本發(fā)明公開了一種自抗菌抗靜電高安全性瓷拋磚及其制造方法，該瓷拋磚物理結(jié)構(gòu)整體由兩個(gè)部分組成，一部分是碳化硅微粉、氧化釔微粉構(gòu)筑的多孔大粒碳化硅陶瓷基體，另一部分是內(nèi)部均勻混有納米白云母粉、二氧化硅、竹炭粉末、氧化鈦粉末的鈉米氧化鋁基溶膠填料暨交聯(lián)單體;兩個(gè)部分在引發(fā)劑檸檬酸銨、交聯(lián)劑N、N-亞甲基雙丙烯酰胺的綜合作用下一次性氧化并物理加壓燒結(jié)而成;該瓷拋磚上表面印有裝飾性花紋;瓷拋磚上下表面在距表面0.3 ～ 0.5 mm的淺表層均具有立體方向的壓應(yīng)力微結(jié)構(gòu)。本發(fā)明集合了抗靜電瓷磚的功能和瓷拋磚的物理及生化特性、構(gòu)型立體、自抗菌、抗靜電、抗產(chǎn)生靜電、綠色環(huán)保無公害、安全性高。

公布號：CN108752001A