董 薇,張 璇,陶積柏,張鵬飛,梁 龍,宮 頊,陳維強(qiáng)
(北京衛(wèi)星制造廠有限公司,北京 100094)
隨著高超聲速飛行器的發(fā)展,氣動(dòng)熱環(huán)境越來越惡劣。超聲速飛行器天線罩必須具有更穩(wěn)定的熱物理性能、低介電常數(shù)和更高的力學(xué)性能,因此對(duì)防熱透波材料提出了更加嚴(yán)苛的要求,需要能夠同時(shí)滿足高馬赫數(shù)飛行條件下的防熱、承載、透波等要求的防熱透波一體化復(fù)相陶瓷[1-2]。
氮化硅(Si3N4)陶瓷具有以下優(yōu)點(diǎn):1)良好的力學(xué)性能、介電性能和抗侵蝕能力[3];2)良好的熱物理性能,其熱膨脹系數(shù)較低(2.35×l0-6/K),導(dǎo)熱性較好(導(dǎo)熱系數(shù)8.4 W/(m·K));3)耐高溫性能好,在中性或還原氣氛中使用溫度甚至可達(dá)1800 ℃,800 ℃時(shí) Si3N4與 O2反應(yīng)形成 SiO2,SiO2覆蓋在Si3N4的表面,可以起到防止Si3N4進(jìn)一步氧化的保護(hù)作用。因此,Si3N4被公認(rèn)為最有希望的防熱透波一體化材料[4-6]。氮化硼(BN)具有優(yōu)異的介電性能和熱穩(wěn)定性,在Si3N4基體中加入BN,可以有效降低復(fù)相陶瓷的介電常數(shù)特別是介電損耗[7]。
Si3N4燒結(jié)致密化較為困難,且BN的加入會(huì)進(jìn)一步阻礙燒結(jié),因而必須加入一定量的添加劑。這些添加劑在一定溫度下熔融形成液相,Si3N4在流動(dòng)的液相中燒結(jié)從而實(shí)現(xiàn)致密化,得到燒結(jié)完全的Si3N4。添加劑的種類和加入量會(huì)對(duì)復(fù)相陶瓷的性能產(chǎn)生較大影響:添加劑過多,復(fù)相陶瓷的介電性能下降;添加劑不足,復(fù)相陶瓷的力學(xué)性能不夠。纖維增強(qiáng)SiO2是近幾十年發(fā)展起來的一種多功能復(fù)合材料,由于其具有優(yōu)良的介電性能已廣泛用于各航天器的天線罩領(lǐng)域,但是由于其使用溫度較低,已不能滿足新型超高聲速飛行器的需求。以Y2O3和Al2O3為添加劑時(shí),雖然能夠降低Si3N4的燒結(jié)溫度,促進(jìn)Si3N4燒結(jié),但同時(shí)也降低了Si3N4的介電性能[8]。
本文首次以介電性能優(yōu)異的SiO2作為添加劑,通過研究SiO2含量對(duì)多孔BN/Si3N4復(fù)合陶瓷結(jié)構(gòu)和性能的影響,采用凝膠注模工藝,制備具有均勻孔結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能好、高孔隙率的防熱透波一體化復(fù)相陶瓷(BN/Si3N4復(fù)合陶瓷),以滿足新一代超高聲速飛行器高速飛行時(shí)對(duì)天線罩材料耐高溫、透波和承載等方面的要求。
實(shí)驗(yàn)材料有 Si3N4、BN、SiO2和 Y2O3-Al2O3。
基體粉體為α-Si3N4粉、h-BN粉體。添加劑為SiO2粉、Y2O3-Al2O3粉。凝膠注模方法中用到丙烯酰胺、N,N′-亞甲基雙丙烯酰胺、N,N,N′,N′-四甲基乙二胺、過硫酸銨、叔丁醇等化學(xué)試劑。
以叔丁醇為溶劑,并以其質(zhì)量為基準(zhǔn),將14.5%(與溶劑質(zhì)量比)的丙烯酰胺和0.5%(與溶劑質(zhì)量比)的N,N′-亞甲基雙丙烯酰胺溶于溶劑中,長時(shí)間磁力攪拌形成均勻混合溶液。Si3N4、BN、SiO2、Y2O3-Al2O3以一定質(zhì)量比混合后溶入均勻混合溶液中,采用行星式球磨機(jī)球磨36 h得到陶瓷漿料。在真空環(huán)境下,去除陶瓷漿料中的氣泡后緩慢加入N, N,N′,N′-四甲基乙二胺和過硫酸銨(分別為丙烯酰胺質(zhì)量的0.5%和10%),混合均勻后注模,在烘箱中進(jìn)行固化反應(yīng),反應(yīng)溫度為50 ℃,反應(yīng)時(shí)間為240 min;脫模后進(jìn)行干燥處理,干燥溫度為70 ℃,干燥時(shí)間為24 h。干燥結(jié)束后,將坯體在石墨電阻爐內(nèi)進(jìn)行燒結(jié),燒結(jié)溫度為1750 ℃,保溫2 h。
多孔Si3N4復(fù)相陶瓷需要進(jìn)行氣孔率、氣孔尺寸及分布、抗彎強(qiáng)度、物相分析、微觀形貌、介電性能等物性測(cè)試,具體測(cè)試方法及分析儀器如下:
1)氣孔率,采用Archimedes排水法;
2)氣孔尺寸及分布,使用Auto Pore IV 9510型壓汞儀;
3)抗彎強(qiáng)度,使用AG-2000A型島津萬能材料實(shí)驗(yàn)機(jī);
4)物相分析,使用Shimadzu S-7000型X射線衍射儀;
5)微觀形貌,使用Shimadzu SSX550型掃描電子顯微鏡;
6)介電常數(shù)和介電損耗,采用高Q腔法測(cè)試儀。
圖1是多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的物相分析圖,多孔Si3N4復(fù)相陶瓷中添加的SiO2含量分別為0 wt%(樣品a)、2.5 wt%(樣品b)、5 wt%(樣品c)、7.5 wt%(樣品d)、10 wt%(樣品e)。圖1顯示,不同SiO2含量的多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的物相組成保持一致,存在h-BN相、β-Si3N4相?;w粉體中α-Si3N4相全部轉(zhuǎn)化為 β-Si3N4,α-Si3N4完全消失。添加劑SiO2相并沒有被檢測(cè)到,這是因?yàn)楫?dāng)燒結(jié)溫度大于1500 ℃時(shí),SiO2、Al2O3-Y2O3形成液相,并發(fā)生反應(yīng)。SiO2含量不高時(shí),多孔Si3N4復(fù)相陶瓷中還有從Y-Si-Al-O-N玻璃相中析出的結(jié)晶相Y8Si4O4N14。隨著SiO2含量的增加,Y8Si4O4N14相所對(duì)應(yīng)的峰逐漸下降,說明Y8Si4O4N14相含量逐漸減少;當(dāng)SiO2含量為10 wt%時(shí),未發(fā)現(xiàn)Y8Si4O4N14相,這可能是因?yàn)镾i含量和O含量的增加可以抑制Y-Si-Al-O-N玻璃相的形成,以致其結(jié)晶相減少直至消失[9]。結(jié)晶相的析出可以有效提高復(fù)相陶瓷的力學(xué)強(qiáng)度,卻對(duì)介電性能不利,所以選擇SiO2為添加劑,并將SiO2控制在合理的范圍內(nèi),以有效控制結(jié)晶相,從而提高多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的力學(xué)及介電性能。
圖1 不同SiO2含量的多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的XRD圖譜Fig. 1 XRD patterns of porous Si3N4 composite ceramic with different SiO2 contents
多孔Si3N4復(fù)相陶瓷經(jīng)過1750 ℃、2 h燒結(jié)后的顯微結(jié)構(gòu)照片如圖2所示,其中添加的SiO2含量分別為0 wt%(樣品a)、2.5 wt%(樣品b)、5 wt%(樣品c)、7.5 wt%(樣品d)、10 wt%(樣品e)。從圖2中可以發(fā)現(xiàn):未添加SiO2時(shí),β-Si3N4呈現(xiàn)長徑比很小的顆粒狀(見圖2(a)),這是因?yàn)闆]有SiO2時(shí),高溫下液相量不夠,β-Si3N4并未發(fā)育良好;加入SiO2后,隨著其含量的提高,高溫?zé)Y(jié)時(shí)液相量增多,改善了Si3N4粉體的燒結(jié)環(huán)境,促進(jìn)并增加了Si3N4顆粒的沉淀—溶解—傳質(zhì)的進(jìn)程,使得β-Si3N4發(fā)育良好,長徑比增大,氣孔率減少,致密化程度提高。長柱狀β-Si3N4晶粒的搭接使得裂紋在擴(kuò)展時(shí)發(fā)生分支、偏轉(zhuǎn),從而阻礙了裂紋擴(kuò)展,提高了強(qiáng)度;同時(shí),該搭接形成無序通孔,使得材料具有較高的氣孔率。多孔Si3N4復(fù)相陶瓷具有均勻連通孔結(jié)構(gòu)及長柱狀β-Si3N4晶體結(jié)構(gòu),有利于其在具有較高氣孔率的同時(shí)保持較高的強(qiáng)度。
圖2 不同SiO2含量的多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的顯微結(jié)構(gòu)照片F(xiàn)ig. 2 SEM photos of porous Si3N4 composite ceramic with different SiO2 contents
不同SiO2含量多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的孔徑分布如圖3所示??梢钥闯觯憾嗫譙i3N4復(fù)相陶瓷的孔徑小、并呈單峰分布,說明其孔徑尺寸均勻,不存在過多的大孔和小孔;孔直徑為0.95~1.08 μm;SiO2含量對(duì)孔徑分布及孔徑尺寸沒有明顯影響。
SiO2含量對(duì)Si3N4復(fù)相陶瓷氣孔率和抗彎強(qiáng)度的影響見圖4。由圖4可知,多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的氣孔率隨著SiO2含量的增加而下降,SiO2含量由0增加到10 wt%,氣孔率由67%降到57%。這是因?yàn)殡S著SiO2含量的增加,由Si3N4-SiO2-Y2O3-Al2O3形成的液相含量增加,促進(jìn)了燒結(jié)體的致密化進(jìn)程。另一方面,充足的液相含量促進(jìn)了Si3N4晶粒的形成與長大,長柱狀β-Si3N4的長徑比增大,致密度增大,抗彎強(qiáng)度隨著添加劑SiO2含量的增加而增大。抗彎強(qiáng)度的范圍在33~70 MPa。
圖3 不同SiO2含量多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的孔徑分布Fig. 3 Pore size distribution of porous Si3N4 ceramic with different SiO2 contents
圖4 SiO2含量對(duì)多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的氣孔率及強(qiáng)度的影響Fig. 4 Effect of SiO2 content on flexural strength and porosity of porous Si3N4 composite ceramic
SiO2含量對(duì)多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的介電常數(shù)和介電損耗影響分別見圖5和圖6??梢钥闯?,SiO2含量的增加導(dǎo)致多孔Si3N4復(fù)相陶瓷介電常數(shù)和介電損耗增大。這是因?yàn)?,?dāng)加入添加劑SiO2時(shí),隨著其含量的增加,材料的氣孔率降低、致密度提高,介電常數(shù)和介電損耗隨之而增大。當(dāng)SiO2含量從7.5%增加到10%時(shí),材料的介電常數(shù)增加較少(僅增加約0.02),并且介電損耗角正切略有增加。
材料中的晶界相以及材料本身結(jié)構(gòu)對(duì)其介電損耗有不可忽視的影響:材料的介電損耗會(huì)隨著其內(nèi)部的晶界相含量的增多而增大,內(nèi)部結(jié)構(gòu)松散也會(huì)使材料的介電損耗大為提高。由2.1節(jié)物相分析可知,當(dāng)SiO2含量為10%,晶界相Y8Si4O4N14已檢測(cè)不到,有利于材料的介電常數(shù)及介電損耗的降低;同時(shí),氣孔率的降低以及致密度的提高,可以減少材料的吸水率,也有利于降低介電損耗。
圖5 SiO2含量對(duì)多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的介電常數(shù)的影響Fig. 5 The effect of SiO2 content on dielectric constant of porous Si3N4 composite ceramic
圖6 SiO2含量對(duì)多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的介電損耗的影響Fig. 6 The effect of SiO2 content on dielectric loss of porous Si3N4 composite ceramic
本文研究了SiO2添加對(duì)多孔BN/Si3N4復(fù)相陶瓷結(jié)構(gòu)及性能的影響:
1)經(jīng)過 1750 ℃、2 h 高溫?zé)Y(jié)后,α-Si3N4相完全消失,β-Si3N4生成;SiO2含量小于 7.5 wt%時(shí),存在少量的Y8Si4O4N14相;當(dāng)SiO2含量為10 wt%時(shí),Y8Si4O4N14相已檢測(cè)不出。
2)未添加SiO2時(shí),β-Si3N4晶粒發(fā)育不好,長徑比不高;當(dāng)增加SiO2含量時(shí),長棒狀β-Si3N4晶粒出現(xiàn),交錯(cuò)搭接形成的孔隙均勻分布在基體中,晶粒發(fā)育狀況良好,有較大的長徑比。
3)SiO2含量從0 wt%提高到10 wt%時(shí),多孔Si3N4復(fù)相陶瓷的氣孔率降低14.9%,抗彎強(qiáng)度提高1.12倍。介電常數(shù)增加13%左右,介電損耗保持在 2×10-3~4×10-3,具有良好的介電性能。
綜上,當(dāng)SiO2添加劑含量從0~10 wt%增加過程中,多孔BN/Si3N4復(fù)合陶瓷材料的氣孔率降低,致密度提高,抗彎強(qiáng)度增大,介電常數(shù)增加,介電損耗略有下降,保持良好介電性能??梢圆捎?.5 wt%SiO2添加來制備防熱透波一體化的多孔Si3N4復(fù)相陶瓷。