集成電路產業(yè)作為國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)、發(fā)展信息經濟的重要支持，關乎國家核心競爭力和國家安全，其在信息技術領域的核心地位十分重要。

中國作為全球第二大經濟體，具有世界最大的人口體量，巨大的消費潛力使得中國在多個領域擁有世界最大、成長最快的市場規(guī)模。但作為全球最大的電子產品制造國及大眾消費市場，2017年我國集成電路進口額卻高達2000多億美元。因此推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展以及核心自主技術的重要性不言而喻。

我國集成電路產業(yè)發(fā)展正面臨著天時地利人和的時代機遇。一方面，全球范圍內的集成電路產業(yè)在技術變革和模式創(chuàng)新上正引發(fā)新一輪的兼并重組浪潮。加速產業(yè)與資本整合，在全球范圍內獲取先進技術、優(yōu)秀人才以及市場渠道，成為我國集成電路產業(yè)追趕國際先進水平，實現(xiàn)“彎道超車”的重要機遇。

另一方面，近年來國家陸續(xù)出臺一系列政策指導性文件，全力推進我國集成電路產業(yè)的創(chuàng)新及快速發(fā)展，包括出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、《中國制造2025》、“芯火”創(chuàng)新三年行動等文件，牽頭組織“中國高端芯片聯(lián)盟”，成立國家集成電路產業(yè)投資基金等?！笆濉逼陂g，集成電路產業(yè)更是已上升至國家戰(zhàn)略。2016年國務院發(fā)布的《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中著重提出要“提升關鍵芯片設計水平，發(fā)展面向新應用的芯片”。

如今，中國集成電路產業(yè)已步入發(fā)展的快車道，中國芯正在逐步崛起。

展訊制造的中國芯

展訊通信（上海）有限公司（以下簡稱展訊通信）成立于2001年4月，公司總部設在上海，在上海、北京、天津、蘇州、杭州、成都、廈門和美國的圣迭戈和圣何塞、芬蘭設有研發(fā)中心，在深圳設有技術支持中心，在臺灣、印度和墨西哥設有國際支持辦事處。展訊的產品支持多標準的寬帶無線通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+ 和 TD-LTE。

一直以來，展訊通信始終致力于核心技術的自主創(chuàng)新研發(fā)，已全面布局了IC產業(yè)的核心領域，覆蓋移動通信和物聯(lián)網等多維度產業(yè)。

移動通信領域，展訊通信已自主開發(fā)2G/3G/4G等通信制式的基帶及射頻芯片；Wifi、BT、GPS和BDS的連接芯片；單核、雙核、四核在內的具有照相、高性能音視頻等豐富的多媒體功能的高中低端智能手機芯片，所有芯片均實現(xiàn)了大規(guī)模商用。展訊通信也是目前國內唯一一家擁有從 2G GSM/GPRS、3G TD-SCDMA/WCDMA、 到 4G TD-LTE/FDD-LTE全制式射頻芯片核心技術的芯片公司。目前展訊通信已申請專利超過3500項，擁有多項3G/4G、多卡多待多模等核心專利。

在2G/3G/4G多模式通訊技術方面，展訊通信是我國首批移動通信終端核心芯片企業(yè)，早在2006年就憑借GSM/GPRS多模手機核心芯片技術獲得“國家科技進步一等獎”；積極投身我國自主3G標準TD-SCDMA的技術研發(fā)和商用推廣，為TD-SCDMA的大規(guī)模商用貢獻了重要力量，榮獲了2012年的“國家科技進步一等獎”；4G時代，展訊通信強化與我國移動通信產業(yè)鏈的通力合作，為我國自主4G技術的研發(fā)、成熟直至規(guī)模商用保駕護航，與運營商、系統(tǒng)廠商、芯片廠商、終端廠商、儀表廠商、標準組織和產業(yè)聯(lián)盟等建立了良好的產業(yè)合作關系，其參與的TD-LTE關鍵技術及應用項目榮獲了2016年度“國家科技進步特等獎”。

在5G通訊技術方面，展訊通信已參與我國工信部主導的5G試驗工作組，完成了一階段和二階段試驗，成功實現(xiàn)了與華為5G原型基站的互操作對接測試。

在CPU內核技術方面，展訊通信是全球唯一掌握三大CPU內核技術的移動通信IC企業(yè)，包括基于ARM CPU內核、基于Intel X86架構的內核以及自主可控的高性能低功耗嵌入式CPU技術。尤其在自主CPU方面，展訊通信成為繼高通、蘋果后，國內唯一一家擁有自主通用CPU關鍵技術的公司。展訊通信自主研發(fā)的CPU核具有高性能低功耗的特點，可適用于多種智能終端SoC芯片。 基于此款CPU核設計的首款產品已于2017年7月回片。測試結果顯示，其產品性能達到同檔次ARM內核水平。目前，采用展訊通信自主CPU核的移動智能終端SoC芯片已經進入量產測試階段。

在芯片工藝方面，展訊通信擁有全球領先的芯片設計工藝技術。展訊通信早在2010年就率先采用了40納米技術的通信芯片并實現(xiàn)了千萬量級產業(yè)化，隨后一直保持了國際先進的集成電路設計工藝水平，現(xiàn)階段已量產16/14nm工藝芯片產品，目前正在進行12/7nm工藝芯片研發(fā)，并積極籌備5nm工藝。

在芯片集成技術方面，展訊通信首創(chuàng)提出了將通信/計算機/消費電子（3C）、數(shù)字/網絡/多媒體、協(xié)議/標準/內容三重融合的現(xiàn)代手機核心芯片設計理念、使用優(yōu)化的系統(tǒng)芯片（SoC）設計技術，自主研發(fā)了芯片關鍵技術，包括DSP的基帶接收發(fā)送硬件加速器、音頻的接收播放電路、基帶和音頻相關的模擬電路、數(shù)字電路，ARM外設，電源管理電路、圖像傳感器原始信號處理成像技術等。

在多功能的無線連接芯片技術方面，展訊通信擁有全套的無線連接芯片解決方案，覆蓋WiFi/藍牙等無線連接方式，同時支持GPS/北斗/Glonass多模導航定位，以及FM等功能，這些無線連接和定位功能采用高集成度設計，射頻、基帶和處理器均集成在一顆SoC芯片里，可根據(jù)不同市場需求，靈活提供WIFI/藍牙/FM/導航定位一體化的SoC芯片或分立芯片。

在NB-IoT技術方面，展訊通信積極布局窄帶業(yè)務應用場景，并開展了增強移動通信網絡功能的技術研究以適應蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網業(yè)務需求。展訊通信的NB-IoT芯片研發(fā)計劃起始于2016年，完整支持3GPP Release 13的幾乎所有功能，不僅是滿足中國市場的需求，同時也瞄準歐美及海外市場。展訊通信的NB-IoT芯片引入了高精度的快速掃描算法，對抗低成本晶體溫漂和頻率偏移算法， List Vertibi高級解碼算法，超低信噪比下的信道估計、時偏估計、頻偏估計等一系列高性能的算法，實現(xiàn)覆蓋增強，同時滿足低成本和低功耗的要求。目前產品即將量產。

在 eMTC（LTE enhanced MTC）技術方面，展訊通信已實現(xiàn)基帶和射頻的單芯片方案的高集成度設計，工藝采用TSMC 28nm的HPC+，有效降低方案的成本和功耗；針對專網市場的需求，射頻的頻率范圍支持400MHz～2.7GHz，有效覆蓋了各種專網頻段，以滿足專網市場的需求。未來的eMTC物聯(lián)網終端芯片，展訊通信將面向更低功耗/更低成本/更高的集成度方向優(yōu)化，為客戶創(chuàng)造更多價值，同時持續(xù)向3GPP R15/R16演進，以滿足未來行業(yè)發(fā)展的需求。

在WCN技術方面，展訊通信的藍牙芯片主要應用場景為藍牙音箱和藍牙耳機，支持RDA VQE3.0音頻降噪技術，有效抑制回聲、風噪處理、支持人聲增強、主動降噪，TWS等功能；Wi-Fi芯片的主要應用場景為手機外圍連接和低成本智能硬件，同時支持多麥陣列語音識別和喚醒等語音AI技術。藍牙語音和Wi-Fi語音未來都是語音AI的重要入口，展訊通信未來將著力發(fā)展基于語音AI的IC芯片。

在RFFE技術方面，展訊通信針對2G/3G成熟市場，開發(fā)了基于CMOS工藝的PA全套設計技術，提升發(fā)射功率和發(fā)射效率；在4G市場，研發(fā)基于GaAs HBT工藝的4G功率放大器模塊，采用前后級增益互補，輔助偏置自適應，非線性抵消等創(chuàng)新方案；為應對即將到來的5G市場，展訊通信正在積極開發(fā)基于GaAs HBT工藝的5G低頻段（＜6GHz）PA，并積極布局如flip-chip，stack-die，integrated passive in substrate等技術，實現(xiàn)模塊的高集成。

在TV技術方面，展訊通信廣播電視產線目前主要產品是數(shù)字/模擬功能電視主芯片（SoC）、調諧器（Tuner）和高頻頭（LNB），擁有ATV Demodulator及解碼器、視頻處理器VPU、4K2K超高清屏驅動技術、Ku波段、C波段 LNB（Low Noise Block）技術等多項行業(yè)領先核心技術。

在其他局部領域的技術方面，展訊通信擁有雙卡雙待雙通的核心技術，專網和公網融合通信的技術，低光照相/單反級背景虛化技術等。

從300萬到15億的展訊速度

自2001年展訊通信成立以來，營收總額從2003年的300萬美元，到2015年的15億美元，實現(xiàn)了三年一翻番，三年再造一個“展訊”的高速發(fā)展。

2003年，展訊通信成功研發(fā)出世界首顆GSM/GPRS（2.5G）集成多媒體和電源管理功能的基帶單芯片-SC6600B，次年又推出世界首顆TD-SCDMA/GSM雙?；鶐涡酒?SC8800A。2007年，展訊通信成功在美國納斯達克上市，并發(fā)布世界首款雙卡基帶單芯片。

2009年，展訊通信又發(fā)布了世界首款 TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/ GSM 單芯片射頻收發(fā)器。此后，展訊通信持續(xù)加大研發(fā)投入，陸續(xù)推出了三卡GSM/GPRS基帶單芯片-SC6600L7、四卡基帶單芯片-SC6600L6、40納米商用TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多?；鶐酒?SC8800G、單芯片多模TD-LTE/TDSCDMA/EDGE/GPRS/GSM基帶調制解調器-SC9610、雙核智能手機芯片-SC8825（TD-SCDMA）及SC6825（EDGE）、四核3G智能手機芯片組支持WCDMA / HSPA+并集成連接功能的平板電腦四核芯片-SC5735，以及首顆國產28nm通信SoC四核智能手機單芯片-SC883XG等多款產品。

2014年，展訊深圳創(chuàng)新實驗工程中心正式投入使用，英特爾和清華紫光合作加速基于英特爾架構移動設備的產品開發(fā)和應用。次年，展訊宣布28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平臺實現(xiàn)大規(guī)模量產。

在隨后的幾年中，展訊通信又推出了紫潭安全解決方案、首款16納米八核4G中高端智能手機平臺-SC9860、尺寸最小的2G物聯(lián)網模塊RDA8955、CMOS功率放大器RTM72XX、基于英特爾架構的14納米8核64位LTE芯片平臺SC9853I、基于英特爾架構的高端14納米8核64位LTE 芯片平臺SC9861，以及8核LTE芯片平臺SC9850。

2013年12月23日，清華控股下屬企業(yè)紫光集團有限公司和展訊通信公司聯(lián)合宣布，根據(jù)雙方2013年7月12日簽署的并購協(xié)議，紫光集團對展訊通信的收購已經全部完成，展訊通信正式成為隸屬紫光集團有限公司（“紫光集團”）的私有公司。2018年1月19日，紫光集團旗下展訊和銳迪科正式完成整合，吸納了展訊和銳迪科兩家高科技企業(yè)的紫光展銳正式完成協(xié)同整合，實現(xiàn)了品牌的全線升級。在紫光集團芯云戰(zhàn)略的指導下，紫光展銳不僅擁有全新的品牌面貌及理念，同時在核心業(yè)務上實現(xiàn)了戰(zhàn)略縱深及橫向布局，致力在新的時代機遇下，創(chuàng)造新的輝煌。

在全球基帶芯片的市場表現(xiàn)上，紫光展銳從展訊2011年的19%增長為2015年的25%（合并銳迪科后），與MTK平起平坐，僅次于高通，進入全球手機芯片供應第一梯隊，其擁有最完整的客戶結構，主要客戶覆蓋除蘋果品牌外的眾多國內外知名廠商，包括三星、華為、聯(lián)想、HTC、TCL、Micromax等。

作為全球前三大手機基帶芯片設計企業(yè)，紫光展銳連續(xù)三年全球手機基帶芯片市場份額超過25%，僅次于美國高通公司和臺灣聯(lián)發(fā)科技，2017年手機基帶芯片全球出貨量超過6億套片。

新品牌，芯征程

展訊通信與銳迪科合并以后，紫光展銳的員工人數(shù)達到了4500名左右，90%以上為研發(fā)人員。海外員工占公司員工總數(shù)的10%，外籍員工占7%。整個人才團隊由四部分構成，分別是歐美成熟市場人才、本土成長人才、海歸人才、外企人才。

紫光展銳是目前國內唯一一家擁有從2G GSM/GPRS、3G TD-SCDMA/WCDMA、 到 4G TD-LTE/FDD-LTE全制式射頻芯片核心技術的芯片公司。紫光展銳根植中國，面向全球市場，80%的芯片產品銷往海外，在印度、東南亞、非洲市場已成為當?shù)爻鲐涹w量最大的芯片設計企業(yè)之一，全球每4臺手機中就有一臺搭載紫光展銳芯。紫光展銳擁有包括三星、華為、聯(lián)想等1300多家國內外品牌廠商和設計公司客戶，年銷售額超過100億人民幣，已發(fā)展成為全球前三的手機基帶芯片設計企業(yè)，亞洲第一的射頻前端產品提供商、中國最大的泛芯片供應商、中國領先的5G通信芯片企業(yè)。

連續(xù)三年全球手機基帶芯片市場份額超過25%，僅次于美國高通公司和臺灣聯(lián)發(fā)科技，2017年手機基帶芯片全球出貨量超過6億套片。同時在物聯(lián)網產品上，紫光展銳電視芯片全球市場份額超過10%，2017年TV SoC 出貨量超過1800萬片；BT AUDIO芯片國內市場份額19%，穩(wěn)居國內前三名；RFFE射頻前端芯片國內廠商出貨量第一。

紫光展銳正在積極布局未來，立足中國，放眼全球，深耕移動及物聯(lián)網芯片，大力投入5G研發(fā)，并提出了更富戰(zhàn)略性的企業(yè)定位：致力成為世界數(shù)一數(shù)二的芯片設計企業(yè)。紫光展銳將充分發(fā)揮“自主創(chuàng)新+國際合作”的雙輪驅動力，通過產業(yè)生態(tài)的建立、技術創(chuàng)新的突破、品牌升級的完成實現(xiàn)中國芯的產業(yè)自信、技術自信及品牌自信，開創(chuàng)中國芯的新格局。

在5G研發(fā)方面，紫光展銳已經率先完成了5G原型機的開發(fā)。紫光展銳原型機平臺可支持5G靈活空口設計特性的新型終端基帶/射頻架構，集成多核處理器、高速信號處理FPGA陣列、支持Sub-6GHz頻段（3.3-3.6GHz、4.8-5.0GHz），支持8*8MIMO和載波聚合，并具備多元靈活可重配置能力，可以滿足5G NR多場景下對高吞吐率、低時延及靈活性的驗證需求，為5G試驗及驗證提供終端樣機的解決方案，同時支撐紫光展銳5G芯片的研發(fā)和驗證。

目前，紫光展銳已在由中國IMT-2020（5G）推進組組織的中國5G技術研發(fā)試驗第二階段技術方案驗證中，于2017年10月成功完成了與華為5G原型基站的互操作對接測試（IODT），這標志著紫光展銳在加速5G標準化及商用化進程上與國際一流水平保持同步。同時，紫光展銳已與多家設備廠商合作，積極推進第三階段技術驗證，開展基于3GPP R15規(guī)范的技術研發(fā)工作。此外，2018年2月紫光展銳正式啟動“5G芯片全球領先戰(zhàn)略”，先后與中國移動、英特爾、華為、是德科技、羅德與施瓦茨達成戰(zhàn)略合作， 將持續(xù)加大面向5G的全方位投入，打造中國5G高端芯片，成為5G芯片全球領軍品牌之一。紫光展銳計劃于2019年下半年商用首款5G手機平臺，實現(xiàn)與5G移動網絡的部署同步推向市場。

同時，在國家01專項的支持下，紫光展銳已經開發(fā)完成中國首款擁有自主通用CPU關鍵技術的LTE手機芯片平臺，成為國內首家、全球第二家擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的獨立芯片廠商，真正實現(xiàn)芯片層面的安全自主可控，奠定了自主創(chuàng)新技術的發(fā)展基礎，推動了一個世界級半導體公司的成長。

放眼未來，紫光展銳還將堅持立足自主創(chuàng)新，致力于進行具有世界領先技術水平的高集成度、高性價比的無線通信終端的核心芯片及整體方案研發(fā)。基于目前的核心技術累積，紫光展銳未來三年將重點研發(fā)5G終端芯片產業(yè)化、基于7nm工藝的移動通信終端芯片，同時布局行業(yè)市場、物聯(lián)網、人工智能、安全通信等領域，力爭在未來三年內，在國內無線通信芯片領域實現(xiàn)第一，在全球范圍內實現(xiàn)坐三望二的總體戰(zhàn)略目標，在Wifi/BT/北斗/GPS等連接芯片細分領域達到國內絕對領先地位，在垂直行業(yè)應用某些細分領域（如寬窄帶集群、安全方案）實現(xiàn)行業(yè)領先地位，最終發(fā)展成為世界一流的半導體設計公司。