本刊記者|郄勇志

在MWC2019上，5G終端猶如雨后春筍般陸續(xù)發(fā)布，也讓外界不禁發(fā)問：5G終端是否已經(jīng)成熟？作為5G終端的核心驅(qū)動(dòng)器，5G芯片又是否成熟呢？

日前，2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2019）在西班牙巴塞羅那盛大開幕。作為通信行業(yè)規(guī)模最大的全球性展會(huì)，MWC2019總能讓與會(huì)人員在現(xiàn)場(chǎng)了解最頂尖的技術(shù)與最具科技含量的產(chǎn)品。今年最頂尖的技術(shù)非5G莫屬，而最具科技含量的產(chǎn)品——5G終端，又因?yàn)樽铐敿饧夹g(shù)的加持而備受關(guān)注。在全球5G商用前夕，業(yè)界都有一個(gè)共同的疑問，5G終端和芯片是否已經(jīng)成熟？

5G終端綻放MWC2019

偉大的時(shí)代必然伴隨著偉大的技術(shù)。有一個(gè)比較精彩的口號(hào)是“4G改變生活，5G改變社會(huì)”。隨著5G技術(shù)的誕生，一個(gè)全新的偉大時(shí)代正迎面走來。MWC2019正是在4G下半場(chǎng)5G全面商用前夕召開，承上啟下，應(yīng)勢(shì)而來。會(huì)場(chǎng)上隨處可見的5G元素共同傳遞著一個(gè)明確的信號(hào)：5G已來，時(shí)不我待。

作為消費(fèi)者最關(guān)注的產(chǎn)品，5G終端在本屆展會(huì)上大放異彩。MWC2019尚未開幕，三星、OPPO、小米、華為4家主流終端企業(yè)就已經(jīng)相繼在巴塞羅那發(fā)布了各自的5G手機(jī)。而在MWC2019開幕第一天，LG和中興也不甘落后，發(fā)布了各自的5G旗艦手機(jī)，再次將5G終端熱度推向新高潮。

值得一提的是，本次多家廠商發(fā)布的5G手機(jī)多數(shù)為各自旗下首款5G終端，并且是旗艦機(jī)型。由此看來，各手機(jī)廠商的用意十分明顯，一方面借助MWC2019的5G熱度來吸引關(guān)注，另一方面則是借助旗艦機(jī)型來增加人氣，為后續(xù)的量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

作為5G終端的關(guān)鍵組成部分，5G芯片扮演著重要角色。目前，全球開展5G芯片研發(fā)的企業(yè)主要有高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星、英特爾等。在MWC2019上，5G終端猶如雨后春筍般陸續(xù)發(fā)布，也讓外界不禁發(fā)問：5G終端是否已經(jīng)成熟？作為5G終端的核心驅(qū)動(dòng)器，5G芯片又是否成熟呢？

5G芯片仍需完善

眾所周知，5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站或是終端都需要芯片。作為移動(dòng)通信業(yè)最重要的應(yīng)用產(chǎn)品之一，應(yīng)用在5G終端上的芯片既要擁有超高的計(jì)算能力，又要具備專門的圖像處理、AI等能力。除此之外，隨著智能終端不斷迭代發(fā)展，5G芯片還要具備體積小、功耗低等特性，可以說5G芯片的研發(fā)難度很大。

考慮到5G網(wǎng)絡(luò)有NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）兩種組網(wǎng)方式，各大芯片廠商在推出相關(guān)5G芯片產(chǎn)品時(shí)也有不同的考慮。例如，有的僅支持NSA組網(wǎng)方式，而有的僅支持SA組網(wǎng)方式，還有的同時(shí)兼容NSA和SA兩種組網(wǎng)方式。目前看來，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都已基本明確5G SA路線，所以推出SA組網(wǎng)方式的芯片企業(yè)將在中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)很大優(yōu)勢(shì)。而考慮到NSA仍有一定的時(shí)間和空間應(yīng)用基礎(chǔ)，因此同時(shí)兼容NSA和SA兩種組網(wǎng)方式的芯片廠商將明顯在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)上風(fēng)。

翻看當(dāng)下的5G芯片產(chǎn)品，華為發(fā)布的巴龍5000芯片首先映入眼簾。巴龍5000芯片除了是全球首個(gè)支持2G/3G/4G/5G多模合一的7nm工藝5G基帶芯片之外，更是全球首個(gè)支持NSA和SA組網(wǎng)的5G芯片產(chǎn)品。

與華為不同，高通在MWC2019前夕發(fā)布了驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，這是一款7nm單芯片，支持2G到5G多模，支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段，支持TDD和FDD運(yùn)行模式，支持獨(dú)立和非獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)部署。值得一提的是，在MWC2019開展首日，高通宣布了已將5G集成至SoC中的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)，全新的5G集成式解決方案可以加速全球5G部署。

除此之外，聯(lián)發(fā)科的M70芯片已經(jīng)具備了商用能力，紫光展銳也發(fā)布了其首款5G基帶芯片——春藤510。

盡管主流芯片廠商紛紛發(fā)布5G芯片且5G芯片已經(jīng)初步具備商用能力，但是5G芯片仍需時(shí)間進(jìn)行完善。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君認(rèn)為：“判斷芯片是否成熟，主要看是否具備SoC能力?！蹦壳翱磥恚蠖鄶?shù)芯片廠商推出的5G芯片為5G基帶芯片，并非負(fù)責(zé)手機(jī)邏輯運(yùn)算、信號(hào)和協(xié)議處理等的5G系統(tǒng)芯片（SoC）。眼下，因?yàn)镾oC能力的缺乏，從整體來看，5G芯片并不完全成熟。

5G終端將在2020年迎來春天

既然5G芯片仍未完全成熟，那么5G終端在2019年就難以迎來春天。不過，多數(shù)主流芯片廠商表示會(huì)在2019年下半年推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），所以可以預(yù)見的是，5G終端將在今年下半年迎來一波小高潮，但換機(jī)規(guī)模有限。畢竟，除了5G芯片對(duì)5G終端的影響之外，5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步完善也同樣關(guān)鍵。

在MWC2019上，如上文所述，各大主流手機(jī)廠商推出的5G終端多為其旗艦機(jī)型，個(gè)中考慮自然不言而喻。與之形成鮮明對(duì)比的是，諾基亞和TCL并未跟風(fēng)發(fā)布5G終端，似乎也間接說明了5G終端并未完全成熟。在5G芯片與5G網(wǎng)絡(luò)布局完善之前，可以推斷的是2019年大部分5G終端將以概念機(jī)為主。而消費(fèi)者持續(xù)觀望5G進(jìn)展的態(tài)勢(shì)可能導(dǎo)致5G終端在2019年仍難以做到大規(guī)模量產(chǎn)。

不過，這種局面有望在2020年得到改善。一方面5G芯片屆時(shí)已經(jīng)逐步成熟，具備了系統(tǒng)級(jí)SoC的能力；另一方面，5G網(wǎng)絡(luò)全面商用，整個(gè)社會(huì)都將全面與5G融合，作為移動(dòng)通信的入口，5G終端自然也將迎來大發(fā)展。Gartner研究總監(jiān)Roberta Gozza表示：“對(duì)于5G技術(shù)的研發(fā)和測(cè)試而言，2019年將是重要的一年。然而，在2020年之前，5G還是不太可能大量應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備。我們預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)銷量將達(dá)到6500萬部?！?/p>

即便如此，仍有一部分消費(fèi)者樂意提前享受5G終端帶來的極致體驗(yàn)，對(duì)他們而言，5G手機(jī)的價(jià)格就顯得十分關(guān)鍵。根據(jù)中國(guó)移動(dòng)的預(yù)判，在2019年5G預(yù)商用階段，測(cè)試、預(yù)商用的5G終端可能在30款以上，其中5G手機(jī)的價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)在8000元以上，其它數(shù)據(jù)類終端價(jià)格可能在3000元以上。而到了2020年5G規(guī)模商用階段，商用終端品類有望達(dá)到60款以上，而5G手機(jī)的門檻也將大幅度降低，降到1000元左右的水平。

2019年5G終端和芯片未完全成熟，仍有很長(zhǎng)的路要走，需要產(chǎn)業(yè)各方合力而為。不過，這也是一項(xiàng)新技術(shù)走向成熟的必經(jīng)之路，沒有前期的試商用與概念推動(dòng)，也不會(huì)有后續(xù)的大規(guī)模應(yīng)用落地。也許到2020年產(chǎn)業(yè)各方就可以看到希望，屆時(shí)其勢(shì)已成，其時(shí)已至，其興可待，5G終端也將迎來飛速發(fā)展。