羅春曉

摘 要：在焊接過程中會產生各種各樣的缺陷，而未焊透這種缺陷是非常致命的，在技能等級考試中，打底未焊透缺陷作為一個“否定項”，會使試件被被判定為“零分”。所以在焊接過程中避免產生打底未焊透缺陷是至關重要的。本文首先介紹了未焊透缺陷的定義及危害，隨后通過定間隙、看熔池、控擺動和調速度四個方面來闡述防止產生打底未焊透缺陷的措施。

關鍵詞：打底未焊透；防止；措施

DOI：10.16640/j.cnki.37-1222/t.2018.19.058

在焊接過程中會產生各種各樣的缺陷，而未焊透這種缺陷是非常致命的，因為在技能等級考試中，如果出現(xiàn)了打底未焊透缺陷，會使我們的考工絕無可能通過，未焊透缺陷在技能等級考試中是一個“否定項”，也就是說無論焊縫成形多么完美，只要出現(xiàn)了一點點的打底未焊透缺陷，這個試件就會被判定為“零分”。所以在焊接過程中避免產生打底未焊透缺陷是至關重要的。

1 未焊透缺陷的定義及危害

未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬沒有進入接頭根部的現(xiàn)象。也就是說焊縫金屬沒有完全從間隙處進入到根部，使背面的母材金屬沒有焊透。未焊透缺陷的危害有減少了焊縫的有效面積，使接頭強度下降。其次，未焊透引起的應力集中所造成的危害，比強度下降的危害大的多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。

2 防止產生打底未焊透缺陷的措施

未焊透缺陷的產生，會降低金屬材料的使用壽命，嚴重者會增加發(fā)生重大事故的概率，筆者將從以下幾個方面進行分析。

2.1 定間隙

2.1.1 明標準

焊工在焊接時，都是按照焊接工藝卡進行操作的。對于焊接工藝卡要做到的是能準確的識讀，讀懂的內容有：所采用的焊接方法、母材材質、焊接材料、焊接層數(shù)、焊接電流、坡口尺寸和根部間隙。焊接操作時嚴格按照焊接工藝卡上的參數(shù)進行。例如12mm厚的Q235B的低碳鋼進行平板對接平焊，需要開60度的V型坡口，鈍邊高度為0.5-1mm。根部間隙應為3.2-4.0mm。需要分四層進行焊接，打底一層，填充兩層，蓋面一層。均采用焊條直接為3.2mm的焊條進行焊接。打底電流為60-70A，填充層電流為100-110A，蓋面層電流為95-105A。在焊接過程中，要嚴格按照焊接工藝卡上規(guī)定的焊接參數(shù)進行操作。

2.1.2 量間隙

間隙的大小是決定母材是否焊透的根本前提。間隙過小，母材根部熔化的鐵水不能全部滲入到焊縫的背面，所以必然會產生未焊透缺陷，而間隙過大時，母材根部熔化的金屬不足以將間隙全部填滿，容易產生燒穿的缺陷。例如用板厚為12mm厚的Q235B的低碳鋼采用焊條電弧焊進行平板對接平焊位置操作，根部間隙應為3.2-4.0mm。始焊端的間隙為3.2mm，終焊端的間隙4.0mm。這樣才能保證根部焊透，所以說定間隙要做到的就是“準”，即間隙要確保準確。

2.2 看熔池

熔池是指熔焊時焊件上所形成的具有一定幾何形狀的液態(tài)金屬，熔池中的液態(tài)金屬是由母材和焊接材料共同形成的。在焊接過程中，要保證熔池大小、形狀均勻，熔池的形狀盡量保持為均勻的橢圓形，這樣才會使焊縫背面形成的魚鱗紋均勻、美觀。如果熔池的形狀為較細長的圓形，則焊縫背面容易出現(xiàn)未焊透缺陷，若熔池的形狀為兩頭圓而中間尖時，則也容易產生未焊透缺陷。所以說看熔池要做到的就是“橢圓形”，即熔池的形狀為橢圓形。

2.3 控擺動

焊接過程中焊條運動的方向為焊條向下送進、焊條沿焊接方向移動和焊條的橫向擺動。而本文所介紹的控擺動為焊條的向下送進和橫向擺動。

2.3.1 定弧長

電弧的長度是指焊條到工件表面的距離。一般來說焊接過程中，通常分為長弧焊和短弧焊兩種方法。電弧的長度大于焊條的直徑稱為長弧焊，而電弧的長度小于焊條的直徑為短弧焊。而打底層的焊接，建議采用短弧焊進行焊接。用3.2mm的焊條直徑進行操作，那么弧長應小于3.2mm，這樣便于使焊條伸入到坡口底部，這樣才能更好地熔化鈍邊，使根部焊透。所以定弧長要做到的就是“深”，即電弧伸入到坡口底部。

2.3.2 看熔孔

熔孔是指焊接時，通過控制電弧長短、位置和熔池形狀、溫度，在焊縫坡口根部形成的熔化孔洞。在焊接時，既要“聽”到電弧擊穿鋼板的“撲撲”聲，又要“看”到熔孔的大小，觀察判斷出熔池的溫度，還要準確的將鐵水“送”至坡口根部，要做到“聽、看、送”的統(tǒng)一。在整個焊接過程中，要盡量保持熔孔均勻，這樣才能使單面焊雙面成形的打底焊縫焊透。

2.4 調速度

在進行焊條電弧焊操作時，焊接速度的控制通常是由焊工自己掌握。焊接速度過快，雖然會提高生產效率，但隨之而來的就是容易產生未焊透。而焊接速度太慢，不僅會降低生產效率，同時還容易產生燒穿的缺陷。調速度是指調步伐，步伐是焊條沿焊接方向移動時所“邁”的步子。步伐越大，則焊接速度越慢；步伐越小，則焊接速度越快。只有步伐一致，才能使焊接速度一致，才會焊出根部焊透的焊縫。

綜上所述，防止平板對接平焊位置單面焊雙面成型的打底未焊透的措施還有很多，本文僅闡述作者在實際操作過程中總結的一些想法和措施，還需在以后的訓練過程中不斷探索，才能更加完善的防止出現(xiàn)根部未焊透的缺陷。

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