Dialog半導體公司宣布，其可配置混合信號IC(CMIC)

產品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術，包括非常成功的GreenPAK產品系列，已經成為市場的首要選擇。

Dialog的CMIC能夠幫助設計工程師以更簡單的方式快速開發(fā)新型電子產品。為了進一步支持設計工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG46826和SLG46824兩顆CMIC。

到目前，Dialog共推出了5個開發(fā)平臺，為設計工程師更好地使用GreenPAK器件開發(fā)電子產品提供了極其豐富的工具選項。GreenPAK工具系列中的三個主要平臺：DIP開發(fā)平臺，高級開發(fā)平臺和Pro開發(fā)平臺都將支持SLG46826和SLG46824進行產品開發(fā)。