品種大批量的自動化檢測和分揀，降低人工和設(shè)備的投入，并通過系統(tǒng)保證測量的一致性，規(guī)避人工參與測量的干擾導致的結(jié)果不確定性。

圖1 常見的封裝形式

二、整體方案

傳統(tǒng)的殼體測量方式是采用影像測量機對殼體進行逐一的測量判別，由于品種多和數(shù)量大，測量分揀工作量巨大，耗費大量人工，由于測量效率的低下，導致殼體廠家不得不配置多臺影像測量儀來滿足生產(chǎn)需求，硬件投資巨大。

本文介紹一種自動化測量的單元，可以實現(xiàn)批量快速檢測，設(shè)計如下系統(tǒng)：主要由測量機上下料機械手、上料傳送帶、托盤下料線、分揀機械手、分類傳送帶、影像測量機、控制系統(tǒng)和軟件組成，如圖2 所示。系統(tǒng)二維平面圖如圖3所示。機械手可以根據(jù)前端測量的分級結(jié)果，自動將被測產(chǎn)品從托盤上取出放置到優(yōu)、良和差三個分揀托盤中。其中上料過程和下料過程，需要人工從料帶上放置或取下。

該項目根據(jù)客戶測量殼體的大小和精度要求配置?？怂箍灯放频母呔犬a(chǎn)品，型號Performace 442，外觀如圖4 所示，測量范圍：410mm×410mm×200mm，精度：1.4μ+L/200（L 是測量距離，單位為mm）。該系統(tǒng)包含CCD 攝像系統(tǒng)、三軸運動系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理控制柜、測量軟件以及專用計算機等部件，該測量機通過一套CCD 拍攝系統(tǒng)對被測產(chǎn)品進行圖像捕捉，并通過直流伺服控制x、y工作臺運動采集各個部分的被測邊緣，影像測量主機原理圖如圖5所示。通過圖像處理和軟件算法得到各投影特征間的尺寸信息，配置靈活、高可靠性影像測量儀。一次設(shè)置快速完成各種特征測量，基于CAD 的編程技術(shù)可脫機便捷、精確地完成編程任務(wù)。滿足多任務(wù)測量需求，廣泛應(yīng)用于平板電腦、手機和半導體、PCB 板、精密機械加工、醫(yī)療等行業(yè)。對于其他類似應(yīng)用，可以選配不同尺寸和精度的機型。

軟件配置PC-DMIS-Vision，可以手動操作機器對特征進行測量，也可以通過預(yù)先編程對工件進行測量。

圖2 自動化測量的單元系統(tǒng)

圖3 自動化測量的單元二維平面圖

圖4 Performace 442

圖5 影像測量主機原理圖

1、上料線及托盤

托盤為透明材質(zhì)，利于影像測量機的底光的投射，托盤外形設(shè)計為統(tǒng)一尺寸，利于在料線上進行碼垛，每個托盤上加工有矩陣式的淺槽，用于放置芯片殼體，并大致使每個殼體在固定的區(qū)域，以免殼體間相互接觸不利于測量。根據(jù)不同的殼體產(chǎn)品可以將托盤分為大致三類，用于大中小殼體的擺放，人工放置芯片殼體到每個托盤槽里，擺放時需要保證測量面朝上。上料線的托盤放置區(qū)可以上下多層碼垛放置，最多可以放置10 盤，每個托盤大致可以放置150 件，每個批產(chǎn)最多可以上料將近1 500 件。

托盤上料完成后，點啟動按鈕，上料線會自動從最下面的料盤開始拆垛，料盤被傳輸帶運載到上料等待區(qū)，測量機可以上料時，料盤抓手抓取料盤到測量機平臺。測量等待區(qū)無料時，繼續(xù)拆垛準備下一盤。上料線及托盤結(jié)構(gòu)如圖6 所示。

2、托盤上料機械手

托盤上料機械手為兩軸運動系統(tǒng)，可以左右橫移，托盤抓手可以上下移動。

托盤從上料準備區(qū)到測量機平臺再到下料線的移動，如圖7 所示。

圖7 托盤上料機械手圖示

3、影像測量機及CCD 識別

托盤上料到測量機測量平臺后，被放置在定位裝置上定位。由于芯片在托盤槽里的確切位置是未知的，在影像測量機上除自有的測量CCD 外，又額外配置了工件識別CCD。此CCD 可以識別托盤上工件的準確位置和數(shù)量，并將識別的信息轉(zhuǎn)遞給測量機，引導測量機測頭對每個工件進行測量。測量機在得到殼體位置后，移動到殼體位置，并自動啟動預(yù)先編好的測量程序開始測量，測量完成后把結(jié)果保存到控制系統(tǒng)，測量完成一件自動移動到下一件進行測量，直到托盤上殼體全部被測量完成。影像測量機及CCD 識別圖示如圖8 所示。

圖8 影像測量機及CCD 識別圖示

圖9 下料線及機器人分揀圖示

4、下料線及機器人分揀

整盤工件測量完成后，托盤上料機械手會自動將整個托盤抓取到下料線上，并給測量機重新上一盤新料。托盤放置到下料線后，分揀機器人會帶動機械手上配置的CCD，對托盤上的工件進行再次識別和定位，并與測量機傳遞的測量結(jié)果進行匹配。識別完成后，利用專用的吸盤抓手將工件按測量結(jié)果分類放置到優(yōu)良差的三條料線上。放置完成后，空托盤被傳送到空料盤碼垛區(qū)進行碼垛。整個批次測量完成后，人工將空料盤取走。下料線及機器人分揀圖示，如圖9 所示。

5、分揀料線

分揀料線分為優(yōu)、良、差三個，并配置有空料盤碼垛準備區(qū)和滿料碼垛收集區(qū)。人工把空料盤放置到準備區(qū)，料盤被傳輸?shù)椒謷?，一盤放滿后，自動傳輸?shù)绞占瘏^(qū)碼垛。碼垛滿后，人工取料盤下料。

三、結(jié)論

該自動化測量分揀系統(tǒng)，利用了機器人、視覺和料線等技術(shù)，改變了傳統(tǒng)的測量方式，國內(nèi)某大型芯片生產(chǎn)企業(yè)使用后，測量和分揀效率提高了10 倍以上，節(jié)省了人工，降低了設(shè)備的投入量，給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟效益。在該系統(tǒng)中，利用CCD 系統(tǒng)引導測量設(shè)備的自動測量，相比傳統(tǒng)的測量設(shè)備相對封閉的狀況，在測量領(lǐng)域是屬于技術(shù)創(chuàng)新，該技術(shù)可以應(yīng)用到其他相關(guān)領(lǐng)域，提高測量設(shè)備的自動化程度。