張心怡

2019年第三季度，封測產業(yè)出現(xiàn)復蘇跡象。根據(jù)拓墣產業(yè)研究院最新報告，2019年第三季度全球前十大封測廠商營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場正在止跌回穩(wěn)。除了傳統(tǒng)旺季等周期性因素，5G等新動能的釋出、供應體系變化、封裝技術的演進，都被視為封測市場企穩(wěn)復蘇的重要動力。

五個因素推動

封測廠商營收回穩(wěn)

封測市場回暖，是供應鏈測、終端側、廠商側、投資側以及存儲市場格局變化等五個因素綜合作用的結果。

首先是國內廠商提升供應鏈掌控能力的需求。在今年7月，產業(yè)鏈就傳出華為海思將部分封測訂單轉給長電科技、華天科技等國內廠商，以提升對國內供應體系的扶持力度。賽迪顧問高級分析師陳躍楠向

《中國電子報》記者表示，半導體產業(yè)鏈向中國移動的趨勢正在加強，拉動了本土的訂單需求，加強了國內封測廠商，包括外企設立在國內的封測廠商的盈利表現(xiàn)。

下游終端需求也帶動了封測市場回穩(wěn)。集邦咨詢（TrendForce）分析師王尊民向記者表示，手機銷量逐步回穩(wěn)，加上物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT等傳感器從2019年陸續(xù)導入，也推動了現(xiàn)階段封測市場的發(fā)展。

同時，國內封測廠商通過收購豐富技術品類，提升了對客戶的吸引力。例如長電科技通過收購新加坡公司星科金朋，增強了Fan-out、SiP等封裝技術能力，迎合了5G芯片對于系統(tǒng)集成、天線集成技術的需求。

產業(yè)對先進封裝技術與5G應用芯片測試能力的投資增長，也在為封測市場帶來利好。據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會與Tech Search Interna-tional最新報告，凸塊、晶圓級封裝等技術，以及移動設備、高效能運算、5G應用正在推動封測代工產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

存儲市場的供需變化，也成為影響因素。陳躍楠表示，由于內存價格下滑，上游廠商庫存修正，三星釋出了部分存儲器庫存，加上日韓的半導體摩擦導致韓廠存儲器材料貨源受限，三星內存供應吃緊，給中國存儲廠商及封測廠商提供了更多的市場空間。

5G為封測帶來新機遇與新挑戰(zhàn)

作為新一代通信技術，5G對半導體產業(yè)的帶動作用不言自明。臺灣工研院預計，由于毫米波需要將天線、射頻前端和收發(fā)器整合成單一系統(tǒng)級封裝，未來5G高頻通信芯片封裝將向AiP技術和扇出型封裝技術發(fā)展。

拓墣產業(yè)研究院報告顯示，京元電在第三財季主要增長動能來自5G通信、CMOS圖像傳感器及AI芯片等封裝需求。日月光在5G通信、汽車及消費型電子封裝需求等的帶動下，營收表現(xiàn)逐漸回穩(wěn)。日月光投控財務長董宏思在財報會中表示，受惠5G發(fā)展，明年第一季度新品封測需求強勁，日月光營收表現(xiàn)有望優(yōu)于往年。

5G對封測的帶動作用，主要體現(xiàn)在芯片用量的提升和芯片附加值的提升。

5G對芯片體量的帶動可以從兩個層次來看。一是5G部署提升了移動終端、傳感器、基站的市場需求。

王尊民向記者指出，5G通信將成為2020年提升封測營收的重要指標。終端大廠對5G手機SoC的接連發(fā)布，將會引領新5G手機潮流。隨著各國部署5G通信發(fā)展，基站設備建設需求也將大幅提高。5G將提升手機芯片、基站設備等相關封測需求。二是封裝工藝導致芯片用量上漲。陳躍楠向記者指出，傳統(tǒng)封裝大概含10～15個異質芯片，而5G射頻硅含量將提升4倍以上，封測需求也會隨之上漲。加上5G覆蓋了新的頻段毫米波，需要更高密度的芯片集成來減少信號路徑的損耗，封測必須尋找低損耗材料，并調整芯片的空間結構。這些調整會導致芯片工藝更加復雜，增加附加值及芯片單價，推動封測市場規(guī)模的提升。

新技術新趨勢

將成為競爭焦點

在5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、AI等潛在市場海量需求的帶動下，多個研究機構對2020年全球半導體景氣持樂觀態(tài)度。作為半導體產業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)之一，封測廠商如何抓住新的技術點，提升自身盈利能力，受到業(yè)界的關注。

技術的演進需緊跟產業(yè)發(fā)展節(jié)點，封裝技術亦是如此。陳躍楠向記者指出，具有潛力的封裝技術還是面對5G、AI相關的高密度、低損耗、高性能封裝。例如射頻芯片的硅基扇出型封裝、物聯(lián)網(wǎng)智能傳感器的晶圓級系統(tǒng)級封裝，以及智能網(wǎng)聯(lián)汽車的高功率IGBT模塊封裝都會有比較顯著的需求。此外，長鑫存儲、長江存儲等國內存儲器都在積極推進技術進步，3DNAND的BGA芯片封裝、DRAM封裝都會帶動封裝量的提升。王尊民也表示，目前封測產業(yè)的發(fā)展工藝，主要以SiP為開發(fā)重點。由于終端產品性能提升、體積縮小等趨勢，封裝技術需要不斷增加不同功能的元器件并微縮尺寸，封測大廠試圖透過堆疊、整合的方式，提高整體封測密度與產品功能表現(xiàn)。

專家建議，封測廠商可以從技術、產能、運營等維度保持盈利能力。陳躍楠表示，封測技術提升手段主要有自我研發(fā)和并購，并購對廠商的提升往往能在更短的周期兌現(xiàn)，但廠商本身的技術研發(fā)、技術指標、封裝制程要滿足5G、AI主要玩家的工藝需求。還有合理控制產線，不能盲目擴張產能，導致價格競爭和利潤浮動。此外，國內廠商在加強差異化競爭能力的同時，也要看到國內做不了的方向，向國際先進技術水平看齊。在運營模式方面，王尊民表示，一家公司若要盈利，必須開源節(jié)流;設法減少人事、廠房、設備成本，重新審視自身所擁有的技術能力，專注提升封測技術與品質，取得客戶的信任及訂單。