普立萬于2019年7月17日推出全新的聚合物配方以滿足高度創(chuàng)新的第五代通信網(wǎng)絡技術(5G)發(fā)展，這種先進的材料將有助于5G基站天線制造商提升設計靈活性并加快產(chǎn)品上市速度。

應用于5G行業(yè)的全新EdgetekTM配方可定制特定介電常數(shù)及降低損耗因數(shù)，從而加快產(chǎn)品設計規(guī)范并縮短交貨時間。該配方系列中另一種全新配方可與表面貼裝技術(SMT)相兼容，可大大提升3D電路板設計靈活性并加速上市速度。這兩種材料都可以幫助5G基站天線制造商簡化設計流程和工藝開發(fā)。

5G網(wǎng)絡將會為手機和平板電腦帶來顯著的好處，預計將為智能城市、人工智能設備及工業(yè)自動化等新興系統(tǒng)帶來重大影響。這種全新材料可以幫助生廠商滿足客戶對更高的容量、更快的數(shù)據(jù)傳輸及更高密度的覆蓋率等的需求。