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MWC2018，要屬5G和物聯(lián)網最熱。

高通在物聯(lián)網方面一直有著廣泛的投入，高通產品管理副總裁Seshu Madhavapeddy對《通信產業(yè)報》（網）記者表示，物聯(lián)網產品的挑戰(zhàn)在于它的應用并不是單一的，而是多種多樣的。高通在連接方面、計算方面以及安全方面等技術組合可以為物聯(lián)網打造相關產品和解決方案。高通需要提供更加多樣化的解決方案來滿足物聯(lián)網領域的各種不同需求。目前，Qualcomm每天出貨的物聯(lián)網芯片已經超過100萬片。

Seshu Madhavapeddy還透露，依托于高通在智能手機和移動領域深厚的技術積累和領導力，目前高通針對物聯(lián)網產品已經打造了五大系列產品組合，分別是移動SoC、應用SoC、LTE SoC、連接SoC和藍牙的SoC。

第一個產品系列是移動SoC，其利用了高通為智能手機打造的芯片，為了適應物聯(lián)網的多樣化需求，也同樣做出了相應的軟硬件調整和改動，特別是在軟件層面上。這個產品系列可幫助高通的客戶打造兼具強勁計算性能和4G LTE連接的物聯(lián)網產品。在移動SoC系列中擁有大量產品平臺，覆蓋了高中低端全系列。

第二個產品系列是應用SoC，這是高通特別針對物聯(lián)網打造的產品系列，該系列與移動SoC的最大區(qū)別在于，應用SoC不支持4G LTE蜂窩連接。原因是家庭使用的物聯(lián)網產品通常只需要支持Wi-Fi連接，不太需要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支持，高通也可以相應地優(yōu)化應用SoC的成本。

高通在CES2018期間宣布推出的兩款分別基于SDA624和SDA212的家居中樞平臺就屬于這個系列。據悉，這兩款家居中樞平臺是和Google聯(lián)手協(xié)作打造，在兩款平臺上支持Google Android Things軟件系統(tǒng)。集成了Android Things軟件的這兩款平臺，支持包括觸摸屏、攝像頭以及像Google Assistant這樣的家居中樞產品和應用。

第三個產品系列是LTE SoC。這個系列的產品支持面向物聯(lián)網的4G LTE連接，例如NB-IoT和e-MTC等連接技術。高通此前推出的MDM9206物聯(lián)網芯片就隸屬于這個產品系列。LTE SoC系列除支持LTE蜂窩連接外，還可利用其內置的ARM Cortex M系統(tǒng)微型控制器支持一定的計算性能。據了解，這個產品系列非常適合于智慧城市的應用。

與LTE SoC相比，第四個產品系列即連接SoC，這個系列僅內嵌了MCU，因此計算性能有限；在連接上該系列并不支持4G LTE，僅支持Wi-Fi、藍牙及802.15.4連接。高通此前宣布推出的基于QCA4020的物聯(lián)網開發(fā)包，其中的QCA4020平臺就屬于連接SoC系列。

最后一個系列是藍牙SoC，它的結構簡單，擁有微型控制器，在連接上僅支持藍牙無線連接。QCA4024平臺就屬于藍牙SoC系列。

據了解，高通曾宣布在2017財年物聯(lián)網業(yè)務的營收已超過10億美元，可謂收獲頗豐。