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高性能微型化設(shè)備應(yīng)用催生RF連接器小型化

2018-04-17 06:53:43
機電元件 2018年2期
關(guān)鍵詞:板間小型化模塊化

(中國電子科技集團公司第四十研究所,安徽蚌埠,233010)

1 引言

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,以智能終端、穿戴式設(shè)備、高端測試儀器為代表的新型電子信息設(shè)備的性能/功能越來越強大,這些系統(tǒng)不斷推進元器件的小型化發(fā)展。盡管元器件小型化不是一個新的發(fā)展趨勢,但可以說是一個永恒的趨勢。近二十年來小型化、高密度一直是連接器技術(shù)領(lǐng)域最顯著的發(fā)展趨勢之一,這一趨勢將隨著材料、工藝技術(shù)的進步持續(xù)下去。

RF連接器,作為一種整機系統(tǒng)常用的元器件,小型化也是其發(fā)展趨勢之一。RF連接器是一種傳輸射頻信號(頻率在3MHz以上)的微波接口元件,用在器件與器件、組件與組件、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起著連接或分斷同軸電纜、微帶電路、傳輸射頻信號的作用,通過它可實現(xiàn)射頻信號傳遞路徑的連接和分離。

由于同軸傳輸是一種封閉式的雙線傳輸模式,其傳輸對象為TEM波,故從直流到H11模的下限截止頻率內(nèi),均可實現(xiàn)高質(zhì)量的微波信號傳輸,且具有成本低、結(jié)構(gòu)緊湊、易于布線等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于儀器儀表、微波通訊設(shè)備、雷達及武器裝備系統(tǒng)。

2 系統(tǒng)小型化高性能催生RF連接器 小型化

隨著無線通信、航空航天以及軍事尖端科技等高新科學技術(shù)的發(fā)展,對RF連接器的要求越來越高,需求量也不斷增長,促進了RF連接器技術(shù)水平的高速發(fā)展,近年來RF連接器在質(zhì)和量上都有突破性提高。隨著移動電話、高清家電、高性能軍事裝備的技術(shù)進步,低占空的射頻互連技術(shù)仍然是當今強勢發(fā)展的熱點之一,小型同軸連接器的需求正不斷增加。K型、V型、SSMA型、SSMB型、OSSP型、SMP、SMPM等小型化、微型化、高頻率、高性能產(chǎn)品不斷面世。2013年,世界RF連接器市場超過22億美元。其中,BNC、SMA、SMB、SMC等小型、超小型RF連接器占比達到44%,主要應(yīng)用領(lǐng)域包括蜂窩基站、雷達、天線、測試儀器、視頻及局域網(wǎng)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備以及軍事航天應(yīng)用等。可見小型化的RF連接器的用量很大、應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。

2.1 先進測量儀器是RF連接器小型化的先驅(qū)

科技創(chuàng)新,儀器先行,為了實現(xiàn)對電子產(chǎn)品的測試測量,測試技術(shù)要有相對的超前性和先進性,所以測試儀器應(yīng)用需求引領(lǐng)了電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展。同樣,RF連接器小型化發(fā)展首先就是受微波毫米波測量儀器對RF連接器高頻率、寬頻帶的要求而最先發(fā)展起來的。

2.4型RF連接器,由安捷倫科技推出,該公司的同軸50GHz矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(VNA)的推出,需要研制2.4型/50GHz RF連接器界面,以支持毫米波頻率。1.85型RF連接器是20世紀80年代中期由HP公司研制的,在1986年的歐洲微波會議上首次推出,可用到65GHz,其外導體內(nèi)徑為1.85mm,中心導體的直徑只有0.523mm;并于1989年1月宣稱在360型網(wǎng)絡(luò)分析儀中得到應(yīng)用。1.0型RF射頻連接器,上世紀90年代由安捷倫公司推出;其使用頻率高達110GHz、內(nèi)導體直徑小至0.43mm;Anritsu公司也推出了110GHz同軸VNA,從而推出了110GHzW型連接器。在開發(fā)70kHz~145GHz的同軸VNA系統(tǒng)的過程中,Anritsu公司已經(jīng)展示了0.8型RF連接器。

先進的測量儀器及測試應(yīng)用對RF連接器高性能的要求,也促使RF連接器的小型化。

2.2 航天/軍事系統(tǒng)催生RF連接器小型化

軍事/航天領(lǐng)域也是RF連接器的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一,雖然用量不是很大,但由于應(yīng)用領(lǐng)域特殊,因此備受各方關(guān)注,世界各大RF連接器公司和國內(nèi)的專業(yè)廠家均緊盯軍事需求這個領(lǐng)域。對于航空、航天及軍事應(yīng)用,高性能、小型化及模塊化是當前RF連接器的主要發(fā)展方向。

為了提升雷達等裝備的抗干擾能力、目標識別及捕捉能力等性能,高頻率小型RF連接器的應(yīng)用需求日益增大:工作頻率到40GHz的SMP、2.92系列RF連接器的用量在明顯增多,2.4系列(50GHz)、SMPM系列(65GHz)RF連接器的應(yīng)用需求也已明確提出。對于航空航天等裝備,為了提升機動性/有效載荷、降低成本等方面的因素,戰(zhàn)時條件下快速維修、更換,迅速恢復武器功能等需求,對RF連接器等提出了小型化、模塊化的發(fā)展需求。為了應(yīng)對這種需求,各專業(yè)公司研究、開發(fā)了多種小型化/模塊化的RF連接器,部分示例見表1。

表1 部分小型化/模塊化RF連接器

航天/軍事系統(tǒng)的高性能,需要集成化、模塊化的分系統(tǒng),大量采用板間互連方式,需要大量的RF連接器,板間互連的特點是往往多路同時插合/分離。為了滿足板間推入、拔出的連接與分離,要求RF連接器的連接機構(gòu)為直插式結(jié)構(gòu)。為此產(chǎn)生了很多小型直插式的RF連接器,如SMB、MCX、MMCX、SMP、SMPM連接器等。這些連接器由于省去了連接螺母及擰緊連接螺母所需的扳手空間,其體積及占空明顯降低。SMB型連接器是20世紀60年代發(fā)明的一種RF連接器,不僅體積小于SMA型連接器,占用空間更??;MCX連接器是20世紀80年代研制出來的RF連接器,與SMB型連接器具有相同的內(nèi)接觸件和絕緣體尺寸,但體積比SMB小約30%;MMCX連接器是20世紀90年代研制出來的RF連接器,是MCX連接器的縮小版本,MMCX型連接器的尺寸大約為SMB的50%。

其中,最典型的當屬SMP型RF連接器,是第二代板間RF連接器,使用頻率范圍為DC~40GHz,具有很多優(yōu)點:1)尺寸小,適合于射頻模塊的高密度多芯連接;2)頻率范圍寬,適合于高性能應(yīng)用;3)連接與分離快速,縮短裝備的安裝時間;4)盲配直插,無需插拔工具,適合于系統(tǒng)與系統(tǒng)的互連;5)允許徑向和軸向一定量的失準,可消除印制電路位置、尺寸的誤差;6)具有全擒縱、半擒縱(有限擒縱)和無擒縱(光孔)三種形式的連接機構(gòu),可根據(jù)應(yīng)用需求選擇不同的連接機構(gòu)形式;是板-板互連的極好選擇。

近幾年來,為了適應(yīng)板間互連快速發(fā)展的需求,Astrolab公司、Radiall公司、Sabritec微波公司、SV微波公司等公司陸續(xù)推出了自己的SMPM型RF連接器,外形比SMP小20%~30%,工作頻率達到65GHz,為第三代板間RF連接器。SV微波等公司推出了SMPS、羅森博格公司2017年4月推出其WSMP,為第四代板間RF連接器,尺寸比SMP小45%,工作頻率可達100GHz,適用于多端口應(yīng)用中的致密封裝,界面高度低。

2.3 通信系統(tǒng)微型化催生RF連接器小型化

RF連接器用量最大的領(lǐng)域是通信行業(yè),應(yīng)用包括基站發(fā)射設(shè)備、寬帶網(wǎng)絡(luò)及天線系統(tǒng)等。隨著通信設(shè)備產(chǎn)品的小型化以及射頻拉遠頭(RRH)技術(shù)的采用,使RF連接器向著小型化、輕型化發(fā)展。最典型的通信基站、地面移動電臺的蜂窩站或室內(nèi)/戶外分布式天線系統(tǒng)用小型化RF連接器是4.1-9.5 型RF連接器、4.3-10型RF連接器。

4.1-9.5型連接器是DIN7-16的縮小版,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)、連接方式與DIN7-16相似,設(shè)計用于無線結(jié)構(gòu)應(yīng)用。近幾年來,很多知名公司(如,德爾塔電子制造、San-tron、安費諾Connex、Fairview微波等公司)陸續(xù)推出了自己的小型DIN4.1-9.5連接器/轉(zhuǎn)接器產(chǎn)品,見表2。

為適應(yīng)未來移動通信市場的新型基站以及分布式天線系統(tǒng)(DAS)的需求,由Rosenberger、Huber & Suhner、Spinner 以及Telegartner開發(fā)了一個新型連接器系統(tǒng),即4.3-10 連接器,是近幾年炒的最熱門的RF連接器產(chǎn)品之一,專利爭端、標準競爭等陸續(xù)出現(xiàn)。

4.3-10 連接器是4.1-9.5 型RF連接器的競爭產(chǎn)品。4.3-10連接器設(shè)計用于滿足通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不斷提高的性能要求,4.3-10的亮點在于最佳的電性能和低互調(diào)(低PIM)。其尺寸相較于DIN 7-16連接器縮小了40%,重量減輕了60%,非常適合目前的移動通信系統(tǒng)。

2.4 便攜計算機/家電催生RF連接器小型化

計算機、家用電器基本占據(jù)RF連接器應(yīng)用的第二大市場。在該領(lǐng)域,RF連接器的小型化、模塊化也是主要發(fā)展方向之一。部分公司為適應(yīng)該領(lǐng)域應(yīng)用推出的小型化新產(chǎn)品見表3。

表2 部分小型DIN4.1/9.5連接器

表3 部分公司推出的家電用RF連接器新產(chǎn)品

3 小型化給RF連接器行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)

RF連接器小型化、模塊化的應(yīng)用需求,為RF連接器行業(yè)帶來了新的機遇:新技術(shù)不斷突破,新產(chǎn)品不斷誕生,收獲技術(shù)創(chuàng)新成果,獲得新的經(jīng)濟增長點;但同時也給從業(yè)者、使用者帶來更大的挑戰(zhàn):1)可靠性方面的挑戰(zhàn),由于整機系統(tǒng)安裝密度的需求,要求RF連接器越來越小,但由于物理結(jié)構(gòu)上的瓶頸,不可能無限制小下去,而且物理尺寸的減小,產(chǎn)品的可靠性問題更加突顯;2)技術(shù)融合方面的挑戰(zhàn),在產(chǎn)業(yè)融合、技術(shù)融合趨勢的不斷推動下,RF連接器與其它行業(yè)的邊界越來越模糊,元件、器件、組件、模塊、系統(tǒng)等技術(shù)相互融合交織、產(chǎn)業(yè)相互滲透,難分彼此;3)工藝、測試實現(xiàn)方面的挑戰(zhàn),新結(jié)構(gòu)、新材料的應(yīng)用使RF連接器性能進一步提升,同時也衍生出新的制造工藝、測試難題。

3.1 設(shè)計技術(shù)方面的挑戰(zhàn)

在設(shè)計方面,隨著RF連接器體積的縮小,材料的選用、結(jié)構(gòu)的精密設(shè)計的難度增大,如:1)介質(zhì)材料的選擇、結(jié)構(gòu)尺寸的確定及結(jié)構(gòu)的工藝性;2)插孔接觸件的材料、壁厚及開槽長度與寬度;3)鍍層的設(shè)計、厚度的確定;等等都會增大難度。

隨著連接器尺寸的縮小,RF連接器也已經(jīng)變得更加脆弱,所以結(jié)構(gòu)強度、耐振動/沖擊及溫度等環(huán)境方面的可靠性設(shè)計更加困難,其中可靠性預計、分配及仿真驗證的難度增加最嚴重,隨著小型化的加劇,如何匹配各構(gòu)件的結(jié)構(gòu)和可靠性來實現(xiàn)整個RF連接器的最佳可靠性,如何建立可靠性模型進行仿真驗證,都會比以前增加很大的難度。

3.2 制造工藝技術(shù)方面的挑戰(zhàn)

在制造工藝方面,也是挑戰(zhàn)最大的方面,從零件的機械加工、電鍍處理,裝配調(diào)試,到工藝環(huán)境控制等方面要求都提出了新的挑戰(zhàn)。

1)RF連接器的內(nèi)、外導體等金屬零件的尺寸精度逐漸從1/100mm升高為1/1000mm;1.0型RF連接器內(nèi)導體孔徑小至0.25mm,深度超過1.3mm;開槽寬度0.05 mm長度近1mm;雖然工藝設(shè)備技術(shù)的發(fā)展可以滿足制造使用需求,但現(xiàn)場測量技術(shù)、工藝環(huán)境等方面仍具有很大的挑戰(zhàn)。

2)非金屬材料的成型壁厚已薄至0.1mm,1.0型RF連接器的介質(zhì)壁厚更薄至0.05 mm,超過了傳統(tǒng)模具填充成型技術(shù)的極限,需要探索、研究新的工藝方法。

3)在電鍍、熱處理等方面,挑戰(zhàn)主要是小、深孔的電鍍以及高精度玻璃燒結(jié)等方面的難題。

4)在裝配調(diào)試方面的挑戰(zhàn)更大,對于小型化、高頻率的RF連接器,裝配過程中的尺寸保證、構(gòu)件位置關(guān)系的控制等均將影響產(chǎn)品性能指標和可靠性。為了保證小型化、高頻率RF連接器的質(zhì)量和可靠性,對RF連接器行業(yè)的裝配工藝技術(shù)、設(shè)備與自動化程度及工藝環(huán)境提出了挑戰(zhàn)。

3.3 測試技術(shù)方面的挑戰(zhàn)

對于RF連接器行業(yè)來說,小型化、高頻率的RF連接器帶來的挑戰(zhàn)主要包括:測試精度方面的要求、測試儀器及測試標準的缺失等。尤其是哪些小型化模塊化的直插式RF連接器,長期以來一直缺乏測試轉(zhuǎn)接器、校準件等測試標準,隨著小型化、模塊化的加劇,測試標準的缺失情況會日益嚴重。

4 結(jié)語及趨勢研判

在移動通信、軍事與航天、計算機與家電等牽引下,RF連接器行業(yè)在小型化、模塊化方面取得了豐碩的成果,同時也提出了技術(shù)、能力方面的問題和挑戰(zhàn),隨著這些問題的逐步解決,將會取得更加豐厚的收獲。對整機系統(tǒng)的發(fā)展及應(yīng)用需求進行分析,RF連接器小型化、模塊化的發(fā)展趨勢仍將持續(xù)下去,預計的發(fā)展趨勢主要包括:

1)RF連接器的傳輸頻率不斷提高、帶寬不斷增寬。為了滿足武器裝備等的保密傳輸要求,2.92型、2.4型、1.85型、SMPM型等高頻率、寬頻帶微小型RF連接器的應(yīng)用將快速提升。

2)適宜于模塊化的小型RF連接器應(yīng)用廣泛,集成互連將成為主要應(yīng)用模式。在電子對抗、相控陣雷達、ATE中大量需求SMP、SMPM、SMPS等快速插拔、適合模塊化的RF連接器;同時,隨著模塊化技術(shù)的進一步發(fā)展,獨立的射頻傳輸方式會逐步被光、電(含射頻)及其它信號一體化的集成互連傳輸所取代,而且界限會越來越模糊。

3)高可靠。隨著武器裝備的信息化、通信技術(shù)的快速發(fā)展,模擬電路讓位于數(shù)字電路,整機設(shè)備也從臺式轉(zhuǎn)向便攜式,電路的芯片尺寸變得相當小,要求更小的工作電流,更小的電線和連接器。要求RF連接器更小的尺寸和更小的重量,同時可靠性、耐久性要求也越來越高。

4)表面貼裝連接器。隨著移動通信設(shè)備的小型化、模塊化發(fā)展,表面貼裝的RF連接器也將大有可為。

參考文獻:

[1]Golio, Mike "Front matter",The RF and Microwave Handbook,Editor in Chief Mike Golio,Boca Raton: CRC Press LLC, 2001.

[2]吳正平等,GJB5246-2004《射頻連接器界面》,總裝備部軍標出版發(fā)行部,2005.07.

[3]吳世湘,《連接器與開關(guān)動態(tài)》,中國電子學會元件分會 連接器與開關(guān)技術(shù)部,2017.06等.

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