KLA-Tencor——制程控制策略助力中國IC產(chǎn)業(yè)快速崛起

“當前半導體產(chǎn)業(yè)有兩個轉折點，第一個轉折點是新的應用，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛、5G；第二個轉折點是中國，中國在半導體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢將會重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。”，KLA-Tencor資深客戶合作副總及CMO Oreste Donzella說道。在這些新的應用中，半導體市場有多大？JP Morgan表示，AI芯片市場將從2017年的30億美元增長到2020年330億美元，未來5年保持60%的年化增長速度；華為預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將接近1 000億個，新部署的傳感器速度將達到每小時200萬個；HIS Markit數(shù)據(jù)顯示，每輛汽車的電子器件的價值將從2013年的312美元增長到2022年的460美元…

2017年，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額首次超過4 000億美元，比2016年增長了20%，預計2018年將呈現(xiàn)繼續(xù)快速增長的勢頭。而新一代集成電路產(chǎn)品對技術、成本、市場，乃至切入這個領域的機會和時間都有重要的關聯(lián)性。基礎架構和系統(tǒng)變得越來越復雜且難以控制，先進工藝制造的成本越來越高，投建一座晶圓制造廠動輒就需數(shù)百億元，而現(xiàn)有產(chǎn)能遠遠不能滿足市場需求，從而也致使如存儲器、MLCC等產(chǎn)品價格持續(xù)高漲。中國作為全球最大的應用市場，從2014年開始把發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家重點戰(zhàn)略，規(guī)劃投建的晶圓廠數(shù)量超過20座。2018-2019年，大部分晶圓廠步入設備裝入試產(chǎn)或是量產(chǎn)階段。

在這個“整裝待發(fā)”的特殊時刻，制程控制方面帶來的挑戰(zhàn)成為制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要障礙。Oreste Donzella認為：“半導體先進制程演進呈現(xiàn)兩大趨勢，一個是線寬微縮，國際上邏輯代工已經(jīng)進入到10到7 nm量產(chǎn)階段；另一個是曝光機的演進，近幾年EUV設備已經(jīng)進入商業(yè)量產(chǎn)階段，預計明年將會有一到兩家工廠采用EUV生產(chǎn)的樣片問世。技術演進是整個產(chǎn)業(yè)鏈一起面對的問題，KLA-Tencor是制程控制方面的專家，如何幫助客戶優(yōu)化管理復雜工序、提升良率是首要任務?！?/p>

晶圓制造過程十分復雜，業(yè)界最新的制程生產(chǎn)步驟已經(jīng)達一千多個。要把超過10億個晶體管，超過一英里長的電線，通通放在一個郵票大小的晶圓上，每道工序都得做到完美，任何一個不精準的疊層都可能影響最終產(chǎn)品的良率，從而造成成本的提升。Oreste Donzella介紹說：“制程控制可以分成兩大部分，一個是檢測，一個是量測。檢測就是把在制程上發(fā)生的任何缺陷找出來；量測就是確保所有的步驟都符合設計的標準。在一千個制程步驟中，必須要加入很多檢測和量測的步驟，才可以確保在器件制造期間不會出任何致命性的問題，而導致最后產(chǎn)品的良率為零?！?/p>

KLA-Tencor的制程控制策略是一方面幫助客戶提高良率，另一方面是幫助客戶嚴格控制生產(chǎn)流程，使產(chǎn)品更早進入市場。良率越高，回收越高；產(chǎn)品越早進入市場，創(chuàng)造的收益越高。研發(fā)階段，有很多新技術引進，如立體3D、新材料，這也必定會碰到很多新的挑戰(zhàn)，利用制程控制可以幫助客戶了解問題并盡早解決問題，為下一步生產(chǎn)做準備；初級生產(chǎn)階段，一個晶圓廠的折價壓力非常大，產(chǎn)品晚一天進入市場，價錢就可能會下降30%，良率學習幫助客戶盡快將產(chǎn)品推入市場；量產(chǎn)階段，制程控制的重點一是幫助客戶保持更高和穩(wěn)定的良率，第二是怎么樣能夠改善可預測性，這個階段對于晶圓廠來說，任何一個1%的良率提升，都能變?yōu)樵黾忧f美金的營收。

KLA-Tencor中國區(qū)總裁張智安先生表示：“2017年全球晶圓制造設備支出額首次超過400億美元，相比前1年增長了27%，制程控制方面的需求額也達50億美元之多。2017年KLA-Tencor在中國的業(yè)績增長很快，訂單比2016年增長了3倍，預計2018年仍將保持這個勢頭。KLA-Tencor的核心競爭力就是把所有新技術能夠集成在一起，一起提供一個非常穩(wěn)定，而且表現(xiàn)非常好的系統(tǒng)，交給我們的客戶使用。中國半導體要發(fā)展起來的話，市場、錢、人才和技術缺一不可，前兩項中國已經(jīng)不成問題，在技術和人才上還有所欠缺。KLA-Tencor也在持續(xù)擴大規(guī)模以服務中國客戶，公司已投入大量精力和資源培養(yǎng)人才，將研發(fā)快速轉移到中國?！?/p>

（本刊編輯Janey）

封裝設備在中國發(fā)展大趨勢下有哪些市場機會？

近幾年，在我國政府及相關部門和產(chǎn)業(yè)界的共同推動下，我國半導體產(chǎn)業(yè)迎來了快速發(fā)展大趨勢。2018年，集成電路產(chǎn)業(yè)再次被我國政府工作報告列為實體經(jīng)濟發(fā)展第一位。“一代先進設備支撐一代工藝技術，一代工藝技術造就一代集成電路產(chǎn)品”，集成電路設備作為集成電路產(chǎn)業(yè)高速前進的動力源泉，在整個半導體工業(yè)中所占的技術和資金比重高達75%，設備已然成為衡量一個國家半導體工業(yè)水平的根本標準。然而由于設備的投資和運營成本巨大，設備供應商需要不斷迭新技術并尋求創(chuàng)造長期價值才能不被淘汰。

2018年3月13 日，半導體封裝設備供應商Kulicke&Soffa(納斯達克代碼：KLIC)（以下簡稱“庫力索法”或“K&S”、“公司”）宣布庫力索法中國展示中心在蘇州工廠落成并舉辦落成慶典。此展示中心囊括從絲網(wǎng)印刷、焊膏檢查、元件貼裝、AOI、到回流焊系統(tǒng)等的整條SMT線解決方案演示，以及一條K&S CMOS攝像頭模塊集成系統(tǒng)（CIS）封裝線。K&S總裁和首席執(zhí)行官陳福盛博士介紹道：“庫力索法中國展示中心的落成標志著公司的另一個重要里程碑。它有助于加強我們與客戶和行業(yè)合作，并推動下一代的封裝解決方案，以響應行業(yè)的新機遇?！?/p>

先進封裝發(fā)展帶來更多機會

庫力索法2017年財年收入達8.09億美元，公司核心產(chǎn)品自動焊線機多年來一直位列行業(yè)首位，近5年的市場占有率都超過了60%。2017年公司營業(yè)收入主要來自于一般半導體、先進封裝和汽車領域，目前已拿下美光、三星、SK海力士、德州儀器、ST等眾多大客戶。庫力索法高級副總裁黃曉麟先生表示，一般半導體領域對封裝設備具有廣泛和強勁的需求，預計2017年至2022年間，半導體元件用量將有7%的年復合增長率；同時半導體制程節(jié)點收縮帶來的物理性挑戰(zhàn)使得產(chǎn)業(yè)價值鏈轉向后道先進封裝，先進封裝在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性更加凸顯；此外，通過收購另外2家設備企業(yè)，公司在光刻、切割、鍵合等封裝工藝中的主導地位愈加凸顯。據(jù)統(tǒng)計，我國目前在建或即將建設的封裝測試項目超過42個，強大的市場需求將給設備廠商帶來不少的商業(yè)機會。黃曉麟先生認為，技術大趨勢是庫力索法業(yè)務的驅動力。其中包括三大方面，第一個方面就是物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、雙鏡頭/3D感應及LED；第二個方面是高性能電腦、人工智能、AR/VR和固態(tài)硬盤；第三方面則是混動/電動車、自動駕駛車、5G及車載娛樂系統(tǒng)。

存儲器增長的需求

產(chǎn)品成本的下降和性能的提升推動著固態(tài)硬盤逐漸取代傳統(tǒng)硬盤。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)估計，對比傳統(tǒng)硬盤，大于等于128 GB的NAND閃存需求量將從2016年的不到20%提升到71%，而這個巨大的缺口將會為公司帶來絕對的市場紅利，庫力索法表示近期NAND市場對于公司設備的需求量是歷史平均的2倍之多，在3D NAND市場庫力索法線焊設備已占據(jù)90%左右的市場份額。

汽車市場帶來新機遇

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2016年-2021年電動汽車使用量預計會有22%的年復合增長率，電動汽車的普及反推動新的電源管理應用和基礎設施增建。與此同時，2016年到2021年，汽車傳感器、攝像頭的年需求量也將從1.45億增長到3.62億，年復合增長率達21%。黃曉麟先生表示，汽車制造商和OEM廠商的定位非常重要，未來汽車電子的可靠性、娛樂性以更寬的寬帶需求將是很值得重視的地方。汽車電子為公司產(chǎn)品帶來越來越多市場機會，庫力索法表示公司產(chǎn)品在特斯拉電池焊接工藝中已占據(jù)100%主導地位。

設備企業(yè)如何創(chuàng)造長期價值？

黃曉麟先生表示，高毛利潤和有效的運營模式能為公司帶來豐厚利潤。針對眾多向好發(fā)展的市場機遇，封測設備廠商需要準確定位以謀發(fā)展。庫力索法公司營業(yè)額的增長將帶來可觀的凈收入、每股盈余，并創(chuàng)造自有現(xiàn)金流，而充足的現(xiàn)金儲備還提供了通過收購其他公司獲得成長的機會，并且持續(xù)地研發(fā)投入將帶來良好的財務體現(xiàn)。庫力索法一方面通過研發(fā)和創(chuàng)新、增強營運能力、支持現(xiàn)有產(chǎn)品平臺的擴展等投資現(xiàn)有業(yè)務，另一方面多種機遇合作合資、兼并收購，此外也將現(xiàn)金回報給投資者。

庫力索法高級副總裁張贊彬先生表示，中國是半導體市場的未來方向，2016年公司有33.7%的營業(yè)收入來自于中國，2017年約有50%收入來自中國。公司將致力于做現(xiàn)有產(chǎn)品市場領先者、把握高增長市場趨勢、塑造可持續(xù)的長期價值、深化強健的經(jīng)營杠桿、布局良好的資產(chǎn)管理等幫助推動中國半導體事業(yè)發(fā)展。

（本刊編輯：Janey）

Brewer Science以先進材料技術服務中國市場

中國半導體最近幾年的快速發(fā)展使許多國外企業(yè)都開始布局中國市場，在今年的SEMICON China上表現(xiàn)的尤其明顯。不管是半導體制造設備提供商，還是材料供應商都對中國半導體市場未來的發(fā)展充滿信心，也都紛紛布局中國市場。致力于開發(fā)和制造創(chuàng)新材料和工藝的材料提供商Brewer Science也參加了此次盛會，并與其行業(yè)長期合作伙伴日產(chǎn)化學攜手展示了其在晶圓級封裝和前端光刻材料領域的產(chǎn)品與服務。Brewer Science市場、產(chǎn)品和技術見圖1所示。

圖1 Brewer Science市場、產(chǎn)品和技術圖

據(jù)Brewer Science先進封裝業(yè)務部門執(zhí)行總監(jiān)Kim Arnold介紹，Brewer Science目前的業(yè)務主要有三大板塊：高級光刻；晶圓級封裝以及面向新興制程的印刷電子業(yè)務。尤其是光刻技術方面，Brewer Science已深耕多年。公司在1981年提出了防折射涂層，到目前為止還是其一個主要的技術。然后在2000年前后，在傳統(tǒng)材料不能滿足生產(chǎn)需求時，Brewer Science又及時推出了多層技術。之后，隨著先進制程的不斷推進，對于半導體設備和材料又提出了新的需求。Brewer Science緊跟技術發(fā)展，在EUV和DAS進行了大量的研發(fā)工作。Brewer Science光刻技術路線圖見圖2所示。

圖2 Brewer Science光刻技術路線圖

EUV作為主流的光刻技術，目前已被很多大的代工廠所采用，DSA卻未受大量關注。為何Brewer Science會投資研發(fā)DSA？在解答該問題前，先來了解何為DSA。DSA中文名為嵌段共聚物定向自組裝，在21世紀初其也獲得過業(yè)界關注，但由于業(yè)界后來對EUV光刻技術進行了大量投資，導致DSA的發(fā)展停滯不前。而目前，由于EUV技術的成本過高，也暫緩了其快速發(fā)展的腳步。在Brewer Science看來，對于EUV和DSA不是兩者選其一的選擇題，充分利用兩者的優(yōu)勢或者會獲得更大的機會。所以半導體事業(yè)部執(zhí)行總監(jiān)Sri Kommu表示，Brewer Science會對這兩個技術投入研發(fā)以應未來制程技術演進的需求，對于我們的客戶來說他們也會多一種選擇。

在晶圓級封裝方面，Brewer Science也提供諸多先進材料解決方案，如其臨時鍵合解鍵合技術就可以幫助支撐空間從而保護晶圓的結構。在扇出型封裝方面，Brewer Science提供的臨時保護涂層，涂在設備上，在所需工藝完成后再通過溶劑沖洗，起到了保護設備的作用。此外，Brewer Science還提供一種叫平坦化材料，可以填充一些非常深的結構，可保證下一層次的繼續(xù)加工。此外，晶圓在制造過程中，有時需要進行表面的修飾，Brewer Science提供的新方法可以選擇性地修飾想要處理的表面，就如一個開關，在需要材料填充的結構，通過表面修飾就可以允許材料流入，在不需要材料填充的地方也可以通過表面修飾防止材料的流入。

此外，在高級封裝上，Brewer Science還有一個比較先進的技術是激光消融技術。對于傳統(tǒng)的接電材料，采用光學辦法將它制造成特殊結構需要24步，但應用了激光消融技術配合Brewer Science的材料，就可以大大節(jié)省工藝的步驟，只需14步就可完成。而且，使用激光消融技術后，表面材料的寄存也非常少，減少了清洗的負擔。Kim Arnold表示，該技術會在未來得到廣泛應用，尤其是扇出型封裝過程中。Brewer Science高級封裝技術見圖3所示。

圖3 Brewer Science高級封裝技術

最后，Brewer Science也分享了其對于中國市場的看法和未來幾年的布局。Kim Arnold表示：“毫無疑問，中國市場將是未來幾年的主要增長市場，對于設備和材料的需求也必將大大增加。Brewer Science看好中國市場的未來的發(fā)展，也在積極地投入對于中國市場的投資。”2014年Brewer Science在上海建立了分部，以為中國本地的客戶提供先進的技術和材料，同時也和他們保持良好的互動和配合，了解他們的需求，再通過技術研發(fā)來滿足他們的需求。

泰瑞達用戶大會在上海成功舉行

日前，半導體測試設備大廠泰瑞達在上海舉辦泰瑞達用戶大會TUG (Teradyne User Group)，會議吸引了來自海內外的450多名泰瑞達用戶及測試專家出席，共同分享和交流5G/人工智能/汽車電子等領域最新的解決方案。泰瑞達表示，這是泰瑞達公司首次將大會舉辦地選擇在美國之外的地區(qū)舉辦，標志著中國的半導體產(chǎn)業(yè)的崛起、本土半導體測試水平的提高和泰瑞達致力于與本土客戶一起成長的決心。

據(jù)悉，TUG是ATE（自動測試設備）業(yè)內最早的也是最長久的用戶大會，專注于泰瑞達用戶和產(chǎn)品之間的高質量知識的分享和交流。泰瑞達用戶大會始于1983年，每年一度，在美國各個城市舉辦。會議包括了技術論文，專題討論等各種形式，討論最新的測試技術。

泰瑞達副總裁徐建仁先生在接受本刊記者采訪時表示，泰瑞達70%以上的客戶在亞洲，亞洲是客戶增長最快的區(qū)域，其中中國地區(qū)成長尤為明顯，中國的半導體產(chǎn)業(yè)分工逐漸從生產(chǎn)改進轉向研究開發(fā)，潛力巨大。

泰瑞達副總裁徐建仁先生

在徐建仁先生看來，汽車電子將是推動中國半導體市場成長的一大主力。根據(jù)公開資料顯示，隨著全球汽車產(chǎn)銷量的增長、汽車電氣化普及、汽車電子設備占比成本提升，全球汽車電子市場規(guī)模不斷擴大，預計到2020年將達到2 400億美元。我國汽車電子化、智能網(wǎng)聯(lián)化水平與國際平均水平相比仍存在較大差距，未來發(fā)展空間巨大，市場前景廣闊。預計，我國汽車電子市場規(guī)模將在2020年達到1 058億美元。

徐建仁先生提到：“安全性問題是汽車電子面臨的主要挑戰(zhàn)，電子器件零缺陷的能力至關重要。測試設備企業(yè)的重點在于幫助客戶做到精度、安全度的共同提升，并且形成品質與價格之間的平衡”。

（本刊編輯Janey）

奧特斯在充滿挑戰(zhàn)的行業(yè)，技術領先者地位得到加強

全球高端印制電路板技術領先者奧特斯在2017/2018財年業(yè)績斐然。奧特斯集團CEO葛思邁(Andreas Gerstenmayer)表示：“在 2017/18財年，奧特斯的銷售額及息稅折舊攤銷前利潤均創(chuàng)紀錄。去年的投資正孕育出成果，成功推向市場的新一代技術促進銷售增長?！?/p>

資產(chǎn)、財務及收入狀況

盡管市場充滿挑戰(zhàn)、匯率環(huán)境不佳，奧特斯2017/18財年的銷售額仍然增至9.918億歐元（去年同期：8.149億歐元），同比增加21.7%，漲勢得益于汽車、工業(yè)和醫(yī)療各行業(yè)需求增加，移動設備行業(yè)對于高端印制電路板，尤其是由新一代mSAP技術需求強勁，以及半導體封裝載板帶來的需求。美元持續(xù)貶值造成負面的匯率影響使集團銷售額縮水4 680萬歐元。

奧特斯2017/2018財年的息稅折舊攤銷前利潤增至2.26億歐元（去年同期：1.309億歐元），同比增長72.6%。此次增長得益于所有工廠良好的運營表現(xiàn)（產(chǎn)能利用率、良率、效率），以及新一代mSAP技術的成功引入和快速優(yōu)化，奧特斯也借此成功取得市場領先者地位。匯率轉換帶來的負面效應，這一因素導致息稅折舊攤銷前利潤減少2,850萬歐元。息稅折舊攤銷前利潤率從16.1%增至22.8%，同比增長6.7個百分點。

由于重慶工廠新產(chǎn)線的投產(chǎn)，折舊及攤銷費用增至1.357億歐元（去年同期：1.247億歐元）。得益于良好的運營和優(yōu)秀的產(chǎn)品組合，稅前利潤增至9,030萬歐元（去年同期：660萬歐元），稅前利潤率增至9.1%（去年同期：0.8%）。

財務凈支出從-1,750萬歐元降至-1,480萬歐元，保持在低位。收入增加而帶來稅費增長至1,900萬歐元（去年同期：1,200萬歐元）。奧特斯（中國）有限公司被評為“高新技術企業(yè)”，讓企業(yè)2017年享受到優(yōu)惠稅率。

奧特斯上一財報年虧損2,290萬歐元，本財報年盈利5,650萬歐元。每股收益增至1.38歐元（去年同期：-0.59歐元）。

現(xiàn)金流及財務報表

由于中國兩家工廠收入顯著增加，流動資本調整前現(xiàn)金流從9,050萬歐元增至1.921億歐元。得益于良好的運營發(fā)展，奧特斯現(xiàn)有的業(yè)務收益可為不動產(chǎn)、工廠和設備投資提供資金。

雖然匯率帶來負面影響，但是混合債券的增發(fā)及本財年取得的利潤，帶動市值增至7.114億歐元（去年同期：5.401億歐元）。

得益于混合債券的發(fā)行及流動資本調整前因收入帶來強大的現(xiàn)金流，凈債務降至2.092億歐元（去年同期：3.806億歐元）。凈資產(chǎn)負債率降至29.4%，顯著低于去年同期的70.5%。反映虛擬的債務償還期限的關鍵數(shù)值“凈債務/息稅折舊攤銷前利潤”得到改善，從2.9年降至0.9年，顯著低于公司內部設定的3年期限。

主要財務數(shù)據(jù)：

根據(jù)國際財務報告準則；以百萬歐元計銷售額息稅折舊及攤銷前利潤息稅折舊及攤銷前利潤率(%)息稅前利潤息稅前利潤率(%)本財年利潤/虧損流動資本調整前因經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈資本支出股權比凈債務流通每股的平均收益（以歐元計）分紅（建議）2016/17 01.04.2016-31.03.2017 814.9 130.9 16.1 6.6 0.8-22.9 90.5 240.7 37.6 380.5-0.59 0.1 2017/18 01.04.2017-31.03.2018 991.8 226.0 22.8 90.3 9.1 56.5 192.1 141.7 46.5 209.2 1.38 0.36變動21.7%72.6%-1,257.9%--112.3%-41.1%--45.0%-260.0%

移動設備及半導體封裝載板事業(yè)部銷售額與收益均顯著增長

得益于新一代mSAP技術的成功引入及半導體封裝載板產(chǎn)量的增加，以及重慶和上海兩地工廠較高的產(chǎn)能利用率，移動設備及半導體封裝載板事業(yè)部銷售額顯著增長。盡管美元下跌這一因素導致銷售額縮水4,670萬歐元，但該事業(yè)部的銷售額仍增至7.389億歐元，超過去年的5.73億歐元，同比增長29%。

該事業(yè)部的息稅折舊攤銷前利潤為1.79億歐元，超過去年的6,850萬歐元，該增長受益于上海和重慶兩地工廠良好的產(chǎn)能利用率和運營表現(xiàn)。半導體封裝載板持續(xù)面臨的價格壓力，匯率的負面影響及較高的原材料價格均對收益產(chǎn)生負面影響。息稅折舊攤銷前利潤率為24.2%，明顯超過去年的12%。

汽車、工業(yè)和醫(yī)療事業(yè)部

汽車、工業(yè)和醫(yī)療事業(yè)部銷售額達3.649億歐元（去年同期：3.515億歐元），增長3.8%。該事業(yè)部所有業(yè)務均呈現(xiàn)上漲趨勢，顯示企業(yè)高端供應商的定位戰(zhàn)略取得了成功。息稅折舊攤銷前利潤為4,680萬歐元（去年同期：5,150萬歐元），減少470萬歐元。息稅折舊攤銷前利潤率為12.8%（去年同期：14.6%），減少1.8個百分點。

中期戰(zhàn)略

以“不僅僅是奧特斯”戰(zhàn)略為基礎，奧特斯立下雄心壯志，將核心業(yè)務技術與新技術相結合，專注互連解決方案，在中期實現(xiàn)銷售額突破15億歐元。奧特斯將持續(xù)走提升附加值的成功之路，實現(xiàn)銷售額達到15億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率達到20%-25%。奧特斯集團葛思邁(Andreas Gerstenmayer)表示：“奧特斯憑借其技術、質量及專業(yè)化分工在市場上脫穎而出。在技術、質量和成果方面，我們將繼續(xù)努力擴大自己的領先地位。在現(xiàn)有業(yè)務領域，我們將遵循‘不僅僅是奧特斯’戰(zhàn)略，擴大產(chǎn)品組合，實現(xiàn)增長。同時，也會生產(chǎn)功能更多、性能更強大的一體化模塊，為電子電器及機械類部件提供創(chuàng)新型互連解決方案。通過將附加服務（比如：設計與測試）和技術手段相結合，我們將奧特斯定位為復雜互連解決方案供應商。”中期達成15億歐元的銷售目標意味著平均每年的銷售增長要達到9%，這顯著超越行業(yè)平均水平。

2018/19 財年展望

本階段的投資計劃主要針對技術擴產(chǎn)，提高印度南燕古德和奧地利菲林兩家工廠生產(chǎn)自動駕駛領域所需高頻印制電路板的產(chǎn)能。計劃將投資7千萬至1億歐元的用于設備投資及針對目前業(yè)務所需的小型技術升級。根據(jù)市場發(fā)展情況，準備額外1億歐元可用于產(chǎn)能提升和技術擴張。

受到2018/19新財年第一季度季節(jié)性因素影響，若市場和宏觀環(huán)境大致穩(wěn)定，匯率變動可以保持2018年3月31日同期水平，奧特斯在新財年的銷售額有望增長6%?；诔掷m(xù)穩(wěn)定和優(yōu)化的產(chǎn)品組合，奧特斯新財年的息稅折舊攤銷前利潤率預計將保持在20%-23%。

奧特斯-旨在成為先進技術應用的首選

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術的產(chǎn)品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：移動設備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進封裝領域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）擁有生產(chǎn)基地。集團在2017/18財年擁有員工約9,981名。

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