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一種新型小型化十一頻段手機天線設(shè)計

2018-04-10 09:41:23孫玉發(fā)
西安電子科技大學學報 2018年2期
關(guān)鍵詞:帶線小型化諧振

楊 明, 孫玉發(fā)

(1. 安徽大學 計算智能與信號處理教育部重點實驗室,安徽 合肥 230039;2. 亳州學院 電子與信息工程系,安徽 亳州 236800)

隨著無線通信的飛速發(fā)展,應(yīng)用在手機的頻段也越來越多.便捷、兼容、高速傳輸已經(jīng)成為移動終端不爭的事實,而這對手機內(nèi)置天線多頻段、小型化、超寬帶的設(shè)計也提出了更高的要求.2013年12月,工信部頒布了國內(nèi)手機4G運營牌照,明確了新一代移動通信的頻段劃分,即在頻段內(nèi)劃分為頻分雙工(Frequency Division Duplexing-Long Term Evolution,F(xiàn)DD-LTE) band3及時分雙工(Time Division-Long Term Evolution,TD-LTE) band38/39/40/41,這使得新一代移動通信不僅要頻率高、頻帶寬,還要與2G、3G無線通信兼容.天線作為移動終端的重要收發(fā)器件,其設(shè)計要求也不斷提高.為了提高手機天線的各種性能,小型化、超寬帶、可重構(gòu)和多頻段[1-5]等技術(shù)得到了廣泛運用.除此之外,還存在其他的結(jié)構(gòu)形式,文獻[6-8]給出了利用金屬邊框設(shè)計的LTE手機天線,天線主要通過濾波器或者添加匹配電路來實現(xiàn),并引入了大量的電感、電容,從而增加了天線設(shè)計的復雜性.文獻[9-10]給出了小型化的折疊環(huán)形天線,天線枝節(jié)采用立體架構(gòu),設(shè)計相對復雜.文獻[11]給出了一種應(yīng)用在長期演進(Long Term Evolution,LTE)/無線廣域網(wǎng)(Wireless Wide Area Network,WWAN)的智能手機雙天線系統(tǒng),實現(xiàn)了 702~ 968 MHz, 1 698~ 2 216 MHz 以及 2 264~ 3 000 MHz 頻段覆蓋,該天線為雙天線結(jié)構(gòu),天線之間加入交叉中和線來提高隔離度,但這對手機天線小型化的實現(xiàn)顯得非常困難.以目前商用三星S8為例,手機采用LTE四天線、無線保真(Wireless-Fidelity,WiFi)雙天線設(shè)計,天線占用手機內(nèi)部空間大,信號干擾強,結(jié)構(gòu)復雜.

以上天線的設(shè)計雖然能夠滿足帶寬、增益以及輻射方向性,但依托地板設(shè)計的天線體積大,電路結(jié)構(gòu)復雜,不利于加工;依托手機外殼設(shè)計的天線,引入了匹配電路,增加了天線設(shè)計的復雜性.針對以上天線設(shè)計的不足,筆者以實現(xiàn)手機天線小型化、超寬帶、多頻帶為目標,通過地枝節(jié)耦合以及環(huán)形腔體技術(shù)縮小天線尺寸、拓寬帶寬,再利用加載電感提升低頻性能,實現(xiàn)多天線融合,設(shè)計了一款新型的小型化十一頻段手機天線,與傳統(tǒng)終端多頻手機天線相比,該天線能覆蓋LTE/WWAN八頻段以及全球定位系統(tǒng)(Global Position System,GPS)、WiFi、藍牙(Bluetooth)這3個頻段,尺寸只有 37.0 mm× 7.2 mm.與已有文獻的天線尺寸和覆蓋頻段相比,文中設(shè)計的天線具有較大的優(yōu)勢.

1 天線結(jié)構(gòu)和設(shè)計

1.1 天線的結(jié)構(gòu)

天線的結(jié)構(gòu)及實物如圖1所示,具體尺寸如表1所示.介質(zhì)基板材料采用相對介電常數(shù)為4.4、損耗角正切為0.02、厚度為 0.8 mm 的環(huán)氧樹脂(FR-4),整體為C形槽結(jié)構(gòu).天線分布在右下角位置,尺寸為 37.0 mm× 7.2 mm.單極子天線為環(huán)形腔體結(jié)構(gòu),印刷在介質(zhì)基板正面,在背面地板上引出3條耦合枝節(jié),并通過改變電感L值來實現(xiàn)天線帶寬的展寬.

圖1 天線結(jié)構(gòu)及實物圖

一般情況下,單極子天線主要通過同軸、微帶線、電磁耦合以及共面波導等方式饋電[12-16],考慮到文中天線結(jié)構(gòu)的特殊性,單極子天線和參考地板分別印刷在介質(zhì)基板兩側(cè),采用 50 Ω 同軸線饋電最為合適,同軸線外屏蔽層焊接在地板上,內(nèi)導體穿過電路板焊接在饋電端口,圖1(b)中標注的A點為饋電端口,B點為接地點.

1.2 天線的設(shè)計

為最大限度地縮小天線尺寸,首先在介質(zhì)基板正面設(shè)計一獨立的單極子天線,記為結(jié)構(gòu)1.通過仿真可知,單極子天線在 0.75 GHz、1.43 GHz 和 2.60 GHz 這3點產(chǎn)生諧振,可以滿足高頻段的要求,這也為低頻段的后期設(shè)計提供了良好的開端.

為了拓寬低頻段帶寬,并通過彎折技術(shù)縮小天線的尺寸,在地板上引出了一條長為 65.0 mm 的耦合帶線(帶線1),連同單極子天線記為結(jié)構(gòu)2,該結(jié)構(gòu)使低頻諧振點 0.75 GHz 向高頻偏移至 0.90 GHz.對結(jié)構(gòu)2進行仿真分析,發(fā)現(xiàn)表面電流主要分布在饋電點附近,為此,在靠近結(jié)構(gòu)2端口處引出第2條帶線(帶線2),記為結(jié)構(gòu)3,在低頻段產(chǎn)生的兩個諧振模式相互疊加,阻抗匹配好轉(zhuǎn),也拓寬了低頻段帶寬.

通過分析天線各輻射枝節(jié)和表面電流分布對天線性能影響,繼續(xù)拓寬低頻段帶寬,在帶線1和帶線2之間再添加第3條帶線(帶線3),記為結(jié)構(gòu)4.由于帶線3和帶線1尺寸接近,導致這兩個枝節(jié)產(chǎn)生的諧振點重合,所以3條枝節(jié)只能在低頻段產(chǎn)生兩個諧振點.天線諧振頻率與等效電感、等效電容間的關(guān)系為

表1 天線尺寸參數(shù)表 mm

f0=1/(2π(LC)1/2),

(1)

其中,L為等效電感,C為等效電容.

由式(1)可知,天線諧振頻率的偏移,可以通過改變加載的電感或電容值來調(diào)節(jié).為此,在如圖1所示的C點處引入電感,記為結(jié)構(gòu)5,通過逐步增加電感值,使帶線2和帶線3的諧振點向低頻移動,從而展寬低頻帶寬.

圖2(a)、(b)為天線設(shè)計過程中各種結(jié)構(gòu)的S11仿真結(jié)果對照圖.圖2(c)、(d)為結(jié)構(gòu)5中不同電感值對S11性能的影響圖,其中右圖為低頻段放大圖.由圖2可見,當電感逐漸增加時,低頻諧振點向低頻偏移,3條帶線對應(yīng)產(chǎn)生的3個諧振點逐步向低頻展開并顯現(xiàn)出來.采用Ansoft公司的高頻結(jié)構(gòu)仿真(High Frequency Structure Simulation,HFSS)13.0軟件對天線優(yōu)化,且當電感L= 2.4 nH 時,得到最優(yōu)的結(jié)果.

圖2 各種天線結(jié)構(gòu)以及結(jié)構(gòu)5中不同L值的S11仿真結(jié)果

2 關(guān)鍵參數(shù)分析

為使天線能夠完全覆蓋704~960 MHz和 1 710~ 2 690 MHz 頻帶,在天線結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中首先需要確認對工作頻帶產(chǎn)生影響的關(guān)鍵參數(shù),通過優(yōu)化關(guān)鍵參數(shù),最終得到滿足需求的天線結(jié)構(gòu).如圖1(b)所示,關(guān)鍵參數(shù)主要有帶線1沿y方向W3的長度、沿x方向g7的厚度以及帶線3沿y方向W9的長度,下面進行逐個討論.

圖3為關(guān)鍵參數(shù)對天線S11的影響圖.圖3(a)給出了不同W3對S11的影響,W3對低頻段以及高頻段都有較大影響.增大W3,能夠使諧振點整體向高頻偏移,同時能夠拉低諧振頻率,拓寬頻段帶寬;但繼續(xù)增大W3,低頻帶阻抗匹配效果變差.圖3(b)中W9對高頻段諧振頻率影響較小,對低頻諧振頻率影響較大.增大W9,低頻段帶寬拓寬;但隨著W9的繼續(xù)增大,諧振點向低頻偏移,低頻帶上限被拉低,阻抗匹配效果不佳,不能滿足低頻帶寬要求.圖3(c)給出了不同g7對S11的影響,g7對低頻段諧振頻率影響較大,減小或增大g7,均影響低頻帶阻抗匹配,優(yōu)化后折中取值.

圖3 不同關(guān)鍵參數(shù)值對天線S11的影響

通過以上分析,總結(jié)出該天線頻帶調(diào)節(jié)的方法,首先調(diào)節(jié)帶線1的整體長度,使天線高頻段帶寬能夠覆蓋DCS1800/PCS1900/UMTS2100/LTE2300/2500;然后調(diào)節(jié)帶線2和帶線3相應(yīng)的長度和厚度,穩(wěn)定低頻段的上限;再調(diào)節(jié)W9和g7,拓展低頻段下限,優(yōu)化低頻帶阻抗匹配,使低頻帶寬能夠覆蓋LTE700/GSM850/900.優(yōu)化后的關(guān)鍵參數(shù) (W3= 37.0 mm,W9= 5.1 mm,g7= 0.4 mm) 使天線在S11小于 -6 dB 情況下能夠覆蓋LTE/WWAN的8個頻段,并且滿足GPS、WiFi以及Bluetooth頻段內(nèi)S11小于 -10 dB 的要求.

3 實測結(jié)果與分析

如圖1(c)所示,天線介質(zhì)基板被做成C形槽結(jié)構(gòu),鏤空的C形結(jié)構(gòu)可以給手機電池預(yù)留空間,進一步縮小手機機身的厚度.利用微波暗室及矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀Agilent N5247A對實物進行測試,天線S11以及增益、效率測試結(jié)果如圖4所示.

圖4 天線S11以及增益、輻射效率圖

由圖4(a)可見,實測和仿真結(jié)果基本吻合,實測結(jié)果在高頻段帶寬變窄,帶寬為 682~ 962 MHz 和 1 460~ 2 875 MHz,能夠覆蓋LTE/WWAN以及GPS/WiFi/Bluetooth所有頻段,滿足設(shè)計要求.天線增益、輻射效率仿真和測試結(jié)果如圖4(b)所示.由圖4可知,增益及效率實測比仿真結(jié)果略低,低頻段天線實測增益在 1.5 dBi 左右,實測輻射效率在45%~52%之間;在高頻段,天線實測增益在 2.0 dBi 左右變化,輻射效率在48%~53%之間,能夠滿足手機通信系統(tǒng)的應(yīng)用需求.存在的偏差主要由加工工藝、精度、測試環(huán)境以及FR-4介電常數(shù)的不穩(wěn)定性等因素造成.

圖5給出了0.72 GHz、0.87 GHz、2.25 GHz以及2.50 GHz諧振點的天線表面電流分布圖.由圖5可知,低頻段 0.72 GHz 表面電流主要分布在帶線1、帶線2以及帶線3上;0.87 GHz 表面電流主要分布在帶線3和帶線2上;高頻段頻率在 2.25 GHz 時,諧振模式則主要是由帶線3激發(fā)產(chǎn)生的;頻率在 2.50 GHz 時,諧振模式則是由帶線2以及帶線3共同激發(fā)產(chǎn)生的.

圖5 不同頻率的天線表面電流分布圖

圖6 天線輻射方向圖

對天線輻射特性進行了仿真和測試,圖6給出了天線在0.76 GHz、1.80 GHz以及2.50 GHz這3個頻點在x-y面、y-z面和z-x面的輻射方向圖.由圖可知,主極化Eθ在低頻段變化平穩(wěn)連續(xù),基本呈現(xiàn)全向輻射,在高頻段x-y面有一定的畸變,這主要由于各枝節(jié)之間電磁干擾、多模諧振等因素影響所致.通過對比分析圖中主極化Eθ和交叉極化Eφ,可知文中設(shè)計的天線具有較好的方向性和極化特性,能滿足手機天線方向性要求,具有良好的應(yīng)用前景.

4 結(jié) 束 語

文中設(shè)計了一款新型的小型化十一頻段手機天線,該天線尺寸僅有37.0 mm×7.2 mm.實測結(jié)果表明,該天線 -6 dB 阻抗帶寬為 682~ 962 MHz 和 1 460~ 2 875 MHz,能夠覆蓋LTE/WWAN的8個頻段,并且滿足GPS、WiFi以及Bluetooth這3個頻段S11小于 -10 dB 的要求.天線低頻段增益在 1.5 dBi 左右變化,輻射效率在45%~52%之間;高頻段增益在 2.0 dBi 左右變化,輻射效率在48%~53%之間.該天線具有結(jié)構(gòu)新穎、體積小、饋電方便、頻帶寬等特點,在便攜式、小型化移動通信設(shè)備中具有較高的實用價值.

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