王奇鋒 孫軼 羅宏

摘要：介紹了電子裝備研制單位面臨的翻新仿冒電子元器件問(wèn)題的現(xiàn)狀、當(dāng)前鑒別翻新仿冒電子元器件的技術(shù)方法，分析了防止翻新仿冒電子元器件應(yīng)用面臨的困難和問(wèn)題，提出了一套現(xiàn)實(shí)可行的應(yīng)對(duì)方案。

關(guān)鍵詞：翻新；仿冒；鑒別；電子元器件

中圖分類號(hào)：TP391 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1009-3044（2018）14-0259-02

Abstract： This paper introduces the current situation of refurbished/counterfeit electronic components， the current technical methods to distinguish refurbished /counterfeit electronic components. Analyses the difficulty of preventing the harms of refurbished/counterfeit electronic components. Give a realistic solution. .

Key words： refurbished； counterfeit； distinguish； electronic components

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，各類相關(guān)電子元器件尤其是集成電路的更新?lián)Q代周期越來(lái)越短，與之相適應(yīng)的各類電子產(chǎn)品也得以快速發(fā)展，但是對(duì)于追求高可靠性和產(chǎn)品狀態(tài)一致性的電子裝備研制單位，卻面臨元器件供應(yīng)鏈的困難，設(shè)計(jì)定型的產(chǎn)品再生產(chǎn)所需的集成電路已經(jīng)停產(chǎn)，高可靠性元器件用量少或其他限制原因不能直接從廠家采購(gòu)，改型替換元器件代價(jià)高昂，從而給各種翻新仿冒元器件進(jìn)入高可靠性電子裝備可乘之機(jī)。

1 電子元器件翻新仿冒問(wèn)題現(xiàn)狀

翻新仿冒元器件的危害導(dǎo)致的一系列嚴(yán)重事件，產(chǎn)生了巨大的影響，基于相關(guān)的調(diào)查，翻新仿冒元器件已呈泛濫之勢(shì)，日益成為行業(yè)性的問(wèn)題。

國(guó)內(nèi)某權(quán)威分析機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，某重點(diǎn)工程中的塑封集成電路的翻新仿冒比例高達(dá)30%，來(lái)自元器件直接用戶的某研制單位5年間的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，僅從DPA分析中發(fā)現(xiàn)的翻新仿冒元器件批次數(shù)占比達(dá)到2% 。

2 鑒別翻新假冒的方法

鑒別翻新假冒元器件是基于正品元器件或正常生產(chǎn)工藝下產(chǎn)生的各類特征，利用技術(shù)手段，觀察、檢查、檢測(cè)和比較待鑒別的元器件樣品，發(fā)現(xiàn)符合翻新假冒特征的缺陷證據(jù)給出鑒定結(jié)果。

由于任何一家大量使用電子元器件的設(shè)備承制單位也沒(méi)有足夠資源對(duì)所有元器件進(jìn)行鑒定，國(guó)內(nèi)的專業(yè)機(jī)構(gòu)也不足以承接需求如此大的分析鑒定業(yè)務(wù)，因此，在鑒別方法中，需要區(qū)分出易于實(shí)施、風(fēng)險(xiǎn)小、低代價(jià)的方法。

因此，適用于電子裝備研制單位內(nèi)部質(zhì)檢部門最為有效且易于實(shí)施的方法，主要包括外觀檢查和電性能測(cè)試，具體內(nèi)容包括：

1） 塑封元器件表面金相檢查：

在金相顯微鏡下觀察塑封器件表面，是否存在異于正常塑封器件表面現(xiàn)塑封漿料自然流延凝固后的形貌，打磨噴涂后的形貌呈泡沫破裂狀。

2） 塑封元器件封裝邊緣角度檢查：

在立體顯微鏡下觀察，因翻新器件需打磨噴涂后重新打標(biāo)，正面的邊緣部分會(huì)呈現(xiàn)出直角的形狀，不同于原始塑封形成的弧形邊緣。

3） 塑封器件定位標(biāo)記形貌檢查

在立體顯微鏡下觀察，因翻新器件需打磨噴涂后重新打標(biāo)，打磨會(huì)導(dǎo)致原定位標(biāo)記模糊，或在定位標(biāo)記的坑內(nèi)有打磨后的粉粒。

4） 塑封器件引線切筋面檢查

在立體顯微鏡下觀察器件引線的端面，正常工藝的引線是在鍍錫后進(jìn)行切筋的，翻新的器件需要重新鍍錫，端面會(huì)觀察到有鍍錫。

5） 樣品不同位置封裝材料形貌、色澤、沉積的檢查

用金相顯微鏡和立體顯微鏡觀察器件表面各部位，檢查是否存在材料質(zhì)地、色澤上經(jīng)過(guò)各類后處理產(chǎn)生的差異，以及任何部位殘留的打磨粉粒。

6） 瓷封元器件打磨形貌檢查

主要使用立體顯微鏡觀察，打磨后的瓷封元器件外殼主要特征包括：因打磨引起的結(jié)構(gòu)尺寸的差異、正面蓋板的邊角呈直角、打磨不充分留有的原標(biāo)記的痕跡、打磨產(chǎn)生的粉粒的殘留等。

7） 化學(xué)處理痕跡檢查

為消除原器件的標(biāo)識(shí)以及使用過(guò)產(chǎn)生的焊料，部分瓷封封裝的器件在翻新中會(huì)進(jìn)行腐蝕性的清洗，給翻新元器件留下了腐蝕后不同于原瓷封體光潔的形貌。

8） 瓷封低溫玻璃形貌檢查

瓷封器件的低溫玻璃密封絕緣層，在腐蝕性清洗后會(huì)殘留化學(xué)試劑，典型形貌見(jiàn)圖13所示，細(xì)部會(huì)呈現(xiàn)侵蝕后不同于正常光滑表面的形貌。

9） 金屬多余物、焊料殘留的檢查

部分型號(hào)元器件的引線為鍍金，翻新的元器件鍍金工藝較差，會(huì)在引線以外的部位殘留金屬，典型的形貌如圖1和圖2所示，另有部分引線為鍍錫的，在翻新重新鍍錫前的處理不徹底，產(chǎn)生不同于正常平整表面的形貌。

10） 對(duì)引線厚度等尺寸的檢查

引線厚度經(jīng)過(guò)翻新過(guò)程中的打磨，其厚度會(huì)有不同程度的減少，與正常器件引線尺寸不一致。

11） 非運(yùn)輸造成的損傷

因?yàn)榉略骷诜逻^(guò)程中會(huì)引起一定的器件結(jié)構(gòu)損傷，外觀檢查發(fā)現(xiàn)的損傷應(yīng)視具體情況區(qū)分是否為正常運(yùn)輸可產(chǎn)生的損傷，發(fā)現(xiàn)可疑時(shí)進(jìn)行進(jìn)一步分析。

12） 同批元器件一致性檢查

同批次器件應(yīng)具有相同的生產(chǎn)技術(shù)、工藝、材料、制造過(guò)程，在外觀中應(yīng)有一致性的特征，翻新仿冒元器件組成的同批次中會(huì)出現(xiàn)不一致的情況。

13） 外觀標(biāo)識(shí)與標(biāo)準(zhǔn)和歷史比對(duì)

器件的標(biāo)識(shí)標(biāo)志信息、格式及LOGO圖形，均應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求以及廠家生產(chǎn)的規(guī)則，具有一定的規(guī)范性，翻新仿冒元器件的打標(biāo)因設(shè)備工藝原因，經(jīng)常無(wú)法做到與原廠一致，因此應(yīng)對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)和歷史樣件進(jìn)行檢查。

14） 生產(chǎn)批次與停產(chǎn)信息比對(duì)

元器件批次包含的生產(chǎn)時(shí)間信息，應(yīng)檢查是否符合元器件廠家發(fā)布的停產(chǎn)通告的時(shí)間。

15） 電性能測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的功能失效和異常超差

對(duì)電性能測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的嚴(yán)重問(wèn)題，即使失效數(shù)量符合允許的不合格品率，也需要進(jìn)行全面的分析鑒別確定是否為翻新仿冒元器件，需要時(shí)應(yīng)在專業(yè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行。

元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，可以采用上文所述的各類檢測(cè)手段綜合分析，用以鑒別翻新假冒元器件。

3 可行的應(yīng)對(duì)方案

對(duì)于元器件使用方的電子裝備研制單位，應(yīng)該系統(tǒng)地采取應(yīng)對(duì)措施，從源頭入手，充分識(shí)別可疑，鑒別真?zhèn)伟咽褂迷骷娘L(fēng)險(xiǎn)降到最低，無(wú)論編制獨(dú)立的制度文件或是落實(shí)到管理體系的各個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)做到以下要求：

3.1 加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)商的管理

研究統(tǒng)計(jì)表明，翻新仿冒元器件的主要來(lái)源是中間商和獨(dú)立經(jīng)銷商，在加強(qiáng)供應(yīng)商管理時(shí)應(yīng)提高準(zhǔn)入門檻，盡可能避免在未獲得廠家授權(quán)經(jīng)銷的供應(yīng)商處采購(gòu)元器件。

在對(duì)供應(yīng)商考核評(píng)價(jià)中，把是否供應(yīng)翻新仿冒元器件列為考核項(xiàng)，加重評(píng)分權(quán)重。

在與供應(yīng)商簽訂的合同中，加入供應(yīng)翻新仿冒元器件追責(zé)和追償?shù)臈l款，震懾知假售假的企圖。

3.2 建立識(shí)別可疑線索的機(jī)制

對(duì)全部采購(gòu)的元器件進(jìn)行可疑線索的識(shí)別，這些線索應(yīng)包括但不限于以下內(nèi)容：

1） 器件的標(biāo)注批次不在廠家投產(chǎn)和停產(chǎn)的時(shí)間區(qū)間內(nèi)；

2） 器件的標(biāo)注批次和提供的COC或出廠標(biāo)簽上的時(shí)間有矛盾；

3） 器件無(wú)法提供廠家出廠包裝上的標(biāo)簽等貨源信息；

4） 包裝材料與以往批次不一致，或達(dá)不到以往更好的防護(hù)水平；

5） 器件的顏色和質(zhì)地與以往批次有差異；

6） 器件MARK與以往批次的任何差異；

7） 器件上的產(chǎn)地與以往批次不一致。

3.3 建立支持防偽工作的元器件信息庫(kù)

為支持識(shí)別可疑以及鑒別翻新仿冒，都需要建立覆蓋在用元器件的信息庫(kù)，這些支持的信息不僅應(yīng)包括“真”信息數(shù)據(jù)，還應(yīng)包括“假”信息數(shù)據(jù)。信息項(xiàng)應(yīng)包括：

1） 投產(chǎn)停產(chǎn)時(shí)間信息；

2） 各廠MARK規(guī)則；

3） 各廠器件的包裝材料、標(biāo)簽特征；

4） 各廠器件出廠追溯方式；

5） 器件實(shí)物的形貌特征圖像；

6） 制造商的真實(shí)產(chǎn)地；

7） 翻新仿冒器件的批次、供應(yīng)渠道；

8） 翻新仿冒器件的“假”特征。

3.4 對(duì)停產(chǎn)、重要及發(fā)現(xiàn)過(guò)質(zhì)量問(wèn)題的元器件建立清單

防止翻新仿冒的專項(xiàng)鑒別。

3.5 建立和發(fā)展組織內(nèi)質(zhì)檢部門的鑒別能力

在掌握已有的翻新仿冒特征的外部特征，以及翻新仿冒數(shù)據(jù)庫(kù)的基礎(chǔ)上，將防止翻新仿冒的工作落實(shí)到質(zhì)檢部門的入廠檢查中，落實(shí)到操作層面的指導(dǎo)文件中，并保證不斷適應(yīng)新特征的更新。

4 結(jié)束語(yǔ)

全面防止翻新仿冒元器件進(jìn)入電子裝備，在復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境下，在有限的檢測(cè)資源下，無(wú)疑困難重重，必須建立專門的應(yīng)對(duì)機(jī)制，同時(shí)不斷跟蹤各類新情況新特征，積極研究對(duì)應(yīng)的技術(shù)手段，把措施落實(shí)到組織內(nèi)的流程中，才能把使用翻新仿冒元器件的風(fēng)險(xiǎn)降到最低。

參考文獻(xiàn)：

[1] AS5553A .避免使用偽劣電子元器件，檢測(cè)、降低偽劣電子元器件的影響和處理方案， 2013.